2025年上半年中国半导体行业投融资情况分析.docx

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<p>2025年上半年中国半导体行业投融资情况分析报告 igence Resour℃e 2025-08 目录 Part  Ⅰ 项目介绍 5 A.    研究方法 5 B.   项目定义 5 B-1. 行业定义 5 B-2. 地域定义 6 Part  Ⅱ 2025 年上半年半导体行业市场规模情况 7 A.    全球半导体行业市场规模分析 7 A-1. 2020H1-2025H1 全球半导体市场规模 7 B.   亚太半导体行业市场规模 8 B-1. 2020H1-2025H1 亚太半导体市场规模 8 Part Ⅲ 中国半导体行业投资情况 10 A.    2025 年上半年中国半导体行业市场投资规模分析 10 A-1. 2020H1-2025H1 中国半导体行业投资市场规模 10 B.    2025 年上半年中国半导体行业投资项目分布情况 11 B-1. 2025 年 1-6 月中国半导体行业各领域投资占比 11 B-2. 2025 年上半年半导体投资地域分布 13 Part IV 2025 年上半年中国半导体行业融资全景分析 15 A.    2025 年 Q1 半导体融资情况 15 A-1. 2025 年 Q1 半导体行业融资列表 16 B.    2025 年 Q2 半导体融资情况 25 1 B-1. 2025 年 Q2 半导体行业融资列表 26 C.   2025 年上半年中国半导体企业上市动态梳理 38 附录：MIR 睿工业服务体系 40 定制化业务 40 标准化业务 40 媒体业务 40 2 图表图 1：2020H1-2025H1 全球半导体市场规模（亿美元） 7 图 2：2020H1-2025H1 亚太半导体行业市场规模（亿美元） 8 图 3：2020H1-2025H1 中国半导体行业投资市场规模（亿美元） 10 图 4：2025 年 1-6 月中国半导体行业细分领域投资占比 11 表 1：2025 年 1-6 月中国半导体投资地域分布特征 13 表 2：2025 年 1-3 月半导体行业融资交易金额 15 表 3：2025 年 1-3 月半导体行业融资交易轮次 15 表 4：2025 年 1-3 月半导体行业融资交易地区分布 15 表 5：2025 年 1-3 月半导体行业融资动态 17 表 6：2025 年 4-6 月半导体行业融资交易金额 25 表 7：2025 年 4-6 月半导体行业融资交易轮次 25 表 8：2025 年 4-6 月半导体行业融资交易地区分布 26 表 9：2025 年 4-6 月半导体行业融资动态 27 表 10：2025 年上半年中国半导体企业上市动态 38 3 Part  Ⅰ 项目介绍 A.  研究方法睿工业本次的半导体投融资分析报告，采用严谨的项目管理机制和专业的市场调研方法，通过产品、厂商、设备制造商这些市场参与者的研究，结合我们多年的行业积累，给出了我们对半导体行业相关的独到见解，涵盖半导体行业基本知识、投融资情况等内容。 B.  项目定义 B-1. 行业定义半导体行业产业链呈现高度专业化分工特征，从上游到下游可清晰划分为原材料、半导体设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试五大核心环节。原材料：原材料是半导体制造的起点，其纯度、稳定性与一致性直接决定芯片的精度上限、长期性能与运行可靠性，核心品类普遍具备“高技术壁垒、高纯度要求（部分需达到 99.9999999% 以上，即 9 个 9）、高定制化”特征，核心品类包括：硅材料、特种气体、湿电子化学品、光刻    胶等。半导体设备：半导体设备是支撑原材料加工、晶圆制造、封装测试等全流程的核心工具，是半导体行业技术壁垒最高、研发周期最长（通常  5-10 年）、资本投入最大的环节，其性能直接决定芯片的制程精度与生产良率，按应用环节可分为五大核心品类：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、量测设备等。芯片设计：芯片设计是决定芯片核心功能定位、性能表现上限与成本控制空间的关键前置环节。其核心逻辑清晰明确：首先基于具体应用场景需求（如消费电子、汽车电子等领域），确定芯片的功能边界与性能指标；随后围绕需求搭建电路架构，完成晶体管级别的电路设计与模块集成；最终输出标准化的物理版图文件，为后续晶圆制造环节提供精准的生产依据。核心流程围绕 “需求→设计→验证→量产” 闭环展开。晶圆制造：晶圆制造是将芯片设计方案转化为实际物理电路的核心生产环节，技术复杂度极高——需在直径 8-12 英寸的硅晶圆上，通过数十甚至上百道精密工序（如光刻、刻蚀、沉积、注入）逐层构建电路，制程精度以“纳米（nm）”为单位。 5 封装测试：封装测试是半导体产品出厂前的最后关键环节，分为“封装”与“测试”两大模块，核心作用是保护芯片、实现电气连接、筛选合格产品，直接影响芯片的可靠性、散热性能与应用适配性。 B-2. 地域定义本次调研的范围以中国大陆（东北地区、华北地区、华东地区、华南地区以及西部地区）为核心，同时包含中国台湾地区，全面覆盖中国半导体相关产业重点区域。区域省份东北黑龙江、吉林、辽宁、内蒙古华北新疆、甘肃、宁夏、陕西、山西、河南、河北、山东、北京、天津华东江苏、安徽、浙江、湖南、湖北、上海华南江西、广东、广西、海南、福建西部西藏、青海、四川、重庆、贵州、云南 6 Part Ⅱ 2025 年上半年半导体行业市场规模情况 A.  全球半导体行业市场规模分析 A-1. 2020H1-2025H1 全球半导体市场规模图 1 ：2020H1-2025H1 全球半导体市场规模（亿美元） 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 全球    增长率 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% -25% 3465.55 24.00% 18.91% 2914.43 3022.53 17.20% 18.36% 2578.93 2462.25 2079.83 -18.54% 2020H1                2021H1                2022H1                 2023H1                2024H1                 2025H1 数据来源：世界半导体贸易统计组织（WSTS）  MIR DATABANK 整理 2020 - 2025 年  H1 期间，全球半导体市场规模走势跌宕起伏、呈现出复杂的变化趋势。 2021H1 ：较 2020H1 实现显著增长，增长率达 24.00%，市场规模从 2079.83 亿美元升至 2578.93 亿美元，受益于下游电子消费、科技产业等快速发展，带动半导体市场扩容 2022H1 ：延续增长，以  17.20% 增长率使规模达  3022.53 亿美元，虽增速较  2021H1 有所放缓，但仍保持向上趋势，行业发展惯性及新兴应用（如新能源汽车半导体需求增长）等因素持续发挥作用。 2023H1：该年度市场规模降至 2462.25 亿美元，增长率为 -18.54%，出现明显下滑，受多重因素影响，如全球经济环境波动导致下游需求收缩（消费电子市场疲软，手机、PC 等产品出货量下降。）  ，同时半导体供应链问题（如地缘政治引发的供应受限、库存调整等。）  也对市场规模产生冲击，使得行业进入短期调整期。 7 2024H1：在 2023H1 下滑后恢复增长，增长率  18.36%，规模至 2914.43  亿美元，市场需求重新激活（如人工智能相关硬件对半导体需求拉动。）等促使市场回暖。 2025H1：全球半导体市场强劲复苏，规模达 3465.55 亿美元，增长率  18.91%。驱动力来自 AI 算力芯片（GPU、TPU 需求激增。）与存储芯片（DRAM、HBM 表现超预期。 B.  亚太半导体行业市场规模 B-1. 2020H1-2025H1 亚太半导体市场规模图 2 ：2020H1-2025H1 亚太半导体行业市场规模（亿美元） 2000 1800 1600 1400 1200 1000 800 600 400 200 0 亚太（不含日本）      增长率 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% 1879.28 27.20% 1804.91 1620.31 1612.64 19.52% 16.53% 1349.27 1273.79 11.39% -25.24% 2020H1                2021H1                2022H1                 2023H1                2024H1                 2025H1 数据来源：世界半导体贸易统计组织（WSTS）  MIR DATABANK 整理 2020H1-2025H1 中国半导体市场虽经历短期波动，但长期增长逻辑未变，国产替代、AI、新能源汽车等需求仍为核心驱动力。 2021H1：市场规模跃升至  1620.31 亿美元，增长 27.20%  受益于全球科技产业复苏，消费电子、新能源汽车等下游需求爆发，带动半导体采购量激增，成为增长核心驱动力。 2022H1：延续增长至 1804.91 亿美元，但增速收窄至  11.39%  。行业发展惯性仍在，不过全球供应链摩擦加剧（如物流成本上升、芯片制造环节受限），开始抑制增长动能，为后续调整埋下伏笔。 8 2023H1: 市场规模骤降至  1349.27 亿美元，-25.24% 的跌幅创阶段新低，多重利空集中爆发：全球经济衰退预期下，消费电子市场需求坍塌（手机、 PC  出货量大幅下滑。）  ；叠加半导体行业库存去化周期，企业主动削减采购，供需关系剧烈反转，市场进入“寒冬期”。 2024H1：规模反弹至  1612.64 亿美元， 19.52% 增速宣告市场回暖。人工智能硬件加速落地（如  AI 服务器、智能终端扩容。），拉动半导体需求；同时供应链逐步修复，企业补库存周期开启，推动市场复苏。 2025H1：进一步回升至  1879.28 亿美元，16.53% 增速延续复苏趋势。AI 算力芯片、汽车电子等新兴需求持续释放，叠加本土半导体制造能力提升（如晶圆厂扩产、技术突破。），支撑市场规模再创新高。 9 Part Ⅲ 中国半导体行业投资情况 A.  2025 年上半年中国半导体行业市场投资规模分析 A-1. 2020H1-2025H1 中国半导体行业投资市场规模图 3 ：2020H1-2025H1 中国半导体行业投资市场规模（亿美元） 12000 10000 8000 6000 4000 2000 0 中国（含台湾）     增长率 0% -5% -10% -15% -20% -25% -30% -35% -40% -45% 11065 8553 -9.79% -22.70% 5044 4550 -41.03% 2022H1                              2023H1                              2024H1                               2025H1 数据来源：CINNO Research MIR DATABANK 整理 2022 - 2025 年上半年，中国（含台湾）半导体投资规模呈现连续下滑轨迹，但不同阶段降幅特征有别。 2023 年投资额同比下滑 22.7%，主要源于国际贸易保护主义倾向增加，全球半导体行业生产和供应链面临的不确定性增大。同时，半导体市场需求波动、价格水平不稳定、产业分化割裂等问题也对行业投资产生影响 2024 年投资降降幅扩大至 41.03%，源于全球需求疲软、技术壁垒与国际供应链重组等多重因素集中冲击。终端市场消费电子、存储芯片等领域还没从低谷里走出来，企业盈利不太轻松，面临不少压力，叠加外部环境对投资信心的压制，使得投资规模加速下滑 2025 年上半年中国半导体产业（含台湾）总投资额约为 4550 亿元人民币，同比下降9.8%。  这一降幅较 2024 年同期的 41.03%显著收窄，反映出全球半导体行业周期性调整正逐步趋稳。 10 本轮投资收缩主要受终端市场需求疲软及全球半导体库存调整影响，自 2024 年起，消费电子、存储芯片等领域持续处于底部磨合阶段，部分企业盈利质量承压。然而，资本开支的推进节奏，已出现边际改善的迹象，资金仍主要流向晶圆厂扩产、设备采购以及材料类项目，显示产业链对  中长期市场信心。 B.  2025 年上半年中国半导体行业投资项目分布情况 B-1. 2025 年 1-6 月中国半导体行业各领域投资占比图 4：2025 年 1-6 月中国半导体行业细分领域投资占比晶圆制造     芯片设计     半导体材料     封装测试     半导体设备半导体设备 8% 半导体材料 13% 芯片设计 19% 封装测试 9% 晶圆制造 51% 数据来源：CINNO Research MIR DATABANK 整理从各细分领域投资分布来看，不同领域呈现差异化发展态势，既有传统核心领域的规模支撑，也有新兴领域的亮眼表现，产业投资结构正逐步向高端化、特色化调整。各细分领域投资情况晶圆制造：作为半导体产业的核心环节，晶圆制造依旧占据投资主导地位，投资规模达 2340 亿元，占总投资的  51.4% ，表明成熟制程投资趋于饱和，近年来，随着国内晶圆制造产能的逐步提升，部分成熟制程的市场竞争加剧，企业在该领域的投资更为谨慎。 11 半导体材料：半导体材料领域获得  593 亿元投资，占总投资的  13.0%，投资结构的持续优化成为最大亮点——高端材料领域占比显著提升，尤其以第三代半导体材料（SiC/GaN）和电子特气为代表的关键细分赛道，已成为产业投资的核心发力点。第三代半导体材料（SiC/GaN）：以 162 亿元的投资规模位居半导体材料各细分领域榜首，占材料总投资的 27.3%。作为宽禁带半导体材料，其在耐高温、耐高压、高频特性等方面优势显著，可广泛应用于新能源汽车电控系统、5G 基站射频器件、智能电网等高端场景，有效满足下游产业对高性能半导体材料的需求，目前已成为国内半导体材料产业重点突破的方向之一。电子特气：以 114 亿元投资规模位居第二，占材料总投资的 19.3%。高纯电子特气是晶圆制造过程中的关键耗材，直接影响芯片的良率与性能，其投资增长不仅反映出国内晶圆制造产能扩张带来的需求拉动，更体现出国内企业在半导体材料供应链关键环节的持续突破，有助于降低对进口电子特气的依赖，提升供应链自主可控能力。两大高端领域投资合计占半导体材料总投资的比重接近 50%，这一数据清晰表明，中国半导体材料产业正加速从传统硅基材料向高端特色材料进行战略转型，逐步摆脱“ 中低端扎堆、高端依赖进口”的旧有格局。芯片设计：投资 853 亿元，占比 18.7%，遭遇较大幅度调整，同比下滑 23.7%。这主要受消费电子需求疲软和国际供应链重组的直接影响。智能手机、平板电脑等消费电子产品市场增长乏力，导致芯片设计企业订单减少，投资意愿下降。封装测试：封装测试领域本期投资 417 亿元，占总投资的 9.2%，其承压逻辑与芯片设计领域高度一致——同样受到消费电子需求疲软和国际供应链重组的双重冲击。作为半导体产业链的后道环节，封装测试的业务量与前端芯片设计、晶圆制造的产能及下游终端需求直接挂钩。当前消费电子终端需求不足，芯片设计企业订单减少，晶圆制造产能利用率有所波动，均传导至封装测试环节，导致企业业务量下降，进而缩减投资规模。半导体设备：在各细分领域普遍承压的情况下，半导体设备领域成为唯一实现投资正增长的板块，本期投资同比逆势增长 53.4%，表现尤为亮眼。这一增长态势主要源于两大核心驱动力：国内产业需求拉动：随着国内晶圆制造、功率半导体等领域产能的持续扩张，以及半导体材料高端化转型对设备的配套需求，市场对半导体设备（如光刻设备、沉积设备、刻蚀设备等）的需求不断增加，形成刚性采购支撑； 12 国产设备技术突破：国内半导体设备企业在技术研发与市场拓展方面取得阶段性进展，部分设备已实现从“0 到 1”的突破，并逐步进入国内主流晶圆厂的供应链体系，产品竞争力与市场认可度显著提升，吸引了更多资本关注与投资注入。 B-2. 2025 年上半年半导体投资地域分布表 1 ：2025 年 1-6 月中国半导体投资地域分布特征排名区域投资占比 1 江苏省 20.70% 2 上海市 18.80% 3 浙江省 14.40% 4 北京市 12.50% 5 湖北省 12.50% 6 其他 21.1% - 前五大区域合计 78.90% 数据来源：CINNO Research MIR DATABANK 整理在中国大陆 21 个省市（含直辖市）的半导体投资版图中，区域集中化特征尤为显著：前五大投资区域合计吸纳了近八成资金。从具体分布来看，各核心区域的投资占比呈现梯度差异：江苏省以 20.7% 的占比位居全国首位，凭借完善的产业配套与成熟的制造基础，成为国内半导体投资的核心集聚区；上海市以 18.8% 的占比紧随其后，作为长三角半导体产业的 “龙头城市”，持续发挥技术与资源枢纽作用；浙江省（14.4%）、北京市（12.5%）与湖北省（12.5%）分列三至五位，其中北京依托政策与人才优势巩固核心地位，浙江深度融入长三角产业协同，而湖北则凭借特色领域突破实现弯道超车，数据显示，这五大区域的投资占比合计高达 78.9%，直接主导了中国大陆半导体投资的整体布局。长三角地区产业积淀深厚。江苏、上海、浙江所在的长三角板块，已形成覆盖晶圆制造、封装测试、设备材料等环节的完整半导体产业链，上下游企业密集、配套能力强，为投资落地提供了成熟的产业基础；其二，核心城市政策资源倾斜明显。上海、北京等城市通过设立半导体专项投资基金、推出高端人才引进计划、搭建产业创新平台等举措，形成差异化制度优势，有效吸引资本与项目集聚； 13 值得关注的是，湖北省的“突围”成为本次投资分布的重要亮点。该省份并非传统半导体产业强省，却凭借在存储芯片领域的突破性发展——从技术研发到产能建设的快速推进，成功跻身投资前五，不仅打破了传统投资格局，更凸显出国内新兴半导体产业集群的崛起态势。 14 Part IV 2025 年上半年中国半导体行业融资全景分析 A.  2025 年 Q1 半导体融资情况 2025 年第一季度国内半导体行业融资活跃度保持高位，融资事件数量突破百起。从轮次分布看，融资主要集中于  B 轮及更早阶段，这一特征充分体现出资本市场对半导体领域初创企业的投资热情正持续升温。从交易金额来看，本季度亿元级融资达 29 笔；千万元级融资 40 笔；另有 42 笔融资未对外披露具体金额，整体资金投向呈现 “大额交易稳定、中小额交易活跃” 的特点。表 2 ：2025 年 1-3 月半导体行业融资交易金额统计维度具体分类数量 / 笔数按交易金额划分亿元级融资 29 千万元级融资 40 未披露金额融资 42 数据来源：芯潮 IC   MIR DATABANK 整理从交易轮次来看，主要集 A 轮、B 轮和 Pre-A 轮，分别有 24 笔、14 笔和 10 笔。表 3 ：2025 年 1-3 月半导体行业融资交易轮次统计维度具体分类数量 / 笔数按交易轮次划分 A 轮 24 B 轮 14 Pre-A 轮 10 数据来源：芯潮 IC   MIR DATABANK 整理从交易事件地域分布来看，本季度主要分布在江苏省、上海市和广东省，各自占比为28.83%、 21.62%和 11.71%。表 4：2025 年 1-3 月半导体行业融资交易地区分布地域案例数（起）占比江苏 32 28.83% 上海 24 21.62% 广东 13 11.71% 浙江 12 10.81% 北京 8 7.22% 山东 4 3.61% 湖南 3 2.70% 15 湖北 3 2.70% 陕西 3 2.70% 福建 2 1.80% 四川 2 1.80% 安徽 2 1.80% 重庆 1 0.90% 天津 1 0.90% 河南 1 0.90% 数据来源：芯潮 IC   MIR DATABANK 整理 A-1. 2025 年 Q1 半导体行业融资列表从融资领域看，半导体设备领域成为本季度融资 “高地” ，昂坤视觉、众硅科技、精测半导体、魅杰光电、星空科技等企业获得资本青睐，反映出行业发展的几大趋势：一方面，本土替代加速。在国际供应链不确定性增加背景下，国内晶圆厂持续扩产与技术迭  代，对高端设备自主化的需求愈发迫切，资本积极加注设备企业，助力突破海外技术封锁，推动  国产设备加速进入市场；另一方面，技术升级倒逼。像 Chiplet、先进封装等新兴技术的发展，对量检测、抛光、键合设备的精度提出了更高要求，设备企业需要大量资金投入研发以适配新需  求，融资成为技术迭代的 “输血” 通道，支撑企业跟上技术升级节奏。在设备领域，既有精测半导体、众硅科技等聚焦成熟制程设备（如前道量检测、CMP 抛光）的企业，也有昂坤视觉（光学检测）、星空科技（光刻机配套）等布局前沿技术的公司。这映射出当前资本策略：在成熟赛道聚焦 “替代进度”，优先投资能快速实现国产替代、满足现有产线需求的企业，抢占当下市场空白；在创新领域则押注 “技术潜力”，提前布局 Chiplet、先进封装等未来技术所需设备，以抢占产业升级的先机。江苏、上海、广东等省市融资活跃，形成产业集群。以江苏为例，苏州、南京汇聚众多半导体设备、芯片设计企业，依托高校科研资源（如浙江大学、中科院在长三角的科研力量）、完善的产业链配套（材料、制造环节协同），构建起产业发展生态，吸引资本集聚。集群效应有效降低企业沟通成本，加速技术转化与产业协同，形成融资与产业发展相互促进的良性循环。 16 表 5 ：2025 年 1-3 月半导体行业融资动态序号日期企业名称融资轮次融资金额主要投资方主营业务 & 产品成立时间省市 1 2025/1/2 瀚天天成 Pre-IPO 轮未披露金圆集团、工银资本 SiC 外延片生产 2011 年福建  - 厦门 2 2025/1/2 百识电子 B 轮数亿元未披露 6 英寸碳化硅及 6、8 英寸硅基氮化镓外延代工服务 2019 年江苏  - 南京 3 2025/1/2 创视半导体 A 轮未披露领投：尚颀资本、瀚联半导体产业基金、ARM 旗下安创基金、浙江大学教育基金 CMOS 图像传感器（CIS）芯片开发 2023 年浙江  - 杭州 4 2025/1/2 伊世智能 A 轮未披露鲁信创投、重庆清研资本控制器芯片级信息安全产品 2021 年上海市 5 2025/1/3 江原科技天使  + 轮未披露鼎晖百孚、龙芯创投、安博通、品高股份 AI 算力芯片 2022 年广东  - 广州 6 2025/1/3 泰研半导体 B 轮 5000 万元紫金港资本 Laser+Plasma+S putter 成套复合  工艺与制程应用设备 2017 年广东  - 深圳 7 2025/1/6 合见工软 A 轮近十亿元浦东引领区基金 EDA 2020 年上海市 8 2025/1/6 诺睿科半导体 Pre-A 轮未披露琢石投资半导体前道量测设备 2022 年上海市 9 2025/1/6 励兆科技 Pre-A++ 轮数千万元领投：金浦智能跟投：临港科创投综合性射频等离子系统 2022 年上海市 10 2025/1/6 镭神泰克 A 轮近亿元达晨财智半导体激光装备 2021 年江苏  - 苏州 11 2025/1/7 中安半导体 C 轮未披露大基金二期、长存产业投资基金半导体量测检测设备 2020 年江苏  - 南京 12 2025/1/8 翠展微电子 B + 轮数亿元领投：国科长三角资本跟投：同鑫资本、银茂控股 IGBT 模块 2018 年上海市 13 2025/1/8 四维映射 Pre-A 轮千万级昕科基金模拟  EDA 2022 年浙江  - 杭州 14 2025/1/8 原位芯片 A + 轮近千万美元美元基金 MEMS 技术及产品 2015 年江苏  - 苏州 15 2025/1/9 研微半导体 Pre-A++ 轮未披露华夏瓴投、欣柯创投半导体沉积设备 2022 年江苏  - 无锡 17 16 2025/1/9 镭神技术 C 轮未披露中国国新控股光通信半导体装备 2017 年广东  - 深圳 17 2025/1/9 中科加禾 Pre-A1 轮数千万元领投：北京市人工智能产业投资基金异构原生算力软件 2023 年江苏  - 南京 18 2025/1/13 至讯创新 A 轮亿元级 ISSI、择通投资存储芯片 2021 年江苏  - 无锡 19 2025/1/14 禾芯半导体 A + 轮未披露凯风创投、信科资本 Switch 芯片设计 2023 年江苏  - 苏州 20 2025/1/14 星微科技 B + 轮未披露无锡集成电路产业专项母基金、南通新一代信息技术产业专项母基金、江苏有线旗下睿辉资本精密运动控制 2015 年江苏  - 无锡 21 2025/1/15 神州半导体 A 轮未披露大基金二期半导体产线电源系统服务 2016 年江苏  - 扬州 22 2025/1/15 环诚智能装备 A 轮未披露技转智石半导体设备 2022 年四川  - 成都 23 2025/1/15 为旌科技 B 轮近亿元深创投、临芯投资和明势资本智能 SOC 芯片设计 2020 年上海市 24 2025/1/15 盛方科技 A 轮数千万元弘晖基金准分子激光器 2017 年广东  - 深圳 25 2025/1/16 晶存科技 Pre-IPO 轮未披露领投：尚颀资本跟投：容亿资本、合肥建投、兴证资本、赖山投资存储芯片 2016 年广东  - 深圳 26 2025/1/16 镭芯光电 C 轮未披露兰璞资本半导体光电器件 2019 年江苏  - 南京 27 2025/1/17 元视芯 A 轮数亿元领投：开源证券、西投控股跟投：  江诣创投、祥峰投资、GRC 富华资本、经发资产智能传感技术 2021 年广东  - 深圳 28 2025/1/19 芯晖装备 B 轮亿元领投：初芯基金跟投：毅晟投资半导体装备制造 2018 年浙江  - 嘉兴 29 2025/1/20 奕行智能 A 轮数亿元领投：东方富海管理的国家中小企业发展基金跟投：  掷钺资本、火山石投资 RISC-V 计算芯片 2022 年广东  - 广州 18 30 2025/1/20 鑫精诚天使轮近亿元领投：深创投跟  投：聚合资本、仁智资本微型压力、称重、六维力、扭力等多样化智能传感器及控制仪表 2021 年广东  - 深圳 31 2025/1/21 瞻芯电子 C 轮近  10 亿元领投：国开制造业转型升级基金跟投：中金资本、金石投资、芯鑫碳化硅 (SiC) 功率器件和驱动芯片产品 2017 年上海市 32 2025/1/21 易星新材料 Pre-A 轮数千万元西高投旗下基金 SiC 研磨减薄产品 2016 年陕西  - 西安 33 2025/1/22 朴烯晶 B 轮数亿元领投：国科东方跟投：大零号湾策源基金、尚研莘工基金、民银国际、红杉中国、上海联和投资、联新资本高端聚合物材料 2021 年上海市 34 2025/1/23 佳晟真空技术 A 轮未披露诺华资本半导体高性能真空阀门 2018 年江苏  - 泰州 35 2025/1/23 微飞半导体 A 轮未披露茵联创新 MEMS 测试产品 2023 年江苏  - 苏州 36 2025/1/23 中科晶盐 A + 轮未披露国投创合高端金属材料及单晶二维材料 2020 年广东  - 东莞 37 2025/1/26 清科迦合 B 轮未披露领投：国投创业基金跟投：曦晨资  本、禾沛投资、丰年资本半导体液体流量计 2023 年江苏  - 苏州 38 2025/2/5 智芯科技 D 轮超 4 亿元领投：合肥产投资本跟投：合肥建投、合肥高投车规处理器、数模混合模拟芯片及 SoC 集成芯片 2020 年安徽  - 合肥 39 2025/2/6 宇思微电子 Pre-A 轮未披露领投：龙鼎投资跟投：深圳市智慧城市产投基金、启航同心、爱协生科技、卓源亚洲、都宜基金、芯宇嘉华图像处理与视频传输芯片 2021 年上海市 40 2025/2/8 奕丞科技 Pre-A++ 轮数千万元领投：初芯基金跟投：合肥领航创投基金 MEMS 探针 2022 年江苏  - 扬州 41 2025/2/8 贝斯里半导体天使轮数千万元领投：初芯基金半导体湿法领域核心组件制造 2023 年山东  - 青岛 19 42 2025/2/8 纳斯凯 A 轮近亿元领投：毅达资本跟投：高发集团旗下星源资本、广州零部件战略投资半导体设备关键性零部件研发生产制造 2021 年江苏  - 无锡 43 2025/2/10 芯带科技 A 轮未披露中科创星通信和智能芯片设计 2021 年江苏  - 无锡 44 2025/2/10 三爱思天使轮未披露初芯基金半导体晶圆载具 2020 年江苏  - 苏州 45 2025/2/10 泰矽微战略融资数千万元江苏日盈电子股份有限公司、嘉兴红瓴创业投资合伙企业数模混合车规 SoC 芯片 2019 年上海市 46 2025/2/11 矽视科技 A 轮数亿元俱成投资、毅达资本、国发创投、相城金控半导体前道电子束量检测设备 2021 年江苏  - 苏州 47 2025/2/11 超睿科技 A1 轮过亿元洪泰基金基于  RISC-V 架构的高性能 CPU 2021 年上海市 48 2025/2/12 鲁欧智造 A + 轮数千万元领投：中关村发展集团启航投资跟投：源禾资本电子热管理 2020 年山东  - 潍坊 49 2025/2/12 玻色量子 A + 轮未披露北京高精尖</p>

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