2025光刻胶产业链研究报告.pdf

2025半半导导体体材材料料皇皇冠冠上上的的明明珠珠，日日本本断断供供危危机机下下的的国国产产突突围围行行业业研研究究系系列列光光刻刻胶胶产产业业链链研研究究报报2025 年2025 年 1 21 2 月月告告深企投产业研究院是深企投集团旗下的高端智库，聚焦产业发展，服务区域经济，致力于为各地提供产业发展落地方案。研究院总部位于深圳，服务区域覆盖全国主要省市。研究院集聚一批经济研究和产业研究专家，以 985 院校研究生为主体，链接高校专家学者，为全国各地政府及机构提供智力支持。基于自身的研究和咨询能力，同时借助集团的服务网络，深企投产业研究院为政府机构、国有平台、产业园区、金融机构等客户类型提供有针对性的服务。政府机构客户。研究院重点提供五类服务：一是五年规划，包含发改系统的国民经济和社会发展总体规划，工信、商务、投促、文旅等政府部门的专项五年规划；二是产业规划，包含地区、片区的产业定位和产业发展专项规划；三是招商专题研究，包括产业链招商策略、招商规划、招商专案、招商图谱等；四是项目策划，发掘和策划包装契合区域禀赋、产业趋势和投资方向的项目，助力宣传推介和精准招商对接，或策划申报超长期国债等地方重点投资项目；五是项目评估，涵盖地方重点投资项目的风险评估、招商引资项目背景调查、产业基金拟投资项目尽职调查等。国有平台客户。针对新时期全国各地国有城投、产投公司向国有资本投资运营转型发展的需要，聚焦国有平台投资布局的新质生产力和重点产业赛道，研究院提供产业情报、产业发展规划、企业投资标的尽职调查等服务。产业园区客户。为国有园区、工业地产客户提供园区产业规划定位、产品定价策略、产品设计方案、招商运营服务方案、渠道和品牌推广策略、产业培训等服务。金融机构客户。为机构投资者提供产业细分领域深度研究、投资分析、标的尽职调查等服务，减少投资过程中的信息不对称，提高投资决策准确率。自 2020 年至今，深企投产业研究院团队已完咨询服务项目近百个，完成研究报告数百份，服务的地区包括广东、江苏、浙江、福建、广西、云南、贵州、湖北、四川、陕西、宁夏等多个省市。在产业研究领域，深企投产业研究院在新质生产力、战略性新兴产业、未来产业研究上具有深厚积累，每年发布原创深度报告近百份。有关低空经济、商业航天、卫星互联网、新型储能、人形机器人、生物制造、脑机接口、全球供应链等报告已获得广泛传播。关于深企投产业研究院I深企投产业研究 2025 年行业研究报告目目录录光光刻刻胶胶产产业业概概述述篇篇一一、光光刻刻胶胶产产品品概概况况.2（一）PCB 光刻胶.3（二）显示面板光刻胶.3（三）半导体光刻胶.4二二、光光刻刻胶胶行行业业市市场场规规模模.6（一）整体市场规模.6（二）半导体光刻胶市场规模.8（三）PCB 光刻胶市场规模.12（四）显示光刻胶市场规模.13（五）光敏聚酰亚胺 PSPI 光刻胶市场规模.15光光刻刻胶胶市市场场格格局局篇篇一一、光光刻刻胶胶国国产产替替代代壁壁垒垒.17二二、国国际际光光刻刻胶胶主主要要企企业业.19三三、内内资资光光刻刻胶胶主主要要企企业业.24四四、光光刻刻胶胶细细分分领领域域竞竞争争格格局局.32（一）PCB 光刻胶竞争格局.32湿膜光刻胶及光成像阻焊油墨.32干膜光刻胶（感光干膜）.33（二）新型显示光刻胶竞争格局.34（三）集成电路光刻胶竞争格局.36（四）PSPI 光刻胶竞争格局.38II深企投产业研究 2025 年行业研究报告光光刻刻胶胶材材料料与与试试剂剂篇篇一一、光光刻刻胶胶上上游游原原料料.40二二、光光刻刻胶胶树树脂脂市市场场格格局局.42三三、光光引引发发剂剂市市场场格格局局.48（一）产品概况.48（二）PCB 光刻胶光引发剂.48（三）显示光刻胶光引发剂.49（四）半导体光刻胶光引发剂.49四四、光光刻刻胶胶溶溶剂剂市市场场格格局局.50五五、光光刻刻胶胶配配套套试试剂剂市市场场格格局局.51图图、表表目目录录图 1正性/负性光刻胶示意.2图 22020-2024 年全球光刻胶市场规模（亿美元）.6图 32021-2025 年中国光刻胶市场规模（亿元）.7图 42021-2025 年中国光刻胶分类别市场规模（亿元）.7图 52019-2025.10 中国自日本进口未列名摄影用化学制剂数量（吨）.8图 62019-2025.10 中国自日本进口未列名摄影用化学制剂金额（亿元）.8图 72023-2025 年全球集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模（亿美元）.9图 82023 年全球半导体光刻胶市场区域分布.10图 92024 年中国集成电路晶圆制造光刻胶市场结构（亿元）.10图 102021-2024 年中国集成电路晶圆制造光刻胶分产品市场规模III深企投产业研究 2025 年行业研究报告（亿元）.11图 112024 年中国集成电路封装用光刻胶市场结构（亿元）.11图 122019-2028 年中国半导体光刻胶市场规模（亿元）.12图 132020-2029 年全球感光干膜市场规模（亿元）.13图 142020-2029 年全球感光干膜分产品市场规模（亿元）.13图 152021-2025 年全球及中国 TFT-LCD 光刻胶需求量（吨）.14图 16国内 TFT-LCD 光刻胶各类别市场结构.15图 172024 年主要内资干膜光刻胶企业产量及营收.34图 182023 年全球半导体光刻胶市场份额.36图 19光刻胶组分示.40表 1日本光刻胶主要企业.19表 2欧美及韩国光刻胶代表企业.22表 3中国台湾光刻胶代表企业.23表 4中国大陆光刻胶及原材料主要生产企业.25表 5光刻胶成分及其功能.40表 6光刻胶树脂种类及国产化水平.42表 7全球光刻胶树脂主要供应商.44表 8国内光刻胶树脂主要企业布局进展.46表 9光刻胶配套试剂产品类型及功能.511深企投产业研究 2025 年行业研究报告光刻胶产业概述2深企投产业研究 2025 年行业研究报告光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高、国产化难度较大的关键材料之一，应用于半导体、新型显示、PCB 等电子元器件的光刻环节，在集成电路制造中扮演着不可或缺的角色，常被业界誉为电子化学品产业的“皇冠上的明珠”。一一、光光刻刻胶胶产产品品概概况况光刻胶（Photoresist），又称光阻或光致抗蚀剂，是一类对紫外光（UV）、极紫外光（EUV）、电子束等高能辐射敏感的有机功能材料，广泛应用于印刷电路板（PCB）、显示面板和半导体芯片等领域的光刻工艺中。在受到特定波长的高能光照后，光刻胶的化学结构发生变化，导致其在显影液中的溶解度发生显著改变。通过这一特性，被曝光区域可选择性地被溶解去除或保留，从而将掩模版上的图形精确转移到基底表面，并与后续的刻蚀工艺协同，实现微纳尺度下的精准图案化加工。光刻胶种类繁多，根据化学反应和显影原理，可分为正性光刻胶和负性光刻胶两类。对显影液不可溶，经光照后变成可溶物质的即为正性光刻胶；反之，光照后形成不可溶物质的是负性光刻胶，具体如下图所示：图图 1正正性性/负负性性光光刻刻胶胶示示意意资料来源：艾森股份招股说明书 2023。深企投产业研究院3深企投产业研究 2025 年行业研究报告根据应用领域，光刻胶可分为 PCB 光刻胶、显示面板（包含 LCD和 OLED）光刻胶和集成电路光刻胶（可进一步细分为先进封装和晶圆制造），其技术壁垒依次提升。我国光刻胶产业起步较晚，长期以来发展相对缓慢，尤其在集成电路用光刻胶领域与国际先进水平存在约 23 代的技术差距。2008年以后，在国家重大科技专项支持和国内集成电路产业快速发展的双重推动下，这一局面逐步改善，陆续有企业开始布局集成电路用光刻胶及相关材料的产业化技术研发，并实现部分产品进入市场应用。目前，国产光刻胶已初步完成在 PCB 和 TFT-LCD 等中低端领域的进口替代，但在 OLED 显示和集成电路等中高端领域，仍高度依赖进口，整体上处于由中低端向中高端过渡阶段。（一一）PCB 光光刻刻胶胶PCB 光刻胶通常被称为感光成像材料，主要分为干膜光刻胶（感光干膜）、湿膜光刻胶（也称液态感光成像抗蚀剂、线路油墨）、光成像阻焊油墨等，是目前电子化学品中国产替代进度最快的细分赛道之一，其中湿膜和阻焊油墨已实现较高国产化率，但高端干膜仍处于国产化攻坚阶段。在 PCB 制造成本中，感光成像材料（光刻胶）占比 3%-5%。（二二）显显示示面面板板光光刻刻胶胶在新型显示面板制造成本中，光刻胶（含光敏聚酰亚胺）占比约为 5%-8%，具体构成因技术路线而异，主要分为 LCD 光刻胶和 OLED光刻胶两大类。LCD 光刻胶应用于 LCD 液晶面板的彩色滤光片（CF）和 TFT阵列两大制程，按功能可分为以下核心品类：彩色滤光片用光刻胶，深企投产业研究院4深企投产业研究 2025 年行业研究报告包括红/绿/蓝（R/G/B）彩色光刻胶、黑色矩阵（BM）光刻胶，以及用于表面平坦化的保护层（OC）光刻胶；TFT 阵列用光刻胶，主要用于栅极、源漏极等配线图形化，以 g/i 线正性光刻胶为主；柱状隔离子光刻胶，用于控制液晶盒厚。此外，部分外挂式触控模组会使用触摸屏光刻胶，通常不计入面板本体制造范畴。相比之下，OLED（尤其是 AMOLED）显示面板采用自发光结构，无需彩色滤光片，因此所用光刻胶种类较 LCD 显著减少。在 TFT背板制程中，仍使用 g/i 线正性光刻胶进行多次图形化；而在像素定义层（PDL）、平坦化层及隔离柱制程中，则使用兼具光刻图形化与介电绝缘功能的永久性光刻胶光敏聚酰亚胺（PSPI），光刻后永久保留，少数场景采用光敏丙烯酸树脂。（三三）半半导导体体光光刻刻胶胶按曝光光源波长划分，主流前道晶圆制造用半导体光刻胶可分为G 线光刻胶、I 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 光刻胶和 EUV 光刻胶：G 线线光光刻刻胶胶，曝光波长 436nm，主要应用于 0.5m 及以上的早期技术节点，目前在先进制程中已基本淘汰，在成熟制程和特殊工艺如功率器件、分立器件、模拟芯片、传感器及部分 MEMS 器件中仍有应用。I 线线光光刻刻胶胶，曝光波长为 365nm，应用化学增幅技术可以大幅提高光刻胶敏感度，并保持较高的分辨率（0.30m）。广泛应用于 0.35m 至 0.5m 技术节点，在电源管理 IC、MCU、显示驱动芯片等成熟制程中仍占重要地位。KrF 光光刻刻胶胶，曝光波长为 248nm，采用化学放大技术，结合分辨率增强技术，可进一步应用于 0.11m 至 90nm 技术节点，是深紫外（DUV）光刻的重要组成部分。广泛用于逻辑芯片的非关键层、深企投产业研究院5深企投产业研究 2025 年行业研究报告DRAM 存储电容与字线结构、CIS 图像传感器、电源管理 IC、高压模拟器件，以及部分 8 英寸/12 英寸成熟制程产线中的嵌入式闪存和MCU 制造。ArF 光光刻刻胶胶，曝光波长为 193nm，分为干式和浸没式光刻胶。其中，干式 ArF 光刻胶可应用于 90nm 至 55nm 技术节点；浸没式 ArF光刻胶（ArFi 光刻胶）通过浸没式光刻技术、邻近效应校正等分辨率增强技术，结合多重曝光技术，可延伸至 45nm 至 7nm 技术节点，是当前先进逻辑和存储芯片量产的主力光刻胶。EUV 光光刻刻胶胶，曝光波长为 13.5nm，用于极紫外光刻，是 7 nm及以下先进制程的核心材料，目前以分子玻璃、金属氧化物（如 Inpria）等新型体系为主。此外，在半导体制造的其他环节还使用多种特殊功能型光刻胶：光光敏敏聚聚酰酰亚亚胺胺（PSPI）：兼具光刻与介电/钝化功能，主要用于先进封装的缓冲层、钝化层及再布线层（RDL），也可用于功率器件、MEMS 及 OLED 驱动电路等，其曝光波长通常为 I 线或 G 线，但因其特殊用途而独立分类。掩掩膜膜版版光光刻刻胶胶：用于光刻掩模版（光罩）制造，包括电子束光刻胶（如 ZEP、HSQ）及深紫外光刻胶（如 KrF/ArF），对光学性能、缺陷控制要求极高，与晶圆制造用光刻胶在配方体系和纯度标准上存在显著差异，构成独立品类。在集成电路先进制程中，光刻工艺（含光刻胶、掩膜、设备使用等）的成本可占整个芯片制造成本的 30%-40%，其相关工序所耗费的时间也约占整体前道工艺周期的 40%-50%，是芯片制造中最复杂、最关键的环节之一。在集成电路晶圆制造（前道工艺）材料成本中，光刻胶及其配套试剂占比 12%-15%。深企投产业研究院6深企投产业研究 2025 年行业研究报告二二、光光刻刻胶胶行行业业市市场场规规模模（一一）整整体体市市场场规规模模根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计和测算，2024 年全球三大领域用光刻胶总体市场规模达到 64.28 亿美元（不包括 OLED用 PSPI），同比增长 10.18%。从具体市场结构看，半导体光刻胶占比在 60%左右，为最大品类。图图 22020-2024 年年全全球球光光刻刻胶胶市市场场规规模模（亿亿美美元元）资料来源：中国电子材料行业协会、SEMI 等，深企投产业研究院整理。根据中国电子材料行业协会数据，2024 年中国光刻胶市场规模达 167.61 亿元，同比增长 9.14%。其中，集成电路、新型显示（含TFT-LCD、OLED、Mini/Micro LED 等）、PCB 三大领域规模分别为65.10 亿元、65.12 亿元和 37.39 亿元。预计 2025 年市场规模将增至178.99 亿元，其中集成电路 68.02 亿元（同比增长 4.49%）、新型显示 67.13 亿元（增长 3.09%）、PCB 43.84 亿元（增长 17.25%）。2024年中国 OLED 用光刻胶市场规模 1.62 亿元，预计 2025 年中国 OLED用光刻胶市场规模将增长至 1.95 亿元。深企投产业研究院7深企投产业研究 2025 年行业研究报告图图 32021-2025 年年中中国国光光刻刻胶胶市市场场规规模模（亿亿元元）图图 42021-2025 年年中中国国光光刻刻胶胶分分类类别别市市场场规规模模（亿亿元元）资料来源：中国电子材料行业协会、电子化工新材料产业联盟，深企投产业研究院整理。从从进进口口情情况况看看，我我国国光光刻刻胶胶产产品品主主要要从从日日本本进进口口。根据海关总署数据，2024 年我国进口未列名摄影用化学制剂（海关商品编码37079090，包含光刻胶）5.14 万吨，进口金额 165.69 亿元，其中从日本进口数量 2.08 万吨、占比 40.38%，进口金额 89.18 亿元、占比53.82%。以2019年光刻胶商品编码尚未归入37079090条目作为基年，可测算 2024 年我国从日本进口的光刻胶约 3400 吨，进口金额约为深企投产业研究院8深企投产业研究 2025 年行业研究报告71.47 亿元，进口单价为 210 万元/吨，进口金额约占中国市场规模的43%，预计占中国进口光刻胶总额的 60%以上。图图 52019-2025.10 中中国国自自日日本本进进口口未未列列名名摄摄影影用用化化学学制制剂剂数数量量（吨吨）图图 62019-2025.10 中中国国自自日日本本进进口口未未列列名名摄摄影影用用化化学学制制剂剂金金额额（亿亿元元）资料来源：海关总署，深企投产业研究院整理。（二二）半半导导体体光光刻刻胶胶市市场场规规模模根据中国电子材料行业协会统计数据，2024 年全球集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模 32.7 亿美元，同比 2023 年的 28.5 亿美元增长 14.7%。预计 2025 年全球集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将增长至 35.5 亿美元。深企投产业研究院9深企投产业研究 2025 年行业研究报告图图 72023-2025 年年全全球球集集成成电电路路晶晶圆圆制制造造用用光光刻刻胶胶市市场场规规模模（亿亿美美元元）资料来源：中国电子材料行业协会，深企投产业研究院整理。全全球球半半导导体体光光刻刻胶胶市市场场高高度度集集中中在在亚亚太太地地区区。根据赛迪智库数据，2023 年亚太地区占全球半导体光刻胶市场份额的 82%。具体而言，全球前四大半导体光刻胶消费国家/地区均位于亚太：韩国以 28.1%的份额位居首位，中国大陆和中国台湾分别以 23.7%和 20.2%紧随其后，日本则以 10%的占比位列第四。这一格局与全球半导体制造产能高度聚集于亚太密切相关2023年，亚太地区承载了全球超过75%的半导体产能，由此催生了对包括光刻胶在内的各类半导体材料的巨大需求，从而推动该地区在相关材料市场中占据主导地位。深企投产业研究院10深企投产业研究 2025 年行业研究报告图图 82023 年年全全球球半半导导体体光光刻刻胶胶市市场场区区域域分分布布资料来源：赛迪智库、SEMI，冯国楠全球半导体光刻胶行业现状及发展分析，深企投产业研究院整理。2024 年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为 53.54 亿元，同比 2023 年的 49.39 亿元增长 8.40%，预计到 2025 年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到 55.77 亿元。其中，2024 年中国集成电路晶圆制造用 g/i 线光刻胶市场规模 5.78 亿元，KrF 光刻胶市场规模 24.84 亿元，ArF 光刻胶市场规模 4.43 亿元，ArFi 光刻胶（ArF浸没式光刻胶）市场规模 10.12 亿元，PSPI 光刻胶市场规模 8.37 亿元。图图 92024 年年中中国国集集成成电电路路晶晶圆圆制制造造光光刻刻胶胶市市场场结结构构（亿亿元元）深企投产业研究院11深企投产业研究 2025 年行业研究报告图图 102021-2024 年年中中国国集集成成电电路路晶晶圆圆制制造造光光刻刻胶胶分分产产品品市市场场规规模模（亿亿元元）资料来源：中国电子材料行业协会、艾森股份 2025 年半年报等，深企投产业研究院整理。根据中国电子材料行业协会统计数据，2024 年中国集成电路封装用光刻胶市场规模11.56亿元，同比2023年的10.75亿元增长7.53%，预计到 2025 年市场规模将增长至 12.25 亿元。其中，2024 年中国集成电路封装用 g/i 线光刻胶市场规模 4.86 亿元，PSPI 光刻胶市场规模4.28 亿元，其他光刻胶市场规模 2.43 亿元。图图 112024 年年中中国国集集成成电电路路封封装装用用光光刻刻胶胶市市场场结结构构（亿亿元元）资料来源：中国电子材料行业协会、艾森股份2025年半年报，深企投产业研究院整理。根据弗若斯特沙利文数据，中国半导体光刻胶市场规模从 2019年的 27.8 亿元增长至 2023 年的 64.2 亿元，年复合增长率达 23.3%；预计 2028 年将达到 150.3 亿元，2023-2028 年复合增长率为 18.5%，显著高于全球增速。从细分市场看，i 线、KrF 和 ArF 光刻胶是境内12 英寸晶圆制造的主要应用品类。受益于 12 英寸晶圆产能扩张、技术节点持续演进、浸没式光刻与多重曝光技术普及，以及产品性能不断升级，KrF 与 ArF 光刻胶合计市场规模从 2019 年的 14.7 亿元增长深企投产业研究院12深企投产业研究 2025 年行业研究报告至 2023 年的 36.7 亿元，预计 2028 年将达到 106.9 亿元，届时将占境内半导体光刻胶市场总额的 71.1%。图图 122019-2028 年年中中国国半半导导体体光光刻刻胶胶市市场场规规模模（亿亿元元）资料来源：Frost&Sullivan，恒坤新材招股说明书。（三三）PCB 光光刻刻胶胶市市场场规规模模2024 年全球 PCB 光刻胶市场规模预计超过 18 亿美元，其中中国市场规模超过 10 亿美元。分产品看，干膜光刻胶（感光干膜）市场规模占比在 60%以上。根据弗若斯特沙利文的数据，全球感光干膜市场规模从 2020 年的 72.2 亿元增长至 2024 年的 80.3 亿元。受益于下游 PCB 行业需求复苏及制造技术持续进步，预计该市场将进一步扩张，由 2025 年的86.7 亿元增至 2029 年的 110.9 亿元，CAGR 达 6.4%。2022 年至 2024年，多层板与 HDI 板用感光干膜合计占比约 55%60%，是当前最主要的应用领域，未来有望维持 5.0%以上的年均增速。与此同时，IC载板用感光干膜将成为增长最快的细分市场，预计 20252029 年将以7.4%的CAGR领跑各应用类别，并于2029年市场规模达到29.0亿元。深企投产业研究院13深企投产业研究 2025 年行业研究报告图图 132020-2029 年年全全球球感感光光干干膜膜市市场场规规模模（亿亿元元）图图 142020-2029 年年全全球球感感光光干干膜膜分分产产品品市市场场规规模模（亿亿元元）资料来源：Frost&Sullivan、湖南初源新材招股说明书申报稿。中国大陆系全球 PCB 主要生产基地，产值占全球超 50%，因此中国市场系全球感光干膜的主要市场。2024 年中国感光干膜市场规模达 52.1 亿元，占据全球主要份额，预计 2029 年市场规模增长至 74.8亿元。（四四）显显示示光光刻刻胶胶市市场场规规模模深企投产业研究院14深企投产业研究 2025 年行业研究报告伴随全球显示面板产能持续向中国转移，中国大陆目前已占据全球显示面板产能与出货量的 70%以上，并在 TFT-LCD 领域确立了绝对主导地位，从而推动其成为全球显示用光刻胶需求的核心区域。根据中国电子材料行业协会数据，全球 TFT-LCD 光刻胶市场规模预计从 2023 年的 97.14 亿元增至 2025 年的 105.96 亿元，国内 TFT-LCD光刻胶市场规模预计从2023年的59.9亿元增至2025年的68.43亿元。需求量方面，2023 年全球 TFT-LCD 用光刻胶需求量约为 57068 吨，预计 2025 年将达到 65911 吨，国内 TFT-LCD 用光刻胶需求量约为35199 吨，预计 2025 年将达到 42576 吨。此外，根据 CINNO Research数据，2022 年我国彩色光刻胶需求量约为 1.9 万吨。图图 152021-2025 年年全全球球及及中中国国 TFT-LCD 光光刻刻胶胶需需求求量量（吨吨）资料来源：中国电子材料行业协会，深企投产业研究院整理。LCD 光刻胶中彩色光刻胶（RGB）占比约为 51%。在国内显示光刻胶各品类市场占比方面，彩色光刻胶市场规模占比最大，其次是黑色光刻胶，TFT 正性光刻胶和 PS 光刻胶，OC 光刻胶市场规模最小。根据 TCL 华星数据，LCD 用光刻胶中，彩色光刻胶占比约为 51%，黑白光刻胶占比约为 9%，透明材料占比约为 26%（PS/PFA&深企投产业研究院15深企投产业研究 2025 年行业研究报告PLN/OC），TFT 阵列光刻胶占比约为 14%。图图 16国国内内 TFT-LCD 光光刻刻胶胶各各类类别别市市场场结结构构数据来源：TCL 华星、东北证券，深企投产业研究院整理。（五五）光光敏敏聚聚酰酰亚亚胺胺 PSPI 光光刻刻胶胶市市场场规规模模根据 Globa Info Research 数据，2023 年，全球 PSPI 市场规模达到了5.28亿美元，预计2029年将达到20.32亿美元，CAGR为25.16%。从 PSPI 下游应用领域看，显示面板占比 50%以上，半导体封装占比30%-35%，PCB/FPC 占比 10%-15%。受益于 AI 芯片推动的 CoWoS、FOWLP 等先进封装技术爆发，半导体封装是 PSPI 增长最快的应用领域。深企投产业研究院16深企投产业研究 2025 年行业研究报告光刻胶市场格局篇17深企投产业研究 2025 年行业研究报告全球半导体光刻胶主要由日本厂商垄断，伴随近期中日关系趋于紧张，多个消息渠道称日本高端半导体光刻胶对华出口已出现事实性中断或严重受限，对我国半导体/集成电路供应链稳定运行构成严重威胁，半导体光刻胶国产替代仍有待提速。一一、光光刻刻胶胶国国产产替替代代壁壁垒垒国家集成电路产业投资基金三期规划 明确将光刻胶等半导体材料列为重点投资领域，计划投入超过 500 亿元支持关键材料研发及产业化。科技部“十四五”新材料专项提出，到 2025 年实现 KrF/ArF光刻胶国产化率提升至 10%，并布局 EUV 光刻胶预研，设立专项经费超过 20 亿元。光刻胶的研发和国产替代面临多重挑战，不仅涉及到复杂的化学配方和技术难题，还面临着严格的客户认证流程和高昂的设备投资成本。此外，如何保证量产过程中产品质量的一致性和稳定性也是一个重要的考量因素。上上游游原原材材料料壁壁垒垒。光刻胶的生产需要多种原料，包括原树脂、单体、感光剂、溶剂等，这些原料的选择和配比直接影响光刻胶的性能。我国光刻胶树脂和光敏剂高度依赖于进口，国产化率低，尤其是KrF、ArF 等高端品种所需的特定原材料在国际市场中难以获取高质量供应，增加了稳定生产的难度。配配方方壁壁垒垒。配方是光刻胶最核心的技术壁垒，其性能高度依赖于树脂结构、光酸产生剂、各类功能添加剂及溶剂之间的精密配比与协同作用。为满足特定制程节点（如 ArF 浸没式光刻下的 7nm 或5nm）对分辨率、线边缘粗糙度、灵敏度和抗蚀性的严苛要求，厂商需从庞大的化学组分库中（包括数十种可选单体、上百种专利型光酸及多种功能性助剂）进行系统性筛选与组合，并通过大量实验反复优深企投产业研究院18深企投产业研究 2025 年行业研究报告化比例与工艺参数。这一过程不仅需要深厚的高分子化学、光化学和半导体工艺知识积累，更依赖长期的研发投入与工程经验。即便借助现代分析手段，也难以从成品中完整逆向还原出原始配方及其关键工艺细节。设设备备及及测测试试成成本本壁壁垒垒。光刻胶的研发与生产需要昂贵的光刻机进行配套测试，而进口 ASML 光刻机占据了较高的设备购置费用。根据晶瑞股份可转债募集说明书数据，单台 ArF 光刻机价格为 1.5 亿元，整套设备总支出为 3.39 亿元。当前 ASML 的 EUV 光刻机单价已超过 2 亿欧元，ArFi 光刻机 2024 年均价 0.74 亿欧元，高端光刻机价格昂贵。同时，国际光刻机龙头厂商所在地区对我国实施的技术封锁加剧了国产光刻机的发展困境，导致可供使用的测试资源有限。客客户户验验证证壁壁垒垒。新研发的光刻胶需经过 PRS（基础工艺考核）、STR（小批量试产）、MSTR（中批量试产）及 RELEASE（量产）四个阶段的客户验证，周期通常为 2-3 年（PCB 光刻胶为 1-2 年）。国际光刻胶龙头凭借数十年积累，已构建从单体合成到应用验证的全链条研发能力，并与台积电、三星、英特尔等深度协同，将配方深度嵌入特定工艺节点，形成产线参数与材料的高度耦合。更换供应商不仅需重走 23 年认证流程，更可能引发良率波动、工艺偏移等重大产线风险，导致晶圆厂高度依赖现有供应商。新的光刻胶产品要进入市场需要克服巨大的时间成本和信任建立过程，新进入者在短期内面临无测试机会、无反馈数据、无迭代空间的困境。量量产产稳稳定定性性壁壁垒垒。光刻胶从实验室到量产的过程中，必须确保每批次产品的金属离子含量、分子量分布等关键指标的一致性，这对提纯技术和经验提出了更高的要求。不同的环境控制效果、树脂后处理方法及配胶工艺都会影响最终产品的质量，这需要更精细的操作深企投产业研究院19深企投产业研究 2025 年行业研究报告和管理能力。二二、国国际际光光刻刻胶胶主主要要企企业业海海外外光光刻刻胶胶市市场场呈呈现现明明显显的的区区域域集集中中特特征征，主主要要可可分分为为日日本本、欧欧美美、韩韩国国、中中国国台台湾湾四四大大阵阵营营。日本厂商在全球光刻胶市场占据绝对主导地位，核心企业包括合成橡胶 JSR、东京应化 TOK、信越化学、住友化学、富士胶片、旭化成、力诺森科、太阳油墨、东丽、三井化学等，产品线覆盖半导体、显示面板及 PCB 全领域，并牢牢掌控全球集成电路用高端光刻胶市场。表表 1日日本本光光刻刻胶胶主主要要企企业业序序号号企企业业光光刻刻胶胶业业务务情情况况1合成橡胶 JSR全球领先的半导体材料与高性能聚合物供应商，极少数能提供全系列半导体光刻胶的厂商之一，覆盖从成熟制程到最先进节点。ArF 光刻胶全球市场份额第一（24%），与信越化学、东京应化垄断全球EUV 光刻胶市场。通过收购美国 Inpria 公司，成为全球唯一能生产无机 EUV 光刻胶的企业。2022 年弹性体业务剥离给日本能源巨头 Eneos Holdings，2023 年日本政府产业革新投资机构 JIC 全资收购JSR 核心的半导体与生命科学业务，成为日本国有公司并退市。2023 财年数字解决方案业务营收约1400 亿日元（约 9.9 亿美元），其中光刻胶业务占比 2/3 以上。2东京应化 TOK全球领先的感光树脂（光刻胶）和高纯度化学药品制造企业，拥有覆盖半导体全制程节点的光刻胶产品体系，同时布局显示面板和集成电路封装光刻胶。全球少数同时具备 ArF 浸没式和 EUV 光刻胶量产能力的厂商之一，g/i 线、KrF、EUV 光刻胶市占率分别为 22.8%、36.6%、38%，均位列全球第一。2024 财年电子材料业务营收 1075 亿日元（约深企投产业研究院20深企投产业研究 2025 年行业研究报告序序号号企企业业光光刻刻胶胶业业务务情情况况7.1亿美元），其中半导体晶圆制造用光刻胶占70%、营收约 5 亿美元。3信越化学Shin-EtsuChemical日本化工龙头之一，也是全球最大半导体硅片供应商，业务涵盖有机硅、PVC、半导体材料、电子化学品等。提供覆盖半导体主流制程的全系列光刻胶，同时自主生产关键原材料。整体半导体光刻胶市场份额位列全球第三（20%左右），2024 财年电子材料（涵盖半导体硅片、稀土磁铁、合成石英、光刻胶等）业务营收 59 亿美元，其中光刻胶营收未披露，根据其全球份额，预计营收 5 亿美元以上。4住友化学SumitomoChemical日本化工龙头之一，2024 财年营收 133 亿美元。光刻胶产品以中高端制程为主，覆盖从成熟到先进节点的全世代布局，但 EUV 光刻胶尚在研发和验证中、未量产。整体半导体光刻胶市场份额占全球12%-14%。2023 财年半导体材料业务营收超 1000亿日元（约 6.4 亿美元，含光刻胶在内），其中光刻胶占主体。5富士胶片Fujifilm全球知名的综合性影像、信息、文件处理类产品及服务供应商，2024 财年营收约 3.2 万亿日元（约 210亿美元），其中电子材料业务收入达 1066 亿日元（约 7.1 亿美元）。拥有完整的光刻胶产品线（半导体和显示面板光刻胶），覆盖从成熟制程到最先进制程，具备核心原料自主研发合成能力，其半导体光刻胶市场份额占全球 8%-10%左右。6力诺森科ResonacHoldings2023 年由昭和电工与日立化成合并而成，2024 财年营收 1.39 万亿日元（约 97 亿美元），其中半导体及电子材料业务实现营业收入 4451 亿日元（约29.5 亿美元）。光刻胶业务继承自日立化成，PCB干膜光刻胶全球龙头之一。7旭 化 成 ASAHIKASEI日本主要的综合化学企业之一，2024 财年营业收入总额为 3.04 万亿日元（约 202 亿美元），其中材料业务营收 1.37 万亿日元（约 91 亿美元）；光刻深企投产业研究院21深企投产业研究 2025 年行业研究报告序序号号企企业业光光刻刻胶胶业业务务情情况况胶产品主要包括感光干膜光刻胶和光敏性聚酰亚胺（PSPI）两大类，是全球第二大 PCB 干膜光刻胶供应商，PSPI 光刻胶年营收则预计在 10 亿人民币以上。8太阳油墨 TaiyoHoldings全球印刷线路板行业功能性材料及阻焊膜领域的龙头，光成像阻焊油墨市场份占全球 60%，2024财年销售收入为 1047.75 亿日元（约 7.43 亿美元或人民币 53 亿元），其中电子业务事业收入为 714.15亿日元（PCB 阻焊油墨为主）。中国大陆生产基地位于苏州。9东丽 TORAY全球领先的高性能材料综合制造商，在电子功能材料领域具有深厚技术积累，2024 年营收 134 亿美元；最早实现正性 PSPI 光刻胶商业化，2022 年光敏聚酰亚胺 PSPI 光刻胶全球市场份额达 34%、位列全球第一。10三井化学 MitsuiChemicals日本主要的综合化学企业之一，2024 年营收 13388亿日元（约 93.6 亿美元），光刻胶业务为 PCB 湿膜光刻胶主要企业之一，同时是光刻胶单体龙头之一。11日本化药 NipponKayaku涵盖汽车系统及显示、精细化工、生命科学三大业务板块，光刻胶业务隶属于精细化工板块，2018年收购美国 MicroChem 公司，切入 MEMS 用永久光刻胶市场，主营产品是负性环氧树脂光刻胶，用于 MEMS、功率半导体和先进封装领域。12宇 部 兴 产 UbeIndustries综合性化工企业，业务涵盖基础化学品、特种化学品及功能性材料，光刻胶产品集中在 PI 光刻胶尤其是 PSPI。2024 财年营收 1.15 万亿日元（约 76亿美元）。资料来源：公开资料，深企投产业研究院整理。欧美厂商以技术为特色，代表企业有美国杜邦 DuPont、德国默克 Merck，在新型显示、半导体光刻胶领域占有一定份额。韩国厂商深企投产业研究院22深企投产业研究 2025 年行业研究报告主要为东进世美肯、SK 材料、Kolon 等，依托本土面板产业链，在显示光刻胶细分市场占据重要地位，同时依托三星电子、SK 海力士等头部半导体企业的战略支持，推进其半导体光刻胶的国产化，力图实现对日本供应商的技术替代与供应链自主。表表 2欧欧美美及及韩韩国国光光刻刻胶胶代代表表企企业业序序号号企企业业光光刻刻胶胶业业务务情情况况1美国杜邦DuPont全球领先的高性能材料与电子化学品供应商，2024全年净销售额 123.86 亿美元，其中电子和工业业务收入 59.3 亿美元。2017 年与陶氏化学合并为“陶氏杜邦”（DowDuPont），2019 年拆分为三家独立公司新杜邦（DuPont）、陶氏（Dow）、科迪华（Corteva），目前光刻胶业务归属新杜邦。光刻胶产品主要涵盖i/g 线、ArF、KrF 光刻胶，应用于集成电路、先进封装、显示面板等领域，全球前五大半导体光刻胶供应商之一。2德国默克MerckKGaA下设有显示材料事业部、颜料和功能性材料事业部、先进技术事业部和集成电路材料事业部。2014 年收购国际化工知名制造商安智电子材料（AZ），光刻胶产品以新型显示光刻胶为主，是全球 TFT-LCD 正性光刻胶市场的领导者，同时在金属氧化物无机光刻胶实现突破，正在推进 EUV 光刻胶量产。3韩国东进世美肯DongjinSemichem主营业务为半导体及显示器用材料、可再生能源用材料和发泡剂，韩国本土光刻胶龙头企业，2024 年整体收入规模约 72 亿人民币。光刻胶产品线涵盖 i/g线、KrF、ArF 及 EUV 光刻胶，主要客户包括三星电子、SK 海力士和 LG Display 等，半导体光刻胶业务高度依赖三星电子，2021年实现EUV光刻胶突破，2022 年 12 月 EUV 光刻胶成功导入三星电子的芯片工艺生产线。4韩国 LG 化学2020 年将 LCD 彩色光刻胶业务出售给中国雅克科技，2022年起着手开发半导体后道/后端工艺光刻胶，用于芯片封装和性能强化环节，目前无进展消息。深企投产业研究院23深企投产业研究 2025 年行业研究报告序序号号企企业业光光刻刻胶胶业业务务情情况况5韩国SKMaterials原为韩国 SK 集团旗下的特种化学品子公司，2020年收购锦湖石化（Kumho Petrochemical）后整合而来，专注于半导体和显示用高端电子化学品，已开发出高厚度 KrF 光刻胶，专用于 3D NAND 闪存制造，已通过 SK 海力士的性能验证并投入实际产线使用，ArF 光刻胶处于客户验证阶段。6韩国可隆 Ko