2022中国半导体行业投资深度分析与展望.pdf

2022中国半导体投资深度分析与展望中国半导体投资深度分析与展望云岫资本合伙人云岫资本合伙人&CTO 赵占祥赵占祥|2半导体企业市值回归理性，护城河深的企业仍受青睐半导体企业市值回归理性，护城河深的企业仍受青睐数据来源：Wind（数据截止到2022年7月1日）、云岫资本整理1：样本为139家2021年前上市的A股半导体公司，市值做归一化处理，并将2020/12/31作为基期半导体细分领域上市公司半导体细分领域上市公司1市值走势市值走势 0.60 0.80 1.00 1.20 1.40 1.60 1.80 2.00 2.201/1/20214/1/20217/1/202110/1/20211/1/20224/1/2022设备材料设计IDM电子元器件分销制造封测科创板半导体公司市值分布科创板半导体公司市值分布 市值50亿及以下上市公司数量增加 2022年1-4月，科创板上市的14支半导体新股中有7支首日破发，未盈利企业100%破发；5月以来，科创板上市的半导体新股无首日破发2118278850亿及以下50亿-100亿100亿-300亿300亿-500亿500亿及以上 稀缺性高和盈利能力强的公司，仍逆势增长公司名称公司名称业务业务7/14市值市值（亿元）（亿元）上市日期上市日期首日涨幅首日涨幅PE（TTM）拓荆科技半导体设备2252022/4/2028.41%336纳芯微车规模拟芯片4302022/4/2212.90%157龙芯中科CPU芯片3232022/6/2448.30%153|3半导体企业上市活跃，科创板募集资金首次超过主板半导体企业上市活跃，科创板募集资金首次超过主板数据来源：Wind（数据截止到2022年7月1日）、安永、云岫资本整理科创板半导体公司分布情况科创板半导体公司分布情况 432家科创板上市公司中有84家半导体公司，占比占比19%；从细分行业来看，EDA 1家，材料12家，设备8家，设计40家，制造1家，封测2家，IDM 4家，电子元器件14家 2022年上半年，新增18家科创板上市公司中有14家是设计公司，设计公司占比持续提高设计公司占比持续提高2019-2022H1新增半导体上市公司数量新增半导体上市公司数量31271521301805101520253035402019202020212022H1其他科创板EDA,1.2%材料,14.3%设备,10.7%设计,48.8%制造,1.2%封测,2.4%IDM,4.8%电子元器件,16.7%2022H1科创板IPO 54家企业，其中半导体企业18家，占比33%半导体企业上市活跃，推高了科创板筹资额，2022H1科创板整体募集资金总额为1,155.56亿元亿元，同比增长63.15%，首次超过主板|4半导体行业投资热度依旧，芯片市场冰火两重天半导体行业投资热度依旧，芯片市场冰火两重天数据来源：IT桔子、中国汽车工业协会、Gartner、博世、AlixPartners LLP、云岫资本整理 2022年上半年，半导体行业完成318起起投融资交易，融资规模近800亿元亿元人民币198254275349373478686318235.13232.761878.01689.9861.912316.282013.74797.4601002003004005006007008000500100015002000250020152016201720182019202020212022H1事件数量融资规模（亿元）2015-2022H1半导体行业融资事件数量及规模半导体行业融资事件数量及规模2022E年智能手机及新能源汽车出货量变化年智能手机及新能源汽车出货量变化全球全球中国中国5.8%18.3%55%63%高通已砍骁龙8系列订单约10%-15%，并预计年底将把两款旗舰移动芯片降价30%-40%芯片仅满足汽车厂商31%的需求，预计下半年供给率可以提升到50%至60%今年上半年有100万辆汽车产能受到影响，半导体短缺对汽车行业的影响将持续到2024年|5市场创新、技术革命、高端国产替代是半导体投资的热点市场创新、技术革命、高端国产替代是半导体投资的热点汽车芯片汽车芯片Chiplet半导体设备与材料半导体设备与材料|6汽车芯片篇汽车芯片篇|7数据来源：中国产业信息网、ICVTanK、车东西、兴业证券研究所、特斯拉官网、普华永道、云岫资本整理01.EE架构升级架构升级中央网关ECUECUECUECUECUECUECUECUDCUECUECUDCU中央网关中央计算DCUDCUDCUDCUDCU品牌品牌蔚来蔚来蔚来蔚来上汽上汽理想理想小鹏小鹏北汽北汽特斯拉特斯拉特斯拉特斯拉车型车型ET7ET5R ES33One L9G9极狐阿尔法SModel Y Model 3上市上市/更新更新时间时间20222022202220222022202120222022自动驾驶自动驾驶芯片芯片英伟达Orin英伟达Orin英伟达Orin英伟达Orin英伟达Orin华为MDC810特斯拉FSD特斯拉FSD自动驾驶自动驾驶总算力总算力(TOPS)101610161000+508508400144144满足级别满足级别L3L3L3L4L4L2L2L2摄像头摄像头11111311121388毫米波雷达毫米波雷达55655601超声波雷达超声波雷达1212121212121212激光雷达激光雷达11112300传感器数量传感器数量合计合计2929322931342021分布式架构分布式架构域集中式架构域集中式架构中央计算式架构中央计算式架构自动驾驶芯片自动驾驶芯片汽车架构、传感器、收费模式多重升级，主流车企为更高级别自动驾驶预埋硬件汽车架构、传感器、收费模式多重升级，主流车企为更高级别自动驾驶预埋硬件 多类传感器信号数据融合、决策与控制指令输出等大量计算将由一颗芯片完成02.传感器数量增加传感器数量增加自动驾驶等级L1L2L3L4L5超声波雷达88121212毫米波雷达013568摄像头1581012激光雷达00135合计91416263137特斯拉汽车软件服务类型特斯拉汽车软件服务类型费用费用自动辅助驾驶Autopilot$2,000-3,000完全自动驾驶FSD$12,000或$199/月软件应用升级（信息娱乐/续航/动力升级/OTA加速包等）根据产品类型收费高级连接服务（实时路况/卡拉OK/流媒体等）$9.99/月03.软件订阅服务推出软件订阅服务推出 到2030年，汽车软件数量增长将超过300%，软件在消费者感知价值中的占比将达到60%，是未来汽车产业中的重要利润点|8数据来源：未来智库、汽车之家、特斯拉、国泰君安证券研究所、佐思汽车研究、云岫资本整理 自动驾驶芯片平台多为异构SoC，由CPU+GPU+XPU+其他功能模块（如基带单元、图像信号处理单元、内存、音频处理器等）组成。异构IP的配置非常重要，自动驾驶SoC芯片商均不断加强核心IP研发以保持关键竞争力公司公司芯片型号芯片型号自动驾驶自动驾驶等级等级工艺制程工艺制程算力算力（TOPS)功耗功耗（W）主要合作车企主要合作车企英伟达英伟达XavierL2-L512nm3030小鹏、上汽、一汽、奔驰OrinL2-L57nm20045理想、蔚来、上汽AtlanL4-L5-1000-高通高通SnapdragonRideL1-L55nm36065长城MobileyeEyeQ4L2-L328nm2.53小鹏、蔚来、威马、理想、长城、广汽、大众、宝马EyeQ5L3-L47nm2410吉利、宝马华为华为Ascend 310L212nm168长城、长安、北汽Ascend 610L3-L47nm16053-特斯拉特斯拉FSDL314nm7272Model S/X/3地平线地平线征程2L1-L228nm42理想、长安、长城、奇瑞、上汽、广汽、一汽、奥迪征程3L3-L416nm52.5理想征程5L3-L47nm9620比亚迪、红旗、自游家自动驾驶芯片自动驾驶芯片异构异构SoC芯片成为主流，国产自动驾驶芯片已上车芯片成为主流，国产自动驾驶芯片已上车特斯拉特斯拉FSD SoC芯片框图芯片框图ISPLPDDR4VideoEncodeCamera I/FGPUNPUNPUSafety SystemSecuritySystemCPULPDDR4CPUCPUNoC大算力大算力高带宽高带宽低功耗低功耗丰富外设丰富外设自研自研IP开放生态开放生态|9数据来源：IHS Markit、汽车之家、云岫资本整理智能座舱芯片智能座舱芯片智能座舱已成为消费者购车的重要考量，汽车网联、交互功能加速渗透智能座舱已成为消费者购车的重要考量，汽车网联、交互功能加速渗透中国用户购车因素中国用户购车因素-TOP 51 主动安全（ABS、车道保持、盲点监测）2 被动安全（安全气囊、头颈保护系统）3 智能科技（智能科技（HUD、语音交互、人脸识别、语音交互、人脸识别）4动力与尺寸（发动机功率、轴距）5 购车价格38.40%45%49.40%52.20%55.10%57.60%59.40%35.30%48.80%53.30%59.80%66%72.10%75.90%30%40%50%60%70%80%2019202020212022202320242025全球市场中国市场座舱智能科技配置新车渗透率趋势座舱智能科技配置新车渗透率趋势0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%20172018201920202021智能座舱功能渗透率趋势智能座舱功能渗透率趋势车联网导航道路救援远程启动全液晶仪表盘OTA升级车内氛围灯手机无线充电HUD面部识别手势控制网网联联功功能能交交互互功功能能|10数据来源：IHS Markit、天风证券研究所、亿欧智库、佐思汽研、焉知、搜狐、方正证券研究所、云岫资本整理公司公司芯片型号芯片型号CPU算力算力(DMIPS)GPU算力算力(GFLOPS)制程制程典型搭载厂商典型搭载厂商髙通SA8155P105k11427nm蔚来、智己、小鹏、广汽、威马等SA8195P150k21007nmADIGO3.0SA8295P200k30005nm集度汽车恩智浦i.MX829k12816nm福特瑞萨R-CAR H340k28816nm大众、广汽、路虎、雷克萨斯R-CAR M328k7628nm丰田、大众、长城、日产华为Kirin 980A75k6417nm/Kirin 990A80k7687nmAITO、北汽联发科MT271222k1337nm大众MT8195139k9266nm/手机芯片厂商相较于传统汽车芯片厂商具有迭代速度快，AI性能强等优势，快速主导智能座舱SoC芯片市场，高通在座舱域是绝对领导者，2021年市占率约70-80%智能座舱芯片智能座舱芯片智能座舱芯片算力需求提升，手机芯片厂商主导智能座舱智能座舱芯片算力需求提升，手机芯片厂商主导智能座舱SoC2024 年，年，NPU 算力需求将是算力需求将是2021 年的十倍年的十倍2024 年，年，CPU 算力需求将是算力需求将是2021 年的年的3.5 倍倍手机芯片厂商主导智能座舱手机芯片厂商主导智能座舱SoC芯片市场芯片市场|11数据来源：ICV Tank、盖世汽车研究所、天风证券研究所、IHS Market、TrendForce、云岫资本整理32位位MCU占比增长占比增长不同位数车规不同位数车规MCU应用场景应用场景32位仪表板车身多媒体智能驾驶动力16位传动引擎离合器涡轮电子泵8位风扇空调车窗集线盒座椅汽车汽车MCU芯片芯片智能化推动汽车智能化推动汽车MCU市场量价齐升，市场量价齐升，32位是未来趋势位是未来趋势0-1美元1-5美元5-10美元价格位数由于供应紧张，MCU在2021年的平均销售价格上涨12%，是近25年来最大上涨幅度当前消费型4bit MCU开始降价，但车用MCU需求仍居高不下，汽车使用的汽车使用的8、16、32bit MCU价格相对平稳价格相对平稳76%84%13%10%11%6%16位32位20218位2025E|12数据来源：HIS、前瞻产业研究院、公司公告、云岫资本整理全球汽车全球汽车MCU芯片由国外厂商主导芯片由国外厂商主导国产汽车国产汽车MCU进展进展公司公司应用领域应用领域量产量产/发布时间发布时间兆易创新车身、汽车导航、T-BOX(Telematics Box)、汽车 仪表、汽车娱乐系统2021H1流片，2022年中量产芯海科技中控屏2021年1月通过AEC-Q100认证复旦微车身2021年11月道过AEC-Q100认证，预计2022年Q1-Q2上车国芯科技汽车车身控制和网关应用、汽车动力总成目前汽车电子控制 MCU 芯片产品CCFC2002BC、CCFC2003PT 和CCFC2006PT 已量产销售比亚迪半导体BMS系统、车身核心控制以及分布式控制2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，适用于车身控制等领域：2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型上杰发科技汽车座椅、车窗2018年底量产国内首颗车规级MCU-AC7811（32位）；2020年第二代车规MCU-AC7801X（32位）量产；预计2022年底量产三代AC7840 x赛腾微电子车身控制模块（BCM）2019年发布针对汽车LED尾灯流水转向灯的主控8位MCU芯片芯旺微电子车身控制、汽车电源与电机、汽车照明和智能座舱等场景2019年8位汽车MCU-KF8A实现量产，2021年发布32位MCU KF32A156瑞萨德州仪器恩智浦英飞凌+赛普拉斯微芯2%意法半导体其他2020年全年全汽车汽车MCU竞争格局竞争格局汽车汽车MCU芯片芯片国内厂商积极切入汽车国内厂商积极切入汽车MCU市场，未来继续向高端领域突破市场，未来继续向高端领域突破 MCU缺货给国内厂商带来替代良机，部分厂商已切入汽车MCU供应链，但目前主要应用在车灯、雨刮器、空调等低阶领域 车规MCU仍维持缺货状态，但随着消费市场需求下滑，晶圆厂产能释放，汽车MCU缺货将逐步缓解，缺货带来的导入窗口将逐渐收窄，现有厂商需向32位等高端领域进一步实现国产替代|13模拟芯片模拟芯片汽车电子是未来模拟芯片市场增长的主要驱动因素汽车电子是未来模拟芯片市场增长的主要驱动因素数据来源：WSTS、IC Insight、华泰证券研究所、WIND（市值数据为2022年6月30日数据）、云岫资本整理2013201820162014201920122020201520172021E2022E2023E2024E2025E市场规模（亿美元）消费电子驱动消费电子驱动汽车电子驱动汽车电子驱动100亿亿美元2020年汽车模拟芯片173亿亿美元2025年汽车模拟芯片CAGR 12%市值：1,417亿美元市值：759亿美元市值：149亿美元市值：315亿美元市值：285亿美元市值：389亿美元模拟芯片赛道已经孕育并可以容纳多家巨头模拟芯片赛道已经孕育并可以容纳多家巨头|14通过通过验证验证并销并销售售研发投入研发投入拓展拓展产品产品品类品类产品品类是竞争关键因素产品品类是竞争关键因素80,000种45,000种1,500种1,600种横向和向上拓展品类较困难横向和向上拓展品类较困难技术难度汽车工业消费其他品类现有品类其他品类拓展难拓展难验证周期长且要求严苛验证周期长且要求严苛-40 125125稳定工作1000h工作温度芯片设计制造封测方案设计上车系统认证AEC-Q100测试拓展其他整车912月36月1012月1824月36月干扰测试4.2KV FET 干扰测试电源噪声、RF干扰、电源波动静电放电承受8KV ESD接触放电支持10万次程序擦写擦写测试模拟芯片模拟芯片车规级模拟芯片壁垒高，芯片供应商需要形成良性循环车规级模拟芯片壁垒高，芯片供应商需要形成良性循环数据来源：TI、ADI、圣邦微、思瑞浦、公开资料、云岫资本整理|15数据来源：Frost&Sullivan、中金公司、云岫资本整理2023E20202024E2022E2021E2030E2025E+21.5%+14.7%汽车智能化促进汽车汽车智能化促进汽车CIS需求需求汽车汽车CIS市场规模迅速增长市场规模迅速增长前视摄像头前视摄像头FCW/LDW/TSP/PCW夜视驾驶辅助行车记录仪环视摄像头环视摄像头自动泊车系统后视摄像头后视摄像头倒车影像内视摄像头内视摄像头疲劳驾驶监测侧视摄像头侧视摄像头盲区监测变道辅助疲劳智能汽车摄像头及其功能智能汽车摄像头及其功能新能源品牌旗舰车摄像头数量新能源品牌旗舰车摄像头数量ET7Model YP5ONEL7001汉Alpha单位：亿美元汽车传感器汽车传感器-图像传感器图像传感器汽车智能化趋势推动汽车汽车智能化趋势推动汽车CIS需求快速增长需求快速增长|16数据来源：公开资料、云岫资本测算（产能以2020年为基准做归一化处理）汽车汽车手机手机技术要求技术要求技术指标技术指标使用寿命使用寿命竞争策略竞争策略追求高像素高像素，对CIS的技术和工艺要求高全方位的技术能力，追求稳稳定性定性与安全性安全性3-5年8-10年年价格驱动技术驱动像素范围像素范围2-100 MP帧率15-60 FPS动态范围60-70 dB感光度2,000-3,500 mv/Luxs近红外感光度需求无像素范围1-8 MP帧率帧率30-120 FPS动态范围动态范围100-140 dB感光度感光度3,500-12,000 mv/Luxs近红外感近红外感光度需求光度需求中中产线要求产线要求产能高产能高车规级产线车规级产线产品售价产品售价5美金美金10美金美金汽车汽车CIS技术壁垒更高技术壁垒更高产能缺口提供进入机会产能缺口提供进入机会全球车载全球车载CIS产能缺口预测产能缺口预测2025年产能总需求20204.0 x2025E2021E2023E2022E2024E像素提升CIS面积增大预计到预计到2025年，车载年，车载CIS将产生将产生3x的产能缺口的产能缺口具备设计能力的产能紧张具备设计能力的产能紧张现有设计能力的公司并没有足够产能应对市场需求的快速增长新进入者有机会参与市场竞争新进入者有机会参与市场竞争汽车传感器汽车传感器-图像传感器图像传感器汽车汽车CIS是技术驱动型产品，产能紧张为新进入者提供机遇是技术驱动型产品，产能紧张为新进入者提供机遇|17数据来源：Frost&Sullivan、方正证券研究所、公开资料、云岫资本整理2023E20212022E2025E2024E中国市场规模（亿美元）全球市场规模（亿美元）激光雷达市场规模高速增长激光雷达市场规模高速增长2021年以来激光雷达加速上车年以来激光雷达加速上车2021年搭载激光雷达的车型年搭载激光雷达的车型2022年搭载激光雷达的车型年搭载激光雷达的车型长城WEY 摩卡宝马 iX丰田雷克萨斯 LS小鹏 P5小鹏 G9威马 M7广汽埃安 LX PLUS路特斯 ELETRE长城 机甲龙Arcfox S HI阿维塔 11上汽飞凡 R7沃尔沃 XC90蔚来ET7理想 L9奔驰 S级汽车传感器汽车传感器-激光雷达激光雷达汽车前装搭载激光雷达推动行业快速增长汽车前装搭载激光雷达推动行业快速增长当前总体渗透率仍然较低，不足当前总体渗透率仍然较低，不足3%|18技术实现方式技术实现方式技术特点技术特点性能性能领先领先量产量产简单简单量产量产成本低成本低工艺工艺成熟成熟产品产品可靠可靠数据来源：公开资料、云岫资本整理半固半固态态机械式机械式转镜转镜/棱棱镜镜MEMSOPAFlash固态固态通过电机带动光机结构整体旋转，实现扫描测量收发模块保持不动，电机带动转镜/棱镜运动，将光束反射至空间的一定范围，从而实现扫描测量采用高速振动的二维振镜来实现对空间一定范围的扫描测量通过施加电压调节每个相控单元的相位关系，利用相干原理，实现发射光束的偏转进而实现扫描按照时间顺序依次驱动不同视场的收发单元，以此实现扫描优点：精度高、性能好缺点：技术复杂、成本十分高昂、可靠性一般优点：可靠性较高、成本低缺点：性能不及机械雷达优点：可靠性较高、成本低缺点：性能不及机械雷达优点：精确稳定、可靠性高，理论量产成本低缺点：扫描角度受限、加工工艺不成熟优点：可靠性高、成本低缺点：发射功率不足，探测距离有限汽车传感器汽车传感器-激光雷达激光雷达半固态雷达是当前市场主流，固态雷达有望后来居上半固态雷达是当前市场主流，固态雷达有望后来居上|19EELPD光纤激光器光纤激光器数据来源：禾赛科技招股书、滨松电子、中信建投研究所、云岫资本整理FPGA（主控单元）（主控单元）时序控制、波形算法处理、激光雷达其他模块控制多通道激光多通道激光驱动芯片驱动芯片驱动激光器发射激光脉冲激光器激光器发射激光脉冲探测器探测器接收回波信号多通道模拟多通道模拟前端芯片前端芯片通道选通及模拟信号放大高精度数字高精度数字化芯片化芯片ADC/TDC数字化采集控制控制数字信号放大后的模拟信号模拟信号控制激光回波汽车传感器汽车传感器-激光雷达激光雷达激光器和探测器是激光雷达的关键部件激光器和探测器是激光雷达的关键部件激光雷达结构激光雷达结构VCSEL原原理理在芯片的两侧镀光学膜形成谐振腔，沿平行于平行于衬底表面衬底表面发射激光在芯片的上下两面镀光学膜，形成谐 振 腔，由于光学谐振腔与衬底垂直，能够实现垂直于垂直于芯片表面芯片表面发射激光用掺稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激光器，一般用光纤光栅作为谐振腔，稀土离子吸收泵浦光形成粒子数反转，在谐振腔中选模放大后输出激光优优点点技术成熟，功率密度高晶圆级制造，成本低，寿命长，适合阵列集成电光效率高、输出功率高、光束质量好、高速缺缺点点生产成本高且一致性难以保障输出功率输出功率及电光效率较EEL低复杂性增加，运行成本高扫扫描描机械、半固态固态半固态SPADAPD电电压压 10 V 150 V增增益益无信号完整性、温度补偿信号完整性、猝灭电路噪噪声声信号完整性 100106测测距距短距中长距中长距成成本本低探测器成本高探测器成本高探测器成本难难点点高探测器噪声低探测器噪声高探测器噪声目前市场应用仍以APD为主，SPAD有望实现更远的探测距离，但是存在点云噪声、高温性能减弱等问题有待解决波波长长范范围围1200nm(Si)2.6um(InGaAs)1150nm(Si)1700nm(InGaAs)1150nm(Si)1700nm(InGaAs)|20 收发通道增加 集成度提高24-300GHz全天候低成本视距外感知20252021202320222024+25.5%毫米波雷达正加速渗透毫米波雷达正加速渗透全球毫米波雷达市场规模全球毫米波雷达市场规模（亿元）电装维宁尔安波福博世大陆2.0%6.0%海拉3.0%法雷奥2.0%其他毫米波雷达供应商仍以国外为主毫米波雷达供应商仍以国外为主毫米波雷达芯片是产业链关键环节毫米波雷达芯片是产业链关键环节硬件软件MMIC高端PCBDSP5.0%其他毫米波雷达成本构成毫米波雷达成本构成毫米波雷达芯片集成度将持续提高毫米波雷达芯片集成度将持续提高汽车传感器汽车传感器-毫米波雷达毫米波雷达加速渗透前装市场，毫米波雷达芯片是产业链关键环节加速渗透前装市场，毫米波雷达芯片是产业链关键环节数据来源：Yole、佐思产研、国信证券研究所、云岫资本整理TI毫米波雷达芯片布局MMICMMIC+HWA+MCUMMIC+DSP+MCUMMIC+HWA+DSP+MCUMMIC+HWA+DSP+MCU+天线77GHz60GHzAWR6443AWR6843AWR6843AOPAWR1243AWR2243AWR1443AWR1642AWR1843AWR2944AWR1843AOP 高速ADC DSP性能可适度下降|21数据来源：Yole、海通证券研究所、云岫资本测算及整理类别类别测量原理测量原理典型应用典型应用霍尔开关通过霍尔元件与磁场距离变化引起磁场变化，输出0 或1 信号，控制接通与关断车窗升降电机、天窗点击、车门开关、安全带锁扣等线性霍尔通过霍尔元件与磁场的线性/角度距离变化引起磁场变化，输出与磁场强度相关的电压幅值，由此来测量线性位置/角度位置的变化量油门踏板、刹车踏板、座椅位置、EPS扭矩角度霍尔BLDC转子位置、方向盘转角、雨刮电机角度3D霍尔通常用两轴霍尔传感器与单轴霍尔传感器封装而成，测量三维平面的位置变化汽车换挡等特定场合速度霍尔旋转运动中产生变化的磁场，从而捕捉旋转运动状态轮速传感器、凸轮轴转速、曲轴转速电流霍尔电流方向大小变化引起磁场变化，从而测量电流大小BMS系统、电机控制器等磁力计三轴磁力计用于测量地球磁场，利用指南针原理锁定汽车航向惯导系统磁传感器应用广泛磁传感器应用广泛磁传感器市场规模稳步增长，国产替代仍有较大空间磁传感器市场规模稳步增长，国产替代仍有较大空间20212022E2024E2023E2025E+5.3%全球车载磁传感器市场规模（亿美元）磁传感器全球市场格局磁传感器全球市场格局汽车传感器汽车传感器-磁传感器磁传感器磁传感器在汽车行业广泛应用，国产替代仍有较大空间磁传感器在汽车行业广泛应用，国产替代仍有较大空间磁传感器成本构成磁传感器成本构成10%13%芯片支撑座芯片13%生产费用其他64%|2215元MEMS传感器均价750元单车价值MEMS传感器传感器压力传感器压力传感器加速度计加速度计陀螺仪陀螺仪温度计温度计湿度计湿度计变速器液压制动安全气囊排放控制系统ESP系统惯性导航系统50个单车MEMS数量2,608万辆国内汽车产量8,105万辆全球汽车产量196亿元国内市场规模608亿元全球市场规模胎压监测车载车载MEMS市场规模庞大市场规模庞大IDM是行业主流模式是行业主流模式p 无法采用标准CMOS制造工艺p 第三方Fab不具备成熟MEMS工艺模块p 专业测试设备系统及测试技术IDM模式更具优势模式更具优势 交期可控 改良周期短 质量可控国外知名大厂均采用国外知名大厂均采用IDM模式模式IDM模式模式Fabless模式模式汽车传感器汽车传感器-MEMS传感器传感器MEMS传感器在车内应用广泛，传感器在车内应用广泛，IDM是行业主流模式是行业主流模式数据来源：海通证券研究所、中汽协、盖世汽车、云岫资本测算及整理|23数据来源：车云、北汽产投、盛科通信招股说明书、方正证券研究所、云岫资本整理2008车载以太网逐渐成为车厂共识车载以太网逐渐成为车厂共识20162017201920202021车车域域网网动力域动力域网关网关车身域车身域网关网关辅助驾驶辅助驾驶域域网关网关娱乐域娱乐域网关网关T-box远程通远程通信信以太网将与以太网将与CAN和和LIN共同组成车身网络共同组成车身网络ESPTCUEMSEPBICMPEPSBCM车窗车窗车灯车灯辅助驾驶CAN动力总成CAN车身控制CANPASBSD高精高精地图地图雷达雷达摄像摄像头头TVDVD显示显示器器车载以太网络传统车载网络以太网CANLIN车载以太网的高速率可以适应智能汽车的通信要求车载以太网的高速率可以适应智能汽车的通信要求名称名称通信速率通信速率通信介质通信介质成本成本应用范围应用范围CAN1Mb/s非屏蔽双绞线低骨干网、故障诊断、底盘、车身电子等LIN20Kb/s单线缆低灯光、门锁、座椅等CAN-FD8Mb/s非屏蔽双绞线低空调、电子显示、底盘、故障诊断等FlexRay10Mb/s双绞线/光纤较高ABS、换挡控制、刹车控制、转向控制等MOST150Mb/s双绞线/光纤较高 导航、娱乐系统等LVDS655Mb/s一组双绞线中车载摄像头以太网以太网1000Mb/s单对非屏蔽双单对非屏蔽双绞线绞线低低骨干网骨干网、摄像头摄像头、激光雷激光雷达达、IVI、域控域控交换芯片交换芯片网关芯片网关芯片PHY汽车通信芯片汽车通信芯片车载以太网正成为新一代汽车通信网络，以太网芯片需求增长车载以太网正成为新一代汽车通信网络，以太网芯片需求增长国外大厂占据主要市场份额国外大厂占据主要市场份额国外厂商5.0%国内厂商|24数据来源：华经产业研究院、IC Insights、云岫资本整理汽车智能化驱动汽车智能化驱动DRAM和和NAND需求增长需求增长DRAM和和NAND集中度极高，由国外主导集中度极高，由国外主导国内厂商积极突破存储芯片国内厂商积极突破存储芯片国内厂商国内厂商NANDDRAM兆易创新量产38nmSLC NAND量产DDR4，DDR3研发中心长江存储量产3D NAND不涉及合肥长鑫不涉及量产DDR4 4Gb8Gb北京君正少量，1Gb4GbDDR4/LPDDR4 完整产品线 25nm紫光国芯不涉及量产38nm15nm DDR3东芯股份 量产38nm/28nm SLC NAND量产DDR3 1Gb4GbnDRAM 近几年制程迭代速度明显放缓，主流大厂工艺停留在 10nm+阶段，目前合肥长鑫 19nm 工艺已成功量产，17nm 工艺即将推出nNAND方面，工 艺制程演进相对缓慢，3D 堆叠层数增长迅速，长江存储128层NAND闪存已经量产，192层已客户送样自动驾驶等级自动驾驶等级L1/2/2+L3/4L4/5芯片类型芯片类型DRAMNANDDRAMNANDDRAMNANDIVI3-6GB16-64GB 6-12GB128-512GB20GB+1TB+ADAS3-6GB8-64GB6-18GB512GB/1TB20GB+2TB+33%19%15%12%11%8%其他三星西部数据铠侠美光2%英特尔海力士2021年全年全球球NAND市场份额市场份额44%28%23%6%三星海力士美光其他2021年全年全球球DRAM市市场份额场份额技术迭代放缓，国内厂商迎来技术追赶机会技术迭代放缓，国内厂商迎来技术追赶机会汽车存储芯片汽车存储芯片汽车存储市场高速增长，国内存储龙头积极突破汽车存储市场高速增长，国内存储龙头积极突破|25数据来源：Strategy Analytics、公司公告、云岫资本整理国外巨头主导全球车用功率半导体，国外巨头主导全球车用功率半导体，CR5市场份额达市场份额达70%技术壁垒：设计、制造和封装全方位技术能力技术壁垒：设计、制造和封装全方位技术能力芯片设计芯片设计难点在于减薄工艺、背面工艺芯片制造芯片制造芯片封装芯片封装散热效率是模块封装的关键指标，是影响 IGBT 最高工作结温和 IGBT 功率密度30%17%10%7%6%30%罗姆英飞凌德州仪器意法半导体其他安森美2020年全球年全球汽车功率半汽车功率半导体市场份导体市场份额额IDM模式是突破功率半导体技术壁垒的关键模式是突破功率半导体技术壁垒的关键公司公司新建新建/项目项目主要产品主要产品投资金额投资金额闻泰科技上海临港12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心二极管、TVS、保护器件、逻辑器件、车用MOSFET、GaN120亿华润微功率半导体封测基地项目MOS、IGBT、SiC器件及模块50亿元士兰微8英寸集成电路芯片生产线二期项目，12英寸高压集成电路和功率器件芯片MOS管、TVS、FRD、IGBT器件及模块35亿斯达半导高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目IGBT、SiC等功率器件及模块35亿扬杰科技新能源汽车电子及大功率半导体晶圆生产线MOS管、TVS、SBD、FRD、IGBT器件及模块3.5亿功率半导体功率半导体车规功率半导体壁垒高，国内厂商积极打造车规功率半导体壁垒高，国内厂商积极打造IDM实力实力难点在于不同参数的均衡取舍|26数据来源：公司公告、Yole、云岫资本整理SiC MOSFETIGBT开关频率能量损耗50KHz以上以上20KHz以下低低高大小小体积&重量开关时间300ns50ns成本高高低SiC正加速上车正加速上车车型车型发布时间发布时间品牌品牌具体应用具体应用特斯拉Model32018特斯拉电驱主逆变器上，釆用了意法半导体供应的650V碳化硅MOSFET器件特斯拉ModelY2020特斯拉 动力模块后轮驱动采用了碳化硅MOSFET比亚迪汉EV高性能四驱版2020比亚迪国内首款采用自研碳化硅模块的车型，功率密度提升了一倍特斯拉ModelS Plaid2021特斯拉该款车搭栽的碳化硅逆变器助其成为全球现阶段最快的量产车型小鹏 G92021小鹏推出的800V平台采用碳化硅器件，可实现充电5分仲，续航200公里C-Power 220s2021中车时代电气该产品是国内首款基于自主碳化硅大功率电驱产品，系统效率最高可达94%宏光 MINIEV2021五菱阳光电源2021年5月底发布了碳化硅电机控制嚣,并且就是miniEV的供应商蔚来 ET72022蔚来汽车搭裁碳化硅电驱系统，将在2022年第一季度开始交付17668924785504586854,98615420271911262021381,0926,298+477%汽车其他能源交通工业通信消费全球碳化硅市场规模（百万美元）功率半导体功率半导体SiC功率器件比传统硅基器件更具性能优势，车用功率器件比传统硅基器件更具性能优势，车用SiC规模将快速增长规模将快速增长SiC相较传统硅基功率半导体具有明显优势相较传统硅基功率半导体具有明显优势新能源车是碳化硅最大的下游市场新能源车是碳化硅最大的下游市场|27数据来源：公开资料、云岫资本整理碳化硅投资关注点碳化硅投资关注点01.突破大尺寸：当前国内碳化硅衬底产能仍有较大部分为2-4英寸，部分头部厂商完成了6英寸碳化硅衬底的技术储备并实现了量产，但规模较小，8英寸衬底生产技术仍处于技术储备之中02.提升良率：目前SiC生产良率较低，晶棒良率平均水平约为50%，衬底良率近两年在70%-75%区间03.产能扩张：目前中国大陆SiC产能不足20万片/年，在建和已建成的项目总规划投资额超过300亿元人民币，已规划产能超200万片/年SiC产业链中衬底和外延具有最大价值量与投资机会产业链中衬底和外延具有最大价值量与投资机会衬底衬底外延外延器件设计器件设计器件制造器件制造非非大大陆陆大大陆陆Wolfspeed、Rohm、STInfineon、富士电机、三菱电机、安森美、住友电气、富士电机、三菱电机、安森美、住友电气Panasonic、MitsubishiDowCorning、-VI新日铁住金新日铁住金SK SiltronX-Fab 昭和电工昭和电工台湾汉磊台湾汉磊瑞萨、瑞萨、Littlefuse、GeneSic、USCI、Microsemi、台湾瀚薪、台湾瀚薪X-Fab 台湾汉磊台湾汉磊台湾环宇台湾环宇三安光电、世纪金光、华大半导体、中电科三安光电、世纪金光、华大半导体、中电科55所所基本半导体、中电科基本半导体、中电科13所所泰科天润、中车时代、扬杰电子、斯达半导体、泰科天润、中车时代、扬杰电子、斯达半导体、比亚迪半导体、华润微、比亚迪半导体、华润微、士兰微士兰微露笑科技露笑科技天科合达、山东天岳山西天科合达、山东天岳山西烁科、东尼电子同光晶体烁科、东尼电子同光晶体、中科钢研、中科钢研瀚天天成瀚天天成东莞天域东莞天域瞻芯电子瞻芯电子苏州锴威特苏州锴威特47%23%30%功率半导体功率半导体规模占比规模占比|28SoC芯砺智能地平线爱芯元智复睿微电子华为海思黑芝麻芯擎科技芯驰科技辉羲智能后摩智能欧冶半导体奕行智能核芯达科技速显微超星未来寒武纪行歌MCU芯旺微Chipways比亚迪华大半导体赛腾微电子摩芯半导体曦华科技智芯半导体兆易创新杰发科技国民技术传输芯片传输芯片裕太微电子国科天迅慷智集成激光雷达芯片激光雷达芯片芯思杰摩尔芯光挚感光子博升光电芯视界芯辉科技纵慧芯光长光华芯CIS芯视达创视微电子韦尔股份思特威格科微超声波雷达芯片超声波雷达芯片优达斯奥迪威毫米波雷达芯片毫米波雷达芯片圭步半导体加特兰芯谷微电子晟得微微度芯创矽典微牧野微电子其他传感器芯片其他传感器芯片光大芯业琻捷电子赛卓电子汇北川龙微科技胜脉电子纳芯微麦斯卓微汽车芯片相关标的汽车芯片相关标的|29Chiplet篇篇|31Substrate先分后合，架构设计和先进封装齐头并进，双头加速先分后合，架构设计和先进封装齐头并进，双头加速Chiplet的落地与实现的落地与实现Chiplet不仅是先进封装，合理的架构设计才能和封装技术