镭射钻孔LD布简介.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,镭射钻孔,LD,布简介,LD（Laser-Drilling）,布：又称为镭射钻孔布、,MS,布、扁平布；是为适应,HDI,技术应用而开发的，应用于镭射通孔成形技术的特殊处理布；,LD,布广泛应用于高密度通孔连接设计的高多层线路板。,苏州生益科技有限公司,4/8/2026,1,LD,布的主要优点,提高浸润性；,提高耐热性；,尺寸稳定性优良；,改良,Z,轴热膨胀；,提高表观平滑；,改善钻孔加工性能。,不同针孔位置均匀性更好、不易钻斜，钻孔更容易，且孔壁粗糙度更低,4/8/2026,2,LD,布的主要优点,200,300,m,普通布微孔加工示意图,4/8/2026,3,LD,布的主要优点,普通布微孔加工示意图,4/8/2026,4,LD,布与开纤（,SP）,布区别,LD,布虽扁平但不松散（起毛），单纤低捻度，形状比开纤布更为扁平；,扁平化处理在热处理前就进行。而,SP,布的物理开纤一般均为成品布再加工。,LD,布在钻孔性能及板面平滑性改良方面具有优异表现,4/8/2026,5,纤维断面,LD,布与开纤（,SP）,布区别,开发初衷（突出优点）,浸润性,耐热性,钻孔性能,表观平滑性,布种,普通布,LD,布,SP,布,4/8/2026,6,LD,布与,RCC,之比较,更低成本；,更好刚性；,更优良的尺寸稳定性,4/8/2026,7,LD,布与,RCC,之比较,尺寸稳定性,4/8/2026,8,1086,MS（1080LD、1280）,布简介,指标参数：,玻璃布型号,经纬纱数经,纬(根/25.4,mm),布重,g/m2,厚度,mm,1086MS,（6060）,2,54,0.050,普通,1080,（6047）,2,48,0.053,4/8/2026,9,1086,MS（1080LD、1280）,布简介,玻璃布结构：,1086,MS,普通,1080,4/8/2026,10,1086,MS（1080LD、1280）,布简介,玻璃布结构：,4/8/2026,11,1086,MS（1080LD、1280）,布简介,树脂浸润性,：,1086MS,普通,1080,4/8/2026,12,1086,MS（1080LD、1280）,布简介,板材截面：,1086MS,普通,1080,0.039mm,0.056mm,4/8/2026,13,1086,MS（1080LD、1280）,布简介,板材耐热性（,分,秒）：,275,摄氏度：,1086,MS,耐热极限比,1080,高了约,10,的时间。,实验次,1,2,3,4,平均,1086,布,9,02,9,15,9,02,9,08,9,07,1080,布,8,20,8,23,8,10,8,16,8,17,4/8/2026,14,Thank you,4/8/2026,15,