背光源零部件设计Z.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,背光源零部件设计与生产工艺,以下仅是本人在实际产线跟线处理问题的改善总结分享，想通过推行在设计前期中，以对一些设计细节完善，使设计更好的与实际生产相结合，杜绝一些生产实际问题，达到提高效率，简化操作，提升品质的目的。不足之处请各工程师指正。谢谢！,1,：,PCB,1.1,贴片焊盘设计：,因,LED,歪斜直接与成品发光有关系，现在的焊盘一般都比,LED,实际焊盘大，在焊接过程中锡熔化会拉动,LED,偏移导致歪斜。如,3020,型建议焊盘为：,或,像常规的,LED,，大部分的,LEDPIN,脚上都有缺口，做焊盘时应该考虑，基本上产品产品有,PIN,脚有缺口都有程度的歪斜。,手机,FPC,产品开焊盘需考虑防锡珠：如下,1.2,芯片焊盘设计：,芯片焊盘的设计和摆放直接影响到产品的装配特别侧部光产品,的爆灯，死点，灯影，装配等不良。,建议导光板最初设计时如果有空间，灯槽宽度在,3.0-3.2MM,，,如果是圆弧高度在,2.1MM,，方形在,1.8MM,。这样就可以使用高,强度的环氧胶做封装。如果时产品与发光区大小限制无空间灯,槽宽度最小在,2.9MM,，如果是圆弧高度在,1.8MM,，方形在,1.6MM,。,焊盘如下：制造能力极限,有点胶位置控制的最好在焊盘的划上胶点大小线或位置警戒线。也可,PCB,板焊盘上标明做下凹工艺阻挡封装胶水的流淌。,原则：侧部光芯片的产品最好在设计上就要考虑使用环氧胶封装。,1.3,油墨，字符，引线焊盘设计：,单面板线路最好是背面不要有去丝印油墨，这样即降低陈本，利于供方操作提升交货速度且对我司实际生产也有好处，就不会出现客户投诉的背面油墨多种颜色和考黄的问题。,字符最好是设计为蚀刻工艺。可确保统一字符的颜色。,LED,元件标示一个正负极字符以便做指导。,引线焊盘设计最好距,PCB,的端边,L,有,1.0MM,的距离，引线焊盘宽度在铜线径的,1.3,倍以上，如果没有空间放置可以错位放。,引线焊盘最好设计为方形，特别是穿焊得引线。对需弯,PIN,的或有拉力特殊要求的建议在方型焊盘上加导电通孔上锡，增加可靠性,2,：膜片,所有膜类产品设计的原则是尽量采取方正式。就可以采取平切方式操作，提高产品利用率。,要加黑白双面胶遮爆灯的最好设计为倒圆弧角，这样可以大大减少溢胶的因素，更好改善爆灯。,周边侧面贴的锡箔纸或膜条，黑白胶在,260mm,长的尽量采用整条式（特别是大尺寸和常规的产品）,3.,连接器,1.,连接器设计时无端子的最好标注下那端与,PCB,连接，平焊的露铜端设计的长度在,1.0+0.5MM,，串焊的设计在,1.5+0.5MM,在承认引线时必须要客户提供有端子的需说明引线与端子间的拉力。并需说明引线的导电丝的材质和股数。以确认品质不变样，防止现在经常出现的端子脱，引线易断的问题。,4,：,LED,经多次实际测试,LED:20mA,与,10mA,，电压相差,0.26V,左右,20mA,与,15mA,，电压相差,0.12V,左右,在设计时，线路在没有电阻的情况下需考虑好单颗与成品间最小电,压的问题。特别是常规芯片产品,日压,LED,的色区比较广，成品在确认图纸前必须先宽放,TYP+/-0.4,，要不在产线照料就,麻烦。,要关注客户是否对产品亮度衰减有关注，那设计一定要考虑,LED,的电流选择。,LED,的一些电气性能,二,.,装配设计,2.1,：发光条装配（设计时须考虑参照点，特别是无扣，无定位的产品）,对于较长的产品，点胶后容易拱起，特别是高温下作业的，这类,产品建议采用黑白膜或黑银膜包捆的方式设计可避免。可可方便,产线作业减去点胶工序。,定位柱方式固定的，现在设计的方式要点胶，烙柱，削柱。建议定位柱的高度比,PCB,板厚度少,0.1MM,，,PCB,板的总长度比导光板的发光条槽少,0.3MM,左右，这样更好工艺操作且可减少烙柱，削柱工序。,2.2,：配套产品,pcb,能够做在一起的，尽量安排做到一起这样可,以保证一套产品的,LED,是使用同一种，以便保证颜色统一。,2.3,：底部光产品设计尽量去考虑不需削柱工艺。,a,出外形图和样品时就有标注不削柱和柱位尺寸。,b,在设计的将装配槽在下沉,0.3MM,。,注意：电阻焊盘在空间位置允许的前提下尽量设计为竖向，电,阻在外端的最好做点胶保护处理。反向二极管正负极标示最好与产品正负极有区分（如,A,K,；,+,，,-,）以免混淆。,3.1,：膜片导光板组装,一张扩散需四周有胶的，按现在现在的方式还需手工贴两根，可改为嵌入式结构，如果不采用包边的方式，可设计将膜片比导光板适当改短,1.3MM,在膜片上端贴黑白膜或黑银膜（锡箔纸不建议使用，对玻璃易出现导电或干扰现象）。,二张扩散的，方法同上。,这样可以简化工序减少贴胶条且更有利于控制不干胶，黑白点，且亮度有提升。,两端有外观胶条的反射膜原理同上。,3.2,：有支架结构的导光板四周最好不要有设计锡箔纸，因在扣位处在装配是容易翘起。需贴黑白膜和外观胶条的最好是设计为嵌入式结构，以达到不贴胶条的目的。,3.2,亮度因素设计：,随着客户对亮度的越来越严格，特别要求有上下限，有点甚,至范围很小。这样建议一般考虑设计为定电压方式。,因国标电阻的阻值是有特定的，一般建议采用一个电阻变两个,串联，这样就可以凑齐大部分阻值的电阻。或在主支路上并个,电阻。,如果要定定电流可以在主支路上并个电阻。,1,2,我司常用的电阻,0,，,0.5,0.8,，,1.0,，,1.2,，,1.5,，,1.8,，,2.0,，,2.2,，,2.4,，,2.7,，,3.0,，,3.3,，,3.6,，,3.9,，,4.3,，,4.7,，,5.1,，,5.6,，,6.2,，,6.8,，,7.5,，,8.2,，,9.1 *10 *100,。,亮度测试对比,膜片搭配的亮度对比,锡箔纸,贴在扩散上面,636,556,618,621,634,653,提高,6%,贴在扩散下面,600,518,589,593,597,611,黑白膜,贴在扩散上面,579.1,663,642,555.5,564.7,607,提高,9%,贴在扩散下面,547.6,585,555,522.3,537.2,568.6,平均亮度,SD328A,678,541,545,637,608,标准,707,558,561,638,CH28T,809,649,660,736,730,提高,20%,788,700,688,809,328A+CH28T,846,694,702,835,756,提高,25%,763,681,678,837,328A*2,625,493,501,579,561,5,609,524,525,630,CH28T*2,952,815,815,998,880,提高,45%,