2022半导体芯片人才市场趋势报告.pdf

LIEPINLIEPIN半导体/芯片人才趋势同道猎聘集团同道猎聘集团2022Q3 芯片需求呈结构性分化趋势，新兴应用催生需求浪潮芯片需求呈结构性分化趋势，新兴应用催生需求浪潮数据来源：艾瑞咨询2022年中国半导体IC产业研究报告n 通信（含手机）与通信（含手机）与PCPC电子是电子是ICIC下游需求的基本盘。下游需求的基本盘。在传统应用中，通信和计算机是半导体IC的主要市场，规模合计占比超过60%，其他消费电子占比约15%，汽车电子占比10%-15%。n 部分新兴领域芯片需求依然旺盛，数字化、自动化、智能化需求浪潮下，以人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、物联网等为代表的新兴产业蓬勃发展，催生出许多新的半导体IC应用需求，如AI芯片、HPC芯片、汽车MCU等，这些创新应用将成为未来半导体IC行业长效发展的主要驱动力。车规级芯片供不应求，呈现明显结构性分化趋势。人才需求水涨船高，行业竞争的本质是人才的竞争人才需求水涨船高，行业竞争的本质是人才的竞争参考资料：华鑫证券芯片人才供不应求，产业结构仍需升级n 人才缺口的背后，是需求量的激增。据中国半导体行业协会统计，2021年我国设计业企业数量达到2810家，比去年增长592家，同比增长了26.7%。135135家家上市公司数据表明上市公司数据表明，2021年半导体产业从业人员为45.66万，与2020年38.85万人相比，同比增长17.54%。而从不同岗位类型来看，生产人员数量达26.60万人，位列各岗位类型人员数量占比首位，其次为技术人员，人员数量为11.92万人，其中技术以及职能岗位人数增幅均超过技术以及职能岗位人数增幅均超过20%20%。n 作为技术驱动型行业，以高级工程师为代表的高端技术人才是半导体产业的基石。作为技术驱动型行业，以高级工程师为代表的高端技术人才是半导体产业的基石。但与一般工科的不同之处在于，半导体产业对工程化、精确度要求极高，所以刚从高校毕业的人才往往需要经过1-2年的基础专业技能培训才能实现真正的“上岗”。因而，半导体行业对人才要求高，人才培养周期长。中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）的数据显示，2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，同比增长5.7%。预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右，仍存在约20万的人才缺口。半导体各岗位人员数量分布（单位：人）美国禁令再升级，挑战与机遇并存美国禁令再升级，挑战与机遇并存n 2022年10月7日，美国商务部工业与安全局加强了对中国高端芯片的管制，此次新规主要针对超算、高算力芯片，目的是限制中国的半导体制程的产能发展，包括限制中国研发半导体生产设备的能力、限制中国超算的算力提升。长期来看，新的制裁措施将会阻碍国内高端芯片技术发展。n 具体影响程度来看，本次限制的DRAM18nm及以下、3DNAND128层及以上节点是国内存储龙厂扩产重心；逻辑方面，当前大陆晶圆厂扩产仍以28nm为主，所以影响相对有限；功率器件方面，国内大部分功率半导体用的是成熟制程生产，所以影响较小。n 目前，国产芯片企业正纷纷加速搭建多货源、全球化的供应链体系，国产替代浪潮下，国内半导体设备企业将进一步提升市场份额。20222022年年1-71-7月份月份5 5家晶圆厂半导体设备整体本土化率为家晶圆厂半导体设备整体本土化率为36%36%，薄膜沉积、涂胶显影、量测/检测设备等环节仍处于本土化起步阶段，本土半导体设备企业的成长空间很大。来源：美国商务部新闻稿译文节选芯片人才缺口较大，人才培养难以跟上发展速度芯片人才缺口较大，人才培养难以跟上发展速度目前中国集成电路产业尤其缺乏高端人才，此类人才往往需要进行融合式培养，即掌握产业链中的多项技能。为加大人才培养力度，2021年1月14日，国务院学位委员会、教育部发布关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。近年我国各大高校相继成立集成电路学院，加强专业及高端人才培养。另2020年高校毕业生874万，其中集成电路相关毕业生规模在21万左右（占比2.5%左右），有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。行业人才存在缺口行业人才存在缺口我国集成电路长期以二级学科地位发展，学科等级也影响了高等院校和科研机构对集成电路的独立支持2020年中国半导体产业从业人数约54.1万，同比增长5.7%，预计到2023年前后人才需求将达到76.7万人左右，人才缺口将近23万人资料来源：中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）、半导体行业观察高校是行业人才输送的稳定源头高校是行业人才输送的稳定源头PART.01PART.01人才紧缺指数远高于全行业，模拟芯片设计、数字前端工程师最紧人才紧缺指数远高于全行业，模拟芯片设计、数字前端工程师最紧缺缺人才紧缺指数人才紧缺指数TOP10TOP10TSITSI数字前端工程师11.59模拟芯片设计工程师11.51IC验证工程师7.16FAE现场应用工程师6.46数字后端工程师6.4520222022年年1-91-9月月 半导体半导体/芯片中高端人才芯片中高端人才TSI TOP5TSI TOP5 人才紧缺指数TSI（Talent Shortage Index）是猎聘对企业新发职位、下载简历、IM等人才需求静动态数据与人才登录、投递等人才供给静动态数据的分析，以特定算法为基础，测算出的特定时间段内特定人才市场的稀缺程度，以期更精准的反映人才市场的供需状态。TSI1，表示人才供不应求；TSI1，表示人才供大于求。如果TSI呈上升趋势，表示人才越来越抢手，人才招聘难度增加。经历过2021年的“热火朝天”后，2022年以来芯片就业市场延续了之前的高景气趋势，TSI指数仍然远高于全行业，存在较大的人才缺口。2022年上半年，北上深均不同程度受新冠疫情影响，很多企业在人才招聘方面有所停滞，叠加“金三银四”影响，2022年2、3月呈现明显的V字走势，与全行业的TSI走势的波动性较为一致。具体职能属性来看，芯片设计类岗位中的数字前端工程师、模拟芯片设计工程师紧缺指数最高，均超过了10。数据来源：猎聘大数据2.052.021.911.721.741.721.761.231.241.621.631.621.771.891.893.894.434.284.355.235.55.444.354.375.275.515.515.265.284.472021年7月2021年8月2021年9月2021年10月2021年11月2021年12月2022年1月2022年2月2022年3月2022年4月2022年5月2022年6月2022年7月2022年8月2022年9月半导体/芯片行业VS全行业TSI趋势全行业TSI走势芯片类岗位TSI26.26%17.92%7.97%4.76%3.41%2.91%2.93%2.08%1.61%0.89%17.19%14.50%6.04%5.61%4.61%4.33%4.21%2.76%2.25%2.20%-9.07%-3.42%-1.93%0.85%1.20%1.42%1.28%0.68%0.64%1.31%互联网/移动互联网/电子商务房地产开发/建筑/建材/工程基金/证券/期货/投资汽车/摩托车电子技术/半导体/集成电路制药/生物工程计算机软件机械制造/机电/重工医疗设备/器械新能源2022H1 2022H1 全国青年人才投递人数细分行业分布全国青年人才投递人数细分行业分布TOP10TOP10及其变化及其变化2021年上半年2022上半年占比差值半导体/芯片行业受到职场人的关注和肯定，在青年人投递行业的变化方面也可以得到体现。2022年上半年，全国青年人才主动投递的行业中，投递电子技术/半导体/集成电路的青年求职者占比升幅达1.2%。受大环境影响，互联网/移动互联网行业热潮退去，投递该行业的青年人才占比下滑最多，下跌了9.07个百分点；投递房地产、基金/证券业的青年人才占比也有所下降。相比之下，投递汽车、电子技术/半导体、制药/生物工程、机械制造/重工、新能源产业等国家大力倡导的实体产业的青年人数占比出现不同幅度的增长。半导体半导体/芯片领域备受职场人看好，青年人才投递量增幅明显芯片领域备受职场人看好，青年人才投递量增幅明显数据来源：猎聘大数据，猎聘调研数据芯片企业对人才的工龄要求较为宽松，但学历门槛较高芯片企业对人才的工龄要求较为宽松，但学历门槛较高 芯片新发职位中对人才的要求分布具有显著“入门级”、“高智慧”特点。对比全行业的职位要求，芯片企业更愿意接纳1-3年的人才加入，有一定的行业经验最好。虽然芯片企业对人才工作经验的要求较为宽松，但对高学历的渴求则更加显著。对比全行业对学历要求的分布情况，芯片企业在上半年新发职位中最低硕士学历要求的占比达到18.76%，远高于全行业平均水平（3.79%），对博士要求的岗位占比为0.73，而全行业平均水平仅为0.44%。数据来源：猎聘大数据19.07%20.86%35.25%21.19%3.61%不限1年以下1至3年3至5年5至10年2022 2022 新发职位工作年限要求分布新发职位工作年限要求分布 芯片企业芯片企业 vs vs 全行业全行业芯片行业全行业1.98%11.38%66.85%18.76%0.73%不限大专本科硕士博士2022 2022 新发职位学历要求分布新发职位学历要求分布 芯片企业芯片企业 vs vs 全行业全行业芯片行业全行业企业纷纷高薪揽才，研发生产、销售类需求量较大企业纷纷高薪揽才，研发生产、销售类需求量较大细分职能类别细分职能类别TOP10TOP10人才占比人才占比嵌入式软件开发4.22%半导体技术工程师2.97%数字前端工程师2.50%C+2.41%硬件工程师2.34%模拟芯片设计工程师2.31%FAE现场应用工程师2.22%产品经理1.95%销售经理/主管1.92%测试工程师1.82%20222022 芯片新发职位职能分布芯片新发职位职能分布TOP10TOP10 芯片企业纷纷高薪揽才，超40%新发职位高位年薪在50w以上。从招聘需求量来看，企业在研发生产和销售等领域的人才需求量最大，如芯片设计的数字前端工程师、模拟芯片设计工程师；生产类岗位半导体技术工程师、FAE现场应用工程师、测试工程师等；销售类岗位销售经理/主管等。数据来源：猎聘大数据9.72%17.00%14.62%25.11%21.84%11.71%1.77%5.35%8.82%17.63%25.58%40.85%10万以下10至15万15至20万20至30万30至50万50万以上芯片新发职位年薪区间分布 低位年薪 vs 高位年薪低位年薪区间分布高位年薪区间分布芯片人才市场芯片人才市场芯片人才分布不均衡芯片人才分布不均衡集中在华东地区，各城市人才结构差异较大生产类与职能类人才最丰富，设计人才紧缺整体薪资期望涨幅较高高学历人才占比领先行业平均水平招聘竞争压力大招聘竞争压力大更多企业跨区域跨城市引才研发生产、销售类需求量较大超40%新发职位的高位年薪在50w以上放松工龄要求，但学历门槛依然较高芯片人才紧缺指数持续走高VSPART.02PART.02设计类：指跟芯片设计相关的职能类别，包括数字前端设计师、数字后端设计师、模拟芯片设计工程师、模拟版图设计工程师、芯片CAD工程师、IC验证工程师生产类：指跟芯片制造、封装、测试、设备等芯片生产相关的职能类别，包括IC失效分析、IC测试、半导体技术工程师、FAE现场应用工程师、半导体工艺工程师、封装研发、半导体设备工程师、半导体产品工程师芯片设计类岗位供需矛盾突出，半导体技术工程师储备丰富芯片设计类岗位供需矛盾突出，半导体技术工程师储备丰富 全国人才分布来看，设计类岗位新发职位占比45.48%，但人才分布占比仅28.68%，供需矛盾突出。设计类的数字前端工程师、模拟芯片设计工程师，生产类的FAE现场应用工程师新发职位占比远高于人才分布占比，侧面反应出人才缺口较大，但半导体技术工程师人才分布远高于新发职位，说明该职能下人才储备相对丰富。深圳人才分布与全国大致相似，但也有自己的特色：1.FAE现场应用工程师人才供需均远高于其他职位；2.半导体技术工程师人才储备更加丰富数据来源：猎聘大数据全国深圳职能类别新发职位人才分布新发职位人才分布设计类数字前端工程师15.25%8.46%12.62%7.59%模拟芯片设计工程师10.92%4.76%10.54%5.33%IC验证工程师9.92%6.54%8.83%6.89%模拟版图设计工程师4.04%5.51%3.52%6.15%数字后端工程师4.03%2.76%3.14%2.78%芯片CAD工程师1.32%0.65%0.71%0.62%设计类合计设计类合计45.48%45.48%28.68%28.68%39.36%29.36%生产类FAE现场应用工程师14.54%9.59%29.84%25.12%半导体技术工程师11.26%20.99%7.91%17.16%半导体工艺工程师8.60%12.86%5.11%7.93%半导体设备工程师6.74%14.58%4.05%7.44%IC测试4.38%2.89%4.40%2.55%半导体产品工程师3.99%5.69%4.15%5.08%封装研发3.23%2.82%3.14%3.32%IC失效分析1.80%1.89%2.02%2.03%生产类合计生产类合计54.52%71.32%60.62%70.63%设计类中小企业招聘需求过半，生产类岗位较多集中在中大型企业设计类中小企业招聘需求过半，生产类岗位较多集中在中大型企业 从企业规模来看，芯片设计类企业体量较轻，根据中国半导体协会CSIA公开数据，在2021年2810家IC设计企业中，有超过8成企业的员工人数小于100人，主要为初创、中小企业参局。从职位贡献来看，100人以内企业发布职位占比36.61%，100-499人规模的设计类企业需求量最高。生产类岗位初创企业/中小企业岗位需求相对较少，近1/3集中在100-499人区间，此外1000人以上企业也集中了超过1/3的招聘需求（37.41%）。数据来源：猎聘大数据11.84%24.77%34.40%7.34%6.46%5.61%0.85%8.74%32.50%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%1-49人50-99人100-499人500-999人1000-2000人2000-5000人5000-10000人10000人以上新发职位所在企业规模分布设计类生产类84%13%2%1%2021年中国IC设计企业人员情况100人以内100-499人500-999人1000人及以上数据来源：中国半导体协会设计年会分会设计类人才分布更集中，华东设计设计类人才分布更集中，华东设计&生产类人才集聚效应明显生产类人才集聚效应明显 由于各地产业分布特点及人才引进政策重点不同，芯片设计类&生产类人才在全国的分布亦存在较大差异：1.上海市作为全国集成电路产业高地，形成了一条完整的产业链，2021年，上海市集成电路设计业销售收入为1222.28亿元，占全国集成电路销售收入的27.05%；芯片制造业销售收入为596.04亿元，占全国集成电路销售收入的18.77%；封装测试业销售收入为470.7亿元，占全国集成电路销售收入的17.04%。人才分布占比来看，上海设计类人才占全国23.01%，生产类人才占全国17.84%。2.深圳在制造、封测等环节均有所布局，生产类人才占比全国第二3.北京、成都、西安、南京设计类人才占比均明显高于生产类人才占比；苏州、武汉、无锡、合肥等城市则生产类人才占比相对突出。数据来源：猎聘大数据45.82%14.00%12.88%12.45%7.08%6.00%1.52%52.08%14.05%7.73%9.21%4.88%9.14%2.56%华东地区华南地区西南地区华北地区西北地区华中地区东北地区芯片设计类&生产类中高端人才区域分布设计类生产类23.01%8.81%9.94%9.73%6.22%4.59%17.84%8.61%7.11%6.41%5.90%上海深圳北京苏州成都武汉西安无锡合肥南京杭州重庆广州厦门天津芯片设计类&生产类中高端人才城市分布（按人才总量从高到低排序）设计类生产类成都、苏州、武汉等新一线城市求职行为较为主动成都、苏州、武汉等新一线城市求职行为较为主动23.73%10.96%9.46%8.40%5.77%5.34%4.32%3.04%2.80%2.49%2.39%2.03%1.76%1.64%1.01%上海成都北京深圳西安南京苏州武汉合肥无锡杭州重庆广州天津珠海芯片设计类主动求职者分布18.08%9.03%7.47%6.60%6.30%5.79%5.01%4.46%4.07%2.94%2.23%2.16%2.01%1.88%1.76%上海 深圳 苏州 武汉 北京 无锡 合肥 西安 成都 重庆 南京 厦门 杭州 大连 广州芯片生产类主动求职者分布应聘者职能类别应聘者职能类别TOP5TOP5人才占比人才占比数字前端工程师26.09%模拟版图设计工程师24.02%IC验证工程师20.79%模拟芯片设计工程师14.88%数字后端工程师11.44%应聘者职能类别应聘者职能类别TOP5TOP5人才占比人才占比半导体技术工程师25.91%半导体设备工程师23.27%半导体工艺工程师19.26%FAE现场应用工程师12.80%半导体产品工程师8.54%上海地区芯片人才求职行为较为活跃，成都地区设计类人才应聘者占比位居全国第二，深圳地区生产类主动求职者占比位居全国第二，苏州、武汉求职行为也比较频繁，高于北京位居前五。从职位类别来看，求职者更多集中在数字前端工程师、模拟版图设计工程师、半导体技术工程师、半导体设备工程师等岗位类别。各城市设计类人才期望涨幅普遍高于生产类各城市设计类人才期望涨幅普遍高于生产类37.637.433.630.429.829.327.927.827.526.824.223.022.720.820.457.154.749.452%46%47%52%47%47%52%39%46%47%56%54%56%53%57%0%10%20%30%40%50%60%0.010.020.030.040.050.060.0北京上海深圳西安南京杭州成都合肥苏州武汉广州重庆天津长沙无锡芯片设计类中高端人才Top15城市薪资情况实际年薪期望年薪期望涨幅29.226.139.234.030.935%30%25%25%30%39%29%26%27%31%28%23%28%37%25%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%0.05.010.015.020.025.030.035.040.045.0上海北京深圳杭州合肥大连南京苏州厦门成都武汉广州无锡西安重庆芯片生产类中高端人才Top15城市薪资情况实际年薪期望年薪期望涨幅芯片设计类中高端人才分布Top15的城市中，北京、上海、深圳的实际薪资与期望薪资均位居前列，除合肥外所有城市期望涨幅均在46%以上。芯片生产类中高端人才分布Top15的城市中，上海、北京、深圳的实际薪资与期望薪资均位居前列，上海期望涨幅为35%，深圳期望涨幅（25%）在top15城市中仅高于广州（23%），大连与西安期望涨幅较高。设计类人才呈现高知高薪特征，生产类人才整体分布相对均衡设计类人才呈现高知高薪特征，生产类人才整体分布相对均衡 芯片设计&生产类人才由于人才的专业技能要求、薪资构成特点等存在较大差异，在学历及平均年薪的分布上各具特色。1.设计类：硕士以上人才占比达50%以上，本科以上为“硬门槛”，且整体平均年薪较高，越高知越高薪。2.生产类：硕士以上人才占比达30%以上，仍然有16.44%大专及以下存在，学历要求相对于设计类岗位来说相对更宽松。3.工龄分布：设计类3年以下工龄占比最高（26.68%），说明行业吸引了大量新鲜血液加入，也同时说明在行业人才紧缺的情况下，企业不得不重视青年人才的培养与引进；生产类相对来说工龄分布更加均衡。此外，在行业前景驱动下，不少人才跨界加入芯片行业，这也拉高了整体工龄。数据来源：猎聘大数据4.79%42.90%49.47%2.46%16.44%52.87%27.61%2.51%16.824.935.147.114.120.627.039.90.05.010.015.020.025.030.035.040.045.050.00.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%大专及以下本科硕士博士学历及平均年薪分布设计类分布生产类分布设计类平均年薪生产类平均年薪26.68%17.76%17.30%9.25%13.57%15.43%18.48%20.34%20.59%10.24%19.09%11.26%22.225.731.638.140.042.916.318.220.623.026.033.10.05.010.015.020.025.030.035.040.045.00.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%90.00%100.00%3年以下3至5年5至8年8至10年10至15年15年以上工龄及平均年薪分布设计类分布生产类分布设计类平均年薪生产类平均年薪重点人才特点重点人才特点 设计类岗位新发职位占比45.48%，但人才分布占比仅28.68%，供需矛盾突出 芯片设计类企业体量较轻，100-499人规模的设计类企业需求量最高 成都、西安设计类职位需求较多来自外地企业 上海、成都设计类人才应聘者占比分别位居全国第一第二，职能来看，数字前端工程师、模拟版图设计工程师求职者较多 除合肥外所有城市期望涨幅均在46%以上 设计类人才呈现高知高薪特征设计类设计类 半导体技术工程师储备丰富 生产类岗位近1/3集中在100-499人企业，1000人以上企业也集中了超过1/3的招聘需求 成都、东莞、西安生产类职位需求较多来自外地企业 上海、深圳、苏州、武汉生产类人才应聘者占比位居全国前四，半导体技术工程师、半导体设备工程师求职者较多 上海期望涨幅为35%，深圳期望涨幅（25%）在top15城市中仅高于广州（23%）生产类人才学历要求相对设计类岗位更宽松生产类生产类PART.03PART.03芯片人才招聘挑战痛点一：供需矛盾下，企业如何快速招人？方案建议：1.善用平台资源，提升招聘效能：猎聘企业版、面试快、入职快2.发力校园招聘，打通人才供应链：校招、校企合作等3.创新招聘形式，提高雇主声量：直播、非凡雇主等痛点二：行业薪资涨幅居高不下，行业人才供不应求，制定怎样的薪酬待遇、招聘策略提升人才竞争力？方案建议：4.人才mapping、紧跟市场变化调整人才策略：薪酬报告、人才数据、组织架构等12 随着移动端渗透和社交即时沟通技术的成熟，猎聘已经从传统发布职位、下载简历的平台向互动社交招聘平台转化，企业招聘行为也随之进化升级。2022年，猎聘线上APP正式从“猎聘通”升级为“企业版”，功能更强大，可在平台完成整体的服务流程和支付闭环。猎聘平台储备了较为丰富的芯片人才，加强自猎能力，提高平台使用率也是芯片企业降本增效，快速获取目标人才的有效手段。主要系统功能主要系统功能职位管理职位发布 批量操作 效果分析简历管理找简历 AI推荐 分享协同面试管理视频面试 随时随地 想面就面企业管理企业主页 分支机构 员工管理资产管理资源管理 合同管理服务管理急聘置顶 邀请应聘 意向沟通等产品特点产品特点1 1）善用平台智能提效）善用平台智能提效猎聘企业版猎聘企业版智能智能全面全面易用易用AI大数据驱动，精准人才推荐简历透镜，洞悉人岗匹配度满足集团到员工分级管理，支撑集团招聘需求招聘全流程共享，实现高效协同基于100万+招聘方系统使用大数据持续快速迭代，易用性佳1 1）盘活全国猎头资源）盘活全国猎头资源面试快、入职快面试快、入职快猎头招聘方职场人猎头用户用户(有求职需求的用户)企业老板企业HR猎头用户(有招聘需求的leader)超高资源匹配度，7690万+中高端人才，占中国中高端人才总量55%以上，拥有认证猎头20.2万高度行业深耕，自2015年起，猎聘对商务、交付端进行行业划分，与各个行业及头部企业共同成长行业首创BHC模型，颠覆以资源和信息为主导的行业生态丰富的项目执行经验，提供人才服务的一站式解决方案深圳某芯片公司面试快服务 射频FAE工程师 深圳 20至30万服务发起时间：2022-08-05一周内到场：2位 推荐候选人：2位 服务猎头：2位面试快产品介绍：到场面试为付费节点，快速约见高匹配人选 行业首创BHC三方互动模式，平台化招聘+在线化猎头服务，O2O闭环运营，区别于传统的双边模式（B、C），三边模式为职场人提供了更多职业机会及职业发展服务，为企业端提供以结果为导向，差异化的闭环产品与服务。为加速招聘结果的达成，企业可以在线发起面试快及入职快借助平台猎头资源更高效的推进招聘进程。2 2）校园招聘批量满足招聘需求，建立良好校企关系打通人才供应链）校园招聘批量满足招聘需求，建立良好校企关系打通人才供应链雇主品牌校园招聘校招运营校企合作23.40 23.33 23.01 18.94 18.46 15.57 15.35 13.94 12.22 502.38%100.32%100.00%200.00%77.27%444.44%133.14%142.55%192.78%芯片人工智能5G物联网大数据新能源汽车 智能制造新材料生物医药2022Q2新兴领域新发应届生职位同比增长及其招聘平均年薪2022Q2应届生职位招聘平均年薪2022Q2新发应届生职位同比2021Q2 芯片行业人才缺口较大，成熟人才储备量有限，校园端的培养及吸引成为人才储备的重要渠道。不少芯片企业通过在线直播、目标高效定向吸引等形式积极开展校园招聘，搭建校园人才供应链。从应届生招聘需求上也可以看出芯片领域应届生招聘需求同比增长迅猛，体现出芯片行业快速发展对校园人才的渴求。如何更快速抢占校园先机，做好人才规划布局，也是芯片企业人才工作的重点。p招聘是一个职位营销和企业营销的过程，以市场营销理念、专业甄选过程吸引人才。大环境的动荡让职场人在跳槽时，更加希望能够直接接收到可靠的职场信息。p通过直播，企业高管、业务负责人或者HR负责人现身说法，解读行业特点、企业文化、未来战略，让求职者边看边问边投简历，在互动中扩大雇主品牌影响。3 3）猎芯直播间）猎芯直播间芯片行业专属直播间，聚合招聘广度影响候选人芯片行业专属直播间，聚合招聘广度影响候选人精准宣传、结果导向的闭环直播，成为招聘及雇主品牌项目首选4 4）人才）人才mappingmapping摸盘市场整体情况摸盘市场整体情况p目标人才储备：人才大数据、市场摸盘、人才寻访p岗位薪酬调研：岗位薪酬竞争力分析、同行对比示例 猎聘从中高端招聘向上覆盖至高端招聘，向下覆盖至大众招聘、校园招聘，其中包括：国际高端猎头公司-CGL、中高端招聘平台-猎聘、校园招聘业务-猎聘校园等品牌；横向则开辟新疆土，分别在B端和C端布局，在C端有简历修改、面试辅导、生涯咨询等个性化职业辅导服务；B端则包括灵活用工-勋厚人力、在线培训平台-乐班班等人力资源服务以及视频面试系统-多面、问卷星等SaaS工具产品。随着疫情防控常态化，企业对于在线招聘、视频面试、线上培训、在线测评、灵活用工、直播招聘等无接触服务方式的需求持续增长。猎聘顺势而为，布局了多样化的产品和服务，全力支持客户完成人才升级和组织升级。基于7690万+精英人才和20.2万猎头的【大数据平台】【数据仓库】【AI算法】同道猎聘集团：布局人力资源产业链，提供一体化人才解决方案同道猎聘集团：布局人力资源产业链，提供一体化人才解决方案THANK YOU