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*,编 制,：肖 永 利,日 期：,2010-4-6,智能研究本院,主导产品生产流程介绍,课程内容,班组划分及相关术语,一,电子产品常见工艺流程,二,主导工艺流程介绍,三,附录：主导产品工艺流程图,四,5,班组划分及相关术语介绍,1.,班组划分,名称,代号,功能描述,1,）物料配送班组,2,）预加工班组,3,）,SMT,班组,4,）插件后焊班组,5,）测试班组,6,）总装班组,给其他班组配送物料上线,对需要预加工的元器件进行整形,进行单板的贴片作业,进行电路板板卡或组件的通孔元件焊接作业,完成板卡或成品的程序烧录、功能检测等,将结构件和,PCBA,组件按照一定地顺序组装,在一起，构成成品,0,PCB-Printed Circuit Board,，印刷电路板,PCBA-Printed Circuit Board Assembly,，电路板组件,SMT-Surface Mounting Technology,，表面贴装技术,THT-Through Hole Technology,，通孔安装焊接,波峰焊接,-Wave Soldering,使用波峰焊设备将通孔元件焊接在电路板上,烙铁焊接,-Iron Soldering,，使用电烙铁将元件焊接在电路板上,执锡补焊,-Touch Up,，针对焊接不良，用烙铁进行焊点修正,2.,相关术语介绍,班组划分及相关术语介绍,喷绝缘漆,-,在,PCBA,表面喷一层绝缘漆，绝缘漆也称“三防漆”，主要功能：,防水、防潮、提高绝缘强度等,点胶,-,在电感、电容，接插件等容易受到震动冲击的元件周边点热熔胶或,硅胶，起到定位和加固作用，以缓解震动冲击对其的影响,电批作业,-,即组装螺钉，用于,PCBA,与结构件或结构件与结构件的组装,元件成型,-,使用元件成型机按要求对元件进行预加工整形，使其方便后续,工位作业,班组划分及相关术语介绍,2.,相关术语介绍（续）,电子产品常见工艺流程介绍,电子产品常见工艺流程介绍,电子产品常见工艺流程介绍,四大主导产品生产流程介绍,一、称重显示器,SWD-ST,SWD-Main,SWD-ST,SWD-ST,外壳,SWD-ST PCBA,组件,SWD-ST PCBA,组件生产流程：,单面贴片,-,插件,-,波峰焊接,-,执锡补焊,-,外观检查,-,贴胶纸,-,喷绝缘漆,-,烘烤,四大主导产品生产流程介绍,SWD-Main,外壳,SWD-LED,SWD-Main,SWD-Main,PCBA,组件,SWD-Main,四大主导产品生产流程介绍,组装焊接,-,执锡补焊,-,外观检查,-,贴胶纸,-,喷绝缘漆,-,烘烤,LED,板插件,-,过波峰焊,-,执锡补焊,-,外观检查,-,分板,SWD-Main PCBA,组件生产流程：,Main,板单面贴片,-,插件,-,波峰焊接,-,分板,四大主导产品生产流程介绍,二、三一运动控制器,-SYMC,四大主导产品生产流程介绍,四大主导产品生产流程介绍,四大主导产品生产流程介绍,PCBA,生产流程：,SMT,板底,-SMT,板面,-,烙铁焊接,-,外观检验,-,贴胶纸,-,喷绝缘漆,-,烘烤,-,装模块,-,点胶,四大主导产品生产流程介绍,CPU,板生产流程：,SMT,板底,-SMT,板面,-,插件,-,波峰焊,-,执锡补焊,-,外观检验,-,贴胶纸,-,喷绝缘漆,-,烘烤,三、三一移动通信终端,-SYMT,四大主导产品生产流程介绍,SYMT,SYMT-2B,SYMT-2Q,四大主导产品生产流程介绍,PCBA,生产流程：,SMT,板底,-SMT,板面,-,烙铁焊接,-,外观检验,-,贴胶纸,-,喷绝缘漆,-,烘烤,-,装模块,-,点胶,四、三一液晶显示屏,-SYLD,四大主导产品生产流程介绍,四、三一液晶显示屏,-SYLD,1.SYLD-Key,2.SYLD-LED,3.,显示屏组件,4.,固定板组件,5.,电路板组件,6.,上盖组件,四大主导产品生产流程介绍,工艺流程图,主导产品生产流程图,