华硕笔记本电脑之基本架构与各类功能接口介绍简体中文.ppt

,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,笔记本电脑之基本架构与各类功能接口介绍,笔记本电脑之分类,依,种类,可分为三类：,全功能型,(All in one),超薄型,(Slim Type),旗舰型,依,规格,可分：,一轴型（,one spindle,）,二轴型（,two spindle,）,三轴型（,three spindle,）,ASUS series Notebook,分类,初期,目前,未来,全功能型,(All in one),P6,、,F7,、,L7,A1,、,L8,B1,、,L1,、,L2,超薄型,M8,S8,、,M1,、,T9,S1,、,M2,旗舰型,L8,B2,ASUS series Notebook,分类,全功能型,(All in one),超薄型,旗舰型,机种,A1,L8,S8,M1,T9,L8,规格（,spindle,）,3,3,1,2,1,3,逻辑电路运作,Block diagram,处理器,缓存器,Register,北桥芯片,南桥芯片,L1 Cache,L2 Cache,PCI BUS,USB,内存,LAN,IDE BUS,显示芯片,AGP,屏幕,SIO,COM,Print port,IR,FDD,AC97,CDROM,HDD,K/B,controller,1394,K/B T/P PS/2,PCMCIA,基本组成与架构,基本组成与架构,Modem,LAN,IR,Parallel,CRT,Thermal,IEEE 1394,PortDock/PortBar,68 Pin Connector,Thermal Ventilation,USB,PCMCIA Slot,AC In,基本组成与架构,Speaker,Power Knob,Instant Key,Microphone,Key Board,Touch Pad,T/P Knob,主要组件与接口功能介绍,液晶显示器,LCD,处理器,CPU,外围传输接口,(USB,、,IEEE1394,、,IrDA,、,PCMCIA,、,MiniPCI/MDC),液晶显示器,LCD,显示模式依面板尺寸可区分为,VGA640X480,、,SVGA800X600,、,XGA1024X768,等模式,液晶显示器的呈像原理,液晶分子特性,线性的,(Nematic),热致性,(Thermo,tropic),长条状会随电压不同而改变其排列状态的一种植物性化合物,基本像素构造,300,(,Approx,),Common Electrode,One Pixel,Data Line,Pixel Electrode,Gate Line,),),C/F Glass,TFT Glass,-,-,-,-,-,-,White(TFT Off),Black(TFT On),Polarizer,Liquid,Crystal,亮点,(Bright dot),VS,暗点,(Black dot),Black pattern,Black pattern,Black pattern,Black pattern,Black pattern,Black pattern,亮点,亮点,(Bright dot),VS,暗点,(Black dot),Red pattern*,Cyan pattern*,Green pattern*,Magenta pattern*,White pattern*,White pattern,暗点,Black pattern,Black pattern,White pattern,Black pattern,Line Defect,Uneven Brightness,其他不良,Line Shape Stain Inclusion,Dot Shape Stain Inclusion,ASUS NB Bright/black dot spec.,台湾,亮点,:0,暗点,:3,点以内,国外,亮点,:3,点以内,暗点,:5,点以内,亮点或暗点不得连续相邻,笔记本电脑处理器,Mobile CPU,MMC-1,MMC-2,Mini-Cartridge,BGA-1,Micro-PGA1,BGA-2,Micro-PGA2,MMC-1,以小转板型式,PCI,界面内接,CPU,、北桥、,L2,高速缓存与电压模块,接头分成四路、共有,280,个接脚,MMC-2,AGP/PCI,界面,接头有,10,路、共,400,个接脚,内含,BX,芯片能支持,AGP,Mini-Cartridge,首先将第二阶快取内建的,CPU,内部包含,CPU,核心、快取、控温半导体与传感器，以,BGA,封装方式,接头有,8,路，共有,240,只接脚,模块几乎都用,BX,芯片组,BGA-1,内建第二阶快取,高度仅约,2.5,厘米，仅为,MMC,的,电压低，减少,TDP,max,值,焊在笔记本电脑的主板上,Micro-PGA1,可插拔，使用者轻易升级,高度仅增加成,3.5,厘米（包含接脚的,1.25,厘米,）,必须手动调整,CPU,之倍频,BGA-2,晋升至,Pentium III,系列,100MHz,外频,(FSB),自动侦测倍频,具有阶频技术,焊在笔记本电脑的主板上,Micro-PGA2,?,华硕笔记本电脑处理器之类型,Intel Spec.,Progress,ASUS NB Series,MMC-1,P6,L7,L7C,L73D,Mini-Cartridge,MMC-2,F7,BGA-1,Micro-PGA1,L7B,M8,BGA-2,Micro-PGA2,L7E,L73G,L7H,S8,M1,A1,L8Ce,T9,B1A,L1,Micro-FC-PGA,S1,M2,B2B,L8K,Micro-FC-PGA2,L8L,L8F,B1B,L2A,FCPGA,(,覆晶闸针数组封装,),国内基板商中，仅有华通以和英特尔技术合作方式，生产其主要产品,CPU,用的,FPGA,基板。华通主管表示，,FCPGA,和,BGA,的不同点，在其以锡针取代锡球，目前仅有英特尔采用这项封装技术。英特尔的主流,CPU,产品,P3,，及新推出指令周期高达,1.4GHZ,的,P4,都是采用这款基板，,P4,的基板脚数达,400,多脚。,Mobile CPU Matrix,外围传输接口,USB,IEEE1394,IrDA,PCMCIA,MiniPCI/MDC,USB,（,Universal Serial Bus,）,USB,，中文常翻译为通用串行总线，或俗称万用端口。,支持即插即用规格。,目前为,USB1.1,版,，传输速度,12Mbps,。,未来,USB2.0,版的传输速度至少可达,360 Mbps,，甚至可高达,480Mbps,，为现有,USB1.1,版的,40,倍。,可以让高达,127,个外围设备在总线上同时运作。,IEEE1394,IEEE,协会报告编号正好第,1394,号,可支援,400Mbps,数据传输速率，比,USB1.1,整整快了,33,倍，传输距离,4.5,公尺,单独接口最多可串接至,63,部装置,现阶段采用,IEEE1394a,规格，未来将会有,IEEE1394b,规格，传输速度达,800Mbps/1.6Gbps/3.2Gbps,，距离达,100,公尺,IrDA,（,Infrared Data Associatoin,）,价格低,(,成本约在,25,美金之间,),传输速度最快可达,16Mbps,SIR,（,Serial Infrared,）提供,115Kbps,的传输速度,FIR,（,Fast Infrared,）提供,4Mbps,的传输速度,VFIR,（,Very Fast Infrared,）提供,16Mbps,的传输速度,AIR,（,Advanced Infrared,）的速度是,4Mbps,（多点传输）,不需申请频道使用执照,低功率、少干扰,缺点,:,红外线灯号相对以达到接收传送之目的,且传输速度能不够快速,PCMCIA,Personal Computer Memory Card International Association,56K,调制解调器卡，,ISDN,卡，,GSM,大哥大卡，或,LAN,局域网络卡,PC Card 16,位,Card Bus 32,位,Type III,形式有,10.5mm,厚度，它一张卡占掉两个,Type II,或,Type I,插槽,。,Type I=3.3mm,厚,Type II=5.0mm,厚,Type III=10.5mm,厚,MiniPCI MDC,MDC,用于内部,56k,数据卡,MiniPCI,用于,10/100Mb,以太网络,MiniPCI,MDC,主要技术介绍,镁铝外壳应用,散热系统,电源管理,镁铝外壳应用,优点,强度,/,重量比佳、重量轻、刚性好,耐冲击、耐磨,环保法规要求,耐热、散热性佳,吸振性、电磁遮蔽性佳,产品潮流,成本适当,制造技术成熟,无可燃性,镁合金的制程技术,成形方式,压制成形,锻造成形,射出成形,模穴充填时镁合金是半固态形（压铸）,温度低，模具寿命较压铸模具长且安全性高,需在保护气体下完成（六氟化硫,SF,6,）,镁合金的制程技术,表面处理,机械前处理,酸洗,锌置换处理,化成处理,镀铜处理,非电解镀镍处理,制品,化学除油脂,底漆处理,涂装处理,真空覆膜,电解镀金处理,散热系统,散热组件,导热片,(Heat Spreaders),散热片与远程热交换,热导管,风扇,空间设计,散热组件,导热片,以较大面积来处理热源,通常将导热片置于键盘之下,散热组件,散热片,（远程热交换,RHE,，,Remote Heat Exchange,）,铝挤型,压铸型,焊接型,散热组件,热导管（,Heat Pipe,）,传热速度很快的加速管,降低高度通常施以扁平加工以节省空间,填充液体选用应具有,绝缘,高导热系数,高沸点,内聚力低,Heat Pipe,散热组件,风扇,主动式冷却作业,热阻抗会比原来低四分之一,空间设计,将风扇,、,散热片置于主机周边,散热片以弯曲或圆弧之设计,Thermal,Fan,电源管理,电源系统来源可分为,AC,电源,备用电源,电源输出用途,显示组件,系统电源,电源管理,如何增长电池寿命呢？,电池本身材质,开发不同的材质,Nickel-Cadmium,（,NiCad,镍镉）,Nickel-Metal Hydride,（,NiMH,镍氢）,Lithium-Ion,（,Li-Ion,锂离子）,高效率的电池管理技术,阶频技术,(Speedstep),ACPI,（先进架构电源接口标准）,智能型电池技术,Smart Battery,电源管理面临设计上的挑战,更低的混合电压,使用电池供应电源的应用要有更低的耗电量,电池本身的管理及输入电压对电源架构的影响,以很小的封装体积提供很高的负载驱动能力,支持新兴标准的能力,桌面计算机与笔记本电脑之差异,/,相同,处理器的设计与封装方式,芯片组的整合趋势,CPU+,北桥芯片（内含内存控制器及,Graphic,界面）,+Graphic,CPU+L2,高速缓存,CPU+,北桥芯片,+L2,高速缓存,北桥芯片（内含内存控制器及,Graphic,界面）,+Graphic,北桥芯片,+,南侨芯片,VGA Graphic+,内存,体积,较大、较重，搬动不容易。,体积小，工作场所空间不大，笔记本电脑可是你的首选。轻巧，方便携带，带到哪用到哪，让工作不间断，再配一只移动电话来开启行动数据的功能，上网可说是随时随地，传送数据或搜寻数据更不需要等待，提高工作效率。,价格,价格上比较低，而且容易按需求采购，故价格的弹性较大,。,因采用,LCD,屏幕，以及整台机器以精密方式的设计，故价格较高。,美观,一般较少注意到外观的设计，故较为死板，电源线及讯号线容易凌乱，不易整理。,笔记本电脑比较注意外观上的设计，没有电源线与讯号线的烦恼，,All-in-one,或模块抽换设计，外观简洁，甚至,KITTY,猫造型的笔记计算机在市面上都可见到，比较传统桌上型,PC,的刻板造型，笔记本电脑讨人喜欢多了。,监视器,大多外接,CRT,监视器，假如工作时长，容易吸收辐射，造成视力上的伤害。,大多以,LCD,作为基本的配备，而,LCD,是没有辐射，因此长时间的使用，亦不会造成视力上的伤害。,电源,桌上型的,PC,以交流电，来作为主要电源。,NB,备有充电电池，可作为外出时使用，平常亦可以作为不不断电系统，电源不小心被拔了，还可以使用，不致造成资料遗失。,功能与适合用户,体积大，适合大的地方,：,辨公室与家里的使用者。,升级容易,：,适合功能会变动的用户，如研究用的计算机。,体积少，方便携带,：,适合行动办公室的使用者；,家里空间有限的使用者。,升级不容易,：,适合功能固定的用户。,成本,售价较低，因为规格一致性较高，如,Dram,ISA,PCI,等。,售价较高，因其在设计时必须考虑的因素较多、特别是外型与空间的设计，,LCD,的成本较高所致。,升级,系统,：可使用,WIN98,NT,或,WIN2000,等,硬件,：硬件大多容易新增。,硬盘,：容易新增。,MODEM,LAN CARD,：容易新增。,监视器,：外接式，可以随时更换。,CPU,：升级容易。,VGA,卡,：升级容易。,DRAM,：规格大多相同，升级容易。,系统,：大多以,WIN98,或,WINME,为主，如要使用,NT,或,WIN2000,的使用者就要特别注意驱动程序（有些厂牌的,NB,没有附上,NT,的驱动程序！）。,硬件,：不容易新增硬件。,硬盘,：不容易新增，要透过,USB,PCMICA CARD,等，直到最近，才有第二颗硬盘的,NB,，但这颗硬盘还是外接式。,MODEM,LAN CARD,：早期机器要用,PCMICA CARD,新增，但近期有不少机器己内建。,监视器,：采用内接式,LCD,，不容易更换，在购买前最好先考虑清楚,LCD,的尺寸。,CPU,：早期机器升级不容易。而,CPU,厂商有意独立销售,NB,型的,CPU,。,VGA,卡,：升级不容易，机乎没有机会升级，如果需要特别的功能的时候，需要小心考虑！（有一些电玩迷，就需要多考虑一下,VGA,卡和,VDRAM,的规格。）,DRAM,：,规格按厂商而有所不同，最好是一次购买完毕。,增加,T9,散热装置照片于空间设计,增加风扇照片,