塞孔加工工艺.ppt

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,*,印 制 塞 孔 加 工 工 艺,先塞孔後印板面油墨,(,采,用三台印刷,机,),连,塞,带,印,(,采,用,两,台印刷,机,),於,绿,油加工前塞孔,(,一般,采,用於,HDI/BGA,板印,制,),於,喷锡,後塞孔,(,塞孔量必,须,控制在,3040%),目前大部份,PCB,客户采,用之塞孔加工流程：,注,：塞孔板必,须采,用分後烤烘固化,(,用同一烤箱完成,),起泡,/,空泡,问题,(Kong Pao),於,HAL,加工,锡,珠,问题,(Solder Ball),於,HAL,加工,弹,油,问题,(Bleeding),於後,固化加工,爆孔,问题,於後固化加工,透光裂痕,问题,(Cracking),於後固化加工,塞孔板常,见问题,：,存在,不会出现,存在,存在,爆孔,不可以,(,锡,珠出,现,),可以,可以,可以,重工,方面,较,易,(,塞孔量不足,),不会出现,较,易,(,塞孔量不足,),不,会,透光裂痕,存在,不会出现,存在,存在,弹,油,不会出现,(,除翻,喷锡,外,),存在,(,塞孔量不足,),较,易存在,存在,(,塞孔量不足,),锡,珠,不会出现,存在,存在,较,易存在,起泡,/,空泡,塞孔常遇到,问题,较,易,较,易,难,较,易,塞孔量,控制,较,慢,较,慢,最快,快,效率方面,於,喷锡,後塞孔,於,绿,油加工前塞孔,连,塞,带,印,(,采,用,两,台印刷,机,),先塞孔後印板面油墨,(,采,用三台印刷,机,),塞孔方法,不同塞孔方法之比,较,：,油墨塞孔量之影,响,因素：,多,推印油,扒印油,刮刀印刷方法,(10mm,厚,),多,薄,厚,网浆,厚度,(Emulsion Thickness),多,小,大,印刷,压,力,(Printing Pressure),多,慢,快,印刷速度,(Printing Speed),多,小,大,刮刀攻角,(Attack Angle),多,软,硬,刮刀硬度,(Squeegee Hardness),多,小,大,网,目,(Mesh size),多,低,高,黏,度,(Viscosity),油墨,塞孔量,影,响件,件,影,响,因素,一般塞孔印,制,之所需,工具：,刮刀之,选择,(20mm,厚,),垫,底基板,钉,床,(,双,面印刷,),塞孔,网版,之,选择,(,铝,片,/,丝网,),印刷,机,之,选择,(23,台,),注,：塞孔板必,须采,分,段,後烘烤固化,(,用同一烤箱,),20mm,厚塞孔刮刀之,应,用：,(,TAIYO,建议采用,),刮刀,厚度：,20mm,固定座,宽,度：,20mm,刮刀底部,阔,度：,5mm,斜磨角度：,25,o,刮刀硬度：,70,o,印刷,状况,：,20mm,刮刀,(,横,切面,),：,选择,塞孔刮刀及塞孔方法：,部份,PCB,客,户采,用,大部份,PCB,客,户采,用,部份,PCB,客,户采,用,攻角大,，,难,於塞孔,板厚,1.6mm,，,刮一刀,难,於塞,满,，最少刮印,23,次,攻角小，易於塞孔,板厚,1.6mm,，,可刮一刀塞,满,，但印刷速度慢,攻角小，易於塞孔,板厚,1.6mm,，,可刮一刀塞,满,TAIYO,不,建议采,用塞孔方法,由於刮刀硬度,较,厚刮刀差，於塞孔推刮,时会,出,现变,形，,导,致塞孔,较,果出,现,不均,匀现,象,TAIYO,建议采用,之塞孔厚刮刀,扒印法,(10mm,厚刮刀,),推印法,(10mm,厚刮刀,),扒印法,(20mm,厚刮刀,),攻角,对,塞孔之影,响,：,刮刀印刷,时对,油墨之受力,攻角,攻角,F,1,f,F,F,2,F,2,F,1,f,F,F,F,1,F,2,f,=+,塞孔,垫,底基板之,制,造：,(TAIYO,建,议采,用,),目的：有助於塞孔,时,空,气释,放，可,减,少印刷次,数,，,并,可使印刷,时,刮刀,压,力平均，同,时,使不同灌孔,径,之塞孔量均等。,(,可用於塞孔及第一面印刷,),PCB,垫,底基板,钻,孔,径,：只,须,在所有塞孔位,钻,孔直,径为,35mm(Dia.),，,并,多,钻,管位孔,(,与,生,产,板相同,),作固定生,产,板。,基板材料：,1.6mm,厚，,FR-4,基板,(,蚀,去表面,铜,箔,较,佳,),钉,床之,制,造：,(,塞孔板建,议采,用,双,面印刷,),目的：,双,面,湿,印,时专,用,(,一般用於印刷第二面,),注意事,项,：,(1),钉与钉,之,间距离,：,30mm,(2),尖,钉,之使用,作,Via,通孔之,支撑,(3),平,钉,之使用,作,铜,面及基材之,支撑,基板材料：,1.6mm,厚，,FR-4,基板,PCB,钉,床基,板,尖,钉,平,钉,30mm,先塞孔後印板面油墨：,(,采,用三台印刷,机,),表面油墨印刷方向,2,3,&,印油刀,印油刀,塞孔油墨推印方向,1,覆墨刀,扒印油厚刮刀,连,塞,带,印：,(,采,用,双,刮刀印刷,机,),塞孔油墨推印方向,1,推印油刀,扒印油刀,表面油墨印刷方向,2,推印油刀,扒印油刀,塞孔,网,版之,选择,及,制,造：,铝,片,网,版：,(,铝,片厚度：,0.3mm),丝,印,网,版：,(,一般,采,用,36T,丝网,，,网浆,厚度,50m),钻,孔,径,+0.10.15mm,0.5mm(Dia.),或,以下,钻,孔,径,+0.1mm,0.5mm(Dia.),以上,塞孔,径,之,Opening,直,径,钻,孔直,径,注,：若塞孔,径,之,Opening,过,大，孔,环,表面油墨,过,厚出,现渍,墨,问题,，,会导,致,HAL,时产,生空泡掉油,问题,。,塞孔,网,版之比,较,：,塞孔,时,部份,会,出,现,不均,匀,，由於,丝,网,纤维,阻,挡,较,佳,塞孔,效果,较简单,(,与,普通,挡点丝,网,制,造相同,),较,繁,(,须采,用,钻机钻孔,),制,造方面,丝,印,网,版,铝,片,网,版,对,位之,建议,：,若,采,用,铝,片,网,版塞孔,时,，由於,铝,片不透光,问题难,於,对,位，,建议,先,采,用,Mylar,薄膜,对,位,(,大部份,PCB,客,户,，部份客,户采,用,胶,片,对,位,),塞孔填,满,量之分析：,裂痕透光,锡,珠,问题,较,易出,现,空泡,问题,塞孔常遇到,问题,少於,50%,(,不,建议,),一般用於,喷锡后,塞孔,100%,以上,(,不,建议,),8090%,(,可接受,),90100%,(,较,理想,),板面油墨印刷,网,版：,丝,印,网,版：,一般,采,用,90120,目,(36T,或,48T,丝网,),塞孔位置,加,挡点,或,不加,挡点,网,版,不用加,挡点,0.3mm,或以下,1014mil,0.350.45mm(Dia.),钻,孔,径,0.1mm,0.5mm(Dia.),以上,塞孔位,挡点直径,钻,孔,直径,注,：,为减,少孔,环,表面油墨,过,厚出,现渍,墨,问题,，不少,PCB,客,户,於塞孔位置加,设挡点,。,塞孔,网,版,开,窗大小之影,响,：,(,采,用三台,丝,印,机,),1.,塞孔,(c/s,面,),2.,板面印刷,(c/s,面,),3.,板面印刷,(s/s,面,),渍,墨,问题,连,塞,带,印之塞孔,状况,：,(,采,用,两,台,丝,印,机,),1.c/s,面印刷,2.s/s,面印刷,气泡,加,挡点,印刷,状况,之比,较,：,(,采,用,三,台,丝,印,机,),板面印刷,(s/s,面,),板面印刷,(c/s,面,),塞孔,(c/s,面,),2,3,1,加,挡点,印刷,加,挡点,印刷,加,挡点,印刷,为,改善塞孔板出,现,起泡及爆孔,问题,，,显,影後必,需采,用分段烤板固化方式烤板,80,o,C/6090min+150160,o,C/60min,，否,则,在,喷锡,加工後,(,热风,整平,),於塞孔位置油墨常出,现,起泡,问题,。,大部份,PCB,客,户采,用立式烤箱烤板，,并,以三段式,温度设,定,为,80,o,C/6090min+120,o,C/30min 150160,o,C/60min,；,部份客,户,隧道式烤箱烤烘固化。,塞孔板,注意,事项,(1),：,註：化,学,浸金板不能,采,用,160,o,C,高,温,烤板，由於,过,高,温,度烤板,会,使,铜,表面氧化，,导,致化,学,浸金加工後出,现,掉油,问题,。,分段烤烘固化,(Step cure),，,必,须采,用同一,个,烤箱及,连续,性升,温,烤烘固化,，,减,少塞孔,内,油墨,温,度改,变,，急速上升，,导,致塞孔油墨或油墨,内,空,气,膨,胀并,向外推出，形成爆孔,问题,。同,时,，,开,始,时,烤箱,温,度必,须,降至,40-60,o,C,间,，否,则采,用分段烤烘固化,没,有作用，,这,是解,决,爆孔,问题,及起泡,问题,之最佳方法。,(,参见下图,),塞孔板,注意,事项,(2),：,塞孔板文字油墨之印刷，,必,须,在分段固化完成後,进,行印刷,，否,则会,出,现,起泡及爆孔,问题,。,这,因,为,以下,两,原因：,若塞孔板孔,内,油墨溶,剂,未能完全,挥发时,(,即分段烤板低,温,烤烘不足,),，油墨,处,於高,温,固化,时会,出,现,爆孔或,弹,油,问题,；,另一方面，,没,有,采用,分段烤板,时,，由於孔,内,油墨因,温,度改,变,(,急速上升至,150,o,C,高,温,),，塞孔油墨或空,气,膨,胀并,向外推出，形成爆孔,问题,。,塞孔板,注意,事项,(3),：,ANY QUESTION？,THANK YOU！,