2025年中职集成电路（集成电路封装技术）试题及答案.doc

2025年中职集成电路（集成电路封装技术）试题及答案

（考试时间：90分钟 满分100分）
班级______ 姓名______

第 I 卷（选择题，共40分）
答题要求：本大题共20小题，每小题2分。在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。请将正确答案的序号填在题后的括号内。

1. 集成电路封装的主要作用不包括以下哪一项？（ ）
A. 保护芯片
B. 提供电气连接
C. 提高芯片性能
D. 便于芯片安装和散热

2. 以下哪种封装形式散热性能最好？（ ）
A. DIP
B. QFP
C. BGA
D. CSP

3. 集成电路封装中，引脚间距最小的是（ ）
A. SOP
B. TSSOP
C. QFN
D. LGA

4. 用于芯片与电路板之间电气连接的是（ ）
A. 引脚
B. 塑封材料
C. 基板
D. 键合线

5. 集成电路封装工艺流程第一步通常是（ ）
A. 芯片粘贴
B. 引线键合
C. 灌封
D. 晶圆切割

6. 以下哪种封装技术适合高速信号传输？（ ）
A. 陶瓷封装
B. 塑料封装
C. 倒装芯片封装
D. 单列直插式封装

7. 集成电路封装中，能实现芯片与电路板面阵连接的是（ ）
A. 引脚插入式封装
B. 倒装芯片封装
C. 塑料双列直插封装
D. 单列直插式封装

8. 封装材料中，具有良好绝缘性的是（ ）
A. 陶瓷
B. 金属
C. 塑料
D. 玻璃

9. 集成电路封装中，用于保护芯片免受机械损伤的是（ ）
A. 引脚
B. 封装外壳
C. 键合线
D. 基板

10. 以下哪种封装形式常用于微处理器？（ ）
A. DIP
B. QFP
C. BGA
D. SOP

11. 集成电路封装中，芯片与封装外壳之间的密封材料主要是（ ）
A. 金属
B. 陶瓷
C. 塑料
D. 玻璃

12. 引脚框架通常由以下哪种材料制成？（ ）
A. 铜合金
B. 铝合金
C. 铁合金
D. 不锈钢

13. 用于集成电路封装的基板材料不包括（ ）
A. 陶瓷基板
B. 玻璃基板
C. 塑料基板
D. 金属基板

14. 以下哪种封装技术能够提高芯片的集成度？（ ）
A. 多芯片模块封装
B. 单列直插式封装
C. 塑料双列直插封装
D. 陶瓷双列直插封装

15. 集成电路封装中，键合线一般采用（ ）
A. 铜
B. 铝
C. 金
D. 银

16. 哪种封装形式的引脚数量较多且间距较小？（ ）
A. QFP
B. BGA
C. CSP
D. DIP

17. 集成电路封装中，灌封的目的不包括（ ）
A. 增强封装强度
B. 提高散热性能
C. 防潮防尘
D. 固定芯片

18. 以下哪种封装技术在手机芯片中应用广泛？（ ）
A. QFN
B. BGA
C. CSP
D. DIP

19. 集成电路封装中，芯片粘贴的主要材料是（ ）
A. 胶水
B. 锡膏
C. 银浆
D. 硅胶

20. 用于集成电路封装的模具通常由（ ）制成。
A. 金属
B. 陶瓷
C. 塑料
D. 玻璃

第 II 卷（非选择题，共60分）
21. 简答题（每题10分，共20分）
答题要求：简要回答问题，条理清晰，语言简洁。
- 简述集成电路封装的工艺流程。
- 说明BGA封装的优点。

22. 填空题（每空2分，共20分）
答题要求：请在横线上填写正确答案。
- 集成电路封装的主要类型有______、______、______等。
- 引脚框架的作用是______和______。
- 键合技术主要有______键合和______键合。

23. 材料分析题（20分）
答题要求：阅读材料，回答问题。
材料：随着电子产品的不断发展，对集成电路封装的要求越来越高。某公司研发了一种新型封装技术，该技术采用了更先进的基板材料和键合工艺，能够有效提高芯片的散热性能和电气性能。在实际应用中，该封装技术的芯片在高温环境下工作稳定性明显提高，信号传输速度也有所提升。
- 请分析这种新型封装技术可能采用了哪些具体措施来提高散热性能和电气性能？（10分）
- 这种新型封装技术对电子产品的发展有何重要意义？（10分）

24. 论述题（20分）
答题要求：结合所学知识，论述集成电路封装技术的发展趋势。

答案
1. C
2. C
3. D
4. D
5. D
6. C
7. B
8. C
9. B
10. C
11. C
12. A
13. B
14. A
15. C
16. A
17. B
18. C
19. A
20. A

21.
- 集成电路封装工艺流程：晶圆切割、芯片粘贴、引线键合、灌封、引脚成型、最终检测。
- BGA封装优点：引脚间距大，可实现更高的I/O数；电气性能好，信号传输速度快；散热性能好；适合高密度安装；封装尺寸小，可提高电路板空间利用率。

22.
- 塑料封装、陶瓷封装、金属封装
- 支撑芯片、提供引脚引出
- 金丝球、铜丝楔

23.
- 可能采用了散热性能更好的基板材料，如陶瓷基板；优化键合工艺，使键合线电阻更小，提高电气性能；可能增加了散热通道或散热结构。
- 提高了芯片在高温环境下的工作稳定性，能适应更复杂的工作环境；提升了信号传输速度，有利于电子产品性能提升；推动了电子产品向更小尺寸、更高性能方向发展。

24. 集成电路封装技术的发展趋势：向更小尺寸发展，以满足电子产品小型化需求；提高散热性能，应对芯片功耗增加；提升电气性能，适应高速信号传输要求；发展系统级封装，实现多种功能集成；采用环保材料和工艺，符合绿色发展理念；智能化封装，具备自我诊断和修复功能等。