2023年中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书.pdf

中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书20231中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书www.isee-中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202321.宏观经济1.1 GDP 1.2 CPI&PPI1.3 PMI 1.4 薪酬指导线 2.全球趋势2.1 世界 GDP 趋势 3.中国劳动力市场3.1 人口增长率 3.2 年龄中位数 3.3 劳动力城镇化 3.4 三大产业 4.半导体行业趋势4.1 全球半导体行业趋势 4.2 中国半导体行业趋势5.半导体行业薪酬趋势5.1 行业整体薪酬水平 5.2 按照产业环节细分整体薪酬 5.3 按照全行业职能类型划分（如研发类、支持类、工程类）5.4 年终奖情况 5.4.1 中国半导体企业年终奖发放情况 5.3.2 企业 2022 年年终奖的主要成本来源 5.3.3 企业年终奖发放的决策依据 5.3.4 与 2021 年相比，2022 年年终奖变化情况（一）细分规模及发展阶段，年终奖变化情况（二）细分发展阶段年终奖变化情况 5.3.5 年终奖发放次数 5.3.6 年终奖发放的时间 5.3.7 年终奖发放对象（一）细分规模，年终奖发放对象（二）细分发展阶段，年终奖发放对象 5.3.8 差异化发放年终奖的主要分配依据 目录481318CONTENTS26中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023369（一）细分规模，差异化发放年终奖的主要分配依据（二）细分发展阶段，差异化发放年终奖的主要分配依据 5.3.9 同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数（一）细分规模，同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数（二）细分发展阶段，同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数 5.3.10 企业 2022 年年终奖发放均值（一）细分规模，2022 年年终奖发放均值情况（二）细分发展阶段，2022 年年终奖发放均值情况 5.3.11 企业 2022 年年终奖人均金额（单位：万元）（一）细分规模，2022 年年终奖人均金额（二）细分发展阶段，2022 年年终奖人均金额 5.4 中国半导体企业 2023 年调薪率 5.4.1 企业差异化调薪人员占比 5.4.2 企业 2023 年调薪次数 5.4.3 企业调薪时间 5.4.4 企业 2023 年全员平均调薪率（一）细分规模，全员平均调薪率（二）细分发展阶段，全员平均调薪率 5.5 校招薪酬数据 5.5.1 不同城市类型近三年年薪变化情况 5.5.2 不同岗位类型近三年年薪变化情况 5.5.3 不同高校层次薪资中位数及平均税前年薪 6.半导体行业上市公司股权激励6.1 半导体上市公司情况 6.1.1 半导体行业上市公司数量和板块分布 6.1.2 半导体细分行业首发募集资金情况 6.2 半导体行业公司上市后股权激励实施情况 6.2.1 上市后股权激励公告情况统计 6.2.2 上市后股权激励要素统计 6.2.3 上市后股权激励实践情况总结 6.3 半导体行业公司上市前股权激励实施情况 6.4 半导体行业公司高管及核心员工参与战略配售情况 中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书20234宏观经济14中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202351.1 GDP1.2 CPI&PPI0.0150.0210.0210.0250.0270.0250.0280.0210.0160.0180.0210.010.0070.0830.080.0640.0610.0420.0230.009-0.013-0.013-0.007-0.008-0.014-0.025-3%-1%1%3%5%7%9%11%13%15%202203202204202205202206202207202208202209202210202211202212202301202301202303CPI 同比增长PPI 同比增长2022.032022.042022.052022.062022.072022.082022.092022.102022.112022.122023.012023.022023.03PPI同增份CPI同增1.50%2.10%2.10%2.50%2.70%2.50%2.80%2.10%1.60%1.80%2.10%1.00%0.70%8.30%8.00%6.40%6.10%4.20%2.30%0.90%-1.30%-1.30%-0.70%-0.80%-1.40%-2.50%1210207.2874699.3565428.7271509.21149237823337.5532049.4249200.21013567717948.2453592.5205244.8-1.6%-6.8%3.00%3.00%2.50%4.80%8.10%9.80%12.70%18.30%2.30%0.70%88345.154848.529165.21095083216.551677.328534.811369.378030.948315.226157.110222.5-3.2%4.10%4.20%5.00%6.00%7.10%7.40%7.80%8.10%3.00%2.30%0.90%483164.5350563.8228921.7106283.4451544.1320611.7206978.892520.7383562.4269843.2169945.772415.9-1.90%-9.60%3.80%3.90%3.20%5.80%8.20%10.60%14.80%24.40%2.60%0.90%638697.6469286.9307341.9154275.8614476.4451048.5296535.8145310.3551973.7399789.9257489.7122606.3-1.6%-5.2%2.30%2.30%1.80%4.00%8.20%9.50%11.80%15.60%2.10%0.40%2022年第1-4季度2022年第1-3季度2022年第1-2季度2022年第1季度2021年第1-4季度2021年第1-3季度2021年第1-2季度2021年第1季度2020年第1-4季度2020年第1-3季度2020年第1-2季度2020年第1季度同增绝对值(亿元)同增绝对值(亿元)同增绝对值(亿元)同增绝对值(亿元)第三产业第产业第产业国内产总值中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202361.3 PMI制造业指数2023 年 3 月2023 年 2 月2023 年 1 月2022 年 12 月2022 年 11 月2022 年 10 月非制造业指数制造业同比增长非制造业同比增长51.952.650.1474849.258.256.354.441.646.748.70.04850.04780-0.0656-0.041900.20250.09110.0646-0.2106-0.1071-0.0706-0.25-0.2-0.15-0.1-0.0500.050.10.150.20.250102030405060702023.032023.022023.012022.122022.112022.10PPI同增PPI同增份CPI同增CPI同增51.952.650.1474849.258.256.354.441.646.748.74.85%4.78%0.00%20.25%9.11%6.46%-21.06%-10.71%-7.06%-6.56%-4.19%0.00%中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202371.4 薪酬指导线9000700055006500550040003000450040003500400035004000350053004000550044504360425040004500380042004150中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书20238全球趋势28中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023962.314.914.512.612.31211.411.11110.510.1101098.88.78.78.78.38.28.18887.67.57.47.176.96.86.86.76.76.66.66.66.46.46.46.46.46.46.366665.95.85.75.75.65.65.55.4GuyanaSaint LuciaFijiArmeniaMaldivesIrelandBelizeNigerBahamas,TheCabo VerdeGeorgiaPanamaBarbadosSaint Kitts and NevisSeychellesAndorraSaudi ArabiaMalaysiaMauritiusKuwaitIraqTajikistanVietnamVenezuelaPhilippinesColombiaUnited Arab EmiratesBangladeshKyrgyz RepublicMaltaRwandaIndiaCte dIvoirePortugalCongo,Dem.Rep.of theSouth Sudan,Republic ofEgyptMontenegroBotswanaIsraelEthiopiaAntigua and BarbudaIcelandCroatiaBeninPakistanDominicaGrenadaGreeceNepalArubaUzbekistanTrkiye,Republic ofCyprusSpainSlovenia中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023105.45.45.35.35.25554.94.94.94.94.94.84.84.84.84.74.74.64.64.54.54.44.34.34.34.34.24.24.24.14444443.83.83.73.73.73.73.63.63.53.43.43.43.43.33.33.33.23.23.23.13.13KenyaTogoIndonesiaSaint Vincent and the GrenadinesArgentinaAustriaCambodiaMauritaniaDominican RepublicHungaryPolandUgandaUruguayRomaniaLiberiaMongoliaPuerto RicoSenegalTanzaniaSan MarinoAzerbaijanNetherlandsPapua New GuineaGambia,TheCosta RicaGuineaOmanBhutanMadagascarBahrainQatarMozambiqueHondurasNicaraguaGuatemalaUnited KingdomWest Bank and GazaJamaicaBosnia and HerzegovinaNamibiaAlbaniaItalyAustraliaMaliSingaporeDenmarkGuinea-BissauBulgariaCanadaZambiaCameroonNorwayNigeriaTimor-LesteBoliviaGhanaKazakhstanBelgiumMexicoZimbabwe中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023113332.92.92.82.82.82.82.82.72.72.62.62.62.62.62.52.52.52.52.52.52.52.42.42.42.42.32.32.22.12.12.12.12221.91.91.81.81.81.71.71.61.51.51.31.31.21.11.10.90.80.70.50.40.2China,Peoples Republic ofEcuadorNauruBrazilAlgeriaEl SalvadorSierra LeoneGabonCongo,Republic ofAngolaPeruJordanFranceSwedenKorea,Republic ofEritreaThailandBurkina FasoTaiwan Province of ChinaDjiboutiIranTunisiaTrinidad and TobagoChadChileNew ZealandCzech RepublicComorosSerbiaLao P.D.R.North MacedoniaUnited StatesSwitzerlandFinlandLesothoSouth AfricaLatviaMyanmarLithuaniaVanuatuTurkmenistanBurundiGermanySlovak RepublicSomaliaEquatorial GuineaLuxembourgYemenMarshall IslandsSurinameKiribatiMoroccoJapanSo Tom and PrncipeMalawiTuvaluEswatiniCentral African RepublicParaguay中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202312-0.6-1.3-1.5-1.7-2-2.1-2.5-2.9-3.5-4.1-4.7-5.6-6-8.7-12.8-26.8-30.3Micronesia,Fed.States ofEstoniaBrunei DarussalamHaitiTongaRussian FederationSudanPalauHong Kong SARSolomon IslandsBelarusMoldovaSamoaSri LankaLibyaMacao SARUkraineGross domestic product is the most commonly used single measure of a countrys overall economic activity.It represents the total value at constant prices of final goods and services produced within a country during a specified time period,such as one year.Source:World Economic Outlook(April 2023)中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202313中国劳动力市场313中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023143.1 人口增长率以下是 2021 年中国各城市的人口增长率（仅包括常住人口）：需要注意的是，人口增长率受多种因素影响，包括出生率、死亡率、迁入和迁出等，不同城市之间的增长率也会因为各种因素而有所差异。中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023153.2 年龄中位数3.3 劳动力城镇化3.3 三大产业中国人力资本指数报告披露全国劳动力人口平均年龄上升到 39 岁报告还披露，2001-2020 年间，中国实际人力资本总量增长 4.0 倍。2001-2010 年间，中国人力资本总量的年均增长率为 10.3%，其中城镇人力资本总量的年均增长率为 12.2%，而农村为 5.8%；2011-2020 年间，中国人力资本总量的年均增长率为 7.7%，其中城镇人力资本总量的年均增长率为 9.1%，而农村为 2.0%。第产业增加值(亿元)第产业增加值(亿元)第产业增加值(亿元)第产业增加值(亿元)第三产业增加值(亿元)第三产业增加值(亿元)数据时间所属栏指标地区数值全国全国全国全国全国全国2022年2021年2022年2021年2022年2021年88345.183216.5483164.5451544.1638697.6614476.4年度数据年度数据年度数据年度数据年度数据年度数据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202316第产业就业员(万)第产业就业员(万)第产业就业员(万)第三产业就业员(万)第三产业就业员(万)数据时间所属栏指标地区数值全国全国全国全国全国2021年2022年2021年2022年2021年17072-21712-35868年度数据年度数据年度数据年度数据年度数据第产业法单位数(个)第产业法单位数(个)第产业法单位数(个)第三产业法单位数(个)第三产业法单位数(个)数据时间所属栏指标地区数值全国全国全国全国全国2021年2022年2021年2022年2021年1915236-6697618-24254118年度数据年度数据年度数据年度数据年度数据第产业对GDP的贡献率(%)第产业对GDP的贡献率(%)第产业对GDP的贡献率(%)第产业对GDP的贡献率(%)第三产业对GDP的贡献率(%)第三产业对GDP的贡献率(%)数据时间所属栏指标地区数值全国全国全国全国全国全国2022年2021年2022年2021年2022年2021年10.56.447.738.941.854.7年度数据年度数据年度数据年度数据年度数据年度数据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202317第产业对国内产总值增的拉动(百分点)第产业对国内产总值增的拉动(百分点)第产业对国内产总值增的拉动(百分点)第产业对国内产总值增的拉动(百分点)第三产业对国内产总值增的拉动(百分点)第三产业对国内产总值增的拉动(百分点)数据时间所属栏指标地区数值全国全国全国全国全国全国2022年2021年2022年2021年2022年2021年0.30.51.43.31.34.6年度数据年度数据年度数据年度数据年度数据年度数据第产业增加值指数(上年=100)第产业增加值指数(上年=100)第产业增加值指数(上年=100)第产业增加值指数(上年=100)第三产业增加值指数(上年=100)数据时间所属栏指标地区数值全国全国全国全国全国2022年2021年2022年2021年2022年104.1107.1103.8108.7102.3年度数据年度数据年度数据年度数据年度数据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202318半导体行业趋势418中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023194.1 全球半导体行业趋势根据美国半导体行业协会(SIA)2023 年 2 月公布的数据显示，即便去年下半年半导体市场持续下滑，但是 2022 年全球半导体销售金额仍达到 5,735 亿美元，创下了历史新高纪录。SIA 表示，2022 年全球半导体销售金额较 2021 年的 5,559 亿美元增长 3.2%。不过，2022 年下半年市场持续下滑之后，第四季销售金额降至 1,302 亿美元，较 2021 年同期已下滑 14.7%，较 2022 年第三季也下滑了 7.7%。另外，2022 年 12 月全球半导体销售金额也降至 434 亿美元，较 2022 年 11 月下滑 4.4%。Worldwide Semicondu ctor RevenuesYear-to-Year Percent Change数据来源：SIA0102030405060-40-60-20020406080Billions/$PercentJan96Jan97Jan98Jan99Jan00Jan01Jan02Jan03Jan04Jan05Jan06Jan07Jan08Jan09Jan10Jan11Jan12Jan13Jan14Jan15Jan16Jan17Jan18Jan19Jan20Jan21Jan22RevenueY/Y%ChangeSource：WSTSNov.22=-9.2%Y/Y中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023202021COMMUNication31%35%30%25%20%15%10%5%0%30%31%12%14%14%12%14%1%2%12%PC/COMPUTERAUTOCONSUMERINDUSTRIALGOVT2022数据来源：SIA来源：Omdia，麦肯锡Share of Global Sales Revenue by End Market2021-20222021-2030 年，全球半导体各应用市场需求规模和复合年增长率以产品品类划分来看，用于汽车、消费品和计算机的模拟半导体，年成长率达到 7.5%，整体 2022 年销售金额达到 890 亿美元。而逻辑半导体在 2022 年的销售金额为 1,760 亿美元，存储芯片的销售金额 1,300 亿美元，两者是销售金额最大的半导体类别。最后，受到瞩目的汽车半导体销售金额达到创纪录的 341 亿美元，较 2021 年成长 29.2%。报告指出，根据麦肯锡的分析，2021-2030 年，汽车和工业市场的半导体需求的复合年增长率分别为14%和 12%。而其他应用在此期间的复合年增长率不足 10%，汽车和工业将成为半导体需求增长的重要推动力。Global semiconductor demand by end-market1，in USD bn CAGR 2021-30,in%20332832935110274139412371461222941384584217113750509010077026022060701001401030330270325858515832241683860585661220920314%5%4%12%7%4%AutomotiveElectronicsComputing&Data StorageConsumerElectronicsIndustrialElectronicsWiredCommunicationsWirelessCommunications5.8%p.a.14.1%p.a.6.7%p.a.2015201920202021202220262030中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202321Top Semiconductor Companies RevenueChange versus prior quarter in local currencyCompanyUS$B4Q22Reported4Q22Guidance1Q23Comments on 1Q23尽管当前全球半导体市场陷入短期低迷，但长期来看，芯片需求有望呈现强劲增长态势。据悉，美国半导体产业将通过迄今为止超过 2000 亿美元的私人投资提升本土半导体制造能力。前 15 大半导体供应商在 2022 年第四季度的收入比在 2022 年第三季度下降了 14%。降幅最大的是存储器公司，下降了 25%。非内存公司下跌 9%。15 家公司中有 4 家的收入略有增长，增幅从 0.1%到 2.4%不等，分别是英伟达（Nvidia）、AMD、意法半导体和 ADI。1.Samsung SC2.Intel 3.Broadcom4.Qualcomm(IC)5.SKHynix6.Nvidia7.AMD8.TI9.STMicro10.lnfineon11.Micron12.MediaTek13.NXP14.Analog Devices15.KioxiaTotal of above Memory Cos.(US$)Non-Memory Cos.15.914.08.97.96.16.05.64.74.44.24.13.63.33.32.1-13%-21.7%-0.3%-20%-30%1.2%0.6%-11%2.4%-4.6%-39%-24%-3.9%0.1%-26%-14%-25%-9%n/a -21.7%n/a-2.4%n/an/a-5.3%-6.9%-5.1%-1.3%-7.0%-10%-9.4%-1.5%n/an/an/a-10%Inventory adjustmentsExcess inventory in PCs 4Q22 is 3Q22 guidance Inventory adjustments PC market decline 4Q22 is 3Q22 guidanceDeclines in client&gaming Declines except automotive Auto&industrial strong Auto&industrial strong Inventory levels improving Inventory adjustmentsAuto&industrial strong Growth in industrial&auto PC&smartphone weakSamsung-Hynix-Micron-Kioxia 数据来源：SIA中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023222023 年第一季度，顶级公司的前景普遍黯淡。半导体行业通常在每年第一季度疲软，但大多数公司预计 2023 年第一季度将弱于正常水平。提供 2023 年第一季度收入报表的九家非内存公司的加权平均跌幅为10%，九家公司均预计会出现下滑。英特尔最为悲观，预计跌幅达 22%。多家公司将库存调整列为致使前景黯淡的关键因素，尤其是在个人电脑（PC）和智能手机终端市场。2023 年全年，半导体市场肯定会下滑，但下滑的幅度取决于库存何时恢复正常，以及电子设备的整体需求如何。Gartner 发布的数据显示，2023 年智能手机和 PC 的出货量将下降，但降幅明显低于 2022 年。智能手机出货量2022年下降11%，2023年预计下降4%。PC出货量2022年下降16%，2023年预计下降7%。PC 和智能手机的前景长期呈低个位数增长。IDC 预测 2023 年至 2026 年智能手机的复合年增长率(CAGR)为3.1%，PC 和平板电脑的复合年增长率为 2.3%。从地区来看，日本 2 月份的同比销售额略有增长(1.2%)，但欧洲(-0.9%)、美洲(-14.8%)、亚太地区/所有其他(-22.1%)和中国有所下降(-34.2%)。所有地区的月度销售额均下降：欧洲(-0.3%)、日本(-0.3%)、亚太地区/所有其他(-3.6%)、美洲(-5.3%)和中国(-5.9%)。Key Semiconductor Drivers Forecast ChangeSmartphonesPCsLight Vehicle ProductionSmartphonesPC&Tablets-11%-16%6.0%2022SourceGartner,Jan.2023 Gartner,Jan.2023 S&P Global Mobility,Dec.2022 IDC,Dec.2022 CAGR:2023-20263.1%2.3%数据来源：SIA中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书20232310.00%8.00%6.00%4.00%2.00%0.00%-2.00%-4.00%-6.00%-8.00%-10.00%01020304050602019-012019-032019-052019-072019-092019-112020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-01中国中国月营收成长（衰退）率全球月营收成长（衰退）率全球总量（截止 2023 年 4 月 15 日 未获得 2022 年最新官方数据）根据SIA数据显示，2022年我国半导体销售额为1858.1亿美元，约合人民币 同比下降1.37%。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会统计，2022 年国内芯片设计企业的数量已达到 3,243 家，比 2021 年的 2,810 家增加 433 家，数量增长了 15.4%。2022 芯片设计行业销售额预计为 5,345.7 亿元，按照美元与人民币 1:6.8 的平均兑换率，全年销售约为 787.4 亿美元，比 2021 年的 4,586.9 亿元增长 16.5%，增速比 2021 年的 20.1%降低了 3.6 个百分点。我国和全球半导体月销售额（10 亿美元）1999-2022 年设计业销售规模数据来源：SIA数据来源：中国半导体行业协会集成电路设计分会4.2 中国半导体行业趋势中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202324对主要城市的集成电路设计业统计显示 2022 年，除了大连、香港和福州外其它城市的设计业都录得正增长。排在第一名的武汉市增长 98.0%，第二名成都市增长了 55.3%;所有进入前十的城市的设计业增速都超过了 30%。设计业增速最高的十座城市对主要城市的集成电路设计业统计显示，2022 年，除了大连、香港和福州外，其它城市的设计业都录得正堆长。排在第一名的武汉市增长 98.0%,第二名成都市增长了 55.3%;所有进入前十的城市的设计业增速都超过了 30%。排序2021 年城市城市增长率增长率2022 年12345678910济南天津南京广州无锡合肥福州杭州北京成都武汉成都无锡重庆合肥杭州济南苏州广州长沙 98.0%55.3%49.0%48.6%47.2%42.0%40.6%35.6%33.4%32.8%193.9%120.0%107.0%99.6%98.1%86.9%76.4%72.5%69.8%66.0%数据来源：中国半导体行业协会集成电路设计分会从数据上看，各个产品领域的业绩都在提升。消费类芯片的销售增长最快，达到 24.7%，多媒体芯片紧随其后，增长 22.5%，计算机增长 13.8%，通信芯片增长 10.3%中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202325产品领域分布情况排序领域2022 比例企业销售总额销售增长12345678通信智能卡计算机多媒体导航模拟功率消费类总计19.6%2.6%12.2%3.8%2.3%12.8%7.3%39.5%100.0%1136.2 85.0 342.8 290.5 41.7 554.9 318.4 2,576.3 5,345.810.3%4.3%13.8%22.5%8.6%2.5%9.2%24.7%16.5%635853951227441423612823243数据来源：中国半导体行业协会集成电路设计分会中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202326半导体行业薪酬水平5本章节薪酬数据时间区间为2022年4月至2023年3月（近一年）数据来源：薪智 x 半导体 HR 公会智能薪酬 SAAS 平台smartsalary.isee-26中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023275.1 行业整体薪酬水平助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级10分位50分位80,539108,615158,336239,689384,546548,366112,820152,345224,471342,675544,691766,491134,517182,377268,023407,710646,879913,570177,220240,769353,588538,663852,4301,202,517214,103290,326428,185650,8781,029,1471,462,194单位：元（币）统计径：年固定薪酬0200,000400,000600,000800,0001,000,0001,200,0001,400,0001,600,000助理中级主管/级经理/资深总监/专家管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202328助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级10分位50分位100,168141,399216,508346,852590,241872,810140,101198,330307,344495,371837,4461,226,890167,245237,406366,433590,326992,6641,456,270220,500313,561483,742778,8801,308,0411,913,978265,723377,949584,665942,8521,583,1262,327,603单位：元（币）统计径：年总现收0500,0001,000,0001,500,0002,000,0002,500,000助理中级主管/高级经理/资深总监/专家高管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023295.2 按照产业环节细分整体薪酬助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级10分位50分位103,706140,141201,088300,279457,863662,534136,961184,374269,534403,316612,799871,839170,560231,391334,721498,830760,6091,097,935220,845300,830433,735649,749984,3551,409,437269,624364,006527,538788,4401,199,6241,768,949单位：元（币）统计径：年固定薪酬0200,000400,000600,000800,0001,000,0001,200,0001,400,0001,600,0001,800,0002,000,000助理中级主管/级经理/资深总监/专家管10分位25分位50分位75分位90分位IC 设计中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202330IC 设计助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级10分位50分位127,233181,764272,469431,796697,6311,069,418168,427238,493365,290580,760934,5521,404,751209,645299,413454,005718,1491,158,5601,770,451271,604389,580588,346934,7191,500,1002,274,449331,393470,844715,3451,134,2631,827,4752,855,891单位：元（币）统计径：年总现收0500,0001,000,0001,500,0002,000,0002,500,0003,000,000助理中级主管/级经理/资深总监/专家管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202331IP/EDA助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级10分位50分位103,706140,141201,088300,279457,863662,534136,961184,374269,534403,316612,799871,839170,560231,391334,721498,830760,6091,097,935220,845300,830433,735649,749984,3551,409,437269,624364,006527,538788,4401,199,6241,768,949单位：元（币）统计径：年固定薪酬0200,000400,000600,000800,0001,000,0001,200,0001,400,0001,600,0001,800,000助理中级主管/级经理/资深总监/专家管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202332IP/EDA助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级10分位50分位85,366115,493167,280254,879405,437625,248124,121168,909246,273376,132592,511887,174143,504195,791285,853437,102685,0991,029,958191,137261,248382,240582,540911,2671,396,341228,675316,778464,573700,3681,095,4801,639,735单位：元（币）统计径：年总现收0500,0001,000,0001,500,0002,000,0002,500,0003,000,000助理中级主管/