《PCB工艺及操作》课程标准.doc

宜宾职业技术学院
《ＰＣＢ图形转移工艺与操作》课程标准
PCB工艺及操作课题组　李茂清执笔
[课程名称]：ＰＣＢ图形转移工艺与操作
[课程编号]：EPI01
[适用专业]：电子信息工程技术
[课程学分]：2学分（40学时）
一、课程性质及作用
《ＰＣＢ图形转移工艺与操作》是电子信息工程技术专业开设的一门专业骨干课程，隶属于专业课程体系中二级项目“电子产品设计”。通过本课程学习，主要培养学生从事PCB生产的能力，使学生了解PCB加工的工艺流程，掌握PCB订单MI制作、底片制作、PCB钻孔、沉铜、蚀刻、喷锡、阻焊制作、切割、通电检测等工艺要点，形成PCB生产的技能。通过该项目学习，学生可接触到PCB的重要生产环节，理论联系实际，培养其PCB生产的工程能力。
先修课程：《电路识读与分析》、《电子产品制图与制板》。
后继课程：《电子产品检测与装配》、《毕业设计》。
二、课程教学目标
本课程的课程目标是为后续课程《电子产品检测与装配》及《毕业设计”》提供支撑，本课程完成后，学生应完成51小系统、L298驱动模块、传感器模块PCB板的制作，具备进行PCB生产的基本能力，能组织进行小规模PCB生产的实施。对照专业CDIO大纲及能力矩阵，课程教学主要应体现以下四个方面的目标。
2.1 技术知识推理
能了解并熟悉PCB生产行业规范；知道单面、双面、多面PCB生产的相应流程及工艺要点。
2.2 个人能力、职业能力与素质
通过此项目的课程教学，应使学生形成明确任务、制定多种可行性方案、科学决策、团队协作生产、任务实施与监控、反思总结、优化改进方案的核心能力。在课程项目实施过程中，能根据确定出的不同方案，做出相应论证与科学决策，并在此基础上，主动实施，在遇到问题时，能灵活处理并妥善解决问题。项目实施过程中，能结合PCB生产工程师的职业要求，积极提升自己的职业素养。
2.3 人际交往能力：团队工作与交流
项目实施过程中，通过团队协作方式，完成项目。个人要能服从团队建设需要，保障团队的工作于运行，注重团队的成长与演变，锻炼领导能力，最终要形成技术团队。能熟练使用PPT与其他多媒体，用美观、规范的图表进行演示。能就解决PCB生产过程中出现的问题与解决方案撰写规范的纸质文档，并在团队范围内展开讨论，注重口头表达与人际交流。
2.4 在企业和社会环境下构思、设计、实现、运行系统
此项目的开展，建议在PCB生产企业中进行实施，如果没有校外实习基地，也应请PCB生产一线的工程师进行校内指导。使学生能了解社会对于PCB生产工程师的基本要求，知道PCB生产的各个环节及其相应环境；能通过PCB生产及工艺项目，在技术团队中成功工作，适应工作环境；在实施项目的具体过程中，注重对项目的管理，以期提高项目收益及企业效益；同时，培养学生的关爱生活、关注环境的习惯及品质，注重保护环境。
三、课程设计思路
本课程以智能小车为载体，通过智能小车的控制系统板、电机驱动电路板、传感器电路板三个核心模块的PCB生产加工，让学生了解PCB的生产工艺流程，获得一定的工作经验，最终形成各个工艺环节的生产技能，并能进行批量PCB板的组织生产与管理，形成工程能力。
在课程进行中，应全面把握知识培养与能力、素质培养辩证统一的关系，在整个教学过程中，应该充分贯穿CDIO工程教育理念，培养学生的工程素质。
四、课程内容标准
本课程以智能小车为载体，以项目化的形式进行，项目选取遵循教育认知规律，先易后难，内容上以智能小车实现功能为载体，其课程内容主要围绕小车的控制系统板、电机驱动电路板、传感器电路板三个核心模块的PCB生产加工来进行取舍。

子项目
名称
任务
学习过程目标
建议学时
51小系统、L298驱动模块、传感器模块的PCB订单MI

1-1:51控制系统板的MI制作；
1-2: L298电机驱动模块的MI制作；
1-3: 小车传感器模块的MI制作。

1-1:掌握用户PCB订单的MI方法；
1-2能制作PCB订单MI，无错地指导后期生产的各个环节；
1-3：具备同用户沟通PCB设计规则和方法、确认对方设计要求的能力 。
20
51小系统、L298驱动模块、传感器模块的PCB钻孔、沉铜
2-1:51控制系统板的钻孔工艺处理；
2-2:51控制系统板的沉铜工艺处理；
2-3: L298电机驱动模块的钻孔工艺处理；
2-4: L298电机驱动模块的沉铜工艺处理；
2-5: 小车传感器模块的钻孔工艺处理；
2-6: 小车传感器模块的沉铜工艺处理。
2-1：能使用相关机械进行PCB钻孔；
2-2:能使用相关设备进行PCB的沉铜工艺处理。
40
51小系统、L298驱动模块、传感器模块的PCB线路及图电处理

3-1: 51控制系统板的线路及图电工艺处理；
3-2: L298驱动模块线路及图电工艺处理；
3-3: 小车传感器模块的线路及图电工艺处理。

3-1：能进行PCB各层的线路及其它层文件识读；

3-2:能制作PCB所需的菲林底片。
20
51小系统、L298驱动模块、传感器模块的蚀刻及AOI

4-1: 51控制系统板的蚀刻及AOI；
4-2: L298驱动模块蚀刻及AOI；
4-3：小车传感器模块蚀刻及AOI。

4-1：能进行PCB的蚀刻工艺操作；
4-2:能通过光学检测对PCB进行评估并找出PCB的板缺陷。
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51小系统、L298驱动模块、传感器模块的阻焊、喷锡、V切、锣边

5-1: 51控制系统板阻焊、喷锡、V切及锣边工艺处理；
5-2: L298驱动模块阻焊、喷锡、V切及锣边工艺处理；
5-3: 小车传感器模块阻焊、、喷锡、V切及锣边工艺处理。
5-1：能以符合工艺要求的方式制作PCB实施阻焊层；
5-2：能以符合工艺要求的方式制作PCB喷锡；
5-3:能根据设计要求进行PCBV形槽加工及锣边。

40
51小系统、L298驱动模块、传感器模块的测试、包装
6-1: 51控制系统板测试、包装；
6-2: L298驱动模块测试、包装；
6-3: 小车传感器模块测试、包装。
6-1：能对PCB进行通电测试，检查内外层线路中的开路和短路;
6-2：对加工好的PCB进行包装、付运。
20
总课时
160

子项目
名称
教学内容
知识目标
建议学时
51小系统、L298驱动模块、传感器模块的PCB订单MI
1-1:MI在PCB生产中的作用及重要性；
1-2:MI的制定方法、技巧。
1-1:MI的工作范围；
1-2：MI对PCB生产的指导性意义；
1-3：MI的制作流程；
1-4：MI的制作的常用技巧。
20
51小系统、L298驱动模块、传感器模块的PCB钻孔、沉铜
2-1: PCB板的钻孔方法及工艺，相关设备的使用。
2-2: PCB板的沉铜方法及工艺，相关设备的使用。
2-1: PCB钻孔的原理；
2-2：PCB钻孔机械的原理；
2-3：PCB钻孔机械的调试与使用方法；
2-4：PCB沉铜的工艺流程；
2-5：PCB沉铜的方法及技巧。
40
51小系统、L298驱动模块、传感器模块的PCB线路及图电处理
3-1: PCB板的图电处理方法及工艺；
3-2: PCB图电设备的使用。
3-1: PCB的图电工艺流程；
3-2：PCB图电设备的工作原理；
3-3：PCB图电设备的操作方法；
3-4：PCB图电处理的技巧。
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51小系统、L298驱动模块、传感器模块的蚀刻及AOI
4-1: PCB板的蚀刻及AOI处理方法及工艺；
4-2: PCB蚀刻及AOI设备的使用。
4-1: PCB的蚀刻工艺流程；
4-2：PCB图电设备的操作方法；
4-3：PCB的AOI操作方法；
4-4：PCB施行AOI的技巧。
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51小系统、L298驱动模块、传感器模块的阻焊、喷锡、V切、锣边
5-1: PCB板的阻焊、喷锡、V切、锣边方法及工艺；
5-2: PCB阻焊、喷锡、V切、锣边设备的使用。
5-1: PCB的阻焊工艺流程；
5-2: PCB的喷锡工艺流程；
5-3: PCB的V切工艺流程；
5-4 PCB的锣边工艺流程；
5-5：PCB阻焊制作设备的操作方法；
5-6：PCB喷锡设备的操作方法；
5-7：PCBV切设备的操作方法；
5-8：PCB锣边设备的操作方法；
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51小系统、L298驱动模块、传感器模块的测试、包装
6-1: PCB板测试方法，相关测试设备的使用；
6-2: PPCB板的包装方法。
6-1: PCB板测试流程及方法；
6-2: PCB板测试工具的使用方法；
6-3: PCB的包装工艺流程；
6-4: PCB的包装工具的使用。
20
总课时
160

项目
名称
任务
实施要点
学时
51小系统、L298驱动模块、传感器模块的PCB订单MI

1-1:51控制系统板的MI制作；
1-2: L298电机驱动模块的MI制作；
1-3: 小车传感器模块的MI制作。

1-1：项目实施前,教师应为每一组学生准备好一份工厂MI单，并对MI进行专题的讲解，使学生明白MI单的重要性及常规制作方法；
1-2：实验室应配备电脑及网络，便于学生在制作MI时同行业专家或从业人员进行经验交流；
1-3：教师应对不同组制作的MI单进行仔细审核通过后，方可进行下一步工艺生产。
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51小系统、L298驱动模块、传感器模块的PCB钻孔、沉铜
2-1:51控制系统板的钻孔工艺处理；
2-2:51控制系统板的沉铜工艺处理；
2-3: L298电机驱动模块的钻孔工艺处理；
2-4: L298电机驱动模块的沉铜工艺处理；
2-5: 小车传感器模块的钻孔工艺处理；
2-6: 小车传感器模块的沉铜工艺处理。
2-1：项目实施前,教师应准备好相关的技术参考手册及相关机械的说明书，方便学生取用；
2-2：在操作前讲解安全生产法则，强调并注重学生的人身安全；
2-3：建议采用分组形式进行生产，每组学生为三人，每人负责一种板的钻孔和沉铜工作。
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51小系统、L298驱动模块、传感器模块的PCB线路及图电处理

3-1: 51控制系统板的线路及图电工艺处理；
3-2: L298驱动模块线路及图电工艺处理；
3-3: 小车传感器模块的线路及图电工艺处理。

3-1：项目实施前,教师应准备好相关的技术工艺参考手册及相关机械的说明书，方便学生取用；
3-2：在操作前讲解安全生产法则，强调并注重学生的人身安全；
3-3：建议采用分组形式进行生产，每组学生为三人，每人负责一种板的图电工艺处理工作。
20
51小系统、L298驱动模块、传感器模块的蚀刻及AOI
4-1: 51控制系统板的蚀刻及AOI；
4-2: L298驱动模块蚀刻及AOI；
4-3：小车传感器模块蚀刻及AOI。
4-1：项目实施前,教师应准备好相关的技术工艺参考手册及相关机械的说明书，方便学生取用；
4-2：在操作前讲解安全生产法则，强调并注重学生的人身安全；
4-3：建议采用分组形式进行生产，每组学生为三人，每人负责一种板的蚀刻及AOI工作。
20
51小系统、L298驱动模块、传感器模块的阻焊、喷锡、V切、锣边
5-1: 51控制系统板阻焊、喷锡、V切及锣边工艺处理；
5-2: L298驱动模块阻焊、喷锡、V切及锣边工艺处理；
5-3: 小车传感器模块阻焊、喷锡、V切及锣边工艺处理。
5-1：项目实施前,教师应准备好相关的技术工艺参考手册及相关机械的说明书，方便学生取用；
5-2：在操作前讲解安全生产法则，强调并注重学生的人身安全；
5-3：建议采用分组形式进行生产，每组学生为三人，每人负责一种板的阻焊、喷锡、V切及锣边工艺处理工作。
40
51小系统、L298驱动模块、传感器模块的测试、包装
6-1: 51控制系统板测试、包装；
6-2: L298驱动模块测试、包装；
6-3: 小车传感器模块测试、包装。
6-1：项目实施前,教师应准备好相关的技术参考手册及相关测试设备的说明书，方便学生取用；
6-2：在操作前讲解安全生产法则，强调并注重学生的人身安全；
6-3：建议采用分组形式进行生产，每组学生为三人，每人负责一种板的模块测试、包装处理工作。
20
总课时
160

五、课程实施建议
(一)教学组织建议
课程组织：以学生为主体，学生三人一组实施各个子项目,三个人中每个人负责一个模块的生产。理论及实践环节实行一体化教学，采取边讲边做的方式教学。每次课以4节课为一个实施阶段，每阶段要求对学生进行5S管理。课程实施过程中，每次上课均需对学生进行纪律检查和记录，记入过程性成绩。
教学方法：全部教学过程按CDIO的标准进行，引入多媒体教学、分组讨论等教学手段。
(二)考核建议
本门课程的考核以能力考核为中心，综合考核专业知识、专业技能、方法能力、职业素质、团队合作等方面，可采用形成性评价与终结性评价相结合，答辩、操作、制作产品相结合，校内评价与企业、社会评价相结合，学生自评、互评相结合的多种评价方式。各种评价主体有明确合理的比例分配。
针对项目层次不同，项目考核分为基础项目考核和综合项目考核。基础项目考核中，过程考核与结论考核并重。过程考核着重个人能力、职业能力与素质，结论性考核着重考核学生对基本知识、基本概念的掌握。综合项目考核实行教考分离，加大企业专家、现场专家、校企合作单位参与实践技能考核的力度。把企业专家、现场专家、校企合作单位参与课程考核的项目细化，逐步过渡到实践教学的每个项目、每个环节的教学中，进一步完善课程考核评价标准，最终达到师生共同进步、校企标准统一的要求。
每个项目考核的分数按课时数进行折算后，计算出学生的分数。在具体操作上，基础项目考核可以分成两大类考核方式：项目完成之后的口头介绍和技术介绍考核与贯穿整个项目的项目实践考核。口头介绍和技术介绍考核主要考核学生的演讲质量与对技术内容的把握，考核为30分，考核表中设定了十五个考核点，每个考核点的评级分为优秀、好、一般、差四个等级，得分依次为2、1.5、1、0四个等级。
口头演讲和技术介绍评分表

差
一般
好
优秀
演讲时间是否符合要求

清晰表达演讲主题

同听众保持较好的眼神交流

有效应用语音技巧（音量、清澈、抑扬顿挫）

举止和职业形态（外表、姿态、收拾）

平稳、有效地过渡到下一位演讲者

对演讲者演示技巧的评论

技术内容

技术内容正确、抓住重点

对内容有足够的展开

重点突出、概念之间的关系清晰

对概念有详尽内容和清晰的图示帮助表达

图表和演示是精心设计、有效应用的

提出多项选择，对采用的选择给出理由

讨论关键性问题

回答问题准确、简洁

对演讲者技术能力的评论

基础项目的项目实践考核由于涉及到的项目知识与内容要求不同，需要单独涉及每个项目的考核。项目实践考核从与设计项目相关的科学知识、工程推理与解决问题能力、实验和发现知识、系统思维、创新思维、终身学习、团队合作、交流、构思、项目管理、设计等十一个方面进行考察。项目实践考核为70分，其中“与设计项目相关的科学知识”分值为二十分，分五个档次进行考核：完全没有、有限程度、相当程度、很高程度、极高程度，依次分数为：0、5、10、15、20分。其他十个考核项目每个分值为5分，也分为五个档次：完全没有、有限程度、相当程度、很高程度、极高程度，依次分数为：0、1、3、4、5分。以第一个项目为例，做出考核表。

PCB生产工艺及操作项目实践考核表
学生姓名： 日期：
评 审 人：
项目名称和代码： 团队：

序号
学生应该具有以下知识、能力和态度
完全没有
有限程度
相当程度
很高程度
极高程度
1
与设计项目相关的科学知识：PCB工艺规范、生产流程、设备、材料。

2
工程推理与解决问题能力：板纠错、其它应措施。

3
实验和发现知识：能能过自己实践和分析，学习到新的有用的知识。

4
系统思维：对PCB生产工程的理解与全局意识。

5
创新思维：总结与发现PCB生产新方法、新工艺、新材料。

6
终身学习：独立查阅资料，在已经完成功能设计的基础上，对项目提出更好地解决方案。

7
团队合作：对项目的未酿成做出应有的贡献。参与、聆听，并与队员合作。分享信息在出现不同观点时帮助协调。

8
交流：观念表达清晰简洁、用事实强化论点。有计划并有效进行口头演讲。回答口头演示过程中别人提出的问题和课题。书面材料有逻辑、流畅、语法正确。

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构思：能根据不同用户的PCB生产要求，制定出合理的MI，用于指导整个生产流程。

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项目管理：编制行动计划和进入表，完成所分配的任务，根据实施过程中遇到的问题制定出相应的解决办法，在符合国家的环境要求标准及满足用户需求的前题下，力求实现项目利益最大化。

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生产成功性：所生产的产品的合格率。

(三)教师要求
1、具有PCB设计及生产经验；
2、在PCB生产企业从事PCB专门生产一年以上；
3、具备CDIO的教学方法的设计与应用能力。
(四)教学场地及设备设施要求
本课程的实施需在理论实践一体化实验室中完成，教学过程中模拟实际工作环境，做到理论与实践相结合，重点培养学生的职业技能。
实验设备要求：PCB制板流水线。
(五)教学资源建设与利用
1、建议准备的教学资源：
各组子项目的用户定单MI空表；
PCB电路板若干；
PCB测试报告表；
PCB生产子项目的计划表、过程记录表、总结表；
3、建议利用的现有资源
（1）《2010级电子信息工程技术专业教学计划》；
（2）《2010级电子信息工程技术专业一体化人才培养方案》。

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