PCBA检查标准.ppt

,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,FOREWORD,一,.,前言,一,.,目的,:,本标准适用于,TDI,生产的所有,PCBA,的外观检验。,二,.,范围,:,建立,PCBA,外观目检检验标准,(WORKMANSHIP STD.),，确认提供后制,程于组装上之流畅及保证产品之质量。,四,.,定义,:,4.1,标准,:,4.1.1,允收标准,(ACCEPTANCE CRITERIA),：允收标准为包刮理想状况、允收,状况、不合格缺点状况,(,拒收状况,),等三种状况。,4.1.2,理想状况,(TARGET CONDITION),：此组装状况为接近理想与完美之组装,状况。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。,4.1.3,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),：此组装状况为未符合接近理想,状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。,4.1.4,不合格缺点状况,(NONCONFORMING DEFECT CONDITION),：此组装,状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。,4.1.5,工程文件与组装作业指导书的优先级,.,等：当外观允收标准之内容与工,程文件、组装作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容,;,未列在外观允收标准之其它特殊,(,客户,),需求，可参考组装作业指导书,或其它指导书。,4.2,缺点定义,:,4.2.1,严重缺点,(CRITICAL DEFECT),：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害,，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以,CR,表示之。,4.2.2,主要缺点,(MAJOR DEFECT),：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用,性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以,MA,表示,之。,4.2.3,次要缺点,(MINOR DEFECT),：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降,低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之,差异，以,MI,表示之。,Page 1,三,.,相关文件,:,无,五,.,作业程序与权责,:,5.1,检验前的准备,:,5.1.1,检验条件：室内照明,800LUX,以上，必要时以,(,五倍以上,),放大照灯检验确认,5.1.2ESD,防护：凡接触,PCBA,半成品必需配带良好静电防护措施,配带防静电手,环接上静电接地线,。,5.1.3,检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。,六,.,附件,:,6.1,一,.,前言,(FORWORD),6.2,二,.,一般需求标准,(GENERAL INSPECTION CRITERIA),6.3,三,.SMT,组装工艺标准,(SMT INSPECTION CRITERA),6.4,四,.DIP,组装工艺标准,(DIP INSPECTION CRITERA),FOREWORD,一,.,前言,1.1 PCBA,半成品握持方法,:,1.1.1,理想状况,TARGET CONDITION,：,(a),配带干净手套与配合良好静电防护措施。,(b),握持板边或板角执行检验。,1.1.2,允收状况,ACCEPTABLE CONDITION,：,(a),配带良好静电防护措施，握持,PCB,板边或板角执行检验。,1.1.3,拒收状况,NONCONFORMING DEFECT CONDITION,：,(a),未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。,Page 2,图示,:,沾锡角,(,接触角,),之衡量,1.,沾锡,(WETTING):,在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好,2.,沾锡角,(WETTING ANGLE):,固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之,角度,(,如下图所示,),，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代,表焊锡性愈好。,3.,不沾锡,(NON-WETTING):,在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于,90,度,4.,缩锡,(DE-WETTING):,原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡,回缩，沾 锡角则增大。,5.,焊锡性,:,容易被熔融焊锡沾上之表面特性。,沾锡角,熔融焊锡面,固体金属表面,插件孔,GENERAL INSPECTION CRITERIA,二,.,一般需求标准,理想焊点之工艺标准,:,1.,在焊锡面上,(SOLDER SIDE),出现的焊点应为实心平顶的凹锥体,;,剖面图之两外缘应,呈现新月型之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。,2.,焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫,(LAND,、,PAD,、,ANNULAR RING),一,致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的,95%,以上。,3.,锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要,越小越好，表示有良好之焊锡性,(SOLDERABILITY),。,4.,锡面应呈现光泽性（除非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光,泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物,或有凸点等情形发生。,5.,对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面,(COMPONENT SIDE),，在,焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合,14,点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光,亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角,判定焊锡状况如下,:,0,度,90,度 允收焊锡 ：,ACCEPTABLE WETTING,90,度,1/2W 1/2W,330,注,:,此标准适用于三面或五面,之芯片状零件,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-,芯片状零件之对准度,(,组件,Y,方向,),1.,片状零件恰能座落在焊垫的,中央且未发生偏出，所有各,金属封头都能完全与焊垫接,触。,1.,零件纵向偏移，但焊垫尚保,有其零件宽度的,20%,以上。,2.,金属封头纵向滑出焊垫，,但仍盖住焊垫,5mil(0.13mm),以上。,1.,零件纵向偏移，焊垫未保,有其零件宽度的,20%,。,2.,金属封头纵向滑出焊垫，,盖住焊垫不足,5mil,(0.13mm),。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),W,W,PAGE 9,330,5mil(0.13mm),330,5mil(0.13mm),330,注,:,此标准适用于三面或五面,之芯片状零件。,1/5W,1/4D),。,2.,组件端长,(,长边,),突出焊垫的,内侧端部份大于组件金属,电镀宽的,50%(,1/2T),。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),T,D,PAGE 10,1/4D,1/4D,1/2T,1/4D,1/4D,1/2T,注,:,为明了起见,焊点上的锡已省去。,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-QFP,零件脚面之对准度,1.,各接脚都能座落在各焊,垫的中央，而未发生偏,滑。,1.,各接脚已发生偏滑，所偏,出焊垫以外的接脚，尚未,超过接脚本身宽度的,1/3W,。,1.,各接脚所偏滑出焊垫的宽度,，已超过脚宽的,1/3W,。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),W W,1/3W,1/3W,PAGE 11,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-QFP,零件脚趾之对准度,1.,各接脚都能座落在各焊,垫的中央，而未发生偏,滑。,1.,各接脚已发生偏滑，所偏,出焊垫以外的接脚，尚未,超过焊垫外端外缘。,1.,各接脚焊垫外端外缘，已,超过焊垫外端外缘。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),W W,PAGE 12,已超过焊垫外端外缘,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-QFP,零件脚跟之对准度,1.,各接脚都能座落在各焊,垫的中央，而未发生偏,滑。,1.,各接脚已发生偏滑，脚跟,剩余焊垫的宽度，超过接,脚本身宽度,(W),。,1.,各接脚所偏滑出，脚跟剩余,焊垫的宽度，已小于脚宽,(W),。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),2W W,W W,1/2W),。,允收状况,(ACCEPTABLECONDITION),W,1/2W,1/2W,PAGE 14,SMT INSPECTION CRITERIA,QFP,浮高允收状况,芯片状零件浮高允收状况,零件组装工艺标准,-,QFP,浮起允收状况,1.,最大浮起高度是引线厚度,T,的两倍。,1.,最大浮起高度是引线厚度,T,的两倍。,1.,最大浮起高度是,0.5mm,(20mil),。,J,型脚零件浮高允收状况,T,2T,T,2T,0.5mm,(20mil),PAGE 15,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工艺标准,-QFP,脚面焊点最小量,1.,引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。,2.,引线脚与板子焊垫间呈现凹面,焊锡带。,3.,引线脚的轮廓清楚可见。,1.,引线脚与板子焊垫间的焊锡，,连接很好且呈一凹面焊锡带。,2.,锡少，连接很好且呈一凹面焊,锡带。,3.,引线脚的底边与板子焊垫间的,焊锡带至少涵盖引线脚的,95%,。,1.,引线脚的底边和焊垫间未呈现,凹面焊锡带。,2.,引线脚的底边和板子焊垫间的,焊锡带未涵盖引线脚的,95%,以,上。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),注,:,锡表面缺点,如退锡、不吃,锡、金属外露、坑,.,等,不超,过总焊接面积的,5%,PAGE 16,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),焊点性工艺标准,-QFP,脚面焊点最大量,1.,引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。,2.,引线脚与板子焊垫间呈现凹面,焊锡带。,3.,引线脚的轮廓清楚可见。,1.,引线脚与板子焊垫间的锡虽比,最好的标准少，但连接很好且,呈一凹面焊锡带。,2.,引线脚的顶部与焊垫间呈现稍,凸的焊锡带。,3.,引线脚的轮廓可见。,1.,圆的凸焊锡带延伸过引线脚的,顶部焊垫边。,2.,引线脚的轮廓模糊不清。,拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),注,1:,锡表面缺点,如退锡、不吃,锡、金属外露、坑,.,等,不,超过总焊接面积的,5%,。,注,2:,因使用氮气炉时，会产生此,拒收不良状况，则判定为允,收状况。,PAGE 17,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工艺标准,-QFP,脚跟焊点最小量,1.,脚跟的焊锡带延伸到引线上弯,处与下弯曲处间的中心点。,1.,脚跟的焊锡带延伸到引线下,弯曲处的顶部,(h1/2T),。,1.,脚跟的焊锡带未延伸到引线,下弯曲处的顶部,(,零件脚厚,度,1/2T,，,h1/2T),。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),h,T,h1/2T,T,h1/2T,T,PAGE 18,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工艺标准,-QFP,脚跟焊点最大量,1.,脚跟的焊锡带延伸到引线上弯,曲处与下弯曲处间的中心点。,1.,脚跟的焊锡带延伸到引线上,弯曲处的底部。,1.,脚跟的焊锡带延伸到引线上,弯曲处底部的上方，延伸过,高，且沾锡角超过,90,度，才,拒收。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),沾锡角超过,90,度,注,:,锡表面缺点,如退锡、不,吃锡、金属外露、坑,.,等,不超过总焊接面积的,5%,PAGE 19,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工艺标准,-J,型接脚零件之焊点最小量,1.,凹面焊锡带存在于引线的,四侧。,2.,焊带延伸到引线弯曲处,两侧的顶部。,3.,引线的轮廓清楚可见。,4.,所有的锡点表面皆吃锡良,好。,1.,焊锡带存在于引线的三侧,。,2.,焊锡带涵盖引线弯曲处两,侧的,50%,以上,(h1/2T),。,1.,焊锡带存在于引线的三侧以,下。,2.,焊锡带涵盖引线弯曲处两侧,的,50%,以下,(h1/2T),。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),h1/2T,h1/2T,T,注,:,锡表面缺点,如退锡、不,吃锡、金属外露、坑,.,等,不超过总焊接面积的,5%,PAGE 20,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况,(,TARGET CONDITION,),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工艺标准,-J,型接脚零件之焊点最大量工艺水平点,1.,凹面焊锡带存在于引线的,四侧。,2.,焊锡带延伸到引线弯曲处,两侧的顶部。,3.,引线的轮廓清楚可见。,4.,所有的锡点表面皆吃锡良,好。,1.,凹面焊锡带延伸到引线弯,曲处的上方,但在组件本体,的下方。,2.,引线顶部的轮廓清楚可见,。,1.,焊锡带接触到组件本体。,2.,引线顶部的轮廓不清楚。,3.,锡突出焊垫边。,允收状况,(,ACCEPTABLE CONDITION,),注,:,锡表面缺点,如退锡、,不吃锡、金属外露、坑,.,等,不超过总焊接面积的,5%,PAGE 21,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工艺标准,-,芯片状零件之最小焊点,(,三面或五面焊点,),1.,焊锡带延伸到组件端的,50%,以上。,2.,焊锡带从组件端向外延伸,到焊垫的距离为组件高度,的,50%,以上。,1.,焊锡带延伸到组件端的,50%,以下。,2.,焊锡带从组件端向外延伸,到焊垫端的距离小于组件,高度的,50%,。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),H,1/2 H,1/2 H,1/2 H,5mil,PAGE 24,不易被剥除者,L 10mil,不易被剥除者,L 10mil,SMT INSPECTION CRITERIA,零件偏移标准,偏,移,性问题,1.,零件于锡,PAD,内无偏移现象,1.,零件底座于锡,PAD,内未超出,PAD,外,1.,零件底座超出锡,PAD,外,理想状况,(,TARGET CONDITION,),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),允收状况,(,ACCEPTABLE CONDITION,),DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-,零件组装之方向与极性,1.,零件正确组装于两锡垫中央。,2.,零件之文字印刷标示可辨识。,3.,非极性零件之文字印刷标示辨,识排列方向统一。,由左至右,，或由上至下,1.,极性零件与多脚零件组装正,确。,2.,组装后,能辨识出零件之极性,符号。,3.,所有零件按规格标准组装于,正确位置。,4.,非极性零件组装位置正确，,但文字印刷标示辨示排列方,向未统一,(R1,R2),。,1.,使用错误零件规格,错件,2.,零件插错孔,3.,极性零件组装极性错误,(,极反,4.,多脚零件组装错误位置,5.,零件缺组装。,缺件,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),+,R1,+C1,Q1,R2,D2,+,R1,+C1,Q1,R2,D2,+,C1 +,D2,R2,Q1,PAGE 25,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-,直立式零件组装之方向与极性,1.,无极性零件之文字标示辨识,由上至下。,2.,极性文字标示清晰。,1.,极性零件组装于正确位置。,2.,可辨识出文字标示与极性。,1.,极性零件组装极性错误。,(,极反,),2.,无法辨识零件文字标示。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),1000F,6.3F,+,-,-,-,+,1000F,6.3F,+,+,+,-,-,-,+,10,16,+,332J,1000F,6.3F,+,-,-,-,+,10,16,+,332J,J233 ,PAGE 26,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-,零件脚长度标准,1.,插件之零件若于焊锡后有浮高,或倾斜,须符合零件脚长度标,准。,2.,零件脚长度,L,计算方式,:,需从,PCB,沾锡面为衡量基准，可目,视零件脚出锡面为基准。,1.,不须剪脚之零件脚长度,目视,零件脚露出锡面。,2.Lmin,长度下限标准，为可目,视零件脚出锡面为基准，,Lmax,零件脚最长长度低于,2.0mm,判定允收。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 27,Lmin,:,零件脚出锡面,Lmax,Lmin,Lmax,:L2.0mm,Lmin,:,零件脚未出锡面,Lmax,Lmin,Lmax,:L,2.0mm,1.,无法目视零件脚露出锡面。,2.,Lmin,长度下限标准，为可目,视零件脚未出锡面，,Lmax,零,件脚最长之长度,2.0mm-,判,定拒收。,3.,零件脚折脚、未入孔、未出,孔、缺件等缺点，判定拒收,。,L,L,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-,水平,HORIZONTAL,电子零组件浮件与倾斜,1.,零件平贴于机板表面。,2.,浮高与倾斜之判定量测应以,PCB,零件面与零件基座之最低,点为判定量测距离依据。,C,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),+,1.,浮高低于,0.8mm,。,2.,倾斜低于,0.8mm,。,1.,浮高高于,0.8mm,判定拒收,2.,倾斜高于,0.8mm,判定拒收,3.,零件脚未出孔判定拒收。,浮高,Lh,0.8mm,倾斜,Wh,0.8mm,浮高,Lh0.8mm,倾斜,Wh0.8mm,PAGE 28,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-,直立,VERTICAL,电子零组件浮件,1.,零件平贴于机板表面。,2.,浮高与倾斜之判定量测应以,PCB,零件面与零件基座之最低,点为判定量测距离依据。,1.,浮高低于,0.8mm,。,2.,零件脚未折脚与短路。,1.,浮高高于,0.8mm,判定拒收。,2.,锡面零件脚折脚未出孔或零件,脚短路判定拒收。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),1000F,6.3F,-,-,-,10,16,+,1000F,6.3F,-,-,-,10,16,+,Lh,0.8mm,Lh,0.8mm,1000F,6.3F,-,-,-,10,16,+,Lh,0.8mm,Lh,0.8mm,PAGE 29,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-,直立,VERTICAL,电子零组件倾斜,1.,零件平贴于机板表面。,2.,浮高与倾斜之判定量测应以,PCB,零件面与零件基座之最低,点为判定量测距离依据。,1.,倾斜高度低于,0.8mm,。,2.,倾斜角度低于,8,度,(,与,PCB,零件面垂直线之倾斜角,),。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),1000F,6.3F,-,-,-,10,16,+,1000F,6.3F,-,-,-,10,16,+,Wh,0.8mm,8,1000F,6.3F,-,-,-,10,16,+,Wh,0.8mm,8,1.,倾斜高度高于,0.8mm,判定拒,收。,2.,倾斜角度高于,8,度判定拒收。,3.,零件脚折脚未出孔或零件脚,短路判定拒收。,PAGE 30,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-,架高之直立,VERTICAL,电子零组件浮件与倾斜,1.,零件脚架高弯脚处，平贴于机,板表面。,2.,浮高与倾斜之判定量测应以,PCB,零件面与零件基座之最低,点为判定量测距离依据。,1.,浮高高度低于,0.8mm,。,(Lh0.8mm),2.,排针顶端最大倾斜不得超过,PCB,板边边缘。,3.,倾斜不得触及其它零件。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),1.,浮件高度高于,0.8mm,判定拒,收。,(,Lh,0.8mm),2.,零件顶端最大倾斜超过,PCB,板,边边缘。,3.,倾斜触及其它零件。,4.,零件脚折脚未出孔或零件脚,短路判定拒收。,PAGE 31,U135,U135,Lh,0.8mm,U135,Lh,0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-,电子零组件,JUMPER WIRE,浮件与倾斜,1.,单独跳线须平贴于机板表面。,2.,固定用跳线不得浮高,跳线需,平贴零件。,1.,单独跳线,Lh,Wh0.8mm,。,2.,固定用跳线须触及于被固定,零件。,1.,单独跳线,Lh,Wh,0.8mm,。,2.(,振荡器,),固定用跳线未触及于,被固定零件。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 32,Lh0.8mm,Wh,0.8mm,Lh,0.8mm,Wh,0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-,机构零件,SLOT,、,SOCKET,、,HEATSINK,浮件,1.,浮高与倾斜之判定量测应以,PCB,零件面与零件基座之最低,点为判定量测距离依据。,2.,机构零件基座平贴,PCB,零件面,，无浮高倾斜。,1.,浮高小于,0.8mm,内。,(,Lh,0.8mm),1.,浮高大于,0.8mm,内判定拒收。,(,Lh,0.8mm),2.,锡面零件脚未出孔判定拒收,。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 33,CARD,CARD,Lh,0.8mm,CARD,Lh,0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-,机构零件,SLOT,、,SOCKET,、,HEATSINK,倾斜,1.,浮高与倾斜之判定量测应以,PCB,零件面与零件基座之最低,点为判定量测距离依据。,2.,机构零件基座平贴,PCB,零件面,，无浮高倾斜现象。,1.,倾斜高度小于,0.5mm,内 。,(,Wh,0.5mm),1.,倾斜高度大于,0.5mm,，判定,拒收。,(,Wh,0.5mm),2.,锡面零件脚未出孔判定拒收。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 34,CARD,Wh,0.5mm,CARD,Wh,0.5mm,CARD,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-,机构零件,JUMPER PINS,浮件,1.,零件平贴于,PCB,零件面。,2.,无倾斜浮件现象。,3.,浮高与倾斜之判定量测应以,PCB,零件面与零件基座之最低,点为判定量测距离依据。,1.,浮高小于,0.8mm,。,(,Lh,0.8mm),1.,浮高大于,0.8mm,判定拒收。,(,Lh,0.8mm),2.,锡面零件脚未出孔判定拒收,。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 35,Lh0.8mm,Lh,0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-,机构零件,JUMER PINS,倾斜,1.,零件平贴,PCB,零件面。,2.,无倾斜浮件现象。,3.,浮高与倾斜之判定量测应以,PCB,零件面与零件基座之最低,点为判定量测距离依据。,1.,倾斜高度小于,0.8mm,与倾斜,小于,8,度内,(,与,PCB,零件面,垂直线之倾斜角,),。,2.,排针顶端最大倾斜不得超过,PCB,板边边缘,3.,倾斜不得触及其它零件,1.,倾斜大于,0.8mm,判定拒收。,(,Wh,0.8mm),2.,倾斜角度大于,8,度外判定拒收,3.,排针顶端最大倾斜超过,PCB,板,边边缘。,4.,倾斜触及其它零件。,5.,锡面零件脚未出孔。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 36,Wh0.8mm,倾斜角度,8,度内,Wh,0.8mm,倾斜角度,8,度外,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-,机构零件,JUMPER PINS,组装性,1.PIN,排列直立,2.,无,PIN,歪与变形不良。,1.PIN(,撞,),歪小于,1/2 PIN,的厚,度，判定允收。,2.PIN,高低误差小于,0.5mm,内,判定允收。,1.PIN(,撞,),歪大于,1/2 PIN,的厚,度，判定拒收。,2.PIN,高低误差大于,0.5mm,外，,判定拒收。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 37,PIN,高低误差,0.5mm,PIN,歪,1/2 PIN,厚度,PIN,高低误差,0.5mm,PIN,歪,1/2 PIN,厚度,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-,机构零件,JUMPER PINS,组装外观,1.PIN,排列直立无扭转、扭曲不,良现象。,2.PIN,表面光亮电镀良好、无毛,边扭曲不良现象。,1.PIN,有明显扭转、扭曲不良,现象超出,15,度,判定拒收。,1.,连接区域,PIN,有毛边、表层电,镀不良现象，判定拒收。,2.PIN,变形、上端成蕈状不良现,象，判定拒收。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 38,拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),PIN,扭转现象超出,15,度,PIN,有毛边、表层电镀不良现象,PIN,变形、上端,成蕈状不良现象,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-,机构零件,CPU SOCKET,浮件与倾斜,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 39,浮高,Lh,1.,浮高与倾斜之判定量测应以,PCB,零件面与零件基座之最低,点为判定量测距离依据。,2.CPU SOCKET,平贴于,PCB,零,件面。,浮高,Lh,浮高,Lh,浮高,Lh,倾斜,Wh0.5mm,浮件,Lh0.5mm,浮高,Lh,浮高,Lh,倾斜,Wh,0.5mm,浮件,Lh,0.5mm,1.,浮高、倾斜大于,0.5mm,，判定,拒收。,(,Lh,Wh,0.5mm),2.,锡面零件脚未出孔判定拒收。,1.,浮高、倾斜小于,0.5mm,内，,判定允收。,(Lh,Wh0.5mm),DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-,机构零件浮件与倾斜,1.K/B JACK,与,POWER SET,平,贴于,PCB,零件面。,1.,浮高、倾斜小于,0.5mm,内，,判定允收。,(Lh,Wh0.5mm),1.,浮高、倾斜大于,0.5mm,，判定,拒收。,(,Lh,Wh,0.5mm),2.,锡面零件脚未出孔判定拒收。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 40,浮高,Lh,0.5mm,倾斜,Wh,0.5mm,浮高,Lh,0.5mm,倾斜,Wh,0.5mm,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-,组装零件脚折脚、未入孔,1.,零件组装正确位置与极性。,2.,应有之零件脚出焊锡面，无零,件脚之折脚、未入孔、未出孔,或零件脚短、缺零件脚等缺点,判定允收。,1.,零件脚折脚,跪脚,、未入,孔，判定拒收。,1.,零件脚未入孔，判定拒收。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 41,拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),DIP INSPECTION CRITERIA,拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-,零件脚折脚、未入孔、未出孔,1.,应有之零件脚出焊锡面，无零,件脚之折脚、未入孔、未出孔,或零件脚短、缺零件脚等缺点,-,判定允收。,2.,零件脚长度符合标准。,1.,零件脚折脚、未入孔，而影,响功能，判定拒收。,1.,零件脚折脚、零件脚未出孔，,判定拒收。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 42,拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况,(TARGET CONDITION),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准,-,零件脚与线路间距,1.,零件如需弯脚方向应与所在位,置,PCB,线路平行。,1.,需弯脚零件脚之尾端和相邻,PCB,线路间距大于,2 mil,(0.05mm),。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 43,1.,需弯脚零件脚之尾端和相邻,PCB,线路间距小于,2 mil,(0.05mm),，判定拒收。,2.,需弯脚零件脚之尾端和相邻,其它导体短路，判定拒收。,0.05mm,(2 mil),90,度,锡洞等其它焊锡性不良,焊锡面焊点,焊锡面焊点,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),焊锡性工艺标准,-,孔填锡与切面焊锡性特殊标准,孔填锡与切面焊锡性,在下列特殊情况下,判定允收,:,1.,零件固定脚外观,:,须焊锡之零件固定脚之外观,不要求要有,75%,之孔内填锡量,，与锡垫范围之需求标准,标,准为固定脚之外观之,50%,此,例外仅应用于固定脚之外观,而非用于零件脚,(,焊锡,),。,2.,散热器之零件脚,:,焊锡至零件面散热器之零件,脚经焊锡波而产生流散热能,效应干扰，故不要求要有,75%,之孔内填锡量,孔内填锡量可,降低至,50%,不要求在散热器,之零件 脚焊锡切面需存在于,零件面,3.,未上零件之空贯穿孔,:,不得有空焊、拒焊等不良现,象。,(,不可有目视贯穿过之空洞孔,),孔填锡与切面焊锡性,在特殊情况下拒收,:,1.,沾锡角度高出,90,度。,2.,存在缩锡或空焊或拒焊,其它,焊锡性不良现象拒收。,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 49,+,允收状况,(ACCEPTABLE CONDITION),沾锡角,90,度,焊锡性工艺标准,-,DIP,插件孔焊锡性检验图示,基板,(PCB),基板,(PCB),Lmin,目视零件脚出锡面,Lmax,2.0mm,焊锡面,(SOLDER SIDE),焊锡面吃锡良好,-,允收,(ACCEPTABLE),焊锡面吃锡底限平,PCB,锡面，无锡凹陷、沾锡角,90,度,-,允收。,零件面吃锡良好,-,允收,(ACCEPT),零件面吃锡,75%,以上,以可目视及锡底面判定,-,允收,(ACCEPT),零件面吃锡,-,允收,(ACCEPT),零件面吃锡不良,无法目视锡底面,-,拒收,(REJECT),零件面,(COMPONENT SIDE),判定图示,-,良好,(,绿色标线,),-,允收,(,蓝色标线,),-,拒收,(,红色标线,),零件脚,COMPONENT PIN,焊锡面吃锡不佳，焊锡面低于,PCB,平面,(,锡凹陷,),与沾锡角超过,90,度,-,判定拒收。,需剪脚零件脚长度,L,计算,:,需从,PCB,沾锡平面为衡量基准，,Lmin,长度下限标准，为目视零件脚出锡面，,Lmax,零件脚最长之长度低于,2.0mm(,低于,IC,零件脚,)-,允收。,PAGE 50,DIP INSPECTION CRITERIA,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),焊锡性工艺标准,-,焊锡性问题,锡短路、锡桥,:,1.,两导体或两零件脚有锡短路、,锡桥，判定拒收。,锡裂,1.,因不适当之外力或不锐利之修,整工具，造成零件脚与焊锡面,产生裂纹，影响焊锡性与电气,特性之可靠度时，判定拒收。,PAGE 51,拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),锡短路、锡桥,:,1.,两导体或两零件脚有锡短路、,锡桥，判定拒收。,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),焊锡性工艺标准,-,焊锡性问题,锡珠与锡渣,:,1.,零件面锡珠、锡渣拒收状况,:,可被剥除者,直径,D,或长度,L,大,于,5mil,。,不易剥除者,直径,D,或长度,L,大,于,10mil,。,2.,焊锡面锡珠、锡渣直径或长度,大于,10mil,判定拒收。,零件脚锡尖,:,1.,不可有锡尖，目视可及之锡尖,，需修整除去锡尖，锡尖判定,拒收。,2.,锡尖,(,修整后,),须要符合在零件,脚长度标准,(L2.0mm),内,PAGE 52,锡珠,(,拨落后有造成,CHIP,短路之虞,),锡渣,D,拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),拒收状况,(NONCONFORMING DEFECT),锡珠与锡渣,:,1.,零件面锡珠、锡渣拒收状况,:,可被剥除者,直径,D,或长度,L,大,于,5mi