技术交底书-一种特殊的闪金工艺蚀刻加工方法.doc

技术交底书
发明实用新型名称：
一种特殊的闪金工艺蚀刻加工方法
技术领域：
本发明实用新型涉及印制电路板(PCB)制作领域，特别涉及闪金工艺，蚀刻前增加三次干膜流程，一种特殊的闪金工艺蚀刻加工方法。
实用新型发明背景：
业界对闪金工艺蚀刻的流程一般都采用将闪金层作为抗蚀刻剂进行蚀刻。此类做法经常会导致闪金层出现镍层腐蚀，从而导致可焊性失效的异常。
通过不断的尝试与试验终于研究出一种既能完全杜绝此类蚀刻方法带来的可焊性失效异常的方法
实用新型发明内容：
技术所要解决的问题：
本加工方法能够有效解决将闪金层作为抗蚀刻剂进行蚀刻导致闪金层出现镍层腐蚀，引发的可焊性失效异常）
本专利的目的在于：
提供一种特殊的闪金工艺蚀刻加工方法，能够改善闪金工艺的可焊性问题。
为实现上述目的，本实用新型发明的技术方案：
行业目前对闪金工艺蚀刻的加工方法：
一次干膜——图形电镀——电镀闪金——褪膜——碱性蚀刻——后工序
此方法的蚀刻流程中电镀闪金层是作为抗蚀剂的作用，由于电镀364闪金，金厚较薄，厚度在0.05~0.08um，且电镀金沉积速度较快，金层晶格较大，蚀刻过程中蚀刻药水会渗入金层跟镍层接触，对镍层具有一定的腐蚀性，从而导致可焊性失效的异常。
本实用新型对闪金工艺蚀刻的加工方法：
一次干膜——图形电镀——电镀闪金——褪膜——二次干膜——碱性蚀刻——褪膜——后工序
具体方法图例：
二次干膜
图一
需蚀刻铜面
闪金焊盘
图二
需蚀刻铜面
闪金焊盘
二次干膜

蚀刻前图三
需蚀刻铜面后基材
闪金焊盘
二次干膜

蚀刻图四前
需蚀刻铜面后基材
闪金焊盘

图例说明：
图一：完成闪金后的板；
图二：在闪金焊盘上盖干膜；
图三：将未盖干膜的铜蚀刻掉；
图四：将干膜褪洗掉，露出金面焊盘
流程说明：
闪金盘
二次干膜流程：
前处理： 采用水洗+干板组合方式进行，避免火山灰磨刷对金面的磨痕，同时关闭酸洗、微蚀段，避免酸洗药水对金面的氧化。
贴膜： 使用常规干膜，按常规干膜匹配参数生产，过程中贴膜完成后需对板面进行空压膜一次，以增加干膜与金层的结合力。
曝光显影：工程对二次干膜曝光资料设计比外层资料单边减少1.5mil，这样处理可以避免干膜偏位导致残铜的存在，同时生产时尽量采用对准度好的LDI机器生产。曝光能量设置稍高，曝光尺设置7-8级，可以提高干膜与金面的结合力。
碱性蚀刻、褪膜流程：
显影后，直接走碱性蚀刻，正常参数进行蚀刻后，在走褪膜流程，将干膜褪掉。
本实用新型在闪金后，蚀刻前增加一次二次干膜，将金层进行保护，从而保证在蚀刻过程中避免了蚀刻药水渗入金层跟镍层接触，这样避免了镍层腐蚀，可以解决镍层腐蚀引起的可焊性失效的问题。
本实用新型的优缺点：
优点：可以有效解决闪金工艺常规蚀刻方法引起的可焊性失效的问题，提高闪金工艺产品的可靠性
缺点：增加了过程流程及成本
专利受保护内容：
一种特殊的闪金工艺蚀刻加工方法的流程设计
二次干膜贴膜完成后需对板面进行空压膜一次
二次干膜的曝光资料设计比外层资料单边减少1.5mil

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