资源描述
按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,*,*,顯微鏡異常後產品清出方法,1.,清出時機,:,1.1,顯微鏡斷電,斷氣,1.2,顯微鏡機構故障,2.,清出前準備,:,2.1,準備一個乾淨的空,cassette.,2.2,確認手套是否乾淨,否則請更換乾淨的手套,並確認,手套不允許遺留過長,以免拿取,wafer,時造成污染,.,顯微鏡異常後產品清出步驟,3.,清出步驟,:(,原則上一切以,wafer,的安全為第一考慮,),3.1,確認產品是否處於危險位置,(,例,:wafer,正處於垂直,傾斜狀態,),若處於危險位置,則請另一人輕輕護住,wafer(,雙手置於,wafer,下方,),防止,wafer,可能突然掉下,.,3.2,將顯微鏡電源關閉,真空關閉,.,3.2,雙手輕輕捏住產品的邊緣,(,拿取產品時,必須用手輕輕捏住產品的”,L”,型光板,Die,區域,或缺口區域,如圖紅框標示,;,若無,”,L”,型光板,Die,則拿捏,wafer,缺口處和缺口對面位置,盡量不要碰觸到,good die),清出時注意不要碰觸到顯微鏡的機構,將產品輕輕拿出,放入已經準備好的空,cassette,內,重複此動作,將顯微鏡上面的產品依次拿出放入已經準備好的空,cassette,內,.,缺口區域,L,型光板,Die,區域,有,L,型光板,拿取方法,無,L,型光板,拿取方法,顯微鏡異常後產品清出步驟,2.3,將異常顯微鏡上的,cassette,輕輕拿出,注意此時不得有顯微鏡機構,(transfer arm),存在於,cassette,內,若有顯微鏡機構存在,cassette,內,則在確認顯微鏡吸盤上產品已經清出的情況下,重新啟動顯微鏡,顯微鏡將重新進行複位,此時顯微鏡機構會緩慢的從,cassette,內退出,此時方可將,cassette,取下,並確認產品有無異常,若於斷電情況下無法重新啟動機台複位,則輕輕將,transfer arm,推出,cassette,後,再將,cassette,拿下,並確認產品有無異常,.,2.4,將拿下之產品放入正常顯微鏡下進行加嚴檢驗,查看是否存在異常,正常則將清出之產品與正常產品合並,若有異常則通知,QA,處理,.,2.5,異常顯微鏡在處理完畢後必須,run,一次,dummy,已確定顯微鏡無異常,.,2.6,若顯微鏡均無法正常生產,則對此異常批進行標示,待顯微鏡恢復正常工作後再對此片進行加嚴檢驗,確認異常,
展开阅读全文