禁用松香之维修可行性分析.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,禁用松香之维修可行性分析,-,报告人：曾述铭,5,月,11,日,不断有客户投诉我司的维修产品，因助焊剂残留过多，导致产品在组装后功能不良，使产品品质受到了极大影响；,一,.,事件描述,良品图片,维修助焊剂残留过多图片,（一）,.,维修产品的助焊剂残留，明显多于正常产品，是因为：,1.,产品在印刷锡膏过回流焊后，其焊盘周围和焊脚表面会均匀覆盖上一层半透明残留的,FLUX,这种助焊剂残留来源于锡膏（助焊剂含量约占锡膏总量的,10%,）,2.,在维修时，由于锡丝里也含有一定量的助焊剂，所以锡丝在焊接使用中就同时有部分助焊剂残留在维修的焊脚处；,3.,因为助焊剂在焊接中的重要作用（去除氧化层，降低金属表面张力，增加浸润性，增强焊接性，使焊接速度快，焊接外观整洁光亮），所以在焊接和维修中，一般都会使用助焊剂（膏）；,二,.,原因分析：,（二）,.,维修品助焊剂残留的危害,1.,残留的助焊剂一般为白色粉末或块状,其本身为绝缘体,;,残留的助焊剂易进入连接器里并粘到金属,pin,上，在连接器对插时，残留的助焊剂就可能隔断连接器的金属连接，造成开路引起功能不良；,二,.,原因分析：,为尽量减少维修品助焊剂的残留，维修时不加助焊剂，这是一个很好的想法；,就焊接来讲，助焊剂加的多，可焊性就相对好；,如果采用锡丝进行维修焊接，利用锡丝中本身所携带的助焊剂，也不是完全没有可能；,三,.,禁用助焊剂进行维修的可能性分析,我司所用锡丝为千住，直径,0.5mm,，在锡丝中的助焊剂含量质量百分比,1%,；,（一）连接器不良维修验证,1.,验证方法：不使用助焊剂,2.,验证产品型号：,5305,3.,焊接对象：连接器虚焊和连锡不良,4.,验证数量：,50pcs,5.,维修工具：烙铁,四,.,禁用助焊剂维修的验证,验证结果,维修后检验,功能测试,结论,49pcsw,外观,OK,1PCS,锡多；,50pcs,功能,OK,在不添加助焊剂的情况下，连接器焊接不良是可以维修,OK,的；只是维修速度会慢,70%,，焊点光亮度不如加助焊剂的产品；,维修前,维修后,（二）电容电阻不良维修验证,1.,验证方法：不使用助焊剂,2.,验证产品型号：,5305,3.,焊接对象：电阻电容偏位,/,缺件维修,4.,验证数量：,50pcs,5.,维修工具：烙铁,/,风枪（设定温度）,四,.,禁用助焊剂维修的验证,验证结果,维修后检验,功能测试,结论,48pcs,观,OK,1PCS,锡珠；,1pcs,锡尖；（锡珠用针笔挑掉，锡尖用烙铁点化）,50pcs,功能,OK,在不添加助焊剂的情况下，电容电阻焊接不良是可以维修,OK,的；只是维修速度会慢,50%,，焊点光亮度不如加助焊剂的产品；,（三）维修可靠性验证验证,1.,验证方法：推力测试,2.,验证产品：,5305,之,0402 chip,件（维修过）,4.,验证数量：,5pcs,5.,验证工具：推力计,四,.,禁用助焊剂维修的验证,验证结果,推力（,kgf/cm,2,),结论,0.82,0.79,1.02,，,0.95,1.18,0.88,我司正常焊接的,0402,的推力标准为不小于,0.6 kgf/cm,2,；由左边数据知，其维修后的焊接强度是合格的；,经验证，维修焊点不良的产品时，如果不涂抹助焊剂，是可以维修,OK,，功能不受影响；只是焊点光亮度略暗，维修速度变慢；,五,.,禁用助焊剂维修的验证结论,