烙铁使用方法-焊接技术培训资料.ppt

,*,*,*,谢谢！,*,-,*,/23,烙铁使用方法,焊接技术培训,1.,烙铁的构成和具备条件,我们一起来了解一下烙铁的构造,烙铁作为手工焊锡的加热工具是非常重要的,加热管,(,Heater),加热管外壳,(Heater Cover),手柄,电源线,烙铁头,为了用烙铁得出好的锡焊效果而必须具备的条件,1.,烙铁温度快速稳定,热量要充分.,2.,不可以漏电.,3.,消耗电力要少,热效率要高.,4.,温度的波动少,要可以连续使用.,5.,要轻便，容易使用.,6.,烙铁头的替换要容易.,7.,烙铁头和锡要有亲合性(要防止氧化及腐蚀),8.,对部品不能有影响,.,9.,烙铁头形状要方便作业,2.,烙铁的构成注意事项,(1),焊锡治具必须安装地线,（,Earth,）,人体有,10000,电压以上的静电,半导体部品,(IC),在,200V,以上就会被击穿,.,装地线是为了消除静电,特别是长发接触到部品是很危险的,必须要有零钱,200V,以上,不可以留长发,接地扣要与手腕接触紧密,袖口或手套要戴上,扣子要扣住,一定要接地,3.,烙铁头的清洗(1),烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不足时海绵会被烧掉.,清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。,海绵浸湿的方法：,1.,泡在水里清洗,2.,轻轻挤压海绵，可挤出,34,滴水珠为宜,3.2,小时清洗一次海绵,.,烙铁清洗时海绵水份若过多,烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离,，,并且锡珠不易弄掉。,海绵清洗时若无水，,烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良,.,3.,烙铁头的清洗,(2),烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作,.,烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层,表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱,.,烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉,海绵孔及边都可以清,洗烙铁头,要轻轻的均匀的擦动,海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否则异物会再次粘在烙铁头上,碰击时不会把锡珠弄掉,反而会把烙铁头碰坏,3.,烙铁头的清洗,(3),焊锡作业结束后烙铁头必须预热,.,焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡,这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化,对延长烙铁寿命有好处.,防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。,电源,Off,电源,Off,不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，,会发生热氧化减少烙铁寿命,4.,烙铁头清洗温度变化,海绵盒上水很多时，温度会下将到,100,左右，,温度上升过慢，作业进度慢，,焊锡强度不良发生.,烙铁温度,时间,34,滴水的烙铁温度变化曲线,(慢慢冷却,温度恢复快),水多的时候烙铁温度变化曲线,发生不良的可能性上升,(迅速冷却,温度恢复慢),350,300,100,要养成控制海绵上时常有适量水的作业习惯,.,6.,焊锡及烙铁头手握法,要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势,锡丝握法,单独作业时,连续作业时,5060,3050,锡丝露出,5060mm,锡丝露出,3050mm,烙铁握法,PCB,单独作业时,盘子排线作业(小物体),盘子排线作业(大物体),8.,错误的焊锡方法,您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善,烙铁头不清洗就使用,锡丝放到烙铁头前面,锡丝直接接触烙铁头,(焊剂扩散),烙铁头上有余锡,（诱发焊锡不良）,刮动烙铁头,(铜箔断线,短路,),烙铁头连续不断的取、放,（受热不均）,10.,烙铁头温度的确认,认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的,判断,表面光滑,程度,锡融化的,程度,表面现象,烟的状况,焊剂状况,良好,银色光滑,立即熔化,光滑,灰白色,在烙铁头部流动,油润光滑,飞散,不光润,烧成黑色,焊剂,黄色水珠慢慢消失,清白色(随即飘去),灰白色烟慢慢上升,锡的表面产生皱纹,.,-,立即熔化,滑,不易熔化,慢慢的化,3,秒程度有银色光滑后渐变黄色,银色光滑(慢慢的出现),不良(温度高,),不良(温度低),11.,烙铁固定加热,铜箔,铜箔,锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡,铜箔,(),(),铜箔,烙铁把铜箔刮伤时,会产生锡渣,取出烙铁时不考虎方向,和速度，会破坏周围部品,或产生锡渣，导致短路,反复接触烙铁时，热传达不均,会产生锡角、表面无光泽,锡角,破损,反复接触烙铁时,受热过大,焊锡面产生层次或皲裂,锡渣,PCB,PCB,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,同箔,PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,(),用焊锡快速传递热,大面积接触,锡渣,12.,一般部品焊锡方法,必须将铜箔和部品同时加热,铜箔和部品要同时大面积受热,注意烙铁头和焊锡投入及取出角度,PCB,PCB,PCB,(),(),(),(),PCB,PCB,PCB,PCB,只有部品加热,只有铜箔加热,被焊部品与铜箔一起加热,(),铜箔加热部品少锡,(),部品加热,铜箔少锡,(),烙铁重直方向,提升,(),修正追加焊锡,热量不足,PCB,PCB,加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良,铜箔,铜箔,铜箔,PCB,(),烙铁水平方向,提升,PCB,(),良好的焊锡,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,(),先抽出烙铁,13.,片形部品焊锡方法,片形部品应在铜箔上焊锡,.,片形不能受热，所以烙铁不能直接接触,而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹,铜箔,PCB,Chip,PCB,Chip,(),(),PCB,Chip,(),直接接触部品时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂,裂纹,热移动,裂纹,力移动,力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹,良好的焊锡,PCB,PCB,PCB,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,14.(IC),部品焊锡方法(,1),IC,部品有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡,.,IC,种类（,SOP,QFP),由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。,1,阶段,:IC,焊锡开始时要对角线定位,.,IC,不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位),2,阶段,:,拉动焊锡,烙铁头是刀尖形,(,必要时加少量助焊剂,),注意,:,周围有碰撞的部位要注意,加焊锡,拉动焊锡,.,烙铁头,铜箔,PCB,烙铁头拉力,IC,端子拉力时,IC,端子与烙头拉力的结果是短路发生,:,烙铁头拉动方向,IC,端子拉力烙头拉力时,就不会发生短路,有其他部品时要“,L”,性取回,虚拟端子,(Dummy Land):,在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生短路现象,15.,吸锡线使用法,吸锡线放好后，因热的传导顺序会将锡吸入。,吸锡线是焊接后的部位清除时使用,因使用方法不当，不良发生,铜箔,PCB,(),(),烙铁把锡条充份加热吸收焊锡,.,多个点吸入,吸入后吸锡线和烙铁同时取出,.,烙头接触方法不好，热不易传导,.,烙铁先取出，吸锡线粘在焊锡面上,强取时将铜箔破坏,铜箔,PCB,注意:烙铁连续接触时，铜箔会过热，剥离现象发生,铜箔,PCB,铜箔,PCB,16.,短路不良修理,短路,(,连锡,),修理是加入助焊剂后,短路的第个铜箔上放烙铁，,到锡条熔化时烙铁快速移到第2个铜箔上。,(),(),PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,短路的铜箔加助焊剂 后烙铁,放在,时短路的锡会缩回,放在,时会把,短路清除,不使用吸锡线,短路的部分直接放置烙铁修理,不使用锡条,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,不良位置放烙铁修理是不好的,.,为什么,?,因为短路解除时锡处在半熔融状态下，,固定时圆角形成强度不够,.,用吸锡线清除时铜箔和铜箔之间会发生,角及线模样,17.,手焊锡不良类型,(2),铜箔,铜箔,PCB,铜箔,PCB,PCB,锡角,1.,热过大,.2.,烙铁抽取速度大,.,冷焊,1.,热不足,追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡,没有确认完全熔化,导通不良,强度弱,均裂,(,裂纹,),1.,热不足,2.,母材,(,铜箔,部品,),的氧化,3.,凝固时移动,4.,凝固时振动,5.,冷却不充份,6.,焊锡中有不纯物,导通不良,强度弱,铜箔,铜箔,铜箔,外观不良,18.,常用元器件手工焊接温度要求,名,称,焊接温度,焊接时间,备,注,高密引脚,IC,(脚距2mm,),350,10,3秒,有防静电要求,低密引脚,IC,(脚距2mm,),300,10,3秒,有防静电要求,光耦,350,10,3秒,有防静电要求,MOS管,300,10,3秒,有防静电要求,普通晶体管,300,10,3秒,有防静电要求,红外光管,300,10,3秒,有防静电要求,发光二极管,300,10,3秒,有防静电要求,晶振,300,10,3秒,有防静电要求,电阻,300,10,5秒,电容,300,10,5秒,电感,300,10,5秒,高密排针插座,(脚距2mm,),350,10,3秒,低密排针插座,(脚距2mm,),300,10,3秒,