2025年大学大四（集成电路设计与集成系统）集成电路测试毕业模拟测试卷.doc

2025年大学大四（集成电路设计与集成系统）集成电路测试毕业模拟测试卷

（考试时间：90分钟 满分100分）
班级______ 姓名______

第 I 卷（选择题 共40分）
答题要求：本卷共20小题，每小题2分，共40分。在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。

1. 集成电路测试中，以下哪种测试方法主要用于检测芯片的功能是否符合设计要求？
A. 直流参数测试
B. 交流参数测试
C. 功能测试
D. 可靠性测试

2. 对于集成电路的功耗测试，以下说法正确的是？
A. 仅在芯片工作稳定时进行测量
B. 只关注动态功耗
C. 需要考虑不同工作模式下的功耗情况
D. 功耗测试与芯片性能无关

3. 在集成电路测试中，用于检测芯片内部逻辑电路是否正确连接的测试是？
A. 边界扫描测试
B. 扫描链测试
C. 内建自测试
D. 功能测试

4. 集成电路测试中，以下哪种测试技术可以提高测试效率并降低测试成本？
A. 全扫描测试
B. 部分扫描测试
C. 并行测试
D. 串行测试

5. 对于集成电路的输入输出端口测试，主要检测的内容不包括？
A. 电气特性
B. 逻辑功能
C. 信号传输延迟
D. 芯片封装尺寸

6. 集成电路测试中，用于检测芯片在不同温度环境下性能的测试是？
A. 温度循环测试
B. 高温测试
C. 低温测试
D. 以上都是

7. 以下哪种测试方法可以检测集成电路中的短路故障？
A. 电压测试
B. 电流测试
C. 电阻测试
D. 以上都可以

8. 在集成电路测试中，用于验证芯片设计是否满足时序要求的测试是？
A. 建立时间测试
B. 保持时间测试
C. 时序分析
D. 以上都是

9. 集成电路测试中，以下哪种测试技术可以自动生成测试向量？
A. 内建自测试
B. 边界扫描测试
C. 扫描链测试
D. 功能测试

10. 对于集成电路的抗干扰能力测试，主要关注的方面不包括？
A. 电磁兼容性
B. 电源噪声抑制
C. 信号串扰
D. 芯片面积

11. 集成电路测试中，用于检测芯片内部存储单元是否正常工作的测试是？
A. 存储器测试
B. 逻辑测试
C. 模拟测试
D. 数字测试

12. 以下哪种测试方法可以检测集成电路中的开路故障？
A. 电压测试
B. 电流测试
C. 电阻测试
D. 以上都可以

13. 在集成电路测试中，用于检测芯片在不同电源电压下性能的测试是？
A. 电源电压范围测试
B. 静态电源电流测试
C. 动态电源电流测试
D. 以上都是

14. 集成电路测试中，以下哪种测试技术可以对芯片进行在线调试？
A. 边界扫描测试
B. 扫描链测试
C. 内建自测试
D. 以上都可以

15. 对于集成电路的功耗优化，以下措施不正确的是？
A. 降低芯片工作频率
B. 优化电路设计减少不必要的功耗
C. 增加芯片散热面积
D. 提高电源电压

16. 集成电路测试中，用于检测芯片在不同负载条件下性能的测试是？
A. 负载测试
B. 驱动能力测试
C. 输入输出特性测试
D. 以上都是

17. 以下哪种测试方法可以检测集成电路中的漏电故障？
A. 电压测试
B. 电流测试
C. 电阻测试
D. 以上都可以

18. 在集成电路测试中，用于检测芯片在不同工艺条件下性能的测试是？
A. 工艺角测试
B. 温度测试
C. 湿度测试
D. 以上都是

19. 集成电路测试中，以下哪种测试技术可以对芯片进行故障诊断？
A. 内建自测试
B. 边界扫描测试
C. 扫描链测试
D. 以上都可以

20. 对于集成电路的测试覆盖率，以下说法正确的是？
A. 越高越好
B. 越低越好
C. 达到50%即可
D. 与测试成本无关

第 II 卷（非选择题 共60分）
21. （10分）简述集成电路测试的主要流程，并说明每个流程的作用。

22. （10分）在集成电路测试中，常用的测试向量生成方法有哪些？请分别简要介绍。

23. （10分）分析集成电路测试中功耗测试的重要性，并说明如何进行有效的功耗测试。

24. （15分）阅读以下材料：
随着集成电路技术的不断发展，芯片的规模越来越大，功能越来越复杂。这使得集成电路测试面临着巨大的挑战。传统的测试方法在面对大规模芯片时，测试时间长、成本高。为了解决这些问题，出现了一些新的测试技术，例如基于人工智能的测试技术。
问题：请结合材料，谈谈新的测试技术如基于人工智能的测试技术对集成电路测试的影响。

25. （15分）阅读以下材料：
某集成电路设计公司在进行芯片测试时，发现芯片在功能测试中出现了部分功能异常的情况。经过初步排查，怀疑是芯片内部逻辑电路存在问题。
问题：请你提出一些可能的检测方法和步骤，以确定芯片内部逻辑电路的具体故障点。

答案：
1. C
2. C
3. B
4. C
5. D
6. D
7. D
8. D
9. A
10. D
11. A
12. D
13. A
14. D
15. D
16. D
17. B
18. A
19. D
20. A

21. 集成电路测试主要流程包括：测试计划制定，明确测试目标、范围、方法等，为测试提供指导；测试环境搭建，提供合适的硬件和软件条件；测试向量生成，产生用于测试芯片的输入向量；测试执行，对芯片施加测试向量并获取输出结果；测试结果分析，判断芯片是否合格及存在的问题；测试报告撰写，记录整个测试过程和结果。

22. 常用测试向量生成方法有：穷尽测试法，对所有可能输入组合进行测试，能全面检测但效率低；随机测试法，随机生成输入向量，效率较高但可能遗漏某些故障；基于故障模型的测试向量生成法，根据故障模型有针对性地生成向量，提高测试效率和故障覆盖率。

23. 功耗测试重要性在于：功耗影响芯片性能和寿命，过高功耗可能导致芯片发热甚至损坏，还影响系统整体功耗。有效功耗测试：在不同工作模式下测量功耗，包括静态和动态功耗；在不同环境条件如温度、电压下测试；采用合适测试设备和方法准确测量功耗值。

24. 新的基于人工智能的测试技术对集成电路测试有诸多积极影响。它能大幅提高测试效率，快速生成高质量测试向量，减少测试时间。可降低测试成本，精准定位故障，减少不必要测试。还能提升测试覆盖率，发现传统方法易遗漏的故障，更好保障芯片质量，推动集成电路技术不断进步。

25. 首先可采用扫描链测试，通过扫描链输入特定测试向量，观察输出，确定是否存在逻辑错误。然后进行功能测试的细分，针对异常功能模块单独输入不同测试向量，分析输出。还可借助内建自测试功能，让芯片自身生成测试向量并检测结果。若仍无法确定，可通过逻辑分析仪采集芯片内部信号，分析信号波形和时序，找出故障点。