SPC统计过程控制系统摸式培训.pptx

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,统计过程控制（SPC）培训,1,SPC统计过程控制系统摸式培训,第1页,背景与概念：,为了确保预防标准实现,20世纪代美国贝尔电话试验室成立了两个研究质量课题组,一为过程控制组,学术领导人为休哈特(Walter A.Shewhart);另一为产品控制组,学术领导人为道奇(Harold F.Dodge)。其后，休哈特提出了过程控制理论以及控制过程详细工具控制图（control chart),现今统称为SPC。,所谓SPC（统计过程控制）就是：为了落实预防标准，应用统计技术对过程中各个阶段进行评定和检察，从而确保产品与服务满足要求均匀性。,2,SPC统计过程控制系统摸式培训,第2页,产品质量好坏是由过程质量来决定,一个好过程，它必须满足两个条件(1)处于受控状态(2)过程能力指数C,PK,值到达要求。所以连续过程改进对每个企业来讲都非常主要。,在过程控制最基本统计利用，便是控制图及过程能力分析.在说明过程统计方法之前，先就过程统计观念作一下介绍。,3,SPC统计过程控制系统摸式培训,第3页,统计基础:,(1).,算术平均值X(简称均值),比如:,A组:50,70,80,80,90,B组:40,60,70,80,90,则:,X,A,=(50+70+80+80+90)/5=74,X,B,=(40+60+70+80+90)/5=68,4,SPC统计过程控制系统摸式培训,第4页,统计基础:,(2).,极值R,R=X,max,-X,min,比如:,A组:30,50,60,70,90,B组:40,50,60,70,80,则:,R,A,=90-30=60,X,B,=80-40=40,5,SPC统计过程控制系统摸式培训,第5页,统计基础:,(2).,标准差-,n,(X,i,-X),2,=,i=1,n,比如:A组:1,5,5,5,9,B组:1,1,5,9,9,则:,A,=(1-5),2,+(5-5),2,+(5-5),2,+(5-5),2,+(9-5),2,/5=2.53,B,=3.58,6,SPC统计过程控制系统摸式培训,第6页,（一）预防与查误,有一句话在品管领域是非常实用“第一次就把事情做好”，当然“预防胜于治疗”也有相同意义。查误可在不良发生后找出问题所在，而预防则能够防范不良之发生。后者含有更主动意义,（二）过程控制系统,所谓系统即是输入、过程、输出还有回馈所组成，如图：,7,SPC统计过程控制系统摸式培训,第7页,处理过程,人,机,料,法,环境,客户,需求与希望改变之辨识,客户回馈,制程回馈,统计方法,过程/系统,输出,输入,产品/服务,过程控制系统模式,8,SPC统计过程控制系统摸式培训,第8页,（三）变异,任何一个生产，即使在生产条件完全相同条件下，其产品特征值也不会完全一致，总是存在着波动，造成波动原因能够分为普通原因与特殊原因。,9,SPC统计过程控制系统摸式培训,第9页,1.普通原因,（偶因）,又称为普通、偶然、机遇原因，在制程中自然或天生变异，通常这些变异是由一些小干扰造成，不轻易控制，即使再好过程，我们必须认可，必定有变异存在。偶因引发质量偶然波动（简称偶波），偶波是不可防止，但对质量影响微小，故能够把它看作背景噪音而听之任之，所以我们认定当制程仅有普通原因,（偶因）,时，仍属于控制状态。,10,SPC统计过程控制系统摸式培训,第10页,2.特殊原因,（异因）,又称为非机遇原因，在制程中一些失误造成，失误起源，可能为人、机器、材料、方法、环境等，此等变异比普通原因造成变异大，且非周期性产生。异因引发异常波动（简称异波），异波对质量影响大，且采取办法不难消除，故在过程中异涉及造成异波异因是我们注意对象，一旦发生，就应该尽快找出，采取办法加以消除，并纳入标准化，确保它不再出现。若异波发生则表示制程已经失去控制了。,11,SPC统计过程控制系统摸式培训,第11页,3偶因与异因比较：,偶因 异因,一直存在与生产过程中。生产中时有时无。,对产品质量影响微小。影响较大。,12,SPC统计过程控制系统摸式培训,第12页,偶因与异因比较：,偶因 异因,受到影响是随机 。产品受到同一方向,影响。,难以除去，不是技术上 不难除去。,有困难，就是经济上不允许。,偶因只能减小，不能,彻底消除。,13,SPC统计过程控制系统摸式培训,第13页,（四）过程控制及过程能力,过程状态有4种，用下表分类：,分类,可接收,不可接收,受控,1,2,不受控,3,4,1.受控可接收：制程符合要求（规格），且在制状态。,14,SPC统计过程控制系统摸式培训,第14页,2受控不可接收：虽在管制状态，但因为变异太大，无法符合要求（稳定生产，但不合格品率一直处于高水平）。必须降低偶因之变异，如工艺设计缺点，设备先天不足。,3不受控可接收：符合要求，但不在控制状态。必须找出异因，着手改进。,4.不受控不可接收：无法符合要求，又不在控制状态。必须同时降低偶因以及消除异因。,15,SPC统计过程控制系统摸式培训,第15页,（五）过程改进,过程之连续改进，可分为三个阶段：,1.,分析过程,过程之现况,过程之问题,过程该怎样进行,使过程在统计控制状态,决定过程能力,16,SPC统计过程控制系统摸式培训,第16页,2.,维护过程,监控过程绩效,追查特殊原因并改进,3.,改进过程,改变过程以深入了解普通原因造成变异,降低普通原因造成之变异,17,SPC统计过程控制系统摸式培训,第17页,（六）控制图,控制上限,UCL,中心线,CL,控制下限,LCL,1控制图种类：,按使用目标分类：分析用控制图和控制用控制图,18,SPC统计过程控制系统摸式培训,第18页,1控制图种类：,按用途分类：,（1）计量值控制图：所谓计量值指控制图数据均属于由量具实际测量而得，如长度、重量、电阻等。比如：,（a）均值-极差控制图,X-R控制图,（b）均值-标准差控制图,X-s控制图,（c）中位数-极差控制图,X-R控制图,（d）单值-移动极差控制图,X-Rs控制图,19,SPC统计过程控制系统摸式培训,第19页,（2）计数值控制图：所谓计数值指控制图之数据以单位计数而得，如不良数、缺点数等。,比如：,（a）不合格品率控制图,P控制图,（b）不合格品数控制图,Pn控制图,（c）单位缺点数控制图,C控制图,（d）缺点数控制图,U控制图,20,SPC统计过程控制系统摸式培训,第20页,2制作和使用控制图普通步骤：,（1）,搜集预备数据,（2）,制作分析用控制图,（3）,计算过程能力指数,（4）,作控制用控制图,（5）,修正控制图,21,SPC统计过程控制系统摸式培训,第21页,3控制图判读,判断过程稳态准则,（判稳准则）：,连续25个随机排列点,界外点数d=0.,连续35个随机排列点,界外点数d1.,连续100个随机排列点,界外点数d 2.,22,SPC统计过程控制系统摸式培训,第22页,3控制图判读,判断过程异常准则,（判异准则）：,(1)判异准则有两类:,一类:,连续25个随机排列点,界外点数d0.,连续35个随机排列点,界外点数d1.,连续100个随机排列点,界外点数d 2.,另一类:,界内点排列不随机,有异常现象.,23,SPC统计过程控制系统摸式培训,第23页,(2)控制限内点排列无以下异常现象：,常规控制图国家标准GB/T 4091-7种异常现象.,（a）连续9点落在中心线同一侧；,产生原因:分布X在变小。,24,SPC统计过程控制系统摸式培训,第24页,（b）连续6点或更多点呈上升或下降趋势；,产生原因:过程平均值趋势在改变；可能是工具逐步磨损，操作员技能逐步提升等。,25,SPC统计过程控制系统摸式培训,第25页,（c）连续14点中相邻点上下交替；,产生原因:是因为轮番使用两台设备或由两位操作员轮番进行操作而引发系统效应。,26,SPC统计过程控制系统摸式培训,第26页,（d）连续3点中有2点落在中心线同一侧B区以外；,产生原因:分布X在改变。,27,SPC统计过程控制系统摸式培训,第27页,（e）连续5点中有4点落在中心线同一侧C区以外；,产生原因:类似与（d),分布X在改变。,28,SPC统计过程控制系统摸式培训,第28页,（f）连续15点在C区中心线上下；,产生原因:数据虚假或数据分层不够。,29,SPC统计过程控制系统摸式培训,第29页,（g）连续8点在中心线两侧,但无一点在C区；,产生原因:数据分层不够。,30,SPC统计过程控制系统摸式培训,第30页,4,二种惯用控制图计算公式：,(1).,X-R控制图,X均值,R极差,X控制图主要用于观察正态分布均值改变,R控制图主要用于观察正态分布分散情况或变异度改变。,控制对象：长度，重量，强度，纯度，时间等。,31,SPC统计过程控制系统摸式培训,第31页,计算公式：,X-R控制图,UCL,X,=X+A,2,R,CL,X,=X,UCL,X,=X+A,2,R,UCL,R,=D,4,R,CL,R,=R,UCL,R,=D,3,R,备注：公式中A2、D3、D4均为参数能够查表或计算得到。,32,SPC统计过程控制系统摸式培训,第32页,(2).,p控制图,p不合格品率,p控制图主要用于控制对象为不合格品率或合格品等计数质量指标场所。,控制对象：不合格品率，废品率，交货延迟率，等等。,33,SPC统计过程控制系统摸式培训,第33页,计算公式：,P控制图,UCL,P,=,p,+3,p,=P+3 P（1-P）/n,CL,p,=,p,=P,UCL,X,=,p,-3,p,=P-3 P（1-P）/n,备注：若P未知，则用求平均值方法来预计，公式中用P来代替P值。,34,SPC统计过程控制系统摸式培训,第34页,5.,控制图绘制,在XR 图中，我们应该先做哪一个图？,（1）假如先作X图，则因为这时R图还未判稳，R数据不可用，故不可行。,（2）假如先做R图，则因为R图公式中只有R 一个数据，可行。等R图判稳后，再作X图。,35,SPC统计过程控制系统摸式培训,第35页,6,过程能力指数 C,P,：,过程能力评价目标在于衡量产品分散宽度符合公差程度.,C,P,值越小,表示过程能力差,反之表示能力好,过程能力指数公式：,C,P,=T/6=（T,U,-T,L,）/6（T,U,-T,L,）/6,T,U,是规格上限,T,L,是规格下限.,36,SPC统计过程控制系统摸式培训,第36页,过程能力指数Cp值评价参考,37,SPC统计过程控制系统摸式培训,第37页,7.有偏移情况过程能力指数:,当产品质量特征值分布均值与公差中心M不重合(即有偏移)时,显然不合格品率将增大,也即Cp值降低,故Cp公式所计算过程能力指数不能反应有偏移实际情况,需要加以修正。,T,L,T,U,T/2,M,P,U,38,SPC统计过程控制系统摸式培训,第38页,7.有偏移情况过程能力指数:,定义分布中心与公差中心M偏移为,=M-,以及与M偏移度K为,K=2/T (0K1),过程能力值数修正为:,Cpk=(1-K)Cp=(1-K)T/6(1-K)T/6,当=M(无偏移)时,K=0,Cpk=Cp,即还原。,注意：Cpk也必须在稳态下求得。,39,SPC统计过程控制系统摸式培训,第39页,