资源描述
重要科技事業屬於製造業及技術服務業部分適用範圍標準
中華民國八十六年二月廿七日修訂
中華民國八十七年十二月三十日修訂
第一條 本標準依促進產業升級條例第八條第三項規定訂定之。
第二條 重要科技事業之適用範圍，其屬製造業者，應符合下列各要件：
一、投資計畫生產之產品屬通訊工業、資訊工業、消費性電子工
業、半導體工業、精密器械與自動化工業、航太工業、高級
材料工業、特用化學品與製藥工業、醫療保健工業及污染防
治工業，且未經申請重要投資事業之獎勵。
二、投資計畫之實收資本額或增长實收資本額新臺幣二億元以上
。
三、投資計畫之全新機器、設備購置金額新臺幣一億元以上。
重要科技事業之適用範圍，其屬技術服務業者，應符合下列各要
件：
一、投資計畫提供之技術服務屬前項第一款工業所需。
二、投資計畫之實收資本額或增长實收資本額新臺幣五千萬元以
上。
三、投資計畫之全新機器、設備購置金額如下：
核電廠維修及工程服務業、核能零組件驗證業、核電廠儀
控系統之設計及更新業、輻射防護及監測業、核廢料處理
業及產品工程服務業為新臺幣一千五百萬元以上。
資訊軟體業、積體電路設計業、自動化工程服務業、環境
保護工程及技術業、生物技術與製藥業服務業、節省能源
之工程及技術服務業為新臺幣七百萬元以上。
第一項第二款及前項第二款實收資本額，得於核定之投資計畫期間內
分次增資、分次收足。第一項第三款及前項第三款之機器、設備，得於核
定之投資計畫期間內分次購置。
企业之投資計畫應於符合重要科技事業適用範圍核准函核發之次日起
三年內完毕。
第三條 前條投資計畫生產之產品或提供之技術服務，其範圍如下：
一、通訊工業：
用戶設備：
電話機：
影像電話。
網際網路電話(含Internet gateway)。
頻率900MHz以上有線主機無線副機。
無線電對講機：Channel Space 小於5KHz者。
個人行動通訊產品(呼喊器除外)。
無線按鍵電話系統。
無線數位式用戶交換機或內線五百門號以上之數位式用
戶交換機。
一般紙傳真機。
全球定位系統。
整體服務數位網路用戶端設備。
局用設備：
數位式局用交換機。
行動電話系統。
智慧型網路設備。
傳輸設備：
數位式傳輸設備：（速率未達64K bps之有線數據機及速率未達1G bps之有線區域網路卡除外）。
非同步傳輸模式產品。
無線集群系統。
微波通訊設備。
衛星通訊設備(衛星直播接受設備除外)。
重要通訊產品零組件：
表面聲波濾波器、共振器、介質晶片型濾波器、積層晶
片型濾波器。
通訊用射頻功率放大器(RF Power Amplifier)。
積體化模組元件(如積體化DC Converter, Inverter等
高度6.75mm如下之變壓元件)。
數位頻率合成器。
頻率達800MHz以上之鎖相迴路鎖頻器。
頻率達800MHz以上之射頻IC及其模組。
用於頻率800MHz以上之天線。
光電轉換器。
光纖維。
光傳輸發射接受模組。
光被動元件：
光纖耦合器。
光纖衰減器。
光纖濾波器。
光纖隔絕器。
光纖極化器。
光纖分波器。
光纖連接器。
光路切換器。
光纖準直器。
光纖循環器。
光纖波長多工器。
光纖光柵。
光纖放大器。
光纖跳接及引線。
關鍵零組件：
光纖頭套及組件(外徑精度0.5um)。
光纖連接器套管及組件(表面粗糙度最大值0.5um)。
光學玻璃光纖光導線：單光纖維直徑50um如下，開
放角度82度以上。
熔合光纖面板：解析度一平方厘米1000pixels以上。
光纖影像束：在1mm Diameter內解析度4000pixels
支單光纖維以上。
傳輸頻率300MHz以上之區域網路電纜(含伸線、蕊線押出
、絞線、被覆、測試)。
二、資訊工業：
電腦系統製造：
六十四位元以上之個人電腦。
CPU在40MIPS以上之工作站。
後置伺服器：需具有檔案服務、列印服務、資料庫服務
、通信服務之任一功能者。
視訊會議設備。
個人數位助理器(Personal Digital Assistant,PDA)：
以具有通訊功能者為限。
週邊設備製造：
終端裝置：
IC卡讀寫機。
具有Single Chip CPU 且符合ISO 7816 規定之IC智
慧卡。
輸入裝置：
光學文字辨識裝置：如辨識中文者，應可辨識教育部
公布之五四Ｏ一常用中文字，辨識速度在每秒五字以
上且辨識率在百分之九十以上。
指紋辨識器或語音辨識器(可辨識四ＯＯ個以上之字彙
且辨識率在百分之九十以上)。
彩色影像掃描器：光學解析度在六ＯＯDPI以上。
軌跡板：解析度一ＯＯＯDPI ，輸入筆為無線電磁式，
再現性(絕對定位裝置)為-0.01~+0.01吋。
觸控式輸入裝置：
曲面觸控屏：精確度±1%以內，觸摸期間3ms以內。
平面觸控屏：精確度±1%以內，觸摸期間3ms以內。
解析度一ＯＯDPI之非透明式手觸板(Touch Pad)。
儲存裝置：
磁性記憶裝置：
三‧五吋如下硬碟機。
三‧五吋如下軟碟機。
光學記憶裝置：光碟機（OPTICAL DISK DRIVER）。
半導體記憶裝置：符合PCMCIA規範之IC記憶卡。
輸出裝置：
十七吋以上彩色監視器或十四吋以上平面彩色監視器。
印表機( 撞擊式除外 )。
三度空間虛擬實境設備(3D/VR)：
計算處理裝置：限三維圖像處理卡、環場音訊卡(3D
Surround sound card)。
動態模擬機械裝置：以接受電腦指令而能模擬動態環
境力量反應之多自由度運動平台(Dynamic Simulation
Mechanic Device)為限。
立體輸入、輸出裝置(3D Input/Output Device)：
以三維滑鼠、三維軌跡球、三維掃瞄器、資料手套、
頭盔、力感迴授裝置等產品為限。
重要精密零組件製造：
六十四位元以上之主機板。
MPEG II壓縮、解壓縮裝置(卡)。
磁碟機讀寫頭。
噴墨式或雷射式或電子成像頁印表機引擎、印表頭。
不中斷電力設備( OFF-LINE除外 )。
硬碟機、掃瞄器之機構體。
腳距1.27公釐如下之電腦或通訊及週邊設備用精密連
接器。
可充電式鋰電池、鎳氫電池。
三、消費性電子工業：
成品：
高畫質電視機：螢幕寬高比一六比九，水平掃瞄線七０
０條以上 (雙倍掃瞄者除外)。
數位電視機。
寬螢幕電視機或電視顯示器(需內裝調諧器)。
彩色投影電視機或彩色影像投影系統。
以薄膜電晶體型液晶顯示器( TFT-LCD)為顯示螢幕之彩
色液晶電視機。
數位視訊接受機。
有線電視系統用視訊伺服器。
數位式錄放影機。
彩色攝錄影機。
紅外線攝影機
星光攝影機。
數位電子照像機。
雷射唱盤：以自行製造機構體者為限。
迷你音碟機。
影音光碟機(VCD PLAYER)或數位多功能光碟機(DVD
PLAYER)。
視訊隨選系統。
自動對焦伸縮鏡頭照像機。
彩色數位相片印製系統。
關鍵零組件：
彩色影像管：以高解析度(0.28mm dot pitch如下)或
二十九吋以上或螢幕寬高比一六比九者為限。
彩色影像管用玻璃面板、玻璃斗部。
彩色影像管用電子槍：能自製各種柵極(grid)、底座
(stem)、陰極(cathode)、搜集環(getter)等零件至少
三種以上者。
彩色影像管用遮蔽罩用孔網。
音、影、光碟機機構體。
可寫式光碟片、可寫式磁光碟片、數位多功能唯讀光碟
片。
三‧五吋如下之硬碟機用磁碟片。
光學讀寫頭。
一一‧三吋以上超扭轉矩陣型液晶顯示器或模組 (以具
玻璃面板製程為限)。
薄膜電晶體液晶顯示器或模組(以具玻璃面板製程為限)
。
電激光平面顯示器(EL)。
五吋以上液晶顯示器用導光板或背光源組件(以具導光
板製造為限)。
液晶顯示器用導電玻璃、彩色濾光膜、偏光膜( 僅切割
者除外)。
自動對焦伸縮鏡頭。
非球面精密模造鏡片。
印刷電路板用電解銅箔(切割或上膠者除外)。
銅箔基層板(玻璃態轉化溫度Tg 170oC以上)。
電子級玻璃纖維絲(細度69Tex如下，並有抽絲設備者)
、電子級玻璃纖維布(基重110g/m2 如下)。
數位式電視機用調諧器。
偏向軛：以高解析度(0.28mm dot pitch如下)或高畫質
電視機影像管用者為限。
素箔蝕刻之電解電容器用電蝕鋁箔。
變壓器、振盪器、電阻、電感、電容、二極體等二種或
二個以上複合積體表面黏著元件。
表面黏著積層電感。
鈮鐵錋磁石：(BH)max 值在40MGOe以上。
螢光顯示器(VFD) 。
電漿顯示器(模組組裝者除外)。
音、影、光碟機主軸馬達。
四、半導體工業：
半導體材料：
晶棒及晶圓、磊晶圓(含再生晶圓)。
積體電路用引線架：沖壓為一六Ｏ腳以上；蝕刻為二Ｏ
八腳以上；球陣列矩陣基板(BGA)。
積體電路製程用光罩。
半導體裝置：
積體電路製造或封裝(含覆晶)或測試。
彩色、紅外線電荷耦合元件(ＣＣＤ)。
二ＯＯDPI以上之接觸式影像感測器。
太陽電池。
場發射平面顯示器(FED)。
電力電子元件：以 Thyristor,TRIAC, GTO,Power MOS FET,
頻率達 800MHz以上之FET, IGBT, SIT, SITH, MCT,電力用
BJT,高頻電力用電容器，高頻磁性元件用之鐵心等元件
為限。
發光二極體晶粒(切割、紅光在 If =20mA時封裝前亮度
小於40mcd者除外)。
雷射二極體晶粒製造或製造與封裝。
五、精密器械與自動化工業：
自動化生產系統：
彈性製造單元：具有刀流及物流之自動化加工設備，可
藉由電腦之控制進行無人化生產之加工系統。
彈性製造系統：結合兩台以上加工機械、自動搬運系統
及自動倉儲系統，並具有彈性加工能力及進行無人化生
產之加工系統。
其他自動化生產系統：由中央管制電腦連線之生產系統
，可監視及控制各單機之運轉者。
高速且非接觸式三次元掃描系統，其取像精度誤差小於
Ｏ‧ＯＯ五公釐者。
以ＣＮＣ或ＰＬＣ控制之精密工具機。
具有自動控制功能之自動化產業機械。
自動化物流及倉儲設備：以ＣＮＣ或ＰＬＣ控制，可自動
輸送及存取者為限。
自動調控溫度之熱處理設備。
能源監控系統。
供應輸配電網路使用之電力調度、配電自動化系統及其週
邊設備。
全自動操作之自動化包裝機械。
螺旋式、渦卷式、離心式空氣壓縮機。
鍋爐：每小時蒸發量達一ＯＯ噸以上者。
機器人：四軸以上，且由ＣＮＣ控制、運動軌跡可編輯並
能重現者。
精密機械零組件、自動化零組件：
供自動化機械用之空、油壓組件。
符合ＣＮＳ０級以上之精密軸承。
經熱處理或研磨之精密齒輪。
滾珠螺桿：精度誤差小於０．００五公釐／三００
公釐者。
線性滑軌：移動平行度誤差小於０．０一六公釐／
三００公釐者。
內藏式主軸：轉速達八０００轉／分鐘以上者。
具ＣＰＵ三十二位元以上電腦數值控制器。
沖壓或鑄鍛或橡塑膠用精密模具。
錶芯。
數位式變頻器。
可程式邏輯控制器。
分散式控制系統。
冷媒壓縮機(往復式者除外)。
伺服、步進、變頻、交換磁阻式馬達。
數位式交流伺服驅動系統。
八吋以上晶圓製程用石英器具。
精密微鑽頭：直徑0.3公釐如下者。
質流控制閥(MFC): 洩漏量10-10 atm.cc/sec如下。
乾式真空泵浦：真空度10-4 torr如下。
精密動力、傳動、制動系統：
汽車引擎：
噴射泵。
液化石油氣燃料系統。
防鎖煞車系統。
安全氣囊系統。
汽、機車引擎電子控制單元。
汽車動力轉向液壓泵。
汽車自動變速箱總成。
觸媒轉換器。
機車引擎：配合整車測試符合四期環保法規標準。
機車化油器：配合整車測試符合四期環保法規標準。
電動汽車。
電動機車。
電動自行車。
殘障用特製電動代步車：符合美國FDA醫療用品規範或
歐盟CE產品標準。
電動汽車、機車及自行車重要零組件：
馬達：輸出功率須達三瓩以上且功率密度須高於Ｏ．三
瓩／公斤。
能量密度達三五瓦特小時／公斤(三小時放電率)以上
之鉛酸電池。
控制系統。
複合動力汽車：油耗效率在FTP75模式下需達28km/l以上
，CO2排放標準在FTP75模式下需達125g/km如下。
電動車路邊充電設備。
電聯車。
軌道車輛重要次系統與零組件：
車輛機械系統。
轉向架總成。
動力及電力控制設備。
行車安全控制設備。
場站營運設備。
自行車變速器：
飛輪：上鏈機率90%以上，下鏈機率60%以上，齒片
偏擺，0.2mm以內。
後變速器：斜平行四連桿式，彈簧回復力之减少率須
在30%以內，疲勞壽命：往復二萬次不破壞。
前變速器：機構晃動量(彈簧清除後)：尾端晃動量5mm
以內(作用力10kgf)， 疲勞壽命：往復五千次不破壞，
作動力變化率小於30%，撥鏈力量：全行程4.5kgf以上
。
曲柄與大齒盤總成：齒片偏擺：0.4mm以內。
自行車內變速器：四速以上、傳動效率91%以上、重
量(含齒片、不含轂式或倒踩煞車)1.5kg如下、速比變
化範圍(以內變速器單體評估)240%以上及變速操作力
在7kgf如下。
精密檢測設備及零組件：
電子量測儀器（不含測試頻率在1MHz 如下之電感
電容阻抗測試器顯示有效位數低於五位半之多用電
錶非合成信號函數波型產生器）。
通訊量測儀器。
光電檢測儀器。
自動化測試儀器。
精密量測儀器（不含分度低於萬分之一旳電子秤）
。
精密檢測零組件。
汽車導航設備。
發電設備：
渦輪發電機組及其附屬設備與零組件。
水輪發電機組及其附屬設備與零組件。
風力發電機組及其附屬設備與零組件。
太陽能發電系統及其附屬設備與零組件。
電廠控制系統：使用可程式控制系統或分散式控制系統
者。
輸電設備：
六九KV以上之電力電纜。
六九KV以上之電纜接頭。
複合光纖電纜。
礙子：22KV以上或11KV以上複合材質者。
變電設備：
一六一KV級以上電力變壓器。
瓦斯絕緣變壓器。
瓦斯絕緣電力電容器。
瓦斯絕緣開關設備。
絕緣套管。
交換式直流供電設備：工作頻率在40KHz以上，單機三
相效率在百分之九十以上、單相效率在百分八十五以
上，並具有監控單元及界面者為限。
配電設備：
非晶質鐵心變壓器。
配電級瓦斯絕緣變壓器。
瓦斯絕緣開關及斷路器。
二二KV級電纜接頭。
電子式電價錶。
電子式電磁開關、電磁接觸器。
電子式無熔線開關、漏電斷路器。
真空斷路器VCB(3.3KV以上)。
玻纖纏繞強化乾式變壓器(24KV以上)。
模鑄式匯流排。
節約能源設備：
省電燈管、燈泡：以球形日光燈、ＰＬ燈及ＢＢ燈為限
。
電子式安定器。
吸取式空調設備。
省能源、智慧型電器設備：以Inverter, Fuzzy或Neural方式
控制或其他經由經濟部能源委員會認定具有百分之十五
以上省能效益之設備者為限。
陶磁變壓器、陶瓷晶片放電管。
同位素生產及民生應用設備：以向行政院原子能委員會申
請認定並經經濟部工業局核發證明者為限。
光纖照明系統。
六、航太工業：
飛機。
機體結構及其零組件。
發動機及其零組件。
航空電子設備。
航空液壓設備。
航空電氣設備。
專用維修及製造設備。
地面導航通訊裝備。
衛星本體及其相關設備。
飛機內裝產品及設備：以通過國際重要航空認證機構認證者
為限。
飛機維修與改裝：以通過國際重要航空認證機構認證者為限
。
飛航及航管訓練設備：
飛航模擬機。
航電訓練設備模擬機。
七、高級材料工業：
特殊合金鋼：以具備精煉設備如AOD、VOD、ESR、LF等之
一者為限或以具備全自動軋製設備或具備自動控溫熱處理設
備或異型棒材精密冷抽加工設備者為限。
工具鋼：
合金工具鋼。
高速工具鋼。
構造用合金鋼。
特殊用途鋼：
彈簧鋼。
軸承鋼。
不鏽鋼(材質304、304L、316、316L除外，惟厚度0.15mm
如下鋼捲或直徑0.05mm如下細線仍准予適用。)
耐熱鋼。
快削鋼。
高張力鋼。
鋼琴線材。
高錳鋼。
電磁鋼片：具備軋製設備且產品鐵損值達五瓦特／公斤以
下者。
非晶質磁性材料及鐵心。
超合金：以具備精煉設備如VIM、VAR等一者為限或具備
全自動軋製或鍛製設備或粉末製造設備為限。
鈦合金。
鎳基合金。
鈷基合金。
儲氫合金。
鎂合金：
鎂合金錠、粒：具備精煉設備或粉粒製造設備者。
鎂合金件：產製鎂合金零組件。
鋁合金：
鋁合金板片：具備熱軋及冷軋設備者或產製國防、航太
及運輸工具用之合金系列之板片捲者。
鋁箔。
銅合金：
銅合金板片：以具備熱軋及冷軋設備為限；材質以燐青
銅或燐鐵黃銅或燐鐵青銅或銅鎳合金為限。
銅箔：以具備熱軋及冷軋設備；材質以紫銅或燐銅或青
銅為限。
冷氣機使用之螺紋銅管。
鑄造品：
球狀石墨鑄鐵：具備機械化造模設備或沃斯回火處理設
備者。
耐磨鑄鋼：具備機械化造模設備者。
高性能塑橡膠：以由單體一貫聚合者為限。
低吸濕性聚醯胺塑膠(Polyamide)(吸水率小於1.0%)。
聚碳酸酯(PC)。
變性聚氧化二甲苯(M-PPO)。
聚硫化二甲苯(PPS)。
液晶高分子(LCP)。
聚醯亞胺(PI)。
熱可塑性氟素樹脂(PVDF、PTFE、PFA等)。
芳香族聚酯(PAR)。
對位聚苯乙烯(sPS)。
聚 二甲酸二乙酯(PEN)。
超高分子量聚乙烯(分子量1X106以上)。
新世代聚烯烴塑膠
Metallocene Based Polyolefins:
新世代聚乙烯mPE。
新世代聚丙烯mPP。
新世代環聚烯mCOC。
高性能橡膠
矽橡膠。
乙烯∣丙烯∣共軛二烯橡膠(mEPDM)。
高級纖維材料工業：
超細纖維：單一成分紡絲聚酯纖維單纖細度小於或等於
0.3丹尼，單一成分紡絲非聚酯纖維單纖細度小於或等於
1.0丹尼，多成分複合紡絲單纖細度小於或等於0.01丹尼
，並裝置有抽絲設備者。
高強力纖維：纖維強度大於10 g/d，並裝置有抽絲設備
者。
耐燃纖維：LOI值大於三十之有機纖維，並裝置有抽絲
設備者。
彈性纖維：彈性伸長五倍以上，並裝置有抽絲設備者。
透濕防水布：透濕度5000 g/m2/天，或耐水度達5000公釐
／水柱。
多功能高層次不織布：且有紡粘製程（纖維細度10 micron
如下）、熔噴製程（纖維細度1 micron 如下，且
其產品具電池隔離膜功能者）及熱粘製程者。
新溶媒纖維素纖維：溶劑型新溶媒纖維素纖維且強度為
4 g/d以上者，並裝置有抽絲設備者。
抗靜電纖維：電阻10-3歐姆~10-8歐姆/cm2，並裝置有抽
絲設備者。
環保纖維：為生物可分解之合成纖維，並裝置聚合與抽
絲設備者。
厚度一‧一公釐(含)如下之微薄玻璃板。
核燃料製造：以向行政院原子能委員會申請認定並經經濟
部工業局核發證明者為限。
壓水式反應器核燃料。
沸水式反應器核燃料。
八、特用化學品與製藥工業：
特用化學品：
氟碳化物類：
二氟甲烷。
胺基酸類
苯丙胺酸(Phenylanaline)。
色胺酸(Tryptophan)。
脯胺酸(L-Proline)。
固定化酵素或細胞。
乙醇胺。
高分子類：
水性聚氨基甲酸乙酯(PU)樹脂。
水性環氧樹脂。
氟素及矽系樹脂。
助劑及添加劑：
食品及醫藥用：
六甲基二矽胺（Hexamethyl-disilazine）等矽烷化劑。
疫苗之佐劑。
核甘酸。
工業用：
紡絲油劑。
PVC用丙烯酸系塑膠改質劑。
有機磷系耐燃劑（以原料一貫合成者為限）。
金屬元素及其化合物：以金屬為原料一貫生產者為
限。
ａ鋰：以具備冶煉設備可完毕初生鋰者為限。
ｂ鋰電池用鋰電解質。
ｃ鹼金屬烷基化合物及烷基氧化物、氯化鋰、四氯
化鋰鋁。
ｄ烷基或芳香烴基鎂鹵化物。
ｅ銫鹽。
ｆ鋯或鈦金屬粉：以還原法由氧化鋯或氧化鈦製得
，其平均顆粒小於十微米(10 microns)。
ｇ鋇或鋇鋁合金：以融溶法製成，其純度達九八．
九％以上者。
1,3︱丙烷磺酸內酯及其衍生物：以原料一貫合成生
產者為限。
二甲基二丙烯基氯化銨及其衍生物：以原料一貫合
成生產者為限。
光起始劑：
ａ異丙基塞吨酮(Isopropyl Thioxanthone)。
ｂ（α︱取代烷基）苯基酮（α︱substituted alkyl）
phenylketone等系列產品。
電子用化學品：
矽晶圓及積體電路用高純度洗淨液、氣體及蝕刻劑：
各金屬離子含量在5ppb如下且微粒子大於0.5um者低於
或等於30顆粒如下者為限。
薄膜電晶體型液晶顯示器（TFT-LCD）用高純度洗淨
液、蝕刻劑及剝離劑：各金屬離子含量在1ppm如下者
為限。
積體電路及光碟片用高純度剝離劑：各金屬離子含量
在100ppb如下且微粒子大於0.5um者低於或等於30顆粒
如下者為限。
印刷電路板用黑化處理劑。
有機電激發光顯示器用有機發光二極體(OLED)發光材
料，電子、電洞傳輸材料、介電材料。
光阻劑：(符合下列之一條件者)
以Ｘ射線、電子束（E-beam）或紫外線波長四三六
nm如下照射或線寬3mil如下者為限。
以電著方式塗佈者為限。
液晶顯示器用彩色光阻劑：以顏料分散型為限。
研磨液及研磨墊：晶圓拋光用或積體電路中氧化層、
金屬膜、低介電層研磨用為限。
積體電路用封裝材料：以低應力型、低介電值(dk<3.5)
或薄型為限。
積體電路用顯影劑：
濃度未滿３％(ｗ／ｗ)者，各金屬離子在１ppb以
下。
濃度在３％(含)(ｗ／ｗ)以上者各金屬離子需在
5ppb如下。
增層式(Build up)印刷電路板介電絕緣基材。
積體電路用導電接著劑。
光碟記錄層用染料或光學化克制劑(或安定劑)。
可充電式鋰電池或鎳氫電池用正負極材料。
電磁波隔絕防護層（Electro Magnetic Interference Shield）
：採選擇性無電解金屬吸附法，使用幾丁聚醣或其他
非金屬吸附介質之聚合膜為限。
晶片尺寸構裝(CSP)用高分子三層式薄膜基材。(以PI
或LCP膜為主、應用球距在0.5mm如下者)。
六方氮化硼、立方氮化硼、聚晶氮化硼。
顏料中間體：
5-(2'-羥基-3'-奈氨基)
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