1、硬件开发合同协议书甲方:(以下简称“甲方”)地址:法定代表人:注册资本:联系电话:乙方:(以下简称“乙方”)地址:法定代表人:注册资本:联系电话:鉴于甲方需开发硬件产品并寻求乙方作为合作伙伴,双方经平等协商,达成如下协议:第一条 合作内容1. 甲方委托乙方进行硬件产品的开发工作,包括但不限于设计、制造、测试、交付等。2. 乙方应按照甲方的要求和规范,高质量地完成硬件开发工作。第二条 价格与付款方式1. 双方就硬件开发工作的价格达成一致,并明确支付方式和时间。2. 甲方应按照约定时间和方式支付乙方相应的服务费用。第三条 保密条款1. 乙方应对甲方提供的技术资料和商业机密进行保密,未经甲方书面同意
2、,不得向任何第三方披露或使用。2. 甲方应对乙方提供的技术资料和商业机密进行保密,未经乙方书面同意,不得向任何第三方披露或使用。第四条 知识产权1. 甲方对于乙方在硬件开发过程中所形成的技术、设计、专利等知识产权享有所有权。2. 乙方对于在硬件开发过程中自行研发的知识产权享有所有权。第五条 产品交付1. 乙方应按照约定时间将开发完成的硬件产品交付给甲方。2. 甲方应验收乙方交付的产品,如存在质量问题应及时提出。第六条 违约责任1. 任何一方违反本协议约定,应承担相应的违约责任,包括但不限于经济赔偿、违约金或其他补偿方式。2. 如因违约给对方造成损失,违约方应承担相应的赔偿责任。第七条 协议的解除与终止1. 双方协商一致,可随时解除本协议。2. 如一方严重违反本协议约定,对方有权立即终止本协议。第八条 争议解决双方因本协议引起的争议应通过友好协商解决,协商不成的,提交甲方所在地人民法院解决。第九条 适用法律与附加条款1. 本协议的解释与适用均适用中华人民共和国法律。2. 本协议未尽事宜,双方可另行协商并签署补充协议,补充协议与本协议具有相同的法律效力。第十条 合同效力本协议自双方盖章之日起生效,有效期为合作期限届满即自动失效。甲方(盖章): 乙方(盖章):日期: 日期: