电子成品焊接技术--锡膏篇.ppt

電子成品焊接技術,錫膏篇,2005-05-20,報 告 人,:,Copyright,2005,Shenmao(c,)Design.All rights reserved.,1.,何謂錫膏,Rosin,Organic Acid,Solvent,含鉛錫膏,無鉛錫膏,錫粉,助焊劑,松香,or,樹脂,活性劑,溶劑,2000,倍,3700,倍,混合攪拌,2.,錫粉合金,NO,合金組成,液相溫度,固相溫度,1,Sn63/Pb37,183,183,2,Sn62/Pb36/Ag2,179,179,3,Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4,183,179,4,Sn43/Pb43/Bi14,163,144,5,Sn10/Pb88/Ag2,290,268,6,Sn5/Pb92.5/Ag2.5,284,280,7,Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5,219,217,8,Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7,219,217,9,Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6,219,217,10,Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5/Ni0.06/,Ge0.01,219,217,11,Sn96.5/Ag3.5,210,190,12,Sn92.0/Ag3.5/In4.0/Bi0.5,211,190,13,Sn88.0/Ag3.5/In8.0/Bi0.5,206,170,14,Sn42/Bi58,138,138,15,Sn95/Sb5,243,236,16,Sn89/Zn8/Bi3,197,187,Grade,%of sample by weight-Nominal Size,Less than 1%,Larger than,90%minimum,between,10%maximum,less than,Type2,75 microns,7545 microns,20 microns,Type3,45 microns,4525 microns,20 microns,Type4,38 microns,3820 microns,20 microns,Type5,30 microns,2515 microns,15 microns,Type6,25 microns,2010 microns,10 microns,常用合金組成,錫粉粒徑分布,此粒徑分布為依照,IPC,規範所制定,藍色代表,:,含鉛合金 綠色代表,:,無鉛合金,2.1,合金特性,合金,項目,Sn63/Pb37,錫膏,Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4,錫膏,Sn62/Pb36/Ag2.0,錫膏,熔點,183,179183,179,擴散性,佳,優,優,吃錫性,佳,優,優,防立碑現象,可,優,可,避免,bga,零內的,void,過大,可,優,優,光澤度,優,(,呈現光亮,),可,(,呈現稍霧狀,),佳,零件推拉力強度,佳,優,優,單價成本,低,低中,高,合金,項目,Sn,-Ag-Cu,系列,錫膏,Sn,-Zn-Bi,系列,錫膏,Sn,-Bi,低溫,錫膏,熔點,217219,187197,138,擴散性,尚可,差,尚可,吃錫性,尚可,差,尚可,接合強度,優,尚可,尚可,表面張力,大,大,大,光澤度,呈現霧狀,呈現霧狀,呈現霧狀,零件推拉力強度,佳,優,優,單價成本,高,低,中,含鉛合金組成,無鉛合金組成,2.2,常用無鉛合金組成,4,Sn-3.,9,Ag-,0.6Cu,Sn-3.,8,Ag-,0.7Cu,Alloy composition,Sn-5.0Sb,Sn-0.7Cu,Sn-3.5Ag,Sn-3.0Ag-0.5Cu,Sn-8.8Zn,Sn-8.0Zn-3.0Bi,Sn-58Bi,Melting point,(,o,C),243/236,227/227,221/221,219/217,219/217,219/217,199/199,197/187,138/138,Specific gravity,7.3,7.4,7.4,7.4,7.4,7.,4,7.3,7.3,8.7,Sn-37Pb,183/183,8.4,Tensile strength,(Kgf/mm,2,),5.1,3.4,3.2,3.6,3.5,3,.,5,4.6,7.1,7.0,4.3,Elongation,(%),35,28,30,38,3,7,37,37,23,12,32,Sn-3.5Ag-0.7Cu,219/217,7.,4,3.6,38,Sn-3.5Ag-4.0In-0.5Bi,211/190,7.4,5.2,32,5,No.,1,2,3,10,11,12,13,6,8,Sn-3.5Ag-8.0In-0.5Bi,206/170,7.5,6.5,30,9,7,3.,助焊劑,由於各家廠商所使用之成份不同,且,FLUX,成分大多屬於各廠商的,Know How,所在,在此僅就其作用加以簡述。,1.,松香,(,rosin)/,樹脂,(Resin),:,可分為天然及合成兩種,2.,溶劑,(,solvent),:,用以調整,(,降低,),錫膏黏度,3.,活性劑,(activator),:,用以清除待銲金屬表面上的氧化物,4.增稠劑,(thickeners),:,用以調整(增加)錫膏黏度,5.流變劑,(,rheological,additives),:,用以防止錫膏在印刷後發生崩塌現象,6.,其它添加劑,:,各家廠牌錫膏之不同配方,一、保存方法,(1),、錫膏的保管要控制在,0-10,的環境下。,(2),、錫膏使用期限為,6,個月,(,未開封,),。,(3),、不可放置於陽光照射處。,二、使用方法,(,開封前,),(1),、開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上,(25 2),，,回溫時間約為,3-4,小時,，並禁止使,用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。,(2),、回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的,攪拌時間約為,13,分鐘,，視攪拌機機種而定。,三、使用方法,(,開封後,),(1),、將錫膏約,2/3,的量添加於鋼板上，盡量保持以不超過,1,罐的錫膏量於鋼板上。,(2),、視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的品質。,(3),、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同置放，應另外存放在別的容器之中。,錫膏開封後在室溫下緊閉罐蓋請於,3,天內使用完畢,並且若要使用時請按照步驟,4,所述。,(4),、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏，與新錫膏以,1,：,2,的比,例攪拌混合，並以多次少量的方式添加使用。,(5),、錫膏印刷在基板後，建議於,46,小時內置放零件進入迴銲爐完成著裝。,(6),、換線超過一小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。,(7),、錫膏連續印刷,24,小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟,(4),的方法。,(8),、為確保印刷品質，建議每四小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。,(9),、室內溫度請控制於,22-28,，最大允許範圍為,2130,，濕度,RH3060%,為最好的作業環境。,(10),、錫膏黏度值最佳化為,20030 Pa.s(25),，最大允許使用範圍為,150240,Pa.s,(11),、欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、,IPA,或去漬油。,4.,保存與使用方法,5.,溫度曲線圖,-,含鉛錫膏,溫度曲線圖中，每一段的溫度變化與錫膏中的何種成份有關聯,?,下圖為含鉛錫膏,(Sn63/Pb37),的溫度曲線建議圖,說明：,PREHEAT,階段,-,溶劑的揮發,SOAK,階段,-,活性劑,(,清除氧化物,),與搖變劑,(,防止崩塌,),REFLOW,階段,-,松香或松脂的潤濕,請點選兩次,5.1,溫度曲線圖,-,無鉛錫膏,A:ramp up rate during preheat:1.53.0,o,C,/sec,BC:soaking temperature:,170,15,o,C,D:ramp up rate during,reflow,:1.22.3,o,C,/sec,E:ramp down rate during cooling:1.72.2,o,C,/sec,FG:peak temperature:2,4,0,10,o,C,T1:preheat time:,65,15,sec,T2:dwell time during soaking:,60-120,sec,T3:time above 220,o,C,:4,0,7,0,sec,50,100,150,200,100,150,200,250,50,Sec.,pre-heat,soaking,cooling,reflow,A,o,C,/sec,B,o,C,FG,o,C,T2,T3,D,o,C,/sec,E,o,C,/sec,T1,C,o,C,220,250,下圖為無鉛錫膏,(,Sn,/Ag/Cu,系列,),的溫度曲線建議圖,6.,錫膏於,SMT,使用現場之管理,保管,:,1.,放置,冷藏庫中,2.,使用開始:與室溫相同,基本上在印刷機相同的溫度環境下在回溫4小時內不可開封,3.,為防止結露問題將一天的使用量放至在室溫內回溫,.,4.,攪拌:使用攪拌設備,5.,在次使用時詳細記錄時間負責人品名製造編號開始使用時間及使用終了時間,鋼板的清潔及保管,:,1.,以抗靜電的塑膠袋將鋼板放入並放在固定置放架保管,2.,置放架不可有污染源,鋼板表面注意不可有傷痕,鋼板是以鋁,框有,厚度,保存,場地須廣大,.,以,one touch,方式,依鋼板的厚度收納管理,檢查要點,不良率的發生加以統計,以統計表表示,1,在基本上感覺到其狀態有不同時,(,觀察,嗅覺,觸感等,),2,錫膏的黏度測定,3,印刷的狀態和錫膏的狀態,4,印刷的狀態和焊接完成的狀態,(,錫珠,光澤,架橋,浮起等,),5,目測,配合放大鏡檢查焊接後的製品,清潔,1.,取,下在鋼板上的錫膏,2.,以洗淨溶劑,IPA,A.,左手持擦拭紙並放在鋼板的下方,B.,在鋼板的上方以清洗瓶將,IPA,倒出,C.,右手持有擦拭紙,兩手同時拭擦鋼板,D.,左手換上乾淨的擦拭布,在鋼板面倒出,IPA,E.,以除水空氣槍由開口內部將錫膏吹出,F.,以放大鏡觀查如仍有錫粉等需重覆4 5的作業程序.,G.,以沾有,IPA,之擦拭布在兩面的鋼板上作擦拭,H.,若使用超音波需注意洗淨液的保管,.,其他注意點,1,室溫 溼度的確認,2,印刷機,括刀等的清潔,確認沒有殘餘錫膏附著,3,使用前確認挖出用具沒有殘餘錫膏附著,4,取出的錫膏在劣化前使用完畢,(,溫度,溼度的影響,7.,錫膏信賴性評估測試項目總覽,測試項目,主要設備與材料,規範標準,備註說明,1,鹵素含量試驗,自動滴定儀,JIS-Z-3197,之,6.5&JIS-Z-3284,之,4.2,2,鉻酸銀試驗,鉻,酸銀試紙,J-STD-004,之,3.2.4.2.1,3,銅鏡試驗,銅鏡,JIS-Z-3197,之,6.6.2&J-STD-004,之,3.2.4.1,4,銅板腐蝕試驗,銅板,JIS-Z-3197,之,6.6.1,5,擴散性試驗,銅板,JIS-Z-3197,之,6.10&J-STD-004,之,3.2.7.2,6,潤濕性試驗,沾錫天秤,JIS-Z-3284,之附件,10&J-STD-005,之,3.9,7,助銲劑含量,電子天秤,JIS-Z-3197,之,6.1,篇,8,錫粉粒徑與形狀,顯微鏡,含氧量與,3D,測定儀,JIS-Z-3284&J-STD-005之3.3,9,崩塌性試驗,印刷機,reflow,JIS-Z-3284,之,附件,7&J-STD-005,之,3.6,10,黏著力試驗,Tackiness Tester,JIS-Z-3284,之附件,9&J-STD-005,之,3.8,11,黏,度試驗,黏度計,JIS-Z-3284,之附件,6&J-STD-005,之,3.5,12,黏著指數試驗,黏度計,JIS-Z-3284,之附件,6,之,5.2,篇,13,錫膏壽命連續試驗,黏度計,14,錫球殘留試驗,陶瓷基板,JIS-Z-3284,之,附件,11&J-STD-005,之,3.7,15,表面絕緣組抗,恆溫恆濕箱,JIS-Z-3284,之附件,3&J-STD-004,之,3.2.4.5,16,電子遷移試驗,恆溫恆濕箱,JIS-Z-3284,之附件,14&Bellcore,17,印刷性試驗,印刷機,JIS-Z-3284,之附件,5,18,ICT,探針試驗,ICT,19,X-Ray,IPC-7095,20,焊接外觀檢查,顯微鏡,IPC-A-610D,21,Cross Section,切割機與拋光機,IPC-7095,7.1,鹵素含量試驗,a.,目的：檢測助銲劑中的氯或溴離子含量是屬於規範中的何種等級,?,b.,規範標準：,JIS-Z-3284,之,4.2(Flux for solder paste),J-STD-004,IPC-TM-650 Method 2.3.35B,c.,儀器設備,:,電位差自動滴定儀,or,毛細管電泳儀,d.,判定標準：請按照此規範當中制定所開發出的,flux,為何種等級,並列出標準值與,最大誤差值。,7.2,鉻酸銀試驗,目的：利用鉻酸銀試紙的顏色變化來檢測助銲劑中氯、溴離子的含量是否過量,規範標準：,J-STD-004,之,3.2.4.2.1&IPC-TM-650,之,2.3.33,測試方法：將錫膏當中的助銲劑萃取後,，,再把一滴助銲劑溶液滴於,51mm51mm,的鉻酸銀試紙，約過了,10min,後，觀察試紙上顏色的變化,。,判定標準：試驗紙不能變為白色或白黃色,Pass,Fail,7.3,銅鏡試驗,a.,目的：利用銅鏡是否有透光或顏色消失來檢測助銲劑對真空蒸鍍成的銅的侵蝕性。,b.,標準規範：,J-STD-004,之,3.2.4.1&IPC-TM-650,之,2.3.32,JIS-Z 3197,之,6.6.2,c.,測試方法：將約,0.05ml,的助銲劑溶液滴於銅鏡上，並且將銅鏡置於溫度為,232,及相對溼度為,505%RH,的試驗箱中，放置,24,小時。,d.,判定標準：銅鏡的銅膜不能被除去而透光,。,附註說明：此試驗方法公司並無能力進行,因此需委外進行。,7.4,銅板腐蝕試驗,a.,目的：檢測錫膏中的活性劑是否有強烈的腐蝕作用。,b.,規範標準：,JIS-Z-3197,之,6.6.1,IPC-TM-650 Method 2.6.15,c.,儀器設備：銅片,恆溫恆濕箱。,d.,判定標準：將此試驗板與室溫下儲存之比較用試驗板互相比較，其腐蝕性並,未更加顯著。,7.5,擴散性試驗,a.,目的：測試錫膏的吃錫性，確認其擴散的能力,b.,規範標準：,J-STD-004,之,3.2.7.2&IPC-TM-650,之,2.4.46,JIS-Z-3197,之,6.10,c.,測試方法：,1,、秤取,0.3,克錫膏置於銅板上。,2,、將此試驗板置於,220,的加熱板上加熱,30,秒鐘。,3,、去除助銲劑殘渣後，量測銲錫的高度。,4,、由銲錫的高度計算銲錫擴散率。,銲錫擴散率,100(D,H)/D,H,：,銲錫的高度,(mm),D,：,直徑,(,假設銲錫為球狀,),D,：,1.24V,1/3,V,：,錫膏重量,/,比重,d.,判定標準：測試三個樣品取平均值,7.6,潤濕性試驗,a.,目的：測試錫膏的濕潤性能力,b.,規範標準：,J-STD-005,之,3.9&IPC-TM-650,之,2.4.45,JIS-Z-3284,之附件十,c.,儀器設備：沾錫天平,d.,評定標準,:,取三個測試值的平均值,7.7,助焊劑含量試驗,a.,目的：確認助焊劑的標準含量並加以制定上下誤差值,b.,規範標準：,IPC-TM-650 Method 2.2.20,JIS-Z-3197,之,6.1,篇,c.,測試方法：參考規範內容所述,7.8,錫粉粒徑、形狀與含氧量試驗,a.,目的：確認所使用的錫粉粒徑、形狀以及含氧濃度是否符合規範標準,b.,規範標準：,J-STD-005&IPC-TM-650,之,2.2.14,2.2.14.1,c.,儀器設備：,3D,畫像測定儀與氧氮分析儀與顯微鏡,Grade,%of sample by weight-Nominal Size,Less than 1%,Larger than,90%minimum,between,10%maximum,less than,Type2,75 microns,7545 microns,20 microns,Type3,45 microns,4525 microns,20 microns,Type4,38 microns,3820 microns,20 microns,Type5,30 microns,2515 microns,15 microns,Type6,25 microns,2010 microns,10 microns,No,Powder Type,Oxygen Content,1,Type 2,120,ppm,2,Type 3,130,ppm,3,Type 4,150,ppm,4,Type 5,180,ppm,5,Type 6,200,ppm,含氧濃度標準,錫粉粒徑標準,7.9,崩塌性試驗,a.,目的：測試錫膏於印刷後與受熱後的抗坍塌性，以防止短路與錫球產生,b.,規範標準：,J-STD-005,之,3.6&IPC-TM-650,之,2.4.35,JIS-Z-3284,之附件七,(Cold slump),及附件八,(Hot slump),c.,測試方法,：,內容請參考規範,d.,附註：,IPC,與,JIS,規範內容有所不同，請參考規範中的測試樣板,印刷後,加熱後,7.10,黏著力試驗,a.,目的：確認錫膏有足夠的黏著力，以防止於高速移動時掉,(,飛,),件。,b.,規範標準：,J-STD-005,之,3.8&IPC-TM-650,之,2.4.44&JIS-Z-3284,之附件九,c.,測試設備：如圖所示,7.11,黏度試驗,a.,目,的：確保錫膏印刷品質及保持良好的下錫性,確認是否符合標準值,以及制定誤差值。,b.,規範標準：,JIS-Z-3284,之附件六,4.1,篇,&IPC-TM-650,之,2.4.34.3,c.,測試工具：日系,Malcom,PCU 203,d.,判定標準：在,25,、,10rpm,轉速下，黏度值符合標準值範圍內,7.12,黏著指數試驗,目的：確保錫膏有足夠的防坍塌性及良好的脫膜效果,規範標準：,JIS-Z-3284,附件六之,5.2,篇,測試工具：,Malcom,黏度,計,PCU 203,型,判定標準：計算出,Log(3rpm,的讀值,/30rpm,的讀值,),。其讀值需介於,0.5-0.65,的,參考值,(,),之間。,(,),：參考值界定依據如附圖所示，小於,0.4,則易坍塌，大於,0.65,則不易印刷,黏著指數,(,Thixotropy,),：,大,(0.65),黏著指數,(,Thixotropy,),：,小,(0.4),7.13,錫膏壽命連續測定試驗,a.,目的：確認錫膏經過長時間的攪拌,紀錄其黏度的變化值,來加以判定其使用壽命,b.,規,範標準：,自訂,c.,測試工具：日系,Malcom,PCU 203,d.,測試方法,:,將錫膏放置在攪拌機中,使用,10rpm,轉速使錫膏持續攪拌,並加以紀錄,黏度的變化,e.,判定標準：在,25,、,10rpm,轉速下，黏度經過多少小時之後會超出原始黏度值的,20%,7.14,錫珠試驗,a.,目的：測試錫膏於加熱融化後，於氧化鋁板上是否收縮成一顆錫球的能力與,安定不飛濺的穩定度。,b.,規範標準：,J-STD-005,之,3.7,及,3.71&IPC-TM-650,之,2.4.43,JIS-Z-3284,之附件十一,c.,測試方法：把銲錫膏放在銲錫不會濡潤的氧化鋁,(,或陶瓷,),基板上溶融，焊錫膏中的,焊錫粒子以特定的條件測定其凝集性能。,(,請詳閱規範內容,),d.,判定標準：焊錫溶融成一個大球，周圍沒有錫球或小於,75,m,以下的錫球不得超過,3,個,7.15 S.I.R,試驗,a.,目的：確認錫膏迴銲後的助銲劑殘留，是否有足夠的絕緣阻抗值,b.,規範標準：,J-STD-004,之,3.2.4.5&IPC-TM-650,之,2.6.3.3,JIS-Z-3284,之附件三,測試方法：本試驗方法，將銲錫膏在,IPC-B-25,上印刷、迴銲後進行為期,168,小時的,絕緣抵抗值的量測。,附,註說明：此項測試是否進行端看前面的測試項目加以評斷,e.,判定標準,:168,小時後,電阻值必須大於,100MB,以上,7.16,電子遷移試驗,目的：確認錫膏迴銲後的助銲劑殘留，是否於電路間因高溫及高濕環境下形成漏,電流，而隨著電子遷移形成樹突狀細絲。,b.,規範標準：,JIS-Z-3284,之附件十四,IPC-TM-650 Method 2.6.14.1,Bellcore,TR-NWT-000078 Issue 3,試驗方法：本試驗法將銲錫膏迴銲後，在基板上的,2,個電極間印加電壓，確認有無,遷移現象發生。,d.,判,定標準：用放大鏡如看到一極往另一極生成樹枝狀的金屬的話，即可判定有遷移,現象發生。,e .,附,註說明：此項測試是否進行端看前面的測試項目加以評斷,7.17,錫膏連續印刷性試驗,目的：確保錫膏經過長時間的印刷之後,不會有黏括刀的現象出現,規範標準：,None,測試工具：,MPM3000,印刷機,d.,測試方法,:,將錫膏放置於,MPM3000,印刷機上,使其不間斷的來回印刷,e.,判定標準：不得產生黏括刀的現象,7.17.1,錫膏印刷性成型試驗,目的：主要測試錫膏初期印刷與連續印刷後在,pcb,板上的成型,規範標準：參考,JIS-Z-3284,附件,5,或者由昇貿自訂,測試工具：,MPM3000,印刷機,d.,測試方法,:,將錫膏放置於,MPM3000,印刷機上,觀察印刷初期與連續印刷後的成型,判定標準：印刷初期不得出現短路,狗耳朵,並且判定錫膏可在不擦拭鋼板的情,形下連續印刷幾片不會出現短路與狗耳朵現象,7.18 ICT,探針試驗,目的：確認錫膏經過,reflow,加熱之後,所殘留在焊點上的,flux,可以被,ICT,探針刺穿,規範標準：昇貿自訂,測試工具：,ICT,探針測試機,d.,測試方法,:,將回焊後的,pcb,板放置於針床上再施加外力,e.,判定標準：不得有任何誤判的現象出現,7.19 X-Ray,試驗,目的：確認錫膏經過,reflow,之後,經過,X-ray,照射,所有焊點內的,void,符合,IPC-7095,規範,規範標準：,IPC-7095,測試工具：,HP,的,5DS X-Ray(,此項測試由業務協調跟客戶借調設備,),測試方法,:,將回焊後的,pcb,板放置,5DS,當中進行,void,觀察,並加以量測其,void,面積是否,符合標準,e.,判定標準：,Void,面積,最基本要求不得超過,25%,7.20,焊接外觀觀察,目的：確認錫膏經過,reflow,之後,觀察,Chip,QFP,等零件的吃錫高度與銲點外觀,規範標準：,IPC-A-610D,測試工具：顯微鏡,測試方法,:,將回焊後的,pcb,板放置顯微鏡中進行外觀觀察,並加以拍照,e.,判定標準：所有零件的吃錫高度都必須符合規範內容所述,7.21,金相切片試驗,目的：進行,BGA,QFP,CHIP,等零件的切片,觀察其焊接剖面圖,IMC,層,.,等等,規範標準：,測試工具：實體顯微鏡與,SEM,測試方法,:,選定零件後進行切片研磨拋光動作後,進行拍照,e.,判定標準：確認零件焊接面沒有產生不良的,IMC,層,不良項目,不良內容,原因,對策,未熔融,銲錫有一部份在固定的地方不熔化,基板的背面有吸熱性很大的零件,變更設計提高迴銲溫度,在不定的地方不定時的不熔化,1.,溫度曲線不適用,(,最大溫,度低，預熱時間長,),。,2.,錫膏已經惡質化,3.,印刷環境不良,(,高溫多濕,),1.,調整成適當的溫度,2.,使用保管適當的使用期限內的東西,3.,配合建議的條件,(22 25,，,RH65%,濕度以下,),銲錫量,不足,銲錫接合的地方，銲錫量不平均,1.,未使用適應於鋼板開口部,的錫膏,2.,銲錫膏的黏性和印刷條件,不恰當,1.,使用適於開口寬度的銲錫,粒徑的錫膏,2.,檢討印刷條件、鋼板、特,性等後，選擇適當的錫膏,潤濕性不足,Pad,的濕潤擴散性不佳,1.Pad,的氧化太大,2.,錫膏的活性太弱,3.,預熱中氧化太大,1.,強化基板的管理,2.,提高錫膏的活性力,3.,調整適當溫度,銲錫的較平部位的濕潤擴散性不佳,1.Sn-Cu,層顯露出來,2.,錫膏的活性太弱,1.,強化較平部位的膜厚度,2.,提高錫膏的活性力,零件的鉛部的濕潤變乾狀況不佳,1.,電鍍的狀態不佳,2.,錫膏的活性太弱,1.,使用好的電鍍零件,2.,提高錫膏的活性力,架橋,短路,鄰接的,lead,用銲錫連相接起來,1.,錫膏的印刷量太多,2.,銲錫膏的,slump,太大,1.,印刷量要適中，調整印刷,機參數,2.,使用,slump,現象較小的錫膏,8.,組裝成品的不良原因與對策,立碑現象,片狀零件的電極有一方沒接好，導致零件豎立起來,1.Pad,的氧化太大,2.,印刷量不平均,3.mounting,時的差距太大,1.,提高預熱溫度,2.,調整各項印刷參數,3.,提高裝載精準度,錫珠,Pad,產生銲錫球,1.,預熱中的氧化太大,2.,錫膏的活性較弱,3.,錫膏的,slump,太大,1.,調整成正確的溫度,2.,提高錫膏的活性,3.,使用,slump,現象較小的錫膏,片狀零件的側面產生銲錫球,1.,錫膏的,slump,太大,2.,錫膏的印刷量太多,1.,使用,slump,現象較小的錫膏,2.,印刷量要適當,零件的位置不對,零件的位置沒有接合好,1.mounting,的精準度不佳,2.,迴銲爐的鍊條傾斜太大,3.,因為活性太好，自行排,列的效果不佳,1.,調整裝載的精準度,2.,調整設備,3.,降低錫膏的活性力,Mounter,上去之後零件亂飛沒裝好,1.,錫膏的黏著力太弱,2.mounting,時的振動太大,1.,使用黏著力較強的錫膏,2.,調整設備,呈現,燈蕊狀,熔於,lead,上的銲錫往上爬,1.Pad,的氧化太大,2.,加熱過於急促,1.,強化基板管理,2.,調整適當的溫度,ICT,檢,查不良,PIN,的接觸不良,1.,助銲劑殘渣黏住,2.PIN,壓太低,1.,調整低殘渣,(,固態含量較少,),的錫膏,2.,調整成適當的壓力,THANKS!,