半导体制造专业英语术语.doc

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A 1ｓt　leveｌ　ｐacｋａｇing 　第一级封装 2nd leｖel paｃkaging 　　第二级封装 abｅrration　象差/色差 absorptiｏn　　吸收 acceｌerａtion　coｌumｎ　加速管 accｅptor　　受主Ａccumulaｔｅｖ、积聚，堆积ａciｄ　酸ａcouｓtic stｒeamｉｎg　　　声学流 actｉve　ｒegｉon 　　有源区 actｉｖａtｅ　激活 aｃtivaｔed dopanｔ　激活杂质 actｉve　ponｅｎｔ有源器件ａdsoｒption 吸附ａｅrｏsｏl 悬浮颗粒 aｉr iｏnｉｚeｒ　空气电离化器 aliｇnmｅnt mａｒｋ对准标记ａｌiｇnmenｔ　　　对准 allｏy　合金 alterｎate adj、交替得, 轮流得，　预备得　 v、　交替,　轮流，改变 alumｉnum 铝 aluminum　subｔractｉve proｃesｓ铝刻蚀工艺 ambienｔ　环境ａｍmonia（NH3) 　氨气 ammoniuｍ flｕｏriｄｅ（NH4F) 　　氟化氨 ammoｎium　ｈydroxｉde（ＮH4OＨ）　氢氧化氨 amoｒｐhous 非晶得，无定型 analｏg 模拟信号 anｇstroｍ　埃 aｎｉon 阴离子 aｎisｏtropｉc etch profiｌｅ　各向异性刻蚀剖面 aｎneaｌ退火 anｔimｏny(sb）锑 anｔiｒeｌeｃtive　coating(ＡRC) 　抗反射涂层ＡＰＣVD　常压化学气向淀积ａppｌicａｔｉoｎ specific IＣ（ＡSIC）　专用集成电路 aqueoｕs soｌuｔｉon 水溶液 areａ arｒaｙ面阵列ａrgon(Ａｒ)　　ｎ、　［化］氩ａrsｅnic(As) 砷 arsine（AｓＨ3）　砷化氢,砷烷 ashing 灰化,去胶 asｐｅct rａtｉo 深宽比,高宽比 aｓｐｅct ｒatｉo depenｄｅnt　etchｉng(AＲＤE) 与刻蚀相关得深宽比ａsｐhyxｉanｔ　　窒息剂 aｓsay numｂer 检定数 atmospheric 　 aｄｊ、大气得 atmｏｓpheric　pressｕｒe 大气压 atmoｓpｈeｒic pｒｅｓsｕre　ＣVD（AＰCVD）常压化学气向淀积 atoｍiｃ fｏrce miｃｒosｃoｐy(ＡFM)　　原子力显微镜 atomic numbeｒ　原子序数 atteｍpt n、努力，　尝试, 企图　vｔ、　尝试,　企图ａuger elｅcｔron ｓpeｃtｒoscopy（AＥS）俄歇电子能谱仪 autｏdoｐinｇ　自掺杂 autｏmaｔic　ｄefect claｓsｉfｉcation(ADC）缺陷自动分类Ｂ back－ｅnd ｏｆ lｉne(BEOL) 　（生产线)后端工序 bacｋｇrind 减薄 backｉｎｇ　fiｌm 背膜 baffle 　vt、　困惑，　阻碍, 为难（挡片) baffle assemblｙ　ｎ、　　集合,　装配, 集会，集结, 汇编　　 (挡片块）ｂalｌｇrid array（BＧA)　　球栅阵列 bａｌlroom layｏｕt 　舞厅式布局,超净间得布局 bａrrel rｅactoｒ圆桶型反应室 bａrrier metａl　　阻挡层金属 bａrrier voltage 势垒电压ｂaｓe 基极，基区 bａｔch 批 baｙ anｄ chase ｌayout 生产区与技术夹层区 bｅam　blow－uｐ离子束膨胀 beam curｒent 束流 beam　ｄeceｌeｒation　束流减速 bｅaｍｅnerｇy 离子束能量 beol 　(生产线)后端工序 bｅst focus 最佳聚焦 BＧA 球栅阵列 Biasｉｎｇ　电压拉偏 BICMOS 　双极CＭOS bincode　nｕmber 　分类代码号ｂin ｍap　　分类图 bipolar juncｔion tｒansistor(BJT) 双极晶体管 bｉｐolar tｅchnologｙ　双极技术(工艺) biｒd’s beak　ｅffecｔ鸟嘴效应ｂｌaｎｋet　deposｉtion 　均厚淀积ｂlowｅr 增压泵 boat 舟 BＯＥ氧化层刻蚀缓冲剂Bｏn voyaｇe [法］再见，　一路顺风［平安］ bondiｎg pads 　压点 bｏｎding　wiｒe 　焊线，引线ｂoroｎ（B)　　　硼 boron trichlｏrｉｄe（BCＬ3)　　　三氯化硼 bｏroｎ　tｒifluorｉde（ＢF３) 　三氟化硼 borophosphｏｓｉlicate glass（BＰSＧ) 　硼磷硅玻璃 bｏｒosilｉcate gｌass（ＢＳＧ）　硼硅玻璃ｂoｔtom antｉrｅfｌeｃｔive ｃoating（BARC）　　下减反射涂层 bｏule　　单晶锭 bracket　　n、墙上凸出得托架，括弧, 支架 v、　括在一起ｂreaｋthrougｈ steｐ突破步骤,起始得干法刻蚀步骤ｂrｉghｔfieｌd detｅｃｔiｏｎ　亮场检查 brush sｃrubbing 　　涮洗ｂubbler 　带鼓泡槽 bｕffered oｘide ｅtch（BOＥ）　氧化层腐蚀缓冲液 bｕlk cheｍｉcａl　diｓｔribｕｔion 　　批量化学材料配送 buｌk　gasｅs　　大批气体 bulkheａｄｅｑｕｉpｍeｎｔ layoｕt 穿壁式设备布局 bumpｅd cｈip　凸点式芯片ｂｕｒied ｌａｙｅr 埋层 bｕrn-box　　燃烧室（或盒) bｕrn—iｎ　老化 C ＣＡ　　化学放大(胶） cantiｌeveｒ　　ｎ、［建］悬臂 cantｉleｖer　　ｐaddｌe 悬臂桨ｃaｐ oxide　掩蔽氧化层 caｐacｉtance 　电容 cａｐaｃitance—vｏlｔａge ｔｅst（C—Vtest）电容-电压测试 capacｉｔive couｐleｄ plａsma 　电容偶合等离子体 capaｃiｔor　　电容器 carｂｏn tｅtｒafｌuｏｒide（CF4）　　四氟化碳ｃaro’s acid　　3号液 carrier 载流子 caｒriｅr－depletion　regｉoｎ载流子耗尽层 cａｒriｅr gas　携带气体 cａsｓette (承）片架 catｉon 　阳离子ｃaustｉc 　腐蚀性得 cavitaｔion 超声波能　　ＣD 关键尺寸 CD-SEM 线宽扫描电镜 Cｅlsｉus 　adｊ、摄氏得 cｅｎteｒ oｆｆocus（ＣOF）　焦点　焦平面 centeｒ　ｓlow 　中心慢速 cenｔraｌ pｒｏcesｓｉｎg　uｎit(CPU）中央处理器 cｅramic　substrate 　陶瓷封装ＣEＲDIP 陶瓷双列直插封装Ｃhanｎel 沟道ｃhanneｌ lｅngｔｈ沟道长度ｃhａnneling　沟道效应ｃharge cａrｒiｅr　载流子 chasｅ　　技术夹层 chelating　ageｎt 　　螯合剂 cｈeｍiｃal amplｉｆｉcatｉon(CA) 化学放大胶ｃhemiｃaｌ etch mｅchaniｓm 化学刻蚀机理ｃhｅmiｃal mechaniｃａｌ planarizaｔion（ＣＭP）　　化学机械平坦化 chｅmical solｕtioｎ　化学溶液ｃhemｉcaｌ vapｏr depoｓｉｔiｏn(CVD)　化学气相淀积 chｉp　芯片ｃｈip oｎ boａrd（COB) 板上芯片 chip scａｌｅ　pａckage（CSP）芯片尺寸封装 circuit　gｅometriｅs 　电路几何尺寸ｃlａss ｎｕmbeｒ　净化级别ｃlｅanroｏm 净化间 cleａnroｏm prｏtocoｌ　净化间操作规程 Cｌeａrfield mask　　亮场掩膜板 Cluｓtｅｒ tooｌ　　多腔集成设备 CMOS 互补金属氧化物半导体 CMP 化学机械平坦化 Coａteｒ/deｖｅloper trａck　涂胶／显影轨道 Cobalt siliciｄｅ钴硅化合物 coｅfｆiｃienｔ n、 [数]系数 Coefｆicient oｆ tｈermal exｐａnｓiｏn（ＣＴＥ) 热涨系数 Cohｅrencｅ probe microscope 相干探测显微镜 Cohｅｒent lighｔ相干光 coil ｖ、盘绕，卷 Cold　walｌ冷壁 Coｌlector 集电极Ｃollimaｔｅd light 　平行光 Colliｍated ｓpuｔtｅring 准直溅射 pensate ｖ、　偿还，补偿，付报酬 pouｎd ｓemiconductor 　化合物半导体 Concｅnｔｒation 浓度 Condensation 浓缩 Conｄucｔｏr 导体 conｓｔantly adv、不变地, 经常地，坚持不懈地 Coｎｆｏｃａｌ　microscｏpe 共聚焦显微镜 Confｏrmal steｐｃｏverage　共型台阶覆盖 Contact　接触(孔） Contact　alｉｇｎment 接触式对准(光刻) Conｔaｃｔ　angle meter 接触角度仪Ｃontamiｎatioｎ　　　沾污、污染 conｔi boaｔ　连柱舟 contiｃaster 　　［冶]连铸机Ｃontinuous spray ｄｅvelop　连续喷雾显影 Cｏｎtoｕr ｍapｓ　包络图、等位图、等值图 Coｎｔrast　对比度、反差 contribｕtion ｎ、　捐献, 贡献, 投稿Ｃonventionａl－ｌｉnｅｐｈｏtorｅsiｓt 常规I线光刻胶 Cook’ｓｔhｅorｙ　库克理论 Copｐer CVD 铜CVD Copper iｎtｅｒconnect　　铜互连 Cｏst of oｗnｅｒｓｈiｐ(ＣOO）　业主总成本 Cｏvalent boｎｄ　共价键Ｃritical dｉmeｎsiｏｎ　关键尺寸 Crｙｏｇenｉc aerosol ｃleaning　　冷凝浮质清洗 Cryogenic　pｕmｐ(ｃryopｕmp）冷凝泵 Crystal 晶体 Crystaｌ activａtion 　晶体激活Ｃｒｙsｔal defeｃt 晶体缺陷 Crysｔａｌｇrowtｈ晶体生长 Crysｔａｌ lattｉcｅ晶格 Crystal ｏriｅｎtatｉon 晶向 CTＥ热涨系数 Cuｒｒenｔ—dｒiｖen current ａmｐlｉｆｉer 电流驱动电流放大器 CVD 　化学气相淀积Ｃｙclｅ time 周期 CZ　ｃrysｔaｌ pｕlｌer 　CZ拉单晶设备 Czｏchrａｌski(CZ）　ｍethｏｄ切克劳斯基法Ｄ dａmascene 　大马士革工艺 dａrkｆiｌed dｅｔeｃｔion 暗场检测 darｋfilｅｄｍask 暗场掩膜版ＤC bias 直流偏压ｄepose 　v、分解，（使）腐烂 dｅｅp　UV(DＵV) 　　深紫外光ｄefaｕｌｔ　 n、默认（值）, 缺省（值）, 食言，不履行责任, ［律]缺席 v、　疏怠职责，　缺席，　拖欠，默认 defectｓ denｓity 缺陷密度 dｅfeｃt 　缺陷　ｄeｇlaze 　漂氧化层 degｒee ｏf　pｌanarity（DP）　平整度 deｈydration　baｋe 　去湿烘培，脱水烘培 densiｔｙ　密度 deplｅnｔｉｏn　mode 　耗尽型 dｅｇrｅe　of ｆoｃus 焦深ｄeposｉt 　n、堆积物，沉淀物,　存款, 押金，保证金，存放物　vt、存放, 堆积　 vi、沉淀 dｅpositiｏn 淀积 dｅｐosｉted oxidｅ　lａyeｒ淀积氧化层 deｐth oｆ　ｆｏcus　焦深 deｓcum 扫底膜 dｅsign fｏr test（ＤＦT）　可测试设计 dｅsorptｉon 解吸附作用 dｅvelop insｐｅcｔ　显影检查 dｅvelｏpment 显影 dｅvelopｅr 显影液 deviaｔion n、　背离 dｅvice iｓolａtiｏn 器件隔离 deｖiｃe tecｈnｏlｏgy　器件工艺 DＩ water　　去离子水 Diａmeter ｎ、　直径 dｉameｔer ｇrinding 　磨边 dｉboranｅ（B2H6）乙硼烷　ｄicｈlorｏsｉｌane(H2SiCＬ2)　二氯甲硅烷 diｅ芯片 die　arraｙ芯片阵列　ｄｉe　ａtｔacｈ　粘片 dｉe—ｂy—dｉｅａlignmeｎt 逐个芯片对准ｄielecｔｒｉc 　介质ｄielｅctriｃｃonsｔａnt　介电常数 die matrix 　芯片阵列 die ｓeparatｉoｎ分片 diffractiｏn 衍射 diｆｆｒaction－liｍiｔeｄ　ｏpｔiｃs 　　限制衍射镜片 diｆfuｓion 扩散 diｆfusiｏｎ cｏｎｔroｌleｄ　受控扩散ｄigiｔal/aｎaｌｏg 数字/模拟 dｉｇitaｌ　ciｒcuit dｉluent direｃt　chｉp　attach（ DＣA) ｄirｅctiｏnality ｄiscrｅtｅｄisｈinｇ dｉslｏcatiｏｎｄissoｌuｔioｎ rａte 　 disｓoｌutioｎ　ratｅｍoｎｉtoｒ（DRM)　　溶解率监测 DＮQ－nｏｖｏlak 　重氮柰醌-酚醛树脂 Donor　施主 dopaｎt proｆｉｌe 掺杂刨面) ｄopｅd　rｅgiｏn 掺杂区 doｐing 掺杂 dosｅ moniｔoｒ剂量检测仪 dｏse,Ｑ　剂量 dｏwnstream rｅａctor 顺流法反应ｄrａin 漏 drive—iｎ　推进 dry etｃh 　干法刻蚀 dry mｅｃhａniｃal　pump 干式机械泵 dｒｙ oｘｉdaｔion 　干法氧化 dｕmmｙ　n、　哑巴, 傀儡, 假人, 假货　　　ａｄj、　虚拟得, 假得, 虚构得 n、 [计］　哑元 dynamic 　adｊ、　动力得，动力学得，　动态得 E eｃｏnｏmiｅs oｆ scale 规模经济ｅdｇｅ bead reｍoval 　边缘去胶ｅｄge die 边缘芯片 eｄｇe ｅｘｃluｓion　　无效边缘区域 eleｃtrically erａｓａｂlｅ PROM电可擦除EPROＭ electrｏde 电极 electroｍｉｇrａtion 电迁徙ｅlectron beam　lithographｙ电子束光刻ｅleｃtｒon　ｃｙclotron　rｅｓoｎａnce 　电子共振回旋加速器 eleｃtron shｏwｅr 电子簇射,电子喷淋ｅｌｅctron　stopping 电子阻止 electroniｃ wafer ｍａp 硅片上电性能分布图ｅlectrｏplatｉng　电镀 eｌｅcｔrｏpolｉshｉnｇ　电解抛光 elｅctroｓｔａtic ｃhucｋ　静电吸盘ｅｌectroｓtaｔｉc discｈａrｇe(ＥSＤ)　静电放电 ellｉpｓomｅtｒy　　椭圆偏振仪，椭偏仪 eｍiｔｔer　发射极 endpoint deｔeｃtioｎ终点检测 engineeｒinｇ　n、　工程(学）ｅlｅcｔroｓtatic ｄｉschargｅ（ＥDX)　能量弥散谱仪 enhancemenｔ modｅ　增强型 eｐi 　外延 eｐｉtaｘｉal ｌayeｒ外延层 eｐoxy　ｕnderｆiｌｌ环氧树脂填充不足 erasａｂｌe PROM 可擦除可编程只读存储器 erosion　腐蚀,浸蚀ｅｓｔaｂlish 　vt、建立,　设立，安置，　使定居,　使人民接受, 确定ｖ、　建立 etch　　刻蚀 etch ｂias 刻蚀涨缩量 etch profｉｌe 刻蚀刨面 etｃh　ｒaｔe 刻蚀速率ｅｔcｈ reｓｉｄuｅ刻蚀残渣 etch unifｏｒmitｙ　刻蚀均匀性 etchant 刻蚀剂 eｔcｈbａck plaｎａrizaｔｉon　　　返刻平坦化 eｕtectｉc attach 共晶焊接 eｕtｅctｉc ｔemperatuｒｅ共晶温度ｅvaｐoｒａtiｏn　　蒸发 eveｎ adj、平得，　平滑得，偶数得, 一致得，　平静得, 恰好得，平均得，连贯得 adv、　 [加强语气]甚至(、、、也），连、、、都，即使, 恰好，正当　vt、　使平坦, 使相等 vi、变平, 相等　n、偶数，　偶校验 exceeｄ vt、超越，胜过ｖi、超过其她 excimeｒ lａｓｅｒ准分之激光 exposal　　ｎ、　曝光，　显露ｅxpoｓurｅ曝光 expｏsure ｄoｓｅ曝光量ｅｘｔractｉon ｅlｅｃtrode 　吸极 extreｍe UV 极紫外线ｅxtrinｓｉc ｓｉlicon 　掺杂硅 F Fables 无制造厂公司 fabｒｉcａtion 制造ｆａcｉlitｉｅs　设施 faｃtor n、　因素, 要素，　因数, 代理人 fast ｒａｍｐ fuｒnａces 快速升降温炉ｆaulｔ mｏdel　失效模式 FＣC diamoｎd　面心立方金刚石 feａｔure siｚe 特征尺寸 FEOＬ前工序 Fiｃｋ’s　laws 　FIＣK定律 fieｌd-ｅffecｔ transistoｒ　场效应晶体管 field oxide　场氧化 fｉeld—bｙ—fｉeld ａlignment 逐场对准ｆｉeｌd—progｒaｍｍable PＲＯM 现场可编程只读存储器 film 膜 fiｌm ｓｔress　膜应力 finａl aｓseｍbly ａnd　packａｇｉng 最终装配与封装 final tesｔ终测ｆiｒsｔ　interlａyｅｒ dielｅctrｉｃ(ILD－1）第一层层间介质 fｉｘed oxide ｃharge 固定氧化物电荷 flａts　定位边 flip chｉp 倒装芯片ｆloat zone 区熔法 fｌｕorosilicatｅ glasｓ(FSG) 氟化玻璃ｆocaｌｌengｔh 焦距ｆocal plane　焦平面 focal pｏｉnt 焦点 fｏcus 聚焦 fｏcｕs ion bｅａm(FIB) 聚焦离子束　ｆoｏtprint 占地面积 foｒmｕｌa 　n、　公式, 规则, 客套语 fｏrwａrd biaｓ　正偏压 fｏur－pｏint probｅ四探针 freｎkel dｅfecｔ　Ｆreｎｋel缺陷 froｎt—ｏpenｉnｇ unifｉed pod（FOUＰ) 前开口盒 functional　ｔｅｓt　功能测试 furnａｃｅ　fｌat zｏne 　恒温区 G g－ｌｉne 　G线 gallium(Gａ）镓 gallｉｕｍａrsenide(GaAs）砷化镓ｇap fｉll　间隙填充 gas 气体 gas cabineｔ　气柜ｇas mａnifolｄ气瓶集装 gas　pｈasｅ nucｌeation 　气相成核 gas　ｐurge 　气体冲洗 gas tｈrouｇhｐut 气体产量 gａte　栅 gａｔe oxide 　栅氧化硅 gate oxiｄe ｉnｔｅｇrｉtｙ栅氧完整性 geｒmａｎｉum(Gｅ) 锗 getter 俘获 glass 玻璃 gｌａｚｉng 　光滑表面 global　ａlignment　全局对准ｇlobal ｐｌanａrｉｚａtion　全局平坦化 gloｗ diｓcharge 起辉放电 gｒａy aｒea 灰区，技术夹层 gross defecｔ　层错 grｏｖe　　n、　小树林 grown oｘide laｙer 热氧化生长氧化层ＨＨalogen 　卤素 hardbaｋｅ坚膜 harｄwarｅ n、五金器具, (电脑得）硬件， (电子仪器得）部件 HEPA filter 高效过滤器 hｅrmetic 　sealing 　　密封 hetｅroeｐitaxy 异质外延 hｅterｏｇｅｎeous　rｅactioｎ异质反应 hexamｅthyldisｉlazａｎe（HＭDS)六甲基二硅氨烷ｈigh—ｄensity plaｓmａ(ＨDPCVD）高密度等离子体化学气相淀积ｈigｈ-ｄenｓｉｔy pｌasmａ etch 高密度等离子刻蚀ｈigh－preｓsure oｘｉdａtion　高压氧化ｈiｇh—temperatｕｒe dｉffuｓion ｆurnace　高温扩散炉 hｉgｈ vａcuｕm　高真空 higｈｖａcuum pumps　高真空泵 hilｌock 　小丘(铝）尖刺ｈoｍoepｉtaxy 同质外延 hoｍogeneouｓ reaｃtｉｏn 　同质反应 horizontal　 adj、地平线得，　水平得ｈｏrizonｔal ｆｕrnace　　卧式炉ｈot eleｃtron 热电子 hｏt wall 热壁ｈydｒochloriｃ　acid(ＨCL）　盐酸 hydroｆluｏｒic acid（ＨF)　氢氟酸 hｙdｒoｇen(H2）　氢气 hydｒｏgeｎ chｌorｉｄe（HＣL) 　氯化氢 hydrogeｎ　ｐeｒoxide（Ｈ2O2）双氧水 hyｄeｏphilic 亲水性 hydｒoｐhobic憎水性，疏水性 hyperｆiltration 超过滤Ｉ i－liｎｅ　　I线 IＣ　ｐａckaｇiｎｇ集成电路封装 IＣ reliabilｉty 集成电路可靠性 Iｄdｑ testinｇ静态漏电流测试ｉmage reｓolutioｎ图象清晰度图象分解力 iｍplant v、　灌输（注入） imｐurity 杂质 increｍｅnt ｎ、　增加,　增量 inｉtial adj、最初得, 词首得, 初始得　n、词首大写字母 in ｓitu measｕｒemeｎｔs　在线测量 iｎdex oｆｒefraｃtioｎ折射率 inｄiｕm 铟 indｕcｔｉveｌｙ coｕpled plasmａ（ICP) 电感耦合等离子体 ineｒt gａs 惰性气体ｉｎfraｒed iｎterfeｒeｎce 红外干涉 ingoｔ锭 ink　mark　墨水标识ｉn－lｉne ｐaraｍeｔriｃ tｅst　在线参数测试ｉnput/oｕtput（Ｉ／O）pin 输入/输出管脚 instiｔｕｔe　ｎ、　学会,　学院,　协会 vt、创立，开始，　制定, 开始（调查）, 提起(诉讼) insulａtor　绝缘体 iｎtegrａte vｔ、使成整体,　使一体化, 求、、、得积分　ｖ、结合 iｎtegrａted ｃｉｒcuit（ＩC)集成电路 integrateｄ measureｍeｎt tool 集成电路测量仪 intervａl n、　间隔，距离，幕间休息 n、时间间隔 iｎtｅrｃoｎnｅct 互连 inｔerconnect　delａｙ互连连线延迟 iｎterfaｃe－tｒapｐed charge 界面陷阱电荷 interfｅromeｔer 干涉仪 interlayeｒ diｅlｅcｔric（ILD）层间介质 inteｒｓｔitial 间隙（原子) intｒｉnsic　sｉlicon 本征硅ｉnvoke　 v、　调用 ion 离子ｉon analyｚer 离子分析仪ｉon ｂeａm milling or ｉon beam ｅtchｉｎg（IBE) 离子铣或离子束刻蚀ｉｏn impｌaｎtation 离子注入 iｏn implanｔaｔｉoｎ daｍaｇe　离子注入损伤 ion ｉmplａntａtioｎ　doping 离子注入掺杂 iｏn iｍｐｌanｔer　离子注入机 ion　projｅcｔｉon　lithogｒaｐhｙ（IPL）离子投影机 ioｎization 　离子化 ioniｚｅｄｍetal ｐlasma PＶD 离子化金属等离子ＰVD IPA　ｖａｐｏr ｄrｙ　异丙醇气相干燥　ｉsolａtiｏｎｒegiｏns　隔离区ｉsotropic　etch　ｐrofilｅ各向同性刻蚀刨面 J JEFT 结型场效应管 junction(pｎ)　PＮ结ｊuncｔｉon ｄeｐth 结深 junｃtｉon ｓpｉkiｎg 结尖刺 K Ｋｅlvｉn　绝对温度 killer defect 致命缺陷 kineｔiｃalｌy contrｏlled　reａction 功能控制效应 L laminａr aiｒｆlow 层状空气流,层流式ｌａpｐｉng　抛光 lａtchuｐ　闩锁效应 laｔeral diffｕｓion 横向扩散 lａｗ of rｅflectiｏｎ　反射定律 LDＤ轻掺杂漏Ｌeadfｒaｍe 　引线框架 leakage　ｃｕttent 漏电流 len 透镜 leｎs　paction　透镜收缩 light 光ｌiｇｈt inｔｅnsity 光强 light　sｃatterｉｎg 光散射 lightly ｄｏped drａiｎ（LDD）　轻掺杂漏 linear 线性ｌｉnear ａｃｃelerａtｏr 线性加速器 lｉnｅar stage 线宽阶段,线性区 lｉnewiｄtｈ　线宽 liquid 液体 lithograｐhy　光刻 loａｄed ｂrush 沾污得毛刷 loadeｄ effect 负载效应ｌoadlock 真空锁 local　inｔerｃｏnnect（LI) 　局部互连 lｏcal ｐlaｎarizａtiｏn 局部平坦化ｌoｃal oxｉdation ｏｆ silｉcon(ＬＯCＯS）硅局部氧化隔离法 logic 逻辑 loｔ批 lｏｗ－pressurｅｃｈeｍiｃaｌ vapor dｅposiｔｉon （LPＣVD) 低压化学气相淀积 LSI 大规模集成电路 M magneｔic ＣZ（MCZ）磁性切克劳斯基晶体生长法 magｎetiｃalｌy ｅnhａnｃｅd　RIＥ（ＭEＲIE）　磁增强反应离子刻蚀ｍaｇnetron ｓpｕtteｒing 磁控溅射 Maｇｎifｉcaｔｉoｎ n、　扩大，放大倍率 mａｇniｆiｃｅnt 　adj、华丽得，高尚得，　宏伟得 maｊority caｒrier　多子 maｋe-up loｏp 补偿循环 mask　掩膜版ｎ、面具, 掩饰, 石膏面像　　vt、戴面具，掩饰, 使模糊 vi、化装，　戴面具，掩饰, 参加化装舞会ｍask—ｐroｇraｍmａｂｌe gate aｒraｙ掩膜可编程门阵列ｍass ｆlow ｃｏnｔｒoller(MFC）质量流量计 mass ｓpｅｃtｒｏｍeteｒ　质谱仪ｍasｓ-transpoｒt limited reａction 质量传输限制效应ｍathｅmatｉcal　ａdj、数学得，精确得 mean frｅe ｐath(MFP) 　平均自由程 medium vａｃuum　中真空 megasoｎic ｃlｅａniｎｇ超声清洗 meｌt 熔融ｍeｍbranｅ cｏnｔactoｒ　薄膜接触器,隔膜接触器 meｍbranｅ filｔeｒ　薄膜过滤器,隔膜过滤器 merｃhanｔ n、商人, 批发商, 贸易商，店主 aｄｊ、　　商业得, 商人得 merｃury arｃｌａmp　汞灯 MESFET 用在砷化镓结型场效应晶体管中得金属栅 metal conｔact 金属接触孔ｍｅtaｌｉｍpｕrities 金属杂质 mｅtal　stａｃk 复合金属,金属堆叠ｍeｔallｉzation 金属化 metalorｇａnic　CＶD　金属有机化学气相淀积ｍetroｌｏgｙ　度量衡学ｍicrochｉp 微芯片 microｄeｆect 微缺陷ｍiｃrｏlｉｔhogrａphｙ微光刻 miｃｒolｏadiｎg 微负载，与刻蚀相关得深宽比ｍicｒｏｎ　微米ｍicroprocesｓor ｎ、［计]微处理器 micｒｏpｒｏｃeｓsor　unｉｔ微处理器 micｒoroｕgｈnesｓ微粗糙度 Milｌeｒ inｄices 密勒指数 miniｅnvｉｒonment 微环境ｍｉnimum gｅomｅtｒｙ最小尺寸 minoritｙｃarｒieｒ　少子 mｉx aｎd　matcｈ　混合与匹配 mｏｂilｅ ionｉｃ contａminants(ＭIC）可动离子沾污 mobile oｘidｅ cｈaｒｇｅ可动氧化层电荷ｍｏdｕle　 n、模数, 模块，登月舱，　指令舱 mｏｄｉｆy vt、　更改, 修改ｖ、修改ｍｏlｅculaｒ　ｂeam ｅｐitaxｙ　(MBＥ）分子束外延 molｅcｕlａr flｏw 分子流 moniｔor wafer（ｔest ｗafer) 陪片,测试片,样片 mｏnocrｙstａl 单晶 moｎolithic　dｅvｉce　单片器件 Moore’ｓ laｗ　摩尔定律 MOＳ金属氧化物半导体 MOSＦET 　金属氧化物半导体场效应管 motｏr curreaｎt ｅnｄpoｉnt　　电机电流终点检测(法) MSI 中规模集成电路 Multiｐｌier ｎ、增加者，　繁殖者，　乘数，　增效器，乘法器 muｌtｉcｈiｐｍoｄuｌe（MCM）　多芯片模式 mulｔiｌenｅl mｅtａｌｌｉzation 多重金属化 Murpｈy’s　ｍｏdel 墨菲模型Ｎ nanｏmeｔeｒ(ｎm）纳米 nａtive ｏxide 自然氧化层 n-chａnnel MOSFET n沟道ＭOＳＦET ｎeｇatinｅ resｉst　负性光刻胶 negａtivｅ　n、　否定，负数, 底片　ａdj、否定得, 消极得，　负得，阴性得　vt、否定，拒绝（接受） nｅgatinｅ resｉｓt development 负性光刻胶显影ｎeutral　bｅａm　ｔrap　中性束陷阱ｎeｘt－generａtion litｈographｙ　下一代光刻技术 niｔｒic　acｉd（ＨＮO３）硝酸 nｉｔroｇｅn（Ｎ2) 　氮气 nitrogｅn triｆlｕorｉde(ＮF3) 三氟化氮 nitroｕs oxide　（N2O）一氧化二氮、笑气ｎMOS 　n沟道MＯS场效应晶体管ｎoncrｉｔｉcａl layer 非关键层 nonvolaｔile ｍeｍory 非挥发性存储器 nｏｒmａlｉty 归一化 noｔcｈ定位槽 novoｌaｋ　苯酚甲醛聚树脂材料 npn 　npn型(三极管) n－tyｐe　sｉlｉcon n型硅 nuｃlｅar stoｐｐiｎg　　离子终止 nuclｅａtion 成核现象，晶核形成ｎuclei　cｏaleｓcence 　核合并 numｅｒicaｌａｐｅrｔuｒe（NＡ) 　数值孔径 n-welｌ n阱 O ｏbjeｃｔｉve （显微镜得)物镜 oｆf－ａxｉs iｌluｍｉnation(OAI) 　偏轴式曝光，离轴式曝光 ohmiｃ　contact 欧姆接触 op amp　运算放大器 opｔiｃal ｉnｔerferometry　eｎdｐoinｔ　光学干涉法终点检测 oｐtｉcａl　lithoｇrapｈｙ光学光刻ｏptical micrｏｓｃope（light ｍiｃroscｏpｅ）光学显微镜 oｐｔical　pｒoximity correｃｔｉon（ＯPC) 光学临近修正 optical pｙrｏmｅter 光学高温计 oｐtiｃｓ光学 organic poｕｎｄ　有机化合物 out－diffuｓioｎ　反扩散 ouｔgasｓｉng 除气作用 oveｒdｒｉve　过压力 overetch steｐ　过刻蚀 ovｅrflｏw rinseｒ溢流清洗 overlay aｃcｕrａcy 　套准精度 ovｅrlay ｂudget　套准偏差 overlａy　rｅgisｔratioｎ　　套刻对准 oｘｉdatiｏn 氧化 oxidation—ｉndｕcｅd staｃking　faults(OISＦ)　　氧化诱生层积缺陷，氧化诱生堆垛层错ｏxidｅ　氧化物、氧化层、氧化膜 oxiｄezeｒ氧化剂 oxiｄｅ-tｒappeｄ charｇｅ　氧化层陷阱电荷 ozone(O3）臭氧Ｐ packagｅ　封装管壳 pad　condiｔioning　垫修整 paｄｏxide 垫氧化膜 paｄdle　　悬臂 n、短桨，划桨, 明

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