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按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,成檢制程概述,劉 偉,2002年6月28日,PLATO,目 錄,一、成檢組織架構介紹,二、成檢製程之作用,三、成檢流程及各站注意事項,3.1 成品檢驗,3.2 不良品的修補,3.3 成品包裝,四、,Entek,製程,五、各站作業時安全注意事項,一.成檢組織架構,成檢課,成品檢驗組,檢修組,包裝組,樣品檢驗,量產檢驗,補 油,修 金,修 錫,送重工,點 板,打 包,貼標簽出貨,成檢制程的作用,A、,根據客戶檢驗規範或成品檢驗作業 規範對成品進行檢驗,將不良板板挑出,保證將良品出給客戶。,B、,對外觀不良的瘕疵品進行修補,以符合客戶要求,降低報廢,節約成本。,C、,根據客戶要求對良品進行真空包裝。,三.成檢流程,成檢進料,FQC,檢驗,OQC,檢驗,包裝,檢修,報廢,NG,NG,NG,OK,OK,1、成品檢驗,A,檢驗流程:,進料,運輸,FQC,檢驗,運輸將,OK,板送,OQC,OQC,抽檢,包裝,OK,NG,B,檢驗標準:依客戶檢驗規範和成品檢驗作業規範,C,檢驗工具:手套、刮刀、紅色三角標簽、3,X,放大鏡、橡皮擦、3,M,膠帶,D FQC,看板步驟(見附件一),1、成品檢驗,E,績效評比:因成品檢驗與其它各工序相比,重大的不同在于成品檢驗全部要通過人員來管控,受人員心情、精神狀況等影響很大,需對工作優秀之人員進行獎勵,對落后者進行教育,特制定此評比辦法。,a FQC,紀律規定及工作守則(見附件二),b,獎罰制度(見附件三),附件一,附件二,附件三,2、成品檢修,檢修主要是對產品的不良缺點進行修補,主要檢修種類有三種:,A,補油,B,修錫,C,修金,A,補油,刀片,PCB,補油筆,油墨,刮 淨 不 良 缺 點,補 油,A,補油,1.補油流程:,2.需要補油的缺點:刮傷、沾錫、空泡掉油、防焊臟物,3.補油所需工具:刮刀、油墨、稀釋劑、毛筆、棉棒、百葉車、烤箱,進料,刮掉缺點,補油,烘烤,成品檢驗,4.方法,把待補油板平放于台面,手握刀柄,對不良點輕輕刮淨,用毛筆沾少許防焊油墨,均勻地把不良缺點覆蓋上,把補好防焊油墨板輕放在百葉車裡,補油的一面向上,如兩面都補過油的板,豎直插入板架中,以待烘烤,把補好油之百葉車或板架,輕置于烤箱內,溫度時間設定后,進行烘烤,補油過后的板必須經過140,0,C,30,分鐘的烘烤,烘烤完后,從烤箱內取出補油板,待補油板冷卻后,將板取出,送于,FQC,進行檢驗,5.補油注意事項,B,修錫,1.修錫流程:,2.需修錫之缺點:錫厚、錫露銅、顯影不潔、錫氧化等,3.修錫所需工具:恆溫烙鐵、修補刀、錫絲、助焊劑、棉簽、碎布及材料,進料,修錫,成品清洗,成品測試,成品檢驗,4.作業方法,將烙鐵之溫度調到300,0,C,將助焊劑均勻涂抹在錫面不良處,錫厚時用烙鐵和浸過助焊劑的棉簽將多余的錫擦去,錫少時用烙鐵熔錫絲在錫少處,然后用棉簽擦去余錫,用碎布將板上殘留之助焊劑擦淨,然后送到成品清洗,5.注意事項,烙鐵之溫度需控製在范圍內(0 300,0,C),若有油墨,顯影不潔或其它異物殘留在銅面,修錫前需將銅面刮干淨,將異物去掉,再修錫,修金手指板,用棉簽擦拭多余的錫時,應向金手指相反的方向擦拭,以免造成金手指沾錫,注意台面清潔,以免殘留錫珠沾入零件孔,造成錫珠塞孔,修錫后要進行自檢,看是否修錫,OK,C,修 金,PCB,推針,a.,磨 金,b.,補 鍍 金,鍍金機,PCB,鍍金線,C,修金,1.修金流程:,2.需修金之缺點:金手指刮傷、金手指沾錫、金手指針孔、金手指凹陷、金面粗糙、金凸點、金露鎳,3.修金手指所需工具:推針、軟橡皮、硬橡皮擦、鍍金機、無塵紙、金水等,進料,磨金,補鍍金,成品清洗,成品檢驗,4.修金方法:,用推針將金手指缺點推平,用硬橡皮擦將缺點處擦平至光亮,鍍金(將鍍金機負點于缺點金手指上,捆無塵紙之正極浸金水后在缺點處輕輕來回抹動,鍍好金后,金手指顏色較之前稍有不同,用白色軟橡皮擦橫向擦拭即可,然后進行成品清洗,5.修金注意事項:,鍍金機電壓控製范圍:06,V,金水配比:金鹽:純水=1,g:20ml,缺點推平后“收針”動作一針推完,不能中途回轉,鍍金筆所夾之無塵紙謹防破露,以防止兩筆尖金屬同時接觸金手指而擊壞金面,成品包裝主要是依據客戶要求對成品進行真空包裝,成品包裝要求很嚴格,如果包裝時出現短裝、混裝等現象,將直接被客戶抱怨,給公司的信譽造成嚴重影響,包裝最重要的是嚴格的按照,SOP,工作,預防混料.,3、成品包裝,1.包裝流程:,進料,點板,稱板,打包,貼標簽,出貨,A.,點板流程圖,B.,稱板打包流程圖,稱板打包要用的設備及物料,稱板:電子稱,打包:真空包裝機,PE,膜,氣泡布,真空包裝的具體操作見,真空包裝機作業標準書,電 子 秤,電子秤,PCB,真 空 包 裝 機,氣 泡 布,PE,膜,PCB,C.,貼標簽流程圖,2.包裝注意事項,A.,點板作業注意事項,C.,稱板打包作業注意事項,D.,包裝零頭柜儲放板注意事項,E.,貼標簽注意事項,四,.,ENTEK,制程知識,(Organic,Solderability,Preservatives),ENTEK,是指美商,Enthone,公司近年來所提供一種有機護銅劑之濕製程技術,是一種商業名稱,目前我廠使用的,ENTEK,線藥水為,TAMURA,公司提供之,WPF-19,護銅藥水,ENTEKT,簡介,ENTEK,線之流程(一),脫脂 水洗 微蝕 水洗 酸洗水洗 水洗 水洗,O.S.P,水洗烘干 冷卻,ENTEK,線之流程(二),ENTEK,前處理,脫脂,微蝕均為,ENTEK,前處理過程,其作用是為了清潔板面和使板面活化,使,O.S.P,膜更易形成,銅箔的微蝕量必須在1,um,以上,一般現場控制在:50,+,10,u”.,ENTEK,線之流程(三),WPF-19,的操作條件,處理溫度:40-50,處理時間:60-90,s,有效成分濃度:100,+,10%,酸價:260,+,20,PH:3.60,+,0.10,O.S.P,與,H.A.L,之對比,(一),HAL,之限製性:,工作危險,生產效率低,要處理並排放危險廢料,表面厚度不均勻,會產生介面金屬,(,Cu,-Sn,),線路板結構不穩定,O.S.P,與,HAL,之對比(二),O.S.P,之優勢:,替代,HAL,降低環境污染,降低離子污染,低成本之水平線操作,改善線路板之結構穩定性,使,SMT,平坦化,減低精密零件移位之機率,OSP,皮膜反應原理,(一,),綠漆后裸銅待焊面上,經苯基三連唑,BTA,之類的化學品浸泡處理,在清潔的銅表面上,形成一層有機銅錯合物的棕色具有保護性的有機物銅皮膜,OSP,皮膜反應原理(二),首先在銅表面吸附“苯駢咪唑”,然后進行苯駢咪唑系樹脂,N-H,部分的氫抽出,以形成“苯駢咪唑系樹脂銅錯體”,因為氫抽出而產生,N:,部分的液體中會吸著銅離子.在這個銅離子上會再次吸著“苯駢咪唑樹脂”,如此反應的重複結果就會形成皮膜.,怎樣得到最佳膜厚,(一),1.溫度:,WPF-19,的膜厚會隨著液溫的上升面增加,2.時間:,PCB,在,WPF-19,液中的浸泡時間越長,膜厚也越厚,怎樣得到最佳膜厚,(二),3.液流量,WPF-19,液的搖動越強,膜厚也越厚,要獲得均勻的膜厚,液流量需在80,L/min,以上,4.有效成份濃度,有效成分濃度的減少,會導致皮膜減薄,應避免有效成分濃度低於90%,怎樣得到最佳膜厚,(三),5.酸價,酸價越高,皮膜就越薄,反之,酸價越低,皮膜就越厚,而且還有結晶析出,6.PH,值,PH,值越高,皮膜就越厚;反之,PH,值越低,皮膜就越薄,ENTEK,之檢驗方式(一),1.外觀檢查,O.S.P,膜為紅棕色薄膜,無白點,黑點和水紋,2.膜厚測量,WPF-19,膜厚一般控制在0.15-0.25,um,ENTEK,之檢驗方式(二),3.信賴性測試,漂錫:280,/3-5,s,上錫率,95%以上,浸錫:280,/10,s,上錫率為100%,WPF-19,之槽液管理(一),若有以下情形,WPF-19,需換新液,1.槽內的,WPF-19,液外觀上有變色,或因基板屑,灰塵等而污染時,2.有硫酸離子從微蝕液槽混進時.只要有30,PPM,的硫酸離子(,S,元素100,PPM),混進,皮膜便會減薄,耐熱性也將顯著劣化,3.基板處理不干凈時,或有金屬離子從水洗中進時便會導致皮膜減薄(會造成影響的金屬離子有,Fe,Na,Ca,Mn,CL,等),4.即使,WPF-19,液在管理範圍內,其他槽也無異常,但,WPF-19,之皮膜卻會降低至0.1,um,以下時,WPF-19,之槽液管理(二),WPF-19,之特長(一),1.可以在銅箔表面形面具有優異耐熱性的有機保護膜,2.較以往的水溶性助焊液,其耐熱性有過而無不及,即使在數次的回焊處理後,仍可確保優異的焊接性,3.具有极高的沾錫擴散性,4.適合使用於無鉛焊錫的回溶焊接,5.僅需60-90,s,的處理時間即可形成保護膜,6.同於所形成有保護膜极薄而均,勻可以確保銅箔焊接的平滑性,適合用來高密度組裝,PCB,7.,由於不含有機溶劑,不具有引火性,WPF-19,之特長(二),ENTEK,線操作作業事項,1.保持海棉滾輪之清潔,1次/4小時;開機前要進行清洗,2.,O.S.P,後之純水洗,PH,值一定大於5,3.水洗段槽體應保持槽體清潔洗潔,清潔用酸洗循環,4.,O.S.P,槽槽液出現油污,應用吸油紙進行吸附,ENTEK,線操作作業事項,5.停機未作板時,O.S.P,槽槽液溫度應保持在設定範圍(,40度),6.停機時,各槽槽液要進行加熱循環30,min,以上,7.開機作板時,先要對各槽加熱循環30,min,以上,再走報廢板試板,OK,後方可正常生產,ENTEK,線異常處理,A.,產品部分:,項目,現象,原因,排除方法,膜厚不均,板面色澤較淺,嚴重時板面有色差,藥溫不足,加熱至管控溫度,在藥液中浸泡時間不足,減慢速度,各槽藥水濃度不夠,調整各槽藥水濃度至管控范圍,護銅后純水呈酸性,將膜洗掉,知會工務人員調整純水,PH,值至5.0-9.0,微蝕不足,測定微蝕深度,降低傳動速度,銅面有藥水點,銅面上有白色小點,烘干不足,調整烘干段溫度至管控范圍,藥水未吸淨,將各海棉滾輪,擋水滾輪清洗干淨,走板前調整不夠,走板前用成型報廢板將藥水中白色結晶物帶出,刮傷,板面有刮痕,板放不規范,造成卡板,疊板刮傷,規范放板動作,注意放板間距,滾輪刮傷,注意點檢各滾輪,逐段進行檢查,ENTEK,線異常處理,B.,設備部分:,溫度不足:啟動加熱器使溫度上升,到達所需溫度即會停止.若加熱器故障應知會維護人員進行維修.,液位不足:補充槽液至標準液位后,加熱器,泵浦才可使用.,開關未複歸:藉以保護電器,避免過載,排除時將所有開關複 歸,再重新開啟.,緊急停止:遇突發狀況時所使用,確保機器及人員的安全,按 下后全機停止勸作,此時須馬上通知該線負責 人及維護人員處理,完畢后開旋鈕即可恢複正常.,五.成檢安全注意事項,隱患:,平板推車拉板過高,失去重心,拉倒傷人.,預防:,平板推車運板時,每疊不能超過240,step,高,只可推車,不可拉車.,隱患:,手被刮傷.,預防:,換刀片時,必須小心,取放板時,要戴手套.,五.成檢安全注意事項,隱患:,藥水擺放過高,易倒或把桶壓壞,砸到人或藥水.使之濺到身上.,預防:,藥水擺放不可超過3層.,隱患:,防止藥水濺到皮膚上燒傷.,預防:,ENTEK,線作業清洗槽或加藥時,必須穿水鞋、戴膠手套、穿防護身衣、戴眼罩、口罩.藥液外泄時,請即刻用大量清水衝洗,避免不知情人觸及造成傷害.,五.成檢安全注意事項,隱患:,電控箱保養時,用抹布擦機時,漏電傷人.,預防:,保養電控框時,用抹布擦試面,大保養時,關閉總電源后,再用抹布擦試內部灰塵.,隱患:,被板翹反直機壓傷.,預防:,在包裝壓板時,必須把電源開關關閉.,五.成檢安全注意事項,隱患:,高溫燙傷.,預防:,壓板拿板時,必須戴防高溫手套.,隱患:,防止使用壞的運輸工具,導致砸傷、刮傷.,預防:,拉板時必須檢查使用的工具,車輪,手柄是否完好.,五.成檢安全注意事項,隱患:,ENTEK,線運轉過程中,檢修換滾輪時,不小心手被傳動滾輪高速運轉帶入弄傷.,預防:,保養維護傳動滾輪時,必須關閉傳動滾輪后再進行保養.,隱患:,框子裝板椎放過高,易傷人.,預防:,用框裝板,堆放高度最多不能超過4層.,五.成檢安全注意事項,隱患:,ENTEK,線運轉過程中,檢修換滾輪時,不小心手被傳動滾輪高速運轉帶入弄傷.,預防:,保養維護傳動滾輪時,必須關閉傳動滾輪后再進行保養.,隱患:,框子裝板椎放過高,易傷人.,預防:,用框裝板,堆放高度最多不能超過4層.,隱患:,框子裝板后,框底破掉,板掉下砸傷.,預防:,搬運板時,必須檢查所用之框是否完好無損.,講解完畢!,Thank you!,