汽车电子行业生产组装培训资料.pptx

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,汽车电子行业生产组装培训资料,可接受标准,没有防静电手套时，可用干净的手拿或接触,PCB,边缘进行操作；但必须戴静电环。,排插引脚的标准要求,接触片没有损伤或扭曲，间 隙在规定的公差之内,焊盘无损伤,接触片位于绝缘座内,不良品,A.,接触簧片露出绝缘座,B.,接触簧片弯曲或变形,C.,焊盘损伤,D.,接触簧片断裂,E.,接触簧片台肩及焊盘间的孔隙大于规定值,压接,引脚标准要求,A.,引脚笔直不弯扭,B.,无缺损,(1.,无缺损；,2.,焊盘；,3.,无扭曲,),可接受标准,引脚稍许弯曲，偏离中心线的程序小于引脚厚度的,50%,不良品,插针弯曲超出针厚的50%。,不良品,引脚明显扭曲,引脚高度误差超过规定的容差,不良品,不良品,装配不当引起的插针损伤：,蘑菇头，,弯曲,毛刺（,D2,3）,镀层脱落（露出母材）(,D1,2,3),不良品,水平安装定位标准要求,A.,元器件放置于两焊盘之间位置居中,B.,元器件的标识清晰,(,如：,CR1,+C1),C.,无极性的元器件依据识别标记的读,取方向而放置,且保持一致,(,从左至右,或从上至下,),可接受标准,A.,极性组件和多引脚组件的放置方向,要正确,(,如：电解电容、二极管、三,极管等,),B.,有极元器件在加工及手工组装时极,性标识要清晰明确,(,如：,CR1,+C1),C.,所有组件必须按照标定的位置正确,安装,D.,无极性组件未按识别标记读取方向,一致放置,不良品,未按规定选用正确的组件,元器件没有安装在正确的孔内,极性组件的方向安装错误,多引脚组件放置的方向错误,垂直定位安装标准要求,无极性组件的标识从上至下读取,极性组件的标识在组件的顶部,垂直定位安装可接受标准,标有极性组件的地线较长,极性组件的标识不可见,无极性组件的标识从下向上读取,-,+,不良品,极性组件的方向安装错误,-,+,安装,水平轴向引脚组件标准,元器件及,PCB,板平行，组件本体及,PCB,板面完全接触,由于设计需要而高出板面安装的组件，距离板面最少,1.5,毫米，例如：高散热器件,可接受标准要求,元器件及,PCB,板之间的最大距离不得违反有关组件引脚伸出,长度的规定或不得超出安装元器件的高度要求,不良品,因设计需要而高出板面安装的组件，示弯曲引脚或用其它机,械支撑以防止从焊盘上翘起,水平,径,向引脚,标准,元器件本体及板面平行且及板面充分接触,如果需要，可以使用适当的固定方法,(,如：打黄胶水,),可接受标准,元器件至少有一边或一面及,PCB,板接触,不良品,无需固定的组件本体没有及安装表面接触,在需要固定的情况下没有使用固定材料,垂直轴向引脚安装要求,元器件本体到焊盘之间的距离,(H),大于,0.4,毫米，小于,1.5,毫米,元器件及,PCB,垂直,元器件的总高度不能超过规定范围,可接受标准,元器件本体及板面的间隙符合,0.4,mmH1.5mm,不良品,元器件及板面的距离不符合要求,垂直径向脚安装要求,元器件垂直于板面，底面及板面平行,元器件的底面及板面之间的距离在,0.3,毫米,2,毫米之间,不良品,元器件的底面及板面之间的距离小于,0.3mm,或大于,2mm,组件安装取间隔装置,要求,限位装置及组件和板面完全接触,引脚适当弯曲,不良品,限位装置及组件和板面部分接触,不良品,间隔装置及组件板面不接触,引脚适当弯曲,间隔装置倒装,单双列直插组件的安装要求,所有引脚台肩紧靠焊盘,引脚伸出长度符合要求：,1.0mm,不良品,组件倾斜超出组件高度的上限或引脚伸出长度不符合要求,排插安装标准要求,排插及板面紧贴平齐,排插引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的长度符合标准规定,如果需要，定位销要完全插入或扣住,PCB,板,排插安装要求,排插的高度和引脚伸出的长度符合标准的规定,如果需要定位销要插入或扣住,PCB,板,当只有一边及板面接触时，排插的另一边及,PCB,板的距离大于,0.5mm，,排插的倾斜度其引脚伸出的长度和器件的高度的要求符合标准,不良品,由于排插的倾斜及之匹配的排插无法插入,元器件的高度不符合标准规定,定位销没有完全插入或扣住,PCB,板,排插引脚伸出焊盘的长度不符合要求,组件损伤可接受标准,组件表面有损伤但未暴露出组件内部的金属材质,不良品,组件表面的绝缘涂层受到损伤，造成组件内部的金属材质暴露在外或严重变形,组件的功能部分暴露在外，结构整性受到破坏,不良品,玻璃封装上的破裂超出组件的规范,玻璃封装的残缺引起的裂痕伸到管脚的密封处,玻璃体破裂,焊接标准要求,A B C D,焊点表层总体呈现光滑和及焊接零件有良好润湿。部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。表层形状呈凹面状,周边润湿,可接受标准,焊料在主面（焊接终止面）组件引脚和通孔周边的润湿,A2：,A3：,Fig.6-9,焊料在辅面（焊接起始面）组件引脚和通孔的周边填充和润湿（适用于非支撑孔）,周边润湿,可接受标准,焊料在辅面（焊接起始面）焊盘的润湿覆盖率（适用于非支撑孔）,周边润湿,可接受标准,焊点可接受标准,焊点表面是凹面的，润湿良好的且焊点内引脚形状可辨识,不良品,引脚弯曲导致引脚形状不可辨识,焊锡未润湿引脚或焊盘,引脚弯曲处的焊,锡接受标准,引脚弯折处的焊料未触及组件体,引脚弯折处的焊料触及组件体或密封端,焊料内的漆包线绝缘物,接受标准,焊点表层及绝缘层之间有一倍包线直径的间隙,焊料内的漆包线绝缘物,可接受,主面的包层进入焊接处但辅面润湿良好,辅面未发现包层,不良品,焊接处润湿不良且不满足最低要求,辅面的包层可辨识,非支撑孔可接受标准,焊锡覆盖大于,270,度,焊接后切脚,标准要求,引脚和焊点无破裂,引脚凸出在符合规范要求,可接受标准,导线垂直边缘的铜暴露在外,组件引脚末端的底层金属暴露,不良品,引脚及焊点间破裂,过量焊锡锡珠泼溅接受标准,印刷线路组装件上无焊锡球,过量焊锡锡珠泼溅可受标准,0.13,mm,大约等于英文句尾的句点,截获的锡珠,A1,PI 2,3,条件,距引脚或导体0,.13mm,以内,直径超过0,.13mm,未被截获的、,可移动的锡珠,是缺陷,不良品,锡桥：焊锡在毗邻的不同导线或组件间形成桥接,锡,网,:,网状焊锡,不良品,不良品,吹孔、针孔、空缺其焊锡量不满足焊接的最低要求,焊锡毛刺违反最小电气间隙,不良品,金手指,标准要求,镀金插头上无焊锡,可接受标准,及簧片接触的临界接触区域,在非接触区域的焊锡是允许的,不良品,在镀金插头的实际连接区域有焊锡、合金以外其它金属,不良品,标记字符残缺或模糊,字符空白部分被填充且模糊不清，或可能导致及其它字符混淆,字符笔缺损，间断或涂污致使字符模糊不清或能导致及其它字符混淆,丝印和印章标记,标准要求,数字和字母完整，字符笔划线条无缺损,极性和取向标记齐全、清晰,字符笔划线条分明、线宽一致,标记印墨厚度一致，无过薄过厚现象,字符的空白部分未被填充,(,如数字,0,6,8,9,和字母,A,B,D,O,P,Q,R),无重影现象,印墨限定于字符笔划内，无涂污并且尽量减少字迹外的印墨堆积,印墨标记可以接触或横跨导线，但不可及焊盘接触,标签条形码贴纸粘贴标准要求,粘贴完整，无损坏或剥离现象,条形码的数字码、文字码能满足可读性要求,可接受标准,标签边缘剥离不超过,10%,并且仍能满足可读性要求,不良品,标签剥离超过,10%,标签脱落,标签无法满足可读性要求,导体/焊盘损伤,焊盘翘起,标准,在导线、焊盘及基材之间没,有分离现象,可接受标准,在导线、焊盘及基材之间的,分离小于一个焊盘的厚度,不良品,在导线、焊盘及基材之间的分离大于一个焊盘的厚度,接线,标准要求,跨接线布局最短,跨接线未跨越元器件,跨接线未盖住用于测试的图形或测试点,可接受标准,不能避免穿过元器件的引脚区,跨接线未盖住焊盘,跨接线有足够的余量在元器件替换或测试时，从焊盘或测试点上移开,不良品,跨接线跨越了元器件,接线固定,标准要求,跨接线被固定在工程文件所指定的空隙处或按以下要求进行定位,在所有改变方向的位置进行固定，以限制导线的移动,离焊接位置尽可能近一些,跨接线不能太松，在拉紧导线时，其延伸的高度不应超过邻近元器件的高度,不良品,跨接线过松，在拉紧导线时，其延伸的高度超过了邻近元器件的高度,跨接线未按规定进行固定,粘胶固定接受标准,无粘胶在待焊表面,粘胶位于各焊盘中间,可接受标准,粘胶在组件下可见，但末端焊点宽度满足最小可,接受要求,不良品,粘胶位于待焊区域，,减少待焊端的宽度超,过,50%,不良品,焊盘及待焊端上有红,胶,不能形成焊点,片式组件焊接接受标准,无侧面偏移,片式组件焊接可接受标准,侧面偏移,(A),小于或等于组件可焊端宽度,(W),的,50%,，其中较小者,侧面偏移,(A),小于或等于组件可焊端宽度,(W),的,25%,或焊盘宽度,(P),的,25%,，其中较小者,不良品,侧面偏移大于组件可,焊端宽度的,50%,或焊盘,宽度的,50%,不良品,侧面偏移大于组件可,焊端宽度的,25%,或焊盘,宽度的,25%,贴片组件末端侧面可焊端标准,无任何末端偏移,不良品,可焊端偏移超出焊盘,侧面可焊端末端焊点宽度标准,末端焊点宽度等于,组件可焊端宽度或,焊盘宽度,侧面末端组件可焊端焊点宽度,末端焊点宽度,(C),最,小为组件可焊宽度,(W)50%,或焊盘宽度,(P)50%,不良品,焊点面积小于最小,可接受末端焊点宽,度,末端组件侧面焊点长度标准,侧面焊点长度等于组件,可焊端长度,组件侧面最大焊点高度标准,最大焊点高度为焊锡厚,度加组件可焊端高度,末端组件侧面最大焊点高度,最大焊点高度,(E),可以,超出焊盘或爬升到金属,镀层端可焊端的顶部，,但不可接触组件体,末端组件侧面可焊端最小焊点高度,最小焊点高度,(F),为焊,锡厚度,(G),加可焊端高,度,(H),的25%或0.5,mm,末端侧面可焊端焊锡厚度,接受标准：正常润湿,不良品：未正常润湿,不良品,移位末端无焊锡,圆柱体可焊端偏移标准,无侧面偏移现象,不良品,侧面偏移大于组件直径或焊盘宽度,25%,圆柱体可焊端末端焊点宽度,末端焊点宽度最小为组件直径宽度或焊盘宽度的,50%,贴片,IC,定位标准,贴片,IC,定位时，无任何偏,移现象,贴片,IC,定位可接受标准,贴片,IC,定位时，脚位偏移,不大于引脚宽度的,50%,或,0.5,mm,不良品,贴片,IC,定位时，脚位偏移已,大于引脚宽度的,25%50%,或,0.5,mm,J,形,IC,引脚侧面偏移标准,定位,J,形,IC,时，引脚侧面无任何偏移现象,不良品,定位,J,形,IC,时，引脚侧面,偏移超过引脚宽度的,25%50%,片式组件贴装颠倒标准,片式组件贴装正确,不良品,片式组件贴装颠倒,片式组件末端翘起,组件的一个或多个引脚变形不能及焊盘正常接触,不良品,焊锡未润湿焊盘或可焊端,不满足焊点标准,不良品,不良品,冷却时受外力影响，呈现紊乱痕迹的焊锡,破裂或有裂缝的焊锡,不良品,不良品,焊接面有吹孔、针孔等不良现象,锡桥：焊锡在导体间的非正常连接,不良品,不良品,固定的锡球及,IC,两脚位短接,焊锡球未被包封,(,如：免洗助,焊剂残留物或共形涂覆膜,),或,未附着于金属表面,),焊锡泼溅违反最小电气间隙,焊锡泼未被包封,(,如：助焊剂,残留物或共形涂覆膜,),或未附,着于金属表面,),不良品,组件损,坏标准,无刻痕缺口或压痕,不良品,任何电极上的裂缝或缺口,玻璃组件休上的裂缝、刻痕或任何损伤,任何电阻质的缺口,任何裂缝或压痕,电位器,(,可调电阻,),焊接电位器时，烙铁温度需调节在,300,度以下,不能用洗机水等化学溶剂清洗,电解电容,(,筒仔,),电解电容分正负极，组件脚短的为负极,插件时必须及,PCB,板丝印的极性相对应,同样容量的电容不能用耐压低的代替耐压高的,-,负极,+,正极,-,负,极,玻璃,/,涤纶电容,插件时必须贴板且不能有破损现象,陶瓷电容,(,扁仔,),插件时避免破损现象存在,电阻,电阻的阻值：红,/,白/黑/金 即：2910,0,5%,第一有效数,第二有效数,倍乘数,表示误差,电位器,焊接电位器时，必须使用恒温烙铁且温度要调节在,300320,度,清洗时不能将洗机水等化学溶剂流入电位器,微调,焊接微调时，必须使用恒温烙铁且温度要调节在,300,度以下,清洗时不能将洗机水等化学溶剂流入微调,二极管,插件时要注意方向即正负极要及,PCB,板上的丝,印相对应,-,负极,+,正极,发光二极管,(LED),插件时要注意方向即正负极要及,PCB,板上的丝印相对应,焊接时必须使用恒温烙铁且温度调节在,300,度以下,-,负,极,+,正极,三极管,插件时要注意方向即及,PCB,板上的丝印相对应,按制开关,插件时，要贴板,焊接时必须使用恒温烙铁且温度调节在,300,度以下,推制开关,插件时，要贴板,焊接时必须使用恒温烙铁且温度调节在,300,度以下,清洗时，必须防止溶剂流入开关内,色环电感,电感读取方法及色环电阻相同,电感,插件时必须贴平板,晶振,焊接时必须使用恒温,烙铁温度调节在,300,度,以下,IC,插件及焊接时要注意方向即实物的标记及丝印上的标记相符合,IC,脚的顺序应由标记处逆时针方向数,标记,排插,插件时必须贴平,PCB,板,焊接时必须使用恒温烙铁且温度调节在,300,度以下,清洗时防止将溶剂流入排插内,显示镜,(LCD),制程中要轻拿轻放防,止刮花、碰伤,电镀物料摆放要求,电镀物料需用,PVC,隔开且摆放整齐,电镀物料摆放不合格,电镀物料摆放整齐凌乱，易造成碰花,工位物料摆放要求,工位物料摆放整齐且标识清楚,工位物料不合理现象,工位物料摆放凌乱易造成组件损坏,正确摆放组件盒,组件盒必须摆放整齐,且标识清楚,工位物料摆放要求,工位物料摆放整齐且标识清楚,组件盒内的物料不可存放太多,不良品必须用红色组件盒盛装,工位物料摆放不合理现象,工位物料未放在组件盒内,易造成丢失、损坏,PCB,板上电解电容丝印图,电解电容在,PCB,板上的丝印带有白色印记的为负极,负极,正极,PCB,板上,IC,丝印图,A.PCB,板上,IC,丝印图的第一脚标记通常都用圆点或白色标记表示,.,B.IC,脚的顺序通常由第,1,脚开始逆时针方向读取,.,1,脚,标记,8,脚,9,脚,16,脚,PCB,板上二极管丝印图,二极管通常在,PCB,板上丝印标识为,D,稳压二极管为,ZD,正极,负极,焊线工艺要求,焊线时锡点必须饱满,且线头不能露出,不良品,锡点不饱满且线头有,露出现象,打红胶水工艺要求,微调打红胶水时必须打在定片及动片之间且适量,中周打红胶水时必须打,在外壳及磁芯之间且适,量,打红胶水工艺要求,不良品,打红胶水过多且位置错误，易造成组件损坏,不良品,打红胶水过多,打黄胶水工艺要求,组件及,PCB,板必须打有适量的黄胶水,470UF,以上的电容需打黄胶水,不良品,未按要求打黄胶水,插装金手指物料作业要求,所有金手指物料作业,时必须戴手指套作业,不规范作业,插金手指物料时未戴,手指套作业，易造成,金手指气化,前咀摆放要求,台面前咀必须摆放整齐且数量不可超过,7PCS,前咀摆放不合格品,台面前咀摆放凌乱易造成刮花,装镜片要求,镜片要组装到位且无裂缝,不良品,镜片未组装到位,前咀作业要求,组装前咀各部件必须戴手指套作业,前咀作业不规范,组装前咀各部件时未戴手指套作业,易造成刮花,贴贴纸工艺要求,贴贴纸时贴纸必须贴,平且端正,不良品,贴纸有跷起或皱折现象,装机套要求,装机套时必须装到位且锁扣要锁紧,不良品,机套未装到位且锁扣未扣好,围框组装要求,组装围框时要组装到,位并扣紧,不良品,围框未组装到位易脱,落,封箱工艺要求,箱唛要书写工正且清晰,封箱胶纸要贴平且宽度均匀,不良品,箱唛书写潦草不美观,箱未封好易造成爆裂,正确拿板方法,拿板时必须戴静电环,或静电手套且拿住,PCB,板边缘,可接受拿板方法,无任何防静电措施拿,板时需拿,PCB,板无用,边,错误拿板方法,无任何防静电措施拿,板且手触摸到,ESD,敏,感组件,台面,PCB,摆放要求,台面,PCB,板必须摆放,整齐且数量不可超过,5,PCS,台面,PCB,摆放不合理现象,台面,PCB,板摆放数量,超过,5PCS，,易倒置,台面,PCB,摆放不合理现象,台面,PCB,板摆放数量超过,5PCS,且摆放凌乱,易造成,组件损坏,半成品摆放要求,PCB,板必须摆放整,齐每层数量要一,致且需用防静电,纸皮隔开,半成品摆放不合理现象,PCB,板摆放凌乱，,易造成组件损坏,车装,PCB,标准要求,PCB,板要摆放平衡整齐且标识清楚,装板是应遵守从下向上装，取板时应遵守从上往下取的原则,车装,PCB,不合格现象,PCB,板摆放参差不,齐，易跌落造成元,件损坏,KB,板摆放要求,(I),台面,KB,板摆放整齐且,数量不可超过,7PCS,KB,板摆放不合理现象,台面,KB,板数量超,过,7PCS,KB,板摆放不合理现象,台面,KB,板摆放凌,乱,易造成显示镜,花,KB,板摆放要求,用铁盘盛装时必,须用防静电胶袋,装好且,摆放,整齐,KB,板摆放不合理现象,用铁盘盛装时未,用防静电胶袋装,易造成显示镜刮,花,风批,风,批,咀,转,向,开,关,气,压,调,节,激,活,开,关,电批,电,批,咀,调,节,环,手,柄,激,活,开,关,转,向,开,关,吊,环,电,源,线,正确拿螺丝手势,拿螺丝时需用大指姆,及食指拿取且喂螺丝,时要及电批咀平行,拿螺丝可接受手势,拿螺丝时需用大指姆,及食指拿取，喂螺丝,时从下向上喂,正确打螺丝方法,打螺丝时必须保持电,批咀、螺丝、螺丝孔,在同一条在线,(,即垂直,),错误打螺丝方法,打螺丝时电批咀、螺,丝、螺丝孔未在同一,条在线,(,即倾斜,),打螺丝不良现象,打完螺丝后，电批咀,上不应吸有螺丝,正确使用及放置热熔胶枪,电,源,线,手,柄,开,关,支,撑,架,使用前必须检查电源线是否良好,未,使用时，枪口必须朝下且用支撑架支撑好,使,用完后，应将胶条取出,错误放置热熔胶枪,未,使用时，枪口未用,支撑架支撑，易使热,熔胶倒流堵塞胶条盛,装器,不良现象,海棉上留有过多锡渣,烙铁海棉使用要求,海棉必须保持干净,海棉不能浸入太多水,正确拿烙铁手势,拿烙铁的方式及握铅笔方式相同,烙铁电源线必须放在手腕外,工作台规范要求,作业过程中台面,应保持整洁,!,不良现象,台面有锡珠、锡渣,正确清洗烙铁咀方法,清洗时应将烙铁咀放在海棉的边,缘轻擦,错误拿烙铁手势,烙铁电源线放在手腕内,错误清洗烙铁咀方法,清洗时未将烙铁咀放在海棉的边,缘轻擦,烙铁不使用时正确放置要求,烙铁未使用时，必须,将电源线扎好且摆放,整齐,烙铁不使用时错误放置现象,烙铁未使用时，未将,电源线扎好；摆放凌,乱,电烙铁的结构,烙铁咀,烙铁芯,手柄,电源线,恒温烙铁调节后确认标准,恒温烙铁经调试后，,必须由测试员用箭头,纸贴于所调刻度上,恒温烙铁调节后错误标识,箭头纸未正确贴在调节钮所指刻度,非测试员不得私自调节恒温烙铁,正确切脚方法,切脚时不能戴手套作业,错误切脚方法,切脚时戴手套作业,静电环佩带标准,静电环必须带紧，不,能有松弛现象,静电环接地标准,静电环的鳄鱼夹必须,夹在流水线的公用地,在线,错误佩带静电环方式,静电环有松弛现象,不正确作业方式,佩戴手饰,(,如手表、,戒指、手链等,),作业,工作时整体正确坐姿,工作时坐姿端正且整齐,不可超过黄线,正确坐姿,身子坐正，两脚自然,并齐且椅子不可超过,黄线,错误坐姿,赤脚踩地,错误坐姿,翘二郎腿,椅子摆放要求,非工作时椅子要靠拉摆放且整齐,椅子摆放不合格现象,非工作时椅子未靠拉摆放且凌乱,正确打卡方法,打卡时应将卡正对感应处,错误打卡方法,打卡时应未将卡正对感,应处,关鞋柜要求,所,有鞋柜在取放鞋后必须,关好鞋柜门,关鞋柜不规范,在取放鞋后未关好鞋柜门,