PCB板生产流程及来料检验培训.pptx

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,PCB板生产流程及来料检验培训,作者：王二跑,1,/81,2,/76,目 录,PCB,工艺流程,PCB,在,PCBA,常出问题,PCB,常见外观不良,3,/76,开料,蚀刻,显影,曝光,内层涂布,压干膜,棕化,去墨,镀锡,镀铜,显影,曝光,压合,钻孔,蚀刻,去膜,曝光,防焊,半成品测试,剥锡,印文字,喷锡,贴耐高,温胶带,镀,Ni/Au,贴胶带,后烤,UP TO,4-LAYER,显影,镀金,成型,外观检查,压板翘,真空包装,成品测试,入库出货,印制线路板制作流程图,贯孔及一铜,黑影线,PCB,工艺流程,4,/76,PCB工艺流程基板处理,裁板压干膜,:,内层基板经过裁切成适当大小与清洗后,压上干膜,经曝光显影而成此像,.,覆铜箔,基材,1.,下料裁板,5,/76,PCB工艺流程内层,内层,目的:,涂布机在,PCB,板面涂上一层均匀的感光油墨,利用油墨感旋光性,经过,UV,光照射,利用底片透光与不透光区,接受到,UV,光的油墨发生化学聚合反应,通过,DES,线后得到所需内层线路,.,磨边作业,1.,磨刷作业,6,/76,PCB工艺流程内层,内层,1.前处理,磨边:,将基板的边磨光滑,不可出现锯齿毛边,磨刷:,利用磨刷方式进行板面粗化及清洁污染物,以提供较好之附着力,除尘及中心定位,除尘机功能,:,清除板面铜粉及灰尘,中心定位功能,:,将基材定中心不偏离,DC,传动中心,除尘作业,7,/76,2.涂 布,以滚轮挤压将感光油墨附着于基板铜面上,作为影像转移之介质,涂布速度,第一道7001100RPM,第二道8001200RPM,烘 干,利用红外线将涂布在板面上的油墨烘干,温度:80130,速度:55-75dm/min,感光油墨,2.,内层板涂布,(,光阻剂,),PCB工艺流程内层,IR,烘烤,涂布,8,/76,3.曝 光,将准备好的,artwork,准确贴于板面上,然后使用,80100mj/cm,2,UV,光照射,以棕色底片当遮掩介质,而无遮掩之部分油墨发生聚合反应,进行影像转移,曝光能量：21格(58格清析),3.,曝光,曝光后,Artwork,(,底片,),感光成像,PCB工艺流程内层,9,/76,4.显 影,使用1%Na,2,CO,3,加压2.5kg/cm,2,冲洗未经,UV,曝光照射之光聚合的油墨,从而使影像清晰地呈现出来,显影浓度,:0.81.2%,温度:2730,速度:3.06.0m/min,压力:0.82.0kg/cm,2,4.,内层板显影,显像,PCB工艺流程内层,显影板,10,/76,5.蚀 刻,利用酸性蚀刻液,以已经,UV,曝光而聚合之干膜当阻剂,进行铜蚀刻,咬蚀掉呈现出来的铜,此时已形成内层线路,(VCC/GND),CuCl,2,:150280moI/L,H,2,O,2,:02%,HCI:1.43.0moI/L,温度:3050,速度:3560dm/min,压力:1.52.5kg/cm,2,5.,酸性蚀刻,最终图像,PCB工艺流程内层,11,/76,6.去 膜,用强碱,(5%NaOH,浸泡去除,),将聚合之油墨冲洗掉,显出所需要之图样铜层,温度:4060,速度:4070min,药水浓度,:57%,压力:1.53.0kg/cm,2,清 洁,清洁板面油污及板面的氧化物,6.,去墨,PCB工艺流程内层,12,/76,压合,目的,将铜箔、,PP,、内层经过热压、冷压精密结合在一起的过程,1.黑 化(棕化),以化学方式进行铜表面处理,产生氧化铜绒毛,以利增加结合面绩,提高压合结合力,.,内层合格板经过棕化线,使铜面形成细小棕色晶体而增强层间之附着力,1.,黑化,PCB工艺流程压合,棕化膜,13,/76,2.迭 板,将完成内层线路的基板与介质,PP,及外层铜箔等按要求组合到一起,管制项目,迭板层数,13,层钢板,气压6-8kg/cm,2,钢板清洁度,无脏物、无水,铜箔清洁度,无污染、无水,牛皮纸,14,张新,6,张旧,无尘刷子,2open,更换一次,2.,迭板,Layer 1,Layer 2,Layer 3,Layer 4,Copper Foil,Copper Foil,Inner Layer,Prepreg(,胶片,),Prepreg(,胶片,),PCB工艺流程压合,14,/76,3.压 合,以,2H,高温进行环氧树脂融解,及以高压进行结合,;,并以,40min,冷压方式进行降温以避免板弯板翘,4.,铣靶,/,钻靶,以铣靶方式将靶位铣出再以自动靶孔机进行钻靶,有利外层钻孔,5.,成型,/,磨边,依制作工单要求尺寸以成型机进行捞边,并以磨边机细磨板边,以利避免后续流程之刮伤,3.,压合,PCB工艺流程压合,15,/76,钻孔,目的,在,PCB,上钻孔,使内层线路与外层线路经过电镀制程后上下线路及内层线路互连,以便散热、导通及安装零件用,钻 孔,依流程记载板号,以,DNC,联机直接调出钻孔程序进行钻孔,空压的配置：,12HP/,台,吸尘的配置：,2225m/s(,吸尘风力,),冰水制冷的配置：694kca/h,环境条件：温度,1822,湿度,:4065%,检验:,使用菲林核对孔数,/,测量孔径,/,外观,钻孔,(P.T.H.),垫木板,铝板,PCB工艺流程钻孔,16,/76,电镀,目的:,PTH(,沉铜,),将钻孔不导电的环氧树脂孔璧附着一层极薄的化学铜，使之具有导电性,电镀时一次性将面铜、孔铜镀到客户所需铜厚,.,1.前处理,以磨刷方式进行板面清洁及毛头去除并以高压小洗去除孔内残屑,.,3.,镀通孔及全板镀厚铜,PCB工艺流程电镀,17,/76,2.,除胶渣及,/,通孔,/,电镀,以高锰酸钾去除因钻孔所产生之胶渣再以化学铜沉积方式将孔壁金属化,厚度约为,1525u”,使孔壁沉积一层薄薄的具有导电的铜,3.,一次铜,(,整板电镀,),前处理,:,清洁板面,镀铜:,按电镀原理使孔壁和表面镀上一层,0.40.6mil,铜,将孔铜厚度提高,清洁:,去除板面残留的酸及烘干水份,3.,镀通孔及全板镀厚铜,PCB工艺流程电镀,18,/76,外层,目的:,PCB,板面压上一层感光干膜,利用干膜感旋光性经过,UV,光照射,利用底片透光与不透光区,接受到,UV,光的油墨发生化学聚合反应,通过蚀刻线后得到所需外层线路,.,1.前处理,用微酸清洗,以磨刷方式进行板面清洁,2.,外层压膜,(,干膜,),感光干膜,PCB工艺流程外层,19,/76,外层,2.压干膜,在板子表面通过压膜机压上一层干膜,作为图像转移的载体,.,压膜的参数条件,:,a,、压膜轮温度,:110100,b、速度:3.03.5m/min,c,、贴膜温度,:45 50,d,、贴膜压力,:3.04.0kg/cm,2,e,、总气压值,:5.06.0kg/cm,2,2.,外层压膜,(,干膜,),感光干膜,PCB工艺流程外层,前处理,:,清洁及粗化板面增强干膜与板之间的附着力,.,贴膜,:,在板面贴上厚度为,1.5mil,聚酯感光膜,(D/F),以利图像转移,20,/76,3.曝 光,作用,把底片上的线路转移到压好干膜的板子上,.,通过曝光,是使与图像相对应的干膜发生聚合反应,方法,在贴膜合格板上贴上线路artwork,然后送入5KW曝光机照射80110mj/cm,2,UV,光,使该聚合的干膜进行光合作用,正确完成图像转移,.,曝光的参数条件,:,a,、曝光能量,79,格残膜,b、气压值:730 30mmHg,c、温 度:2040,3.,曝光,曝光后,PCB工艺流程外层,21,/76,4.显 影,用弱碱(,1%Na,2,CO,3,),将未聚合的干膜洗掉,使有未发生聚合反应图像的干膜露出铜面,显现线路,显影的参数条件,:,a,、显影槽的压力,:,1.21.8kg/cm,2,b,、咸性浓度,:0.9-1.0%,c,、速 度,:33-35dm/min,d,、水洗槽压力,:1.01.6kg/cm,2,e,、显影温度,:3020,4.,外层显影,PCB工艺流程外层,检测,:,检查线路,O/S,线径是否符合要求,镀铜,&,镀锡,(,图形电镀,),前处理,:,清洁及粗化板面,.,镀铜,(,锡,):,按照电镀原理把线路加镀一层,0.3-0.6mil,铜层,同时镀上一层薄薄的锡 来保护线路,.,22,/76,5.蚀 刻,用碱性蚀刻液,(,铜铵离子,),以加温及加喷压方式进行铜面蚀刻,显影出外层所需的线路,参数条件:,a,、盐酸浓度,:1.43.0mol/l,b,、蚀刻温度,:5050C,c、蚀刻速度:4550dm/min,d,、蚀刻压力,:2.02.5kg/cm,2,e,、蚀 刻 点,:70-80%,f,、去墨浓度,:4-6%,g,、去膜压力,:1.82.5kg/cm,2,h、去墨速度:45 50,I,、烘干温度,:70 50,5.,蚀 铜,(,酸性蚀刻,),PCB工艺流程外层,去墨,:,去除聚合的干膜,使铜面显露出来,蚀铜,:,将显露出来的铜使用碱性蚀刻液,(NH,4,CL),蚀掉,剥锡,:,去除线路保护锡层,使线路铜裸露出来,外观检查,:,检查板内是否有不要求的残铜及其它不良象,E.T,测试,:,半成品线路较复杂的板须进行短路,&,断路测试,23,/76,6.去 膜,用强碱,NaOH,以高温高压进行冲洗,将聚合干膜去除干净,7.电测,以测试机电测方式检查,PCB,线路功能,6.,去 膜,PCB工艺流程外层,7.,电测,24,/76,防焊,目的:,PCB,表面涂上一层油墨,主要起美观、防止版面氧化、线路刮伤等优点,且在表面印上可辨识的文字有利于后制程插件,1.前处理,以磨刷方式,使板面清洁,除去氧化,进行板面粗化,增强绿漆的附着力,1.,印刷,(,感光漆,),PCB工艺流程防焊,25,/76,防焊,2.,印防焊,/,预烘烤,/,曝光,依客户要求油墨用刮印方式覆盖板面,以保护线路及抗焊,预烘烤以,7076,之温度将液态油墨的溶剂烘干,以利曝光,.,经,UV,曝光后利用,Na,2,CO,3,将未经曝光聚合之油墨溶解去除,以得符合表面贴装所要求的图样,.,3.,显影,/,后烘烤,利用高(150,605min)烘烤,使油墨完全硬化且聚合更完全,2.,光源,S/M A/W,PCB工艺流程防焊,3.,绿漆显影,26,/76,4.文字制作,以印刷刮印方式配合丝网将文字油墨覆盖板上规定位置，再以,UV,将感光油墨硬化。,5.成型,以,DNC,联机以流程卡及尺寸图进行外型制作及检查,.,PCB工艺流程防焊,4.,加固烘烤,5.,印文字,R105,WWEI,94V-0,文字印刷工艺,文字网制作,:,依照,GERBER FILE,文字底片,制作合格的文字网版,.,印文字,:,把文字网版和需印文字的板正确对准,确保文字准确度和清晰度,.,文字固化,光固化,:,经过,UV,机照射,使文字进行光固化,.,热固化,:,使用烤箱烘烤,使文字进行热固化,.,27,/76,成检,目的:,通过机器或人工检验,保证不良品流到客户端,1.最后清洗,以传动方式用高压喷洒,水洗方式,清洗板面粉尘确保板面清洁度,.,2.,成品电测,(,成测,),为确保交付给客户的线路板电性功能,故出货需,100%,短断路测试,3.目检,以人工目视方式检查,PCB,外观是否符合客户要求,4.,表面处理,5.,真空包装,用真空包装机对,PCB,进行包装,以利板子的存放与运输,PCB工艺流程成检,28,/76,1.,裁板、钻定位孔,2.,内层印刷,3.,内层蚀刻,4.,内层去墨,5.,棕化,6.,迭合,7.,压合,8.,钻靶、捞边,9.,钻孔,10.,黑孔,11.,压干膜,12.,曝光,13.,显影,14.,电镀,15.,剥膜,16.,蚀刻,17.,剥锡铅,18.,19.,曝光,20.,显影,21.,文字,22.,表面处理（喷锡）,23.,成型,PCB,工艺流程动画图,29,/76,PCB在PCBA常见问题,板面不洁,30,/76,PCB在PCBA常见问题,孔塞油墨,31,/76,1,.PCB,制程参数控制（板厚、介质层厚度、压合热冷,压程序、经纬组合方式、基板与,PP,厂家搭配、排版组,合间距、工程设计之残铜率）不稳定，导致板翘；,2.,选用材料（板材,(,建滔,),、树脂胶片,(,联茂,),）材质不,稳定，无法满足,PCB,及,PCBA,制程高温要求；,3.PCB,布线设计不合理,组件分布不均匀会造成,PCB,热,应力过大导致,PCB,变形；,PCB在PCBA常见问题,板弯板翘,原因分析,32,/76,4.,板材、树脂耐高温性相对要差,(,目前选用,Tg140),针对无铅制程需导入High Tg（Tg170）,Low Z axis-CTE的板材,如BT、PI、CE等,方可满足高温要求。,5.,夹具使用不当或夹具距离太小,例如波峰焊中指爪,夹持太紧,PCB,会因焊接温度而膨胀并出现变形,6.,再焊流中温度过高造成,PCB,的扭曲,PCB在PCBA常见问题,板弯板翘,原因分析,33,/76,原因分析,1,、防焊制程,PAD,表面防焊漆在显影时，显影不洁残留油墨导致化银不上露铜；,2,、化银前铜面被氧化,/,污染，化银前处理未能将铜面清洗干净，导致化银露铜；,3,、化银线药水老化,(,银槽超过使用寿命期还在使用,),未及时更换导致,PAD,露铜,改善对策,1,、建立更换药水预警机制,当药水槽,Cu2500PPM,时就要预警,以合理调整生产计划,做到及时更换槽,2,、更换老化的化银药水,要求制程将银厚管控在,11U”9U”,内,并,2H,做,1,次银厚测试,PCB在PCBA常见问题,PAD,露铜,34,/76,原因分析,1,、银面厚度超出管控范围,(,大,PAD,范围,5-12U/6-18U),2、EDX,分析,银层成分有硫、氯等污染,3,、化银前之板部分有深度氧化现象,表面微蚀处理未彻底去处,致使化学银沉银较薄出现,PAD,氧化发黄,4,、化银水洗后吸水海绵滚轮使用过期未及时更换,滚轮教脏导致银面受到污染出现发黄,5,、工程设计缺陷，零件面螺丝孔处于裸露状态,此发黄现象不影响焊锡且对功能无隐患,改善对策,1,、每班进行微蚀速率测试,2,、每班更换水洗,(,尤其是超音波水洗,),3,、对未化银前氧化严重之板单独挑出,集中进行喷砂处理后再做化银制程,4,、化银水洗后吸水海绵滚轮定期每月底保养时进行更换,且定时,1,次,/,班进行清洁,PCB在PCBA常见问题,板面发黄,35,/76,1,、在外层菲林曝光时菲林线路上沾有赃点,经显影蚀刻后线路呈缺口现象,(,仍导通,没有完全断开,测试时为,PASS),经,PCBA,插件后,经高电压,线路呈断开,造成开路,2,、压合重工板之板边粗糙、未处理干净，电镀后产生过多细小铜渣造成开路,;,3,、钻孔进料板孔内残留有钻屑,化学铜前处理,(,磨刷,),无法将其冲洗干净经,PTH,后产生孔破,.,4,、,PTH,线振动马达之钢簧破损,/,断裂,致使振幅偏低,(,0.15MM),致使板子孔内气泡不能及时赶出产生孔破不良,.,5,、无尘室高效过滤网到使用期限，无法有效过滤及隔离尘埃,6,、,PCBA,产线对于,DDR/PCI,少锡不良板用小锡炉加锡时间过长,超出,10,秒,2,次,孔环经高温浸锡时造成断裂,PCB在PCBA常见问题,PCB,开路,原因分析,36,/76,1,、曝光作业清洁管控,由制程稽核每日进入无尘室用粘尘纸检验菲林表面清洁度,2,、干膜课压合,钻孔制定相应管制,防止板边毛刺及粗糙板流至后站,;,3,、加大化学铜前处理,(,磨刷机,),加压水洗,确保经过磨刷之板孔内无钻屑及异物残留,.,4,、定期,(2,次,/,月,),测试,PTH,线之振动幅度,发现,0.15MM,振动马达立即给予更换,.,定时,(2,小时,/,次,),点检所有振动系统,5,、已电镀后之板压合班别记号缺口、电镀线别锯口记号取消，降低板边铜颗粒、铜粉产生机率,6,、使用新高效过滤网新品,降低风口落尘量,PCB在PCBA常见问题,PCB,开路,改善对策,37,/76,1,、板面凹陷不良造成线路缺口开路,;,2,、干膜填充能力不好,板面凹陷时此处刚好为线路干膜未将铜面保护好至使药水咬蚀形成缺口开路,.,流出原因:,1,、线路缺口在测试时无法测出,当目检发现缺口不良时,由于当时由新进人员进行修补作业,将其误判为防焊异物并进行补油作业未将不良板进行补线,造成不良流出,;,2,、线路缺口在,PCBA ICT,测试将其烧断了,从而产生开路,并且测试有找到此不良,但此不良在,PCB,驻厂人员进行维修时,漏修造成不良板流出,(,板面线路有刮掉绿油,并有上锡,但线路开路未修补并贴有,PCB,维修标签,PCB在PCBA常见问题,PCB,开路,原因分析,38,/76,1,、板面凹陷不良的板外层作业前进行打磨后再生产,针对当批不良板过中测后再入下站,;,2,、针对干膜填充性已要求干膜厂商进行改善,增加填充性能减少缺口开路,.,3,、针对缺口不良的板统一要求补线作业,针对新进人员未经培训合格的不允许进行修补作业,;,4,、驻厂人员维修板后在维修标签上标上人员代码,针对有产生不良人员按排人员复核检验至连继,2,周无不良产出再单独作业,;,人员单独作业时,修理后的板,交回功能维修前,再对修理,OK,的板进行检验确认有无修和修理不良后转交,.(,人员代码区分,:,李雅凤,PCB1,李小莉,PCB2,方小敏,PCB3),5,、导入中检,AOI,设备,.,PCB在PCBA常见问题,PCB,开路,改善对策,39,/76,磨刷,压膜曝光显影蚀刻,PCB在PCBA常见问题,PCB,开路,造成开路不良主要站别为,:,磨刷站、压膜站、曝光站,干膜课流程,40,/76,磨刷原因分析及改善方案,1.,磨刷流程,酸洗,水洗磨刷水洗吸干吹干烘干,磨刷站影响开路主要因素为：,1.,烘干清洁度,2.,磨刷水洗压力,41,/76,磨刷原因分析及改善方案,42,/76,压膜原因分析及改善方案,2.,压膜流程,排板,压膜,收板板子静止,造成开路不良主要因素为,:,1.,压膜温度,2.,压膜轮的清洁频率,3.,压膜后的静止时间,43,/76,压膜原因分析及改善方案,44,/76,曝光原因分析及改善方案,3.,曝光流程,取板套,PIN,钉曝光取板放板,造成开路不良主要因素为,:,1.,取板,2.,套,PIN,钉,3.,曝光,45,/76,曝光原因分析及改善方案,46,/76,原因分析:,1,、湿膜后烤烤箱温度异常,改善对策,1,、将油墨搅拌方式张贴于油墨搅拌台上,.,油墨开封后于油墨桶上注明搅拌时间,.,开封后,8,小时内需使用完毕,.,防止油墨变质,;,2,、每班安排专人对膜厚做测试,确保在标准,28-42UM,以内，防止油墨厚度超过,造成无法烤干,;,PCB在PCBA常见问题,板面沾锡珠,47,/76,1、PCB原因:,1.1,孔铜及面铜超出标准,1.2,未上锡饱满处有异物或异元素,(,孔内有防焊油墨,),1.3,膜厚过厚导致,/,化银线污染,1.4,化银制程烘干不足,孔内有水气,1.5,电镀制程异常（除胶渣过度或孔铜偏簿）,不良处藏匿有水气,1.6,钻孔孔壁粗糙度过大,不良处藏匿有水气,1.7,化银制程的焊锡性未最佳化,1.8,内聚力增强、附着力减弱；导致散锡性和上锡性均不良,1.9 PCB孔壁氧化、污染；,PCB在PCBA常见问题,板面吃锡不良,原因分析,不良现象,:,孔内气泡,底板吃锡不饱满,孔环不上锡,48,/76,2,、,PCBA,波峰焊锡原因,2.1 FLUX,质量（助焊剂比重,/,酸值,/,喷涂量不足）,2.2,预热不足,助焊剂挥发,2.3,焊剂活化作用时间（浸润时间,/,吃锡时间不足或温度不足）,2.4,到达在液相在线的时间；,2.5,波焊时间,2.6 回流焊的坡度,2.7,焊锡流动性、黏度,PCB在PCBA常见问题,板面吃锡不良,原因分析,49,/76,1、,化银前烘烤,防止,PCB,板内有水汽造成吃锡不良,2,、,针对化银线进行保养,并对药水进行更换新鲜化银液,3,、,针对防焊烤箱抽风进行确认,确保油墨内的溶剂与板面水汽能彻底烘干,4,、,去除,PCB,之氧化层、污染：打喷砂预浸水洗烘干包装,5,、,助焊剂成份（水气）、回流焊预热参数、大锡炉、吃锡时间等改善,PCB在PCBA常见问题,板面吃锡不良,改善对策,50,/76,孔内气泡,面板处孔口气泡,孔内气泡,底板吃锡饱满,底板吃锡不足,底板孔环与孔壁不吃锡,底板孔环不吃锡有露铜,底板吃锡不饱满,孔环不吃锡,板面吃锡不良现象,:,51,/76,PCB在PCBA常见问题,板面吃锡不良,PCB,厂测试项目,52,/76,1,、电镀,PTH,制程背光级别没有达到标准要求（,8-10,级）产生点状孔内缺铜；,2,、蚀刻过程中蚀刻药水渗入孔内将孔内部份铜咬蚀，产生孔内部份无铜,PCB在PCBA常见问题,贯穿孔不通,原因分析,改善对策：,1,、每,2H,对背光级别进行检查，,8,级以下背光要求重工,处理；,2,、严格控制干膜贴膜参数，确保干膜与板面的附后,着力，防止药水渗入,2022/10/25 21:54:3921:54:3925 October 2022,21:54:3921:54:3921:54Tuesday,October 25,2022,Low Z axis-CTE的板材,如BT、PI、CE等,首件确认频率由原来的2架板/次改为1架板/次，显影QC对来料每架板用放大镜进行抽样检验,每架板检验2PNL,针对于菲林对偏；,SMT都必须用放大镜确认无对偏,BGA PAD未与线路相切后,才可以进行曝光作业；,2、更换老化的化银药水要求制程将银厚管控在11U”9U”内并2H做1次银厚测试,1、板面凹陷不良的板外层作业前进行打磨后再生产,针对当批不良板过中测后再入下站;,1、化银前烘烤防止PCB板内有水汽造成吃锡不良,8 内聚力增强、附着力减弱；,除尘机功能:清除板面铜粉及灰尘,SMT都必须用放大镜确认无对偏,BGA PAD未与线路相切后,才可以进行曝光作业；,以印刷刮印方式配合丝网将文字油墨覆盖板上规定位置，再以UV将感光油墨硬化。,11、成功就是日复一日那一点点小小努力的积累。,孔两端铜厚正常至中间铜厚渐薄经插件制程及成品测试烧机等高温环境后铜薄处被拉裂,针对底片涨缩在棕片压膜时当压膜速度为10格时底片会比原绘制值大2mil,而当压膜机的速度在10以下时,压膜出来的底片比原绘制值大1mil,固为控制底片涨缩,将压膜速度与由原来的5-15格降至现在的5-10格，避免速度够快造成的底片涨大于1mil,减少偏位；,53,/76,BGA PAD距线间距只有4mil,防焊开窗单边2mil,理论上防焊制作完成后BGA PAD距线还有2mil,实际生产中,1.,菲林会存在涨缩,厂内允许偏差,2mil;,人员对位存在偏差约,2mil.,累计偏差为,3mil,造成对位易偏移,线路易侧露,;,PCB在PCBA常见问题,菲林对歪,不良影响,菲林对偏造成相邻线路侧露,PAD,上防焊漆,原因分析,54,/76,1.,针对底片涨缩,在棕片压膜时当压膜速度为,10,格时底片会比原绘制值大,2mil,而当压膜机的速度在,10,以下时,压膜出来的底片比原绘制值大,1mil,固为控制底片涨缩,将压膜速度与由原来的,5-15,格降至现在的,5-10,格，避免速度够快造成的底片涨大于,1mil,减少偏位；,2.,曝光时每,PNL,板的,BGA.SMT,都必须用放大镜确认无对偏,BGA PAD,未与线路相切后,才可以进行曝光作业；,3.,首件确认频率由原来的,2,架板,/,次改为,1,架板,/,次，显影,QC,对来料每架板用放大镜进行抽样检验,每架板检验,2PNL,针对于菲林对偏；,4.,针对厂内检验标准进行更改为菲林对偏造成相邻线路侧露不允收；菲林对偏造成,PAD,上防焊漆不允收,PCB在PCBA常见问题,菲林对歪,改善对策,55,/76,PCB在PCBA常见问题,菲林对歪,56,/76,1.,原材料,PP,异常：,PP,物性不符，,PP受潮,（,储存时间过长，储存环境异常）,，,不能耐热冲击,2.,内层棕化：,棕化拉力不足（范围,4LB,，参数异常，设备异常，药水异常，拉力测试）,棕化膜不完整（板面去膜不尽，棕化前板面刮伤，棕化后板面刮伤）,棕化板干噪度不足（棕化后未烘干，棕化后储存时间过长）,棕化板污染（棕化水洗脏，棕化水洗吸水海棉轮脏）,3.,压合制程管制不当：压合料温异常，压合设备异常,若：相同棕化条件,/,相同,PP/,不同压合条件，厂内生产发生起泡，厂外生产则,OK,，,则：主要产生原因应为压合制程管制不当导致。,PCB在PCBA常见问题,PCB,起泡,(,爆板,),原因分析,:,57,/76,1.,原材料,PP,：,1.1,现有异常机种将建滔,PP,改为宏仁,PP,生产,RC(613%)RF(395%)GT(,宏仁,14020sec,建滔,11520sec)VC(,0.75%),1.2,增加,PP,管制项目（,Tg,、,Tg,、,T260,、,T288,）：,TG:1405,TG,5(TG:1355,TG,3),2.,棕化：,2.1,将棕化药水更改为,High Tg,药水,2.2,棕化拉力测试频率,1,次,/,周改为,1,次,/,天,3.,压合制程参数管制：,3.1,重新调整升温曲线,(,由制程稽核每班确认升温曲线,),3.2,请,PP,厂商根据现状重新设定压合程序,3.3,压合产品可靠性试验频率增加,(,新机种试验改为每天试验,),PCB在PCBA常见问题,PCB,起泡,(,爆板,),改善对策,58,/76,A.,起泡不良图片,:,B.,切片分析,压合铜箔与,PP,有起泡分离,PCB,在,PCBA,常见问题,PCB,起泡,(,爆板,),1.1,爆板发生在压合介质层之间,爆板发生在压合介质层,可能：,PP,含胶量不足,PP,中玻纤与树脂之间来料时存在微小空洞,造成热压后空泡残留,经高温时澎胀而成,.,1.2,爆板发生在棕化层与介质层之间,爆板发生在棕化层间,可能：棕化拉力不足,59,/76,D.,将铜皮剥掉后观察,:,E.,取未起泡部位再次热应力测试,:,烘烤:150*4H,288浸锡10秒3次未发现分层起泡,C.,将油墨去除取大铜皮部位作拉力测试,测试结果为,:11LB,（范围,4LB,）,结论,:,以上可见铜皮与,PP,有分层,且,PP,与棕化层也有分层,由此推断不良起泡产生原因为,PP,异常,.,以上可见,PP,严重分离,故推断,PP,可能存在不良,.,PCB,在,PCBA,常见问题,PCB,起泡,(,爆板,),60,/76,改善对策,1.,在,PTH,前加装振动水槽,PTH,上挂前先泡水及振动处理,赶出孔内气泡,增强孔壁润湿性,2.,厚铜线镀铜槽加装振动马达,通过高频振动增强药水贯孔能力,PCB在PCBA常见问题,小孔不通,(,贯穿孔有阻值,),原因分析,:,1,、,PTH,活化强度偏低造成活化不良，产生孔内气泡,(,活化强度偏下限，标准,60-100%),；,2,、孔内有气泡或孔内润湿效果差，造成孔内镀铜不均匀导致孔内阻止不稳定；,3,、化铜线生产负荷量过大导致小孔不通不良率的升高（,6,月每条化铜线产能为,55,万片,8,月为,65,万片）；,4,、药水穿透能力差，气泡无法驱出造成小孔不通不良；,5,、孔壁铜面偏薄,61,/76,不良实物切片图片,孔两端铜厚正常,至中间铜厚渐薄,经插件制程及成品测试烧机等高温环境后铜薄处被拉裂,经切片观察孔内气泡导致环状孔破,62,/76,PCB在PCBA常见问题,小孔不通(贯穿孔有阻值),63,/76,振动水槽,现状,:,铜球未及时添加导致阳极面积不足,现状,:,上部铜球卡住,中间阳极不足,改善措施,:,加铜球时用工具将卡住之铜球敲入钛蓝底部,阳极添加,PCB,在,PCBA,常见问题,小孔不通,(,贯穿孔有阻值,),64,/76,1.,线路刮伤,上银,2.PAD,刮伤露铜,3.,文字印刷模糊、残缺,3M,胶纸,PCB,常见外观不良,(1/2),4.,菲林对歪,65,/76,5.PAD,发黄,6.,起泡,7.,板翘,8.,孔塞油墨,PCB,常见外观不良,(2/2),66,/76,PCB刮伤标准,67,/76,PCB板翘标准,曝光能量：21格(58格清析),内层板涂布(光阻剂),PCB在PCBA常见问题PCB开路,10、雨中黄叶树，灯下白头人。,2、线路缺口在PCBA ICT测试将其烧断了,从而产生开路,并且测试有找到此不良,但此不良在PCB驻厂人员进行维修时,漏修造成不良板流出(板面线路有刮掉绿油,并有上锡,但线路开路未修补并贴有PCB维修标签,4 到达在液相在线的时间；,针对厂内检验标准进行更改为菲林对偏造成相邻线路侧露不允收；,经切片观察孔内气泡导致环状孔破,279V,配制浸镀银槽液令铜溶解而令银沉积于PCB上.,2、每班更换水洗(尤其是超音波水洗),PTH(沉铜)将钻孔不导电的环氧树脂孔璧附着一层极薄的化学铜，使之具有导电性,电镀时一次性将面铜、孔铜镀到客户所需铜厚.,针对底片涨缩在棕片压膜时当压膜速度为10格时底片会比原绘制值大2mil,而当压膜机的速度在10以下时,压膜出来的底片比原绘制值大1mil,固为控制底片涨缩,将压膜速度与由原来的5-15格降至现在的5-10格，避免速度够快造成的底片涨大于1mil,减少偏位；,印文字:把文字网版和需印文字的板正确对准,确保文字准确度和清晰度.,1、化银前烘烤防止PCB板内有水汽造成吃锡不良,中心定位功能:将基材定中心不偏离DC传动中心,冰水制冷的配置：694kca/h,68,/76,OSP板相关储存条件及注意事项,69,/76,正常,OSP,板的,PAD,位置显现出亮铜色，,如被氧化，就会发暗,变灰,OSP,氧化变色的可接受标准和实物图片,70,/76,IA(,化银,),与,OSP,比较,什么是 OSP,OSP(Organic Solderability Preservatives)就是“有机保焊剂”,原理：,OSP,制程的反应原理，是苯基三连唑”,BTA(Benzo-Tri-Azo),之类的化学品，在清洁的铜表面上,形成一层错合物式具保护性的有机物铜皮膜,(,均,0.35m,或,14in),。一则可保护铜面不再受到外界的影响而生锈；二则其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂所迅速除去，而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性；故正式学名称之为“有机保焊剂”即着眼于后者之功能。,什么是化银,(IA),制程,原理：,化银即浸镀银,(IMMERSION SILVER),在酸性溶液中各种元素电动次序的排列中,银的电位是,+0.8V,而铜的电位是,+0.52V,铜要比银活泼,0.279V,配制浸镀银槽液令铜溶解而令银沉积于,PCB,上,.,IMC,结构：,在焊接的瞬间,银层会很快溶入高温的焊点中,于是在锡与铜得以瞬间全面接触下,也很快形成良性,IMC Cu6Sn5,71,/76,镀金,与,沉金,优缺点比较,什么是镀金制程,即整板镀金。一般是指电镀金、电镀镍金板、电解金、电金、电镍金板，有软金和硬金,(,一般用作金手指,),的区分，其原理是将镍和金,(,俗称金盐,),溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因其镀层硬度高、耐磨损，不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。,什么是沉金制程,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。,它们各有优缺点，除了通电不通电之外，电金可以做的很厚，只要延长时间就行，硬度高，所以通常用于经常拔插滑动部分，如开关卡的金手指等。电金药水废弃的机会比化金小，但电金需要全板导通，而且不适合做特别幼细的线路。电金板的线路板主要有以下特点,:1.,电金板与,OSP,的润湿性相当，化金板和浸锡板的润湿性是所有,PCB finishing,最好的；,2.,电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好；,3.,电金主要用于金手指,(,耐磨,),，做焊盘的也多。沉金板的线路板主要有以下特点,:1,、沉金板会呈金黄色，客户更满意；,2,、沉金板更容易焊接，不会造成焊接不良引起客户投诉；,3,、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量的影响。,72,/76,镀金,与,沉金,优缺点比较,为什么要采用镀金制程,随着,IC,的集成度越来越高，,IC,脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给,SMT,的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命,(shelf life),很短。而镀金板正好解决了这些问题：,1,对于表面贴装工艺，尤其对于,0603,及,0402,超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。,2,在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（,shelf life,）比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。,为什么要采用沉金制程,为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的,PCB,主要有以下特点：,1,、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。,2,、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。,3,、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。,4,、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。,5,、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。,6,、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。,7,、工程在作补偿时不会对间距产生影响。,8,、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。,9,、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。,73,/76,The endThanks!,9,、静夜四无邻，荒居旧业贫。,10月-26,10月-26,Saturday,October 3,2026,10,、雨中黄叶树，灯下白头人。,02:47:06,02:47:06,02:47,10/3/2026 2:47:06 AM,11,、以我独沈久，愧君相见频。,10月-26,02:47:06,02:47,Oct-26,03-Oct-26,12,、故人江海别，几度隔山川。,02:47:06,02:47:06,02:47,Saturday,October 3,2026,13,、乍见翻疑梦，相悲各问年。,10月-26,10月-26,02:47:06,02:47:06,October 3,2026,14,、他乡生白发，旧国见青山。,03 十月 2026,2:47:06 上午,02:47:06,10月-26,15,、比不了得就不比，得不到的就不要。,。,十月 26,2:47 上午,10月-26,02:47,October 3,2026,16,、行动出成果，工作出财富。,2026/10/3 2:47:06,02:47:06,03 October 2026,17,、做前，能够环视四周；做时，你只能或者最好沿着以脚为起点的射线向前。,2:47:06 上午,2:47 上午,02:47:06,10月-26,9,、没有失败，只有暂时停止成功！。,10月-26,10月-26,Saturday,October 3,2026,10,、很多事情努力了未必有结果，但是不努