2022年中国半导体IC研发制造数智化服务商研究报告.pdf

2022中国半导体IC研发制造数智化服务商研究报告亿欧智库 https:/ reserved to EO Intelligence,December 2022亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)2 在全球贸易保护主义抬头与新冠疫情的双重夹击之下，在国产化替代与数智化的浪潮之中，中国半导体IC产业数智化升级迎来升温局面。好风凭借力，扬帆正当时，相关数智化服务商正需牢牢把握机会。基于此，亿欧联合芯榜发布2022中国半导体IC研发制造数智化服务商研究报告，剖析半导体IC研发制造数智化的现状、痛点与解决方向，数智化服务商为半导体IC提供的产品服务及其能力，以期助力产业快速发展，实现产业报国。来源：亿欧智库前言报告摘要内忧外患，半导体IC数智化迫在眉睫社会方，半导体产业需求旺盛，但自给率严重不足；人才方，半导体从业人员缺口巨大，产业领军人才与尖端人才尤其紧缺；政策方，美国系列科技法案层层加码，国内半导体政策由顶层设计向应用落地；资本方，半导体投融资热情高涨，国家大基金鼎力支持但效果不佳；技术方，半导体“卡脖子”严重，新兴技术迭代有望赋能。良莠不齐，半导体IC数智化仍需深耕由于半导体产业作为资本密集型、技术密集型且高度垂直分工的产业，其产品开发周期长、工艺制程高度复杂精确、设备运维成本高昂、全链条协同要求高、数据孤岛治理迫切、行业know-how壁垒高、良率要求高。虽然同制造业中的其他行业相比，半导体自动化基础设施水平高；但从行业内部来看，半导体各流程环节数智化程度不一，且总体均不够深入，流于形式。百舸争流，半导体IC数智化服务商榜单基于对半导体数智化全流程分析，亿欧从产品服务、效率、价值、美誉度、广度等层面，筛选出各个环节相关新锐半导体IC服务商，并列出两大榜单，分别为：2022中国半导体IC研发制造数智化核心流程服务商榜单TOP30、2022中国半导体IC研发制造数智化支撑环节服务商榜单TOP10蓄势待发，良性互动共建数智化生态圈本轮半导体周期上行在2022年初达到顶点，受消费市场疲软叠加多轮美国制裁影响，市场进入景气下行阶段。塞翁失马焉知非福。亿欧智库预测，景气下行阶段半导体产能不紧，企业进入养精蓄锐阶段，更倾向于运营开销，数智化投入意愿增强，服务商应抓住商机。未来半导体数智化既需要服务商提升水平并做好能力嫁接，也需要半导体企业适应服务商平台运作、提高数智化认知水平，构建双向良性互动的数智化生态。亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)3 摩尔定律：由 Gordon Moore 在1965年提出，指集成电路特征尺寸随时间按照指数规律缩小的法则。具体可归纳为：集成电路芯片上所集成的电路数目，每隔18 个月就翻一番。在半导体行业发展的前 50 年，真实晶体管的密度发展规律基本遵循摩尔定律。良率：即合格率，产品质量指标之一，指合格品量占全部加工品的百分率。在半导体工艺中，生产线良率表征的是晶圆从下线到成功出厂的概率。EDA：电子设计自动化（Electronic design automation，EDA），是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。PCB：印制电路板（Printed Circuit Board），又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。CIM：计算机集成制造（Computer Integrated Manufacturing，CIM），借助计算机的控制与信息处理功能，帮助半导体工厂实现产品的自动化生产。MES：制造执行系统（Manufacturing Execution System，MES），是面向车间生产的管理系统。在产品从工单发出到成品完工的过程中，制造执行系统起到传递信息以优化生产活动的作用。APC：先进过程控制（Advanced Process Control，APC），半导体制造过程的质量实时控制。EAP：设备自动化（Equipment Automation Programming，EAP），实现了对生产线上机台的实时监控，是工厂自动化不可缺少的控制系统。ERP：企业资源计划（Enterprise resource planning，ERP）是整合了企业管理理念、业务流程、基础数据、人力物力、计算机硬件和软件的企业资源管理系统，主要由“物流”“财流”“信息流”“人流”构成.WMS:仓库管理系统（Warehouse Management System），管理跟踪客户订单、采购订单、以及仓库的综合管理。AMHS：自动物料搬送系统（Automatic Material Handling System，AMHS)，能快速准确的按照工艺流程在生产设备之间搬送装载晶圆的载具。OHT：空中走行式无人搬送车(Overhead Hoist Transport，OHT），能够在空中轨道上行驶，并能够通过皮带传动起重机构“直接”进入保管设备或工艺设备的装卸口。AGV：移动机器人(Automated Guided Vehicle，AGV)，指装备有电磁或光学等自动导航装置，能够沿规定的导航路径行驶，具有安全保护以及各种移载功能的运输车。AMR：自主移动机器人(Autonomous mobile mobile，AMR），指使用复杂的传感器、AI、ML技术来计算路径规划，以理解环境并在其中导航。STB：空中悬挂式存储架（Side Track Buffer,STB）来源：亿欧智库名词解释：亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)目录CO N T E N T S中国半导体IC研发制造数智化服务商发展背景及现状1.1 概念定义与研究范围1.2 半导体IC研发制造数智化发展背景1.3 半导体IC研发制造数智化市场规模01中国半导体IC研发制造数智化服务商能力分析2.1 服务商企业图谱2.2 服务商能力分析总述2.3 各环节服务商能力分析02中国半导体IC研发制造数智化服务商榜单与企业案例3.1 2022中国半导体IC研发制造数智化服务商榜单3.2 半导体IC研发制造数智化服务商企业案例03中国半导体IC研发制造数智化服务商未来发展趋势4.1 趋势一：布局层4.2 趋势二：行业层4.3 趋势三：生态层04亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)目录CO N T E N T S中国半导体IC研发制造数智化服务商发展背景及现状1.1 概念定义与研究范围1.2 半导体IC研发制造数智化发展背景1.3 半导体IC研发制造数智化市场规模01中国半导体IC研发制造数智化服务商能力分析2.1 服务商企业图谱2.2 服务商能力分析总述2.3 各环节服务商能力分析02中国半导体IC研发制造数智化服务商榜单与企业案例3.1 2022中国半导体IC研发制造数智化服务商榜单3.2 半导体IC研发制造数智化服务商企业案例03中国半导体IC研发制造数智化服务商未来发展趋势4.1 趋势一：布局层4.2 趋势二：行业层4.3 趋势三：生态层04亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)6 数智化：指企业运用新一代数字和智能技术，在数据连接的基础上，通过算力算法驱动大数据、人工智能等信息技术，驱动企业经营管理、业务流程场景变革与重塑，满足企业以客户运营为中心的个性化需求，实现企业流程效率提升和决策优化，赋能企业可持续发展。半导体IC：半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件、传感器四大类，本报告研究范围为集成电路，即半导体IC（Integrated Circuit）。半导体IC产业链：可分为上游材料与设备、中游研发与制造、下游产品与应用，本报告重点关注中游研发与制造，即IC设计、IC制造、IC封测。1.1.1 概念定义与研究范围半导体集成电路IC分立器件光电器件传感器采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路IC芯片半导体IC元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成。信息化数字化数智化阶段特点互联网兴起，计算机在企业应用；核心在流程管控，在关键节点控制风险、审批、权责问题互联网、大数据、云计算等技术渗透到各个行业，关键是数据驱动AI、大数据、区块链、物联网技术产业化，关键靠智能、智慧做辅助决策核心数据算力算法基础数据：行为数据业务数据：财税数据云计算、边缘计算泛在计算、核心芯片商业模型、流程模型人工智能、数字孪生亿欧智库：数智化概念辨析亿欧智库：半导体、集成电路IC、芯片概念辨析上游：材料与设备中游：研发与制造下游：产品与应用亿欧智库：半导体IC产业链集成电路产品规模长期占据全球半导体产品规模的80%以上，为半导体产业中的核心规模市场。半导体材料基体材料制造材料封装材料半导体设备原材料生产设备前道设备后道设备IC设计IC制造氧化、退火薄膜沉积光刻CMP抛光 等IC封测晶圆电学检测背面减薄晶圆切割 等逻辑设计电路设计封装设计版图输出消费电子汽车电子工业电子移动通信健康医疗新能源军事其他EDAIP为IC设计提供软件工具和授权服务来源：世界半导体贸易统计组织(WSTS)、美国半导体协会（SIA）、亿欧智库亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)7 半导体IC研发制造数智化：在人工智能、大数据、数字孪生等新兴技术的赋能下，借助软件系统与硬件设备，半导体IC核心流程与支撑环节实现以良率和产能为基础的“人-机-料-测”的高度智能、高度协同。半导体IC研发制造数智化流程环节及服务商类型：半导体IC产业数智化流程可分为核心流程的销售营销、采购供应、研发制造、物流仓储与售后服务，作为支撑环节的企业管理；分别对应核心流程服务商、支撑环节服务商两大类型的半导体IC产业服务商。由于销售营销和售后服务环节无专门针对半导体企业的服务商，因此本报告仅研究采购供应、研发制造、物流仓储与企业管理环节。来源：案头研究、定性访谈、亿欧智库1.1.2 概念定义与研究范围销售营销采购供应IC制造物流仓储售后服务企业管理核心流程服务商支撑环节服务商软件系统硬件设备EDAIPERPMESSCMEAPYMSRTD设计运营机台设备制造WMSPLM其他APC搬运设备AMHS（OHT/OHS/AMR/AGV/Stocker）良率产能大数据云计算人工智能物联网数字孪生人-机-料-测高度协同高度智能亿欧智库：半导体IC研发制造流程数智化示意图IC设计IC封测研发制造亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)8 全球贸易保护主义抬头与新冠疫情的双重夹击下，中国半导体IC产业面临社会环境、人才发展、产业政策、经济环境、技术基础等诸多机遇与挑战。除先进材料与设备外，数智化转型升级成为半导体IC企业实现增长的核心引擎，相关服务商需牢牢把握机会。来源：案头研究、定性访谈、亿欧智库1.2 研究背景：贸易保护与疫情夹击，机遇与挑战并存，数智化势不可挡近年来，数字经济发展不断取得新突破。其中产业数字化发展进入加速轨道，制造业由数字化向数智化纵深发展。中国全球IC产品最大消费国，加之近年来受供应链安全问题的影响，我国半导体产业需求旺盛。社会环境人才发展产业政策经济环境技术基础机遇中国IC进出口长期存在巨额贸易逆差，高端半导体产品严重依赖进口。在中美贸易战和疫情冲击之下，我国迫切需要提升半导体自给率，摆脱对以美国为主的国际技术依赖。半导体自给率不能再短期内实现大幅度提升，需久久为功。挑战半导体IC产业工程师人才红利提升，为企业提供潜在数字化转型核心人才。我国直接从事集成电路产业的从业人员数量较多，从业人员增速提升，人才市场整体稳定，主动离职率呈下降态势。半导体IC产业人员缺口巨大，产业领军人才与尖端人才紧缺，存在“引才”、“育才”、“流才”、“留才”等一系列问题。将数据作为新型生产要素明确写入政策文件，从顶层设计向落地应用转变，推进企业数字化转型。将半导体IC产业上升国家战略性新兴产业，纳入十三五、十四五规划，给予税收优惠、投融资支持、信息化发展等全方位政策支持。数字化政策尚未在制造业形成可复用的规范与产业标准，产业深化落地仍待持续探索。美国一系列“芯片法案”层层升级，限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力。中国数字经济保持高位增长模式，是国民经济增长的核心级；资本市场对半导体热情高涨，科创版助推半导体企业上市浪潮。一级市场投资持续升温，其中IC设计环节最受关注。经济下行压力加大，市场竞争格局日益复杂；而推进数智化转型投资巨大，利益风险与投资金额矛盾，半导体IC企业转型不确定性大。中国政府虽加大对半导体产业资金力度，但投资过于分散，投资无效项目瓜分资金。物联网、人工智能、大数据等新一代信息技术迭代加快，衍生大量数字化产品和系统，并逐步实现规模化应用，赋能半导体数智化。数智化为工业制造带来的投资回报明显，覆盖销售营销、采购供应、研发制造以及企业管理全流程，尤其是制造环节赋能明显。半导体我国半导体产业与发达国家差距较大，卡脖子现象仍然存在。除晶圆代工和化学/电子原材料外，几乎所有细分领域的话语权都掌握在欧、美、日等发达国家的企业中。亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)9 机遇一：近年来，数字经济发展不断取得新突破。其中产业数字化发展进入加速轨道，制造业由数字化向数智化纵深发展。机遇二：中国全球IC产品最大消费国，加之近年来受供应链安全问题的影响，我国半导体产业需求旺盛。22.627.231.335.839.245.517.42124.928.831.737.2201620172018201920202021数字经济规模(万亿元)产业数字化规模(万亿元)来源：中国数字经济发展报告（2022年）、WSTS、海关总署、亿欧智库亿欧智库：2016-2021年中国数字经济规模及产业数字化情况1.2.1 社会环境：制造业数智化纵深发展，国内半导体需求旺盛；但自给率仍待提升亿欧智库：2016-2021年中国半导体IC进出口金额 挑战一：中国IC进出口长期存在巨额贸易逆差，半导体对外依存度高，高端芯片严重依赖进口。尤其是在中美贸易战和疫情冲击之下，我国迫切需要提升半导体自给率，摆脱对以美国为主的国际技术依赖；挑战二：半导体自给率不能在短期内实现大幅度提升，需久久为功。工业互联网平台150+数字化研发工具普及率74%338941224688412143905559107513131582144515171925201620172018201920202021全球半导体市场销售额(亿美元)中国半导体市场销售额（亿美元）亿欧智库：2016-2021年中国及全球半导体市场销售额及占比22962588310430503515433369866383710171180154530.4%25.6%27.0%33.3%33.6%35.7%201620172018201920202021集成电路进口金额（亿美元）集成电路出口金额（亿美元）出口金额/进口金额（%）34.6%27.1%7.9%8.6%21.9%中国亚太其他地区日本欧州美国亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)10 机遇一：半导体IC产业工程师人才红利提升，为半导体数智化提供核心人才。机遇二：我国直接从事集成电路产业的从业人员数量较多，从业人员增速提升。来源：2022年中国大陆集成电路设计人才需求报告、亿欧智库1.2.2 人才发展：近年从业人员增多且稳定，但人才缺口大、人才流失较严重亿欧智库：中国半导体IC人才需求情况 挑战：半导体IC产业人员缺口大，产业领军人才与尖端人才紧缺，存在“引才”、“育才”、“流才”、“留才”等一系列问题。76.7 54.1 预计2023年全行业人才需求达2020年直接从事IC产业的人员IC产业从业人员（万人）16.0 18.1 20.0 14.4 17.2 18.1 15.7 15.9 16.0 46.1 51.2 54.1 201820192020设计（万人）制造（万人）封测（万人）总人数59.7%13.8%9.9%1.4%1.2%4.4%IT集成电路互联网计算机软件加工制造其他亿欧智库：2022年中国半导体IC相关毕业生就业分布比例亿欧智库：2018-2020年中国半导体IC人才规模亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)11 机遇一：数据作为新型生产要素明确写入政策文件，从顶层设计向落地应用转变，推进产业数智化。机遇二：半导体IC产业上升国家战略性新兴产业，纳入十三五、十四五规划，给予税收优惠、投融资支持、信息化发展等全方位政策支持。来源：案头研究、亿欧智库亿欧智库：2014-2022年半导体数智化相关政策1.2.3 产业政策：国内政策由顶层设计向落地实施推进，美国系列科技法案层层加码亿欧智库：2018年-2022年美国系列科技法案 挑战一：美国系列立法不断逼迫中美企业、资本和科技人才在竞争中选边，加速中美前沿科技“脱钩”趋势。挑战二：美国“芯片法案”封锁层层加码，限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力。顶层设计落地应用2015年“十三五”规划中,首次提出实施国家大数据战略,推进数据资源开放共享。2017年开始至今，“数字经济”已经连续六年被写入政府工作报告。2021年“十四五”数字经济发展规划提出数字化创新引领发展能力大幅提升，智能化水平明显增强。2020年关于推进“上云用数赋智”行动，培育新经济发展实施方案提到实施国家大数据战略，推进数据资源开放共享。2020年关于构建更加完善的要素市场化配置体制机制的意见明确将数据作为一种新型生产要素写入政策文件。2021年国家标准化发展纲要提出，建立数据资源产权、交易流通、跨境传输和安全保护等标准规范，支撑数字经济发展。数智化半导体产业2014年国家集成电路产业发展推进纲要：将集成电路产业发展上升为国家战略。2015中国制造2025提升集成电路设计水平，推动半导体产业链完善。2021“十四五”规划和2035远景目标纲要将半导体IC定位为事关国家安全和发展全局的基础核心领域。2017年集成电路产业“十三五”发展规划建议提出基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。2020新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策给予半导体税收优惠、投融资支持、信息化发展等政策鼓励。2022工业能效提升行动计划支持企业绿色设计，推动低功耗芯片等产品和技术应用，推动配套设施的绿色化改造。2018年外国投资风险评估现代化法（FIRRMA）：设置单向阀门，阻断了中国企业通过资本运作方式获取美国先进技术资产的渠道。2018年美国出口管制改革法（ECRA）：多家中国公司因各种原因被列入实体清单，强化美国在前沿技术上的出口管制，带来了中美在前沿科技上的“脱钩”。2020年美国晶圆代工法案（AFA）：特别提及，禁止中国政府拥有、控制或以其他方式施加影响的企业获取该法案的资助。2022年芯片与科学法案：设置“护栏”和“研究安全”条款，强调获得美国资金的芯片制造商至少在十年内不能在中国或其他“受关注国家”进行新的高科技投资，进一步干扰中美科学家进行科研沟通合作。亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)12 机遇：资本市场对半导体热情高涨。一级市场投资持续升温，其中IC设计环节最受关注。来源：案头研究、亿欧数据、亿欧智库1.2.4 市场环境：近年半导体产业投资热情高涨，但大基金投资较分散，效果不明显亿欧智库：国家集成电路大基金投资情况 挑战：中国政府虽加大对半导体产业资金力度，但投资过于分散，投资无效项目瓜分资金。亿欧智库：2018-2022H1半导体融资事件数量及规模689.9 861.9 2316.3 2013.7 797.5 34937347868631820182019202020212022H1融资规模（亿元）事件数量（件）48.6%3.6%8.0%19.6%11.6%8.6%IC设计IC制造IC封测半导体材料半导体设备其他亿欧智库：2022年中国二级市场半导体IC企业产业环节分布 以战略基金的定位，做财务性质的投资 以赚钱为主的投资定位，投资领域广、投资分散 应为产业发展提供关键基建和公共产品，如半导体制造和材料领域的国产替代 支持国家半导体设备的替代试验1387.22041.5一期二期投资金额（亿元）67.0%17.0%10.0%19.6%IC制造IC设计IC封测其他痛点解决方向亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)13 机遇一：物联网、人工智能、大数据等新一代信息技术迭代加快，衍生大量数字化产品和系统并逐步实现规模化应用，赋能半导体数智化。机遇二：数智化为工业制造带来的投资回报明显，覆盖销售营销、采购供应、研发制造以及企业管理全流程，尤其是制造环节赋能明显。来源：中国互联网发展报告（2021）、麦肯锡、亿欧智库亿欧智库：2021年半导体数智化应用规模与同比增长率1.2.5 技术基础：新兴技术迭代赋能半导体数智化，但“卡脖子”问题亟需破局亿欧智库：半导体IC各环节附加值概要和分布情况 挑战：我国半导体产业与发达国家差距较大，卡脖子现象仍然存在。除晶圆代工和化学/电子原材料外，几乎所有细分领域的话语权都掌握在欧、美、日等发达国家的企业中。1700030311781.8718.713.3%15.0%33.6%16.0%物联网人工智能云计算大数据应用规模（亿元）同比增长（%）3.5-5%销售营销1-2%采购0.5-1%研发3.5-5%制造0.4-0.8%管理0.3-0.5%供应链亿欧智库：数智化为工业制造带来的EBIT增长潜力IC设计IC制造服务IC封测轻资产，技术壁垒、渠道壁垒高，附加值最高；EDA、IP、四大指令集等由英、美垄断代表企业：高通SynopsysCadenceMentor Graphics重资产，技术壁垒较高，IDM、FAB等由美、韩、台湾占主导代表企业：Intel台积电三星重资产，技术壁垒相对低，附加值相对低；中国与国际水平相差最小代表企业：ASEAmoker江苏长电通富微电工业软件等国产化替代水平低；由美、德、日占主导代表企业：达索系统GE西门子SAP附加值环节亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)根据亿欧智库调研，2022年中国半导体IC研发制造数智化市场规模预计超250亿元，至2025年预计达464亿元，2020-2025年预计年复合增长率为18.3%，增速超过半导体IC市场规模的年复合增长率。亿欧智库认为，受消费市场疲软和美国制裁等多重影响，半导体IC产业于2022年进入景气下行阶段，大、中型企业开始养精蓄锐，增加运营投入以进行智能化升级，半导体IC数智化市场迎来增长空间。来源：中国半导体行业协会、定性访谈、亿欧智库1.3 中国半导体IC研发制造数智化市场规模8848.0 10458.0 11386.0 13577.8 16191.5 19308.4 202020212022E2023E2024E2025E中国半导体IC研发制造市场规模（亿元）CAGR 16.9%200.0 210.0 250.9 304.7 373.9 464.0 202020212022E2023E2024E2025E中国半导体IC数智化市场规模（亿元）CAGR 18.3%亿欧智库：2020-2025年中国半导体IC研发制造市场规模亿欧智库：2020-2025年中国半导体IC研发制造数智化市场规模14亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)目录CO N T E N T S中国半导体IC研发制造数智化服务商发展背景及现状1.1 概念定义与研究范围1.2 半导体IC研发制造数智化发展背景1.3 半导体IC研发制造数智化市场规模01中国半导体IC研发制造数智化服务商能力分析2.1 服务商企业图谱2.2 服务商能力分析总述2.3 各环节服务商能力分析02中国半导体IC研发制造数智化服务商榜单与企业案例3.1 2022中国半导体IC研发制造数智化服务商榜单3.2 半导体IC研发制造数智化服务商企业案例03中国半导体IC研发制造数智化服务商未来发展趋势4.1 趋势一：布局层4.2 趋势二：行业层4.3 趋势三：生态层04亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)16 本报告将服务商划分为核心流程服务商、支撑环节服务商和综合型服务商三大类型，由于核心流程中专门针对半导体IC制造数智化销售营销、售后服务环节的服务商尚为空白，因此本图谱仅展示采购供应、研发制造及物流供应三大环节服务商。此外，支撑环节服务商另分为协同办公、人力资源、财税工法三大模块。以下为部分企业示例：来源：案头研究，亿欧智库2.1 企业图谱核心流程服务商支撑环节服务商采购供应研发制造物流仓储协同办公人力资源财税工法企业管理综合型服务商亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)17 半导体产业作为资本密集型、技术密集型且高度垂直分工的产业，其产品开发周期长、工艺制程高度复杂精确、设备运维成本高昂、全链条协同要求高、数据孤岛治理迫切、行业know-how壁垒高、良率要求高。同制造业中的其他行业相比，半导体自动化基础设施水平高；但从行业内部来看，半导体各流程环节数智化程度不一，且总体均不够深入，流于形式。来源：案头研究、定性访谈、亿欧智库亿欧智库：半导体IC数智化痛点2.2.1 半导体IC数智化痛点：各流程环节数智化程度不一，总体不够深入材料设备：重渠道晶圆制造：重资金封装测试：重客户研发设计：重技术产品开发周期长工艺制程高度复杂设备运维成本高昂全链条协同要求高数据孤岛治理迫切Know-how壁垒高采购供应IC设计IC制造IC封测良率要求极高 制造链长，内外、上下游供应协同困难 制程工艺复杂，成本核算、盈亏计算精确度差 产品品种多、小批次，供应链滞后，缺乏精细化管理和数据驱动的决策 客户渠道窄，线下采购繁琐物流仓储企业管理 国产化率低，卡脖子严重 专业人才匮乏，人才培养体系不完善 产品矩阵分散，技术较落后 产业链不成熟，难以形成强强协同局面 企业稀缺，缺少行业并购土壤 产业链附加值低环节，劳动密集型 依靠人工，检测效率低、准确率低、缺陷反馈不及时 数据管理低效、异常事件处理不及时 数据孤岛严重，数据分析耗时耗力 制程工艺复杂，“人机料法环”协同难 设备预防性维护缺乏，意外停机风险大 人工质检为主，良率难保证 缺乏先进排产和实时调度 车间洁净度要求高，防静电、控温度、控湿度标准高 物流运输防震动标准高，暴力物流避免难 产品管理复杂、精细，规范多 数智化管理知识老化、意识不强 缺乏统一办公模式保障组织沟通的一致性和协作性 薪资与项目挂钩，薪资分配核算复杂 缺乏财政补贴分配管理，企业核心数据法律保护难以普及化亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)18 亿欧智库通过搭建中国半导体IC研发制造数智化环节成熟度分析模型，对半导体IC研发制造数智化不同环节的成熟度进行分析。分析模型分为环节定位、技术壁垒、企业能力、产品服务四大方面，并进一步拆解为10个细化指标，最后进行不同环节服务商能力的四维分析。其中，研发制造环节总体成熟度最高，物流仓储环节次之，销售营销、售后服务由于没有专门服务商，不做细化分析。来源：案头研究、定性访谈、亿欧智库亿欧智库：半导体IC研发制造数智化各流程评估2.2.2 半导体IC研发制造数智化流程评估：研发制造环节总体成熟度最高一级指标二级指标环节定位产业政策支持力度企业对不同环节的关注度（成本投入/预算支出）各环节数智化市场规模、增长率等技术壁垒各环节创新技术数量各环节创新技术成熟度各环节技术研发难度企业能力半导体企业客户数量及占比品牌覆盖广度、美誉度产品服务数智化产品数量数智化服务体验采购供应IC设计IC制造 环节重视度不够；产品以通用型为主，客制化程度低 杠杆效应显著，技术壁垒大 卡脖子严重，产品国产化率低 IC核心环节，技术要求高 企业投入多，服务商产品多样化IC封测物流仓储企业管理 附加值低，技术壁垒低，数智化投入动力不足 先进封装撬动，产品水平待提升 近年库存高企，环节关注度上升 技术壁垒不高，产品较单一 企业数智化管理意识不足 技术壁垒低，产品服务选择多，通用型产品为主环节定位技术壁垒企业能力产品服务2.25环节定位技术壁垒企业能力产品服务3.5环节定位技术壁垒企业能力产品服务4.25环节定位技术壁垒企业能力产品服务3环节定位技术壁垒企业能力产品服务环节定位技术壁垒企业能力产品服务2.753.5亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)19 半导体产业具有制造链长、高度垂直分工、制程工艺复杂、产品迭代周期快、批号多等特点。因此在半导体采购供应环节，既需考虑晶圆购买量，也需兼顾良率的损耗，需通过庞大系统排整上下游供应协同、打通代工厂到中间库存环节，精确定价、控制采购成本。此外，由于半导体企业对采购供应环节数智化重视不够，投入不多。服务商产品以通用型为主，对半导体客制化程度不高，采购供应数智化成熟度较低。来源：专家访谈，数商云，亿欧智库2.3.1 采购供应：质与量难兼顾，上下游难协同，供应链滞后，数智化程度低亿欧智库：半导体IC采购供应痛点由于半导体制造链长且复杂，采购覆盖前端IP、IC设计，中端晶圆代工，以及后端封装测试。因此采购供应链存在内外、上下游供应协同困难。此外，采购供应环节除去晶圆购买量外，良率的损耗部分难以保证，针对上下游每一段生产的前置时间地带的系统排整承压大。由于半导体是高度垂直分工的产业，其企业工厂通常采取代工厂模式，代工厂生产完毕的产品或半成品不会回到半导体企业，而是经终测后直接出货。因此半导体在采购供应数智化上，代工厂和中间库存环节的打通存在阻碍。由于半导体制程工艺高度复杂，不同晶圆尺寸相差量级大，成本核算、盈亏计算精确度差，不准确核算结果使得容易无法指导产品定价。由于半导体采购供应具有重客户、重渠道特点，大多数企业仅能利用固定的客户群模式及有限的消息渠道去寻找供应商，并且大多在线下交易采购，采购流程中环节较为繁琐，增加了采购成本。由于半导体产业链上游设备不足，成熟制程短缺，并且人工管理流程繁琐，生产进度和订单追踪很难做到实时、无缝的管理，缺乏精细化管理和数据驱动的决策，导致下游产能受限，供货紧张，供应短缺的现状一时难以缓解。由于半导体产品迭代速度越来越快，且随着半导体多品种、小批量、个性化订单和临时订单的加入，企业管理商品的难度增加。制造链长高度垂直分工制程工艺复杂迭代快批次多供应链滞后客户渠道窄亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)亿欧智库-张雷(201069)20 随着大数据、云计算等新一代信息技术不断迭代更新，半导体采购流程得到简化，采购效率大幅提升，实现企业管理成本的下降、供应协同化、采购自动化、服务高效化、成本核算精确化，助力服务商快速扩张，构建以客户为中心、包含供应链各成员的生态体系。来源：专家访谈、数商云、亿欧智库2.3.1 采购供应：结合新兴技术实现供应协同、采购自动、服务高效和成本核算精确亿欧智库：数智化采购供应解决方案采购需求采购