Module工艺流程基础培训.ppt

,Page,*,BOE HF-Manu,团队 速度 品质,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,“,Teamwork Speed,Quality”,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,Page,*,BOE HF-Manu,团队 速度 品质,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,Page,*,BOE HF-Manu,团队 速度 品质,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,Module工艺流程基础培训,Contents,Module,工艺术语简介,Module,各工艺流程介绍,Module,相关工艺不良介绍,Chapter,1,Module,工艺术语简介,1.1,Module,工艺术语介绍,Cell :,玻璃基板,(,一般指,Cell,工程的完成品,),POL :Polarizer,偏光片,TFT :Thin Film Transistor,薄膜晶体管,CF,:Color Filter,彩色滤光膜,PCB :Printed Circuit Board,印刷电路板,COF :Chip On Film,薄膜芯片集成,OLB :Outer Lead Bonding,外引线绑定,S/C :Shield Cover,屏蔽板,B/L :Back Light,背光源,B/Z,:Bezel,边框,R/W :Rework,返工,RMA,:Return Material Authorization,退料认可,1.2,Module,工艺专用名词图示,Cell,POL,PCB,Source COF,Gate COF,Panel,(HT190WG1-600-5940),1.3,Module,工艺专用名词图示,Panel,B/L,Bezel,Shield Cover,Module,Chapter,2,Module,各工艺流程介绍,2.1,Module,工艺构成,前工程,后工程,LOT,ASSIGN,POL,OLB,ASSY,LINE IN,ASSY INSPECTION,AGING TEST,FINEL INSPECTION,APP INSPECTION,PACKING,R/W,MDC,.,.,Cleaning,POL Attach,Auto Clave,TCP Bonding,PCB Bonding,Assembly,Aging,Final Inspection,2.2,Module,工艺流程,3.1 POL,Attach,概述,3.2 POL,Attach,流程,Cullet Clean,Cell Clean,Pol Attach,Auto Clave,气泡检查,Cullet Cleaner,是用刀片在,cell,表面进行旋转，同时水平方向喷洒,DIW,，以清除,Cell,表面碎玻璃或异物。,Roll Brush,配合,DIW,清洁,Cell,表面污渍；,Air Knife,清除,Cell,表面水分与异物,撕掉,Pol,上的保护膜后在,Cell,上、下表面贴付偏光片。,去除,POL,和,Panel,表面之间产生的气泡，增加,POL,的粘稠力。,POL,异物、,POL,气泡、,Pol,划伤、,POL,贴反、贴附精度、,Cell Broken,标签上,BAR Code,打印效果等其他不良。,Lot Assign,目视检查,Lot Assign,是将从,Cell Test,运送过来的,Cell,建立相关信息，供给,Module,产线。,3.3 POL,Attach,工艺流程,Cleaner,用刀片在,Cell,表面进行旋转，同时水平方向喷洒,DIW,，以清除,Cell,表面异物。,Knife,压入量,0.1-0.25mm,Head,旋转速度,90-200rpm,Head,移动速度,90-200mm/s,DI Water,压力,0.20.8Mpa,预清洗：,Panel,被,Roller,传送过来，并用,DI Water,对,Panel,进行喷射清洗。,R/B,：,Roll Brush,是用滚动的毛刷对,Panel,进行清理，同时伴有去离子水的喷洒。,H/P,：用高压水枪对,Panel,进行清理，压力值,0.51.5mpa,A/K:,利用两个空气刀，使,Panel,表面的离子水能够完全风干。有两个空气刀，一个垂直于,Panel,放置，另一,A/F,与第一个成,60,度角放置。,Roll Brush Depth,0.1-0.3mm,Roll Brush Spray,压力,0.05-0.15MPa,High Press Spray,压力,0.5-1.5MPa,Air Knife,压力,0.04-0.09MPa,Cullet Cleaner,预清洗,R/B,H/P,A/K,Exit,Cell Cleaner Flow,3.4 POL,Attach,工艺流程,POL Attach,POL Attach,示意图,Loader,(180,度翻转,),CF,侧贴附,TFT,侧贴附,3.5 POL,Attach,工艺流程,POL Attach,1.,剥离,TAPE,如左图一样去除偏光片有粘接剂的一侧的保护膜。,保护膜剥离速度：,70-200mm/s,2.,同时，,Cell,对位后由搬运机传送至虚线位置。,保护膜剥离,对位,3.,使,POL STAGE,倾斜，接近,POL,与,CELL,后，,ROLLER UP,接触,EDGE,后，,CELL,前进，此时，,POL,被拖走并贴覆到,CELL,上,.,POL Stage,Cell,Roller,部贴附压力,200-350KPa,Roller,部贴附速度,70-200mm/s,3.6 POL,Attach,工艺流程,POL Attach,1.Auto Clave:,作用是去除,POL,和,Panel,之间的气泡，并增加,Pol,的粘稠力，大致分为三步：,Loading Unit Auto Clave Unloading Unit,设备,Chamber,内温度,4010,设备,Chamber,内压力,3.05.3kgf/c,（约,5,个标准大气压）,Run Time,25min,3.7 POL,Attach,工艺流程,Auto Clave&Inspection,2.Inspection:,以两个,CST,为检查单位，检查方法如下,：,1).,第一个,CST,中,Panel,作外观检查。,2).,第二个,CST,中,Panel,作外观检查,同时用,Loupe,对,Panel,检查贴附精度,，,结果记录于,INSPECTION LOG DATA,表格内，并输入系统。,4.1 TCP Bonding Process,概述,4.2 TCP Bonding,Pad Cleaning,1.,定义,对,Cell Lead,的两测进行擦洗，以防止由于其上异影,响而产生的亮线不良，并保证,Cell,上,Mark,的可识别性,2,.,材料,1,),Clean,Wipe,2)50%IPA,（异丙醇）水溶液,3.,工艺参数,1,）,Wipe Speed,：,15050mm/s,2,）,Pressure,：,0.1500.05Mpa,4,.,Key Point,1),IPA,水溶液能够滴下,2),Cell Lead,与,Cell Mark,保证被清洗,4.3 TCP Bonding,ACF,Attach,1.,定义,将,ACF,平整正确的贴附于,Cell lead,上,2,.,材料,1),ACF:1.5mm100m182um,a.,贴附两侧的良好导电性,b.,平行方向的高阻抗,c.,硬化后拉力的高强度,2),Silicone Sheet:0.2*370*10000(mm),隔热,保持贴附的平整度,3.,工艺条件,温度,:13010,时间,:2s,压力,:,0.1720.032Mpa,(Gate,向）,0.1870.045Mpa,（,Source,向）,以,17,寸为例,4,.,Key Point,1),ACF,贴附位置的准确性（距离,Panel,外边,0-100um,）,2),ACF,不被硬化,4.4 TCP Bonding,TCP Pre Bonding,1.,定义,从,Tape,上,Punch,下,COF/TCP,，精确对位后贴附,于,Cell,的,Pad,上,.,(,ACF,是同时具有黏着、导通、绝缘三特性的半透明高分子接续材料其特性是在膜厚方向具有导电性，但在面方向则不具有导电性,.),2.,材料,COF,3.,工艺条件,实际温度,:6010,压力,:0.1400.010Mpa,时间,:0.2sec,4.Key Point,1)COF,切割良好，毛刺毛边小于,15um,，,Mark,完整,2)TCP Bonding,的高精确度,4.5 TCP Bonding,TCP Main Bonding,1.,定义,对,COF,进行热压,.,高压使,ACF,的金球破裂，保证,其的导电性,;,高温使,ACF,硬化,保证其足够的拉力,2,.,材料,Teflon Sheet:0.25mm400mm10000mm,隔热，防止,COF,粘附刀头,3.,工艺条件,设定温度,:HEAD 38025,Backup 7020,压力,:,0.1070.034Mpa,时间,:10s,4,.,Key Point,1),热压刀头的平整度,2),Bonding,位置,(,防止,POL,熔化,),4.6,TCP Bonding,Shift,Inspection,Cell,Lead,COF,Lead,A,B,C,D,Shift,量,=(A+B)/2-(C+D)/2/2,Model,允,许最大,Shift,量,Source,Gate,HT140WXB,9.5,31.0,HT141WXB,11.0,33.0,HT150X02,17.5,35.0,HT156WX1/WXB,17.0,31.5,B1 17INCH,17.0,36.0,HT185WX1,11.0,33.0,HT190WG1,18.0,45.5,HT26TV,11.0,33.0,HT220WP1,22.5,48.0,HT236F01,11.0,22.0,Shift,量测量方法,Shift,量允许范围,:,本身并不带电也不导电，它的组成主要包括导电粒子和绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜,保护主成分。加热加压使绝缘胶材固化，形成垂直导通，横向绝缘的稳定结构，,ACF,中导电粒子扮,演垂直导通的关键角色，这些小金球是由三层不同物质组成的，最外层是金，第二层是镍，最内层,是聚合树脂。只有当,Bonding,的时候,ACF,胶受到外力挤压，将小金球内层起支撑作用的聚合树脂压,碎，小球变形才会是上下导通。而没受挤压变形的部分则不会导电。胶材中导电粒子越多或离子越,大，垂直方向接触电阻越小，导电效果越好。,ACF,在显示技术领域应用非常广泛,应用于,TCP or COF,与,Cell or PCB,COG,等的电信号连接,1.ACF,名称,2.ACF,的应用及特性,3.ACF,主要生产厂家,ACF(,A,nisotropic,C,onductive,F,ilm),各向异性导电胶,.,Hitachi(AC,AC-9033R-45,PCB),LG(LDC),Sony(CP,CP9920ISHA,TCP),等,5.1,ACF,简介,-1,5.2 ACF,简介,-2,1.0 mm 3.0 mm,(,t,=18 45),TCP,side ACF,PCB side ACF,5,Ni,Polymer resin,+,+,Polymer resin,polymer,5,0.05,0.1,Au,Ni,保护,膜,Separator,ACF,4.ACF,的结构,(LG),热硬化性树脂,30%,热可塑性树脂,40%,硬化剂,10%,导电粒子,10%,添加剂,10%,5.3,ACF,简介,-3,ACF,流动 硬化,粒子导通回路,5.ACF,工作原理,(TCP),在 Z 方向上具有高导电性,在,X Y,平面上具有高电阻性,在回路之间起粘合的作用,6.ACF,产品的主要参数,5.4,ACF,简介,-4,ACF,的温度必须在,5,秒内达到最终压合温度的,90%,18010,7.Bonding,实际温度,8.Bonding,实际压力,压力是通过,Head tool,传递到,全部,Bonding,区域 的,.,若,ACF spec.,目标压强是,3.5Mpa,(35kgf/cm,2,),0.2 cm 3.0 cm=0.6 cm,2,(Bonding,区域,),0.6 cm,2,35kgf/cm,2,=,21kgf,所以需要,Head tool,汽缸施加到,Bonding,区域的压力是,21kgf,Calculation,Example,5.5,ACF,简介,-5,9.Head tool,平坦度,5.6,ACF,简介,-6,10.Bonding,后粒子状态检查,不良状态,良好状态,5.7,ACF,简介,-7,11.ACF,使用及保管方法,5.8,ACF,简介,-8,1.,有效期,:,制造后,6,个月,2.,储存温度,:,-4 4,3.,使用方法,:ACF,从冰箱取出后，需在常温放置,30,分钟以上。,12.,目前,OT,各类,ACF,保存期限,Item,Model,Vendor,冰箱,Out,开封后,TCP,侧,CP9920ISHA(Normal),SONY,1,个月,15,天,AC-11400Y-16(,速硬化,),Hitachi,两周,7,天,CP1120ISHA(,速硬化,),SONY,两周,7,天,PCB,侧,AC-9033R-45(Normal),Hitachi,1,个月,15,天,O20-1050RP45(Normal),LS Cable,1,个月,15,天,AC-9866R-35(,速硬化,),Hitachi,两周,7,天,CP20431-35(,速硬化,),Sony,两周,7,天,Unit,SONY,Hitachi,SONY,CP9920ISHA,AC-11400Y-16,CP1120ISHA,TCP ACF Attach,32Sec,32Sec,32Sec,TCP Pre Bonding,0.30.2Sec,0.30.2Sec,0.30.2Sec,TCP Main Bonding,1020Sec,813Sec,813Sec,Unit,Hitachi,Hitachi,LS Cable,Sony,AC-9033R-45,AC-9866R-35,O20-1050RP45,CP20431-35,PCB ACF Attach,32Sec,32Sec,32Sec,32Sec,PCB Bonding,815Sec,612Sec,815Sec,612Sec,13.,不同,ACF,对应,Bonding,时间,6.1 PCB Bonding Process,1.,定义,将,ACF,平整正确的贴附于,PCB,的,Lead,上,2,.,材料,1)PCB,2)PCB-ACF,3)Silicone Sheet,3.,工艺材料,设定温度,:,12020,压力,:,0.1810.045Mpa,贴附时间,:32sec,4,.,K,ey Point,1,),ACF,贴附位置的准确性,2),ACF,不被硬化,6.2 PCB Bonding Process,ACF,Attach,1.,定义,PCB,与,Panel,上的,COF,在对位后进行热压，使,ACF,硬化，保证其有足够的拉力,2,.,材料,1)PCB,2)COF,Bonding,完的,Cell,3)Silicone Sheet,3.,工艺材料,设定温度,:,HEAD 30025 Backup 5020,压力,:0.3960.045Mpa,时间,:8,15sec,4,.,K,ey Point,1),热压刀头的平坦度,2)PCB Bonding,的精确度,6.3 PCB Bonding Process,PCB,Bonding,1.,作用,在,TCP,与,Cell Lead,边缘均匀涂敷,Silicone,。,1),防止异物渗透,2),防止腐蚀,3),防止水分渗透,2,.,K,ey Point,6.4 PCB Bonding Process,Silicone Coating,PCB,1 mm,以内,CELL,Cell,电极侧最大涂布范围,1mm,以内,CELL,PCB,SILICONE,6.5 PCB Bonding Process,PCB,Inspection,PCB,Inspection,检查项目,1.,外观检查项目,2.,点灯检查项目,突出量,COF Pad,突出量,PCB,Panel,PCB Pad,PCB,Shift,计算,147um,PCB,部件区域,1)PCB,焊接器件有无损伤；,2),有无,IC/TCP,磕伤；,3)PCB Connector,有无不良,Bonding,区域,1)TCP,、,PCB,压着状态,2)Misalign(PCB),3)ACF(TCP/PCB),附着状态,4)Misalign(TCP),5)Silicone,涂布状态,Pol,贴附区域,1)POL,熔化,2)POL,贴附不良,3)POL,气泡,/,污渍,.,4)POL,磕伤,/,划伤,/,压痕,Glass,区域,1)Glass,有无破损,Line Defect,1),亮线,/,暗线,/Bit,线,2)X,薄线欠,/C-S,3)Block/,薄,Block,Function Defect,1),灰度不良,2),异常点灯,3),其它,Function,POL Defect,1)POL,异物,/,污渍,7.1 Assembly,简介,Cell,Load,BLU,Load,AssY,Bezel,组装,S/C,组装,Screw,Panel,B/L,Bezel,Shield Cover,Module,作用,将,OLB,完成的,Cell,与,B/L,对合，并用,Bezel,及,S/C,将边框保护起来,工艺要点,1),组装时防止,BLU,划伤,2)ESD,保护,材料,Cell,BLU,Bezel,S/C,Screw,主要指标,B/L,异物,Tact Time,7.2 AssY Process,Assembly,操作步骤,:,1.,将背光源的保护膜撕掉，利用风枪按照图示一顺序进行,Air blow,2.,按照图示二顺序撕下,TFT,保护模,3.,手持图示三,Panel,的两处位置将,Panel,反转并扣于,B/L,之上,4.,将,PCB,反转到,B/L,的下面，压好,注意事项,:,1.,撕,TFT,保护膜时防止速度过快以去除,ESD,。,2.,利用风枪除尘时，注意四角部位的除尘力度。当吹四周除尘时，注意在四角部位停留,1S,以上,。,7.3 AssY Process,Bezel,组装,操作步骤,:,注意事项,:,1.,连接,B/L,电源，撕下,CF,保护膜后点灯检查异物、划伤，如有异物取出后再进行组装,;,2.,先扣上有,PCB,端,X1,侧，再匀力扣上整个,B/Z,并进行最后确认,;,3.,贴上,CF,保护膜，将管理标签撕下贴在,Panel,背面，拔下,BLU Cable,线，流入下一工位,.,1.,注意不要接触,COF,，避免,COF,被褶皱。,2.B/L,组装前,/,后去除,C/F,保护膜时，应确认,POL(X,Y),部是否有熔化现象。,8.1 Aging Process,简介,Line IN,A/I,Aging,F/I,Line OUT,APP,Packing,出货,Aging,点检项目,环境照度（,50LUX,）,静电环（绿灯亮表示,OK,）,静电接地测试（通电性低于,20,欧姆时，蜂鸣器响）,机台清洁（符合,5S,的各项规定）,点检机种,设定时间,(2hrs),设定温度,(503,）,实际温度（若,15,分钟后，仍未达到设定温度范围内，通知组,长请工程师来维修）,点检表填写,8.2 Aging Process,简介,F/I,作业方法,1.,检查基本要求,3.,实际检查的注意点：,除上述的给视角检查外，我们一般对,panel,进行正视角检查。,提起,放下,高度：,人眼和,Panel,上边框保持水平,Panel,垂直时,，作业时首先需要调节好设备的高度,距离：,人眼和,Panel,的距离保持在,30CM,左右,30Cm,2.,基本检查方法,四周边框检查：,沿着,Panel,的四周边框检查,弓字形检查,：以弓字形路线检查,Panel Active,区,视角检查：,上下左右给视角检查，一般给下视角,25,度，左右视角,40,度,40,度,四周边框检查,25,度,下视角,25,度放下,panel 30,度进行检查,左右视角,40,度，眼睛位置不超过两侧,B/Z,弓字形检查,在四周边框检查,+,中间弓字形检查时，注意上边框时提起,PANEL,，,检查下边框时放下,PANEL,，实现始终与检查位置保持垂直,目的,:,FI:,检查模组在高温通电测试后恢复常温是否发生不良，并做,Flicker,调整与品位分级判定。,APP:,检验,module,于完成,LCM,制程后出货前的外观检查，确认产品的外观是否有不良。,8.3 Aging Process,简介,F/I,检查,Pattern,1,序号,Pattern,名,Pattern,样式,Delay Time,检查,Defect,检查注意事项,1,WRGB 64 H-Gray,1,1.RGB 64 H-Gray,检查显示灰度级 ,Block,及异常点灯,实施,Shock Test,2,White Raster L255,5,3.White Raster L255:B/L,画面品质,(B/L SCR,B/L FM),检查暗点距离,3,X-File Gray Scale,1,5.X-File Gray Scale:X,向以及,Y,向的各种,Line Defect Bit Line Defect,检查,4,Dot Flicker,1,4.Dot Flicker:,产品中心位置不闪烁为基准,Digital,型调节时,调节后注意保存,5,Raster Red L127,1,6.Raster Red L127:,强调暗点和色,MURA,的检查,X,Y,薄线缺陷,Block,只有垂直方向的,2,连灭或,3,连灭 暗点间距一定是,2,个暗点在同一,PATTERN,上时才考虑的,6,Raster Green L127,1,7.Raster Green L127:,强调暗点和色,MURA,的检查,X,Y,薄线缺陷,Block,8.4 Aging Process,简介,F/I,检查,Pattern,2,序号,Pattern,名,Pattern,样式,Delay Time,检查,Defect,检查注意事项,7,Raster Blue L127,1,8.Raster Blue L127:,强调暗点和色,MURA,的检查,X,Y,薄线缺陷,Block,8,White Raster L0,3,10.White Raster L0:Pixel,Zara,Cell&Pol Scr,检查,Side Gap,及其他,Mura,检查,四角,Shock,进行,Touch Mura,的检查,Zara,：由于,TFT LCD Cell,内部,PI,膜的损伤产生的,Pixel,单位或者凝结成一定形态的漏光现象的一种,9,White Raster L64,3,11.White Raster L64:Low Pixel,及各种,Mura,的检查,Cell Stain,及,Spot,等的检查,限度样本对照,按照,Final,作业指导的敲击方法在,L63,画面下敲击，检查 是否发生横线闪烁条纹（,Shock Noise,）,10,White Raster L127,3,12.White Raster L127:,各种,Mura,的重点检查,Cell Stain,及,Spot,等的检查,Dim Block/Line,的检查,限度样本对照,11,Cyan L127,3,13.Cyan L127:,各种,Mura,不良的再次确认,12,V2 Line,2,2.V2 Line:Check,最大电流,(,与,SPEC,对比判定,IDD,IBL,值,),检查动作稳定度,MLT,上,I BL Alarm,设定 ,I BL,值需要在,Panel ID,上人工记录,9.1 Rework,作用,修复,Line,内产生不良品,判定,Cell Scrap,工艺要点,1.,物流,2.Spec.,3.Cell Scrap,特殊工艺,1.Laser Repair,主要指标,1.Yield(Scrap,判定,)2.FA,能力,A/I,POL Attach,Final Inspection,OLB,NG,NG,NG,NG,Failure Analysis,B/L change,POL Repair,Batch Aging,TCP/PCB Repair,Cell Scrap,Chapter,3,Module,相关不良介绍,10.1 Module,相关不良介绍,POL,相关不良,不良名,不良现象,主要发生原因,1.POL,异物,是,CELL,和,POL,之间的异物,不良周围无其他痕迹,灰度均一,以大小非常明显的点状、线形发生,.,1.POL,原材性异物,2.POL,贴附过程中进入的异物,.,2.POL,划伤,POL,的内部,/,外部表面被划伤,因此不良的周围无其他伤疤,为大小分明的线状不良。,1.POL,原材料划伤,.,2.Module process,内,操作不良引起,.,3.POL,压痕,POL,的外部表面被押而凹进去的状态,是一种大小分明的点,状不良,.,1.POL,原资材性不良,2.POL&OLB,设备引起的,压痕,.,4.POL,污渍,POL,的外表面因斑点成,MURA,形态的不良。,1.POL,原资材性不良,2.,在MODULE LINE进行中发生,.,(,异物，指纹，保护,FILM,的粘合剂的渣滓,),10.2 Module,相关不良介绍,BLU,相关不良,不良名,不良现象,主要发生原因,1.B/L,异物,CELL和 B/L 之间的异物,.,1.,MODULE LINE的,粉尘,.,2.,组装,B/L,时,Frame,引起,(,器具上的缺陷,).,2.B/L,白点,点灯时能看到白点。,1.,B/L 原资材不良,2.,B/L,被压,(Signal Cable,其他器具,),3.B/L SCR.,因,B/L,表面划伤而发生的不良。,1.B/L,原资材性不良,2.,取用,B/L,的时候不注意被划伤。,4.,亮度,MURA,B/L,的亮度不均一而发生的现象。,1.,B/L Lamp,不良,2.B/L Cable,不良,3.,反射板 被压,4.,长时间放置,Aging,10.3 Module,相关不良介绍,Line Defect(X1 Line),phenomena,Defect detail,Failure Cause,Remark,Lead open,Bonding rework,-ACF remove,时引起,的,lead scr.,(Rework process),Lead open,-Cell material defect,(process,内部多发,),-cell test Insp.method:,若发生线不良,200%,检查,Film lead scr.,-process operation,defect.,(Module process),-Assy process operation,规范化,ESD,-process,内产生,-,有的可以,laser repair,修复,X1 Line,1 dot,垂直的亮线,-R,G,B,三种颜色之一,-,无信号或信号,open,phenomena,Defect detail,Failure Cause,Remark,ESD,-process,内产生,-,有的可以,laser repair,修复,Source IC defect,-signal test,-COF change,X dim line,1 dot,垂直的薄线,-R,G,B,三种颜色之一,-,信号不良,10.4 Module,相关不良介绍,Line Defect(X dim Line),10.5 Module,相关不良介绍,Line Defect(Y,白线,),phenomena,Defect detail,Failure Cause,Remark,Lead open,Bonding rework,-ACF remove,时引起,的,lead scr.,(Rework process),Lead open,-Cell material defect,(process,内部多发,),-cell test Insp.method:,若发生线不良,200%,检查,Lead,腐蚀,-Cell material defect,(customer,多发,),-Gate Lead Mo,氧化腐蚀,ESD,-process,内产生,-,有的可以,laser repair,修复,Y bright line,横向白色亮线,(,一条或多条,),10.6 Module,相关不良介绍,Line Defect(X2 Line),Defect detail,Failure Cause,Bonding particle(ACF,下面,),-,金属性,short,-pad cleaning position miss,Bonding particle(ACF,上面,),-,金属性,short,-ACF,或,pre-bonding unit,异物,Bonding particle(cutting line,处,),-cutting burr short,-punching tool defect,phenomena,X2 line,2 dot,垂直的亮线,-,紫色,(B+R),-,黄色,(R+G),-,青色,(G+B),Defect detail,Failure Cause,Grinding particle,-Bonding,后,short,-grinding,处有,lead,外露,-shock,后多发,ACF,粒子堆积,-ACF Flow,后粒子堆积,-,与,SR,位置,main bonding,位置有关,.,-aging,后或,customer,多发,.,COF film particle,-COF material,-Assy process,异物,-aging,后或,customer,多发,Bonding particle(lead,外露区域,),-ACF attach pos.miss,-silicone coating miss,Q&A,