GB∕T 3836.9-2021 爆炸性环境 第9部分：由浇封型“m”保护的设备.pdf

ICS 29.260.20 CCS K 35 中华人民共和国国家标准GB/T 3836.9-2021 代替GB3836.9-2014,GB 12476.6-2010 爆炸性环境第9部分:由浇封型m保护的设备Explosive atmospheres-Part 9: Equipment protection by encapsulation m (IEC 60079-18 : 20 14, Explosive atmospheres-Part 18:Equipment protection by encapsulation m ,MOD) 2021-10-11发布国家市场监督管理总局毕+国家标准化管理委员会也叩2022-05-01实施G/T 3836.9-2021 目次前言皿引言. VI 1 范围2 规范性引用文件-3 术语和定义4 通则-5 对复合物的要求6 温度47 结构要求-8 型式试验M9 例行检查和试验四川标志m附录A(资料性)m型设备用复合物的基本要求n附录B(资料性)试样分配n附录c(规范性)电路与环境之间的介电强度试验23参考文献.24I G/ T 3836.9-2021 目。吕本文件按照GB/T1. 1-2020标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则的规定起草。本文件是GB/T3836爆炸性环境的第9部分。GB/T3836已经发布了以下部分:第1部分:设备通用要求;一一第2部分:由隔爆外壳d保护的设备;第3部分:由增安型e保护的设备;一一第4部分:由本质安全型i保护的设备;第5部分:由正压外壳p保护的设备;一一第6部分:由液浸型。保护的设备;第7部分:由充砂型飞保护的设备;一一第8部分:由n型保护的设备;第9部分:由浇封型m保护的设备;一一第11部分:气体和蒸气物质特性分类试验方法和数据;第12部分:可燃性粉尘物质特性试验方法;一一第13部分:设备的修理、检修、修复和改造;第14部分:场所分类爆炸性气体环境;一一第15部分:电气装置的设计、选型和安装;一一第16部分:电气装置的检查与维护;第17部分:由正压房间p和人工通风房间v保护的设备;一一第18部分:本质安全电气系统;第20部分:设备保护级别CEPL)为Ga级的设备;第21部分:设备生产质量体系的应用;第22部分:光辐射设备和传输系统的保护措施;一一第23部分:用于瓦斯和/或煤尘环境的I类EPLMa级设备;第24部分:由特殊型飞保护的设备;一一第25部分:可燃性工艺流体与电气系统之间的工艺密封要求;第26部分:静电危害指南;一一第27部分:静电危害试验;第28部分:爆炸性环境用非电气设备基本方法和要求;一一第29部分:爆炸性环境用非电气设备结构安全型c、控制点燃源型b、液浸型飞第30部分:地下矿井爆炸性环境用设备和元件;一一第31部分:由防粉尘点燃外壳t保护的设备;第32部分:电子控制火花时限本质安全系统;一一第33部分:严酷工作条件用设备;第34部分:成套设备;一一第35部分:爆炸性粉尘环境场所分类。本文件代替GB3836.9-2014爆炸性环境第9部分:由浇封型m保护的设备和GB12476.6 2010可燃性粉尘环境用电气设备第6部分:浇封保护型mD吟，本文件以GB3836.9-2014为主，整合囚G/T 3836.9-2021 了GB12476.6-2010的主要内容，与GB3836.9-2014相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下:增加了mb保护等级的附加要求(见4.2); 增加了技术说明中导热系数要求(见5.2); 一一增加了确定故障中可靠元件和隔离元件的选项(见7.2) ; 一一更改了复合物厚度的尺寸图(见7.4.1，2014年版的7.4.1); 增加了钢性贯穿连接的多层印制电路板符合的标准选项(见7.4.3.1); 一一更改并增加了电池的附加要求(见7.8.3，2014年版的7.8.3); 一一增加了ma保护等级的2个保护装置的要求(见7.9.2); 增加了mb保护等级的2个热保护装置的要求(见7.9.3); 一一删除了带有开关触头的可复位热保护装置兰分之二额定电压的限制(见2014年版的7.9.3); 一一增加了Da保护等级最高表面温度测定要求(见8.2.2); 更改了耐热试验的参考工作温度(见8.2.3.1，2014年版的8.2.3.1); 增加了介电强度型式试验的可选项(见8.2.4.1);一一增加了mb级设备压力试验的替代方法(见8.2.6); 增加了内置保护装置的密封试验样品数量要求和减少样品的方法(见8.2.8); 增加了介电强度例行试验的不同情况(见9.2); 一一增加了电路与环境之间的介电强度试验要求(见附录。本文件使用重新起草法修改采用IEC60079-18 : 2014爆炸性环境第18部分:由浇封型m保护的设备。N 本文件与IEC60079-18 : 2014的技术性差异及其原因如下:一一关于规范性引用文件，本文件做了具有技术性差异的调整，以适应我国的技术条件，调整的情况集中反映在第2章规范性引用文件中，具体调整如下: 用等同采用国际标准的GB/T1408.1代替了IEC60243-1(见5.2); 用修改采用国际标准的GB/T3836.1代替了IEC60079-0C见第1章); 用修改采用国际标准的GB/T3836.3代替了IEC60079-7 C见7.2.2); 用修改采用国际标准的GB/T3836.4代替了IEC60079-11(见7.2.2); 用修改采用国际标准的GB/T3836.8代替了IEC60079-15C见7.5.2); 用修改采用国际标准的GB3836.20代替了IEC60079-26 C见7.6.2); 用修改采用国际标准的GB/T3836.31代替了IEC60079-31(见7.6.2); 用等同采用国际标准的GB/T7153代替了IEC60738-1(见7.9.3); 用修改采用国际标准的GB/T9816.1代替了IEC60691(见7.8.5); 用等同采用国际标准的GB/T14536.10代替了IEC60730-2-9 C见7.9.3); 用等同采用国际标准的GB/T17045代替了IEC61140C见7.2.3); 用修改采用国际标准的GB/T19212.1代替了IEC61558-1(见7.2.3); 用等同采用国际标准的GB/T19212.7代替了IEC61558-2-6C见7.2.3); 用GB/T9364C所有部分)代替IEC60127C所有部分)C见7.8.日，两项标准各部分之间的一致性程度如下: GB/ T 9364.1-2015 小型熔断器第1部分:小型熔断器定义和小型熔断体通用要求CIEC 60127-1 : 2006, MOD) ; GB/ T 9364.2-2018 小型熔断器第2部分:管状熔断体CIEC60127-2 : 2014, MOD) ; GB/ T 9364.3-2018 小型熔断器第3部分:超小型熔断体CIEC60127-3: 2015, MOD) ; GB/ T 9364.4-2016 小型熔断器第4部分:通用模件熔断体CUMF)穿孔式和表G/T 3836.9-2021 面贴装式CIEC60127-4: 2012, MOD) ; GB/ T 9364.5-2011 小型熔断器第5部分:小型熔断体质量评定导则CIEC60127-5: 1988, IDT); GB/ T 9364.6-2001 小型熔断器第6部分:小型管状熔断体的熔断器座CIEC60127-6: 1994, IDT); GB/ T 9364.7-2016 小型熔断器第7部分:特殊应用的小型熔断体CIEC60127-7: 2013,MOD) ; GB/ T 9364.10-2013 小型熔断器第10部分:用户指南(IEC60127-10: 2001 , MOD)。一一删除了第10章标志中的e)项，因为该要求已包含在GB/T3836.1-2021中。本文件做了下列编辑性改动:为与现有标准系列一致，将本文件名称修改为爆炸性环境第9部分:由浇封型m保护的设备以一一表1中的脚注与注合并;纳入了IEC60079-18: 2014/ AMD1 : 2017的修正内容和IEC60079-18: 2014/COR1: 2018的技术勘误内容，所涉及的条款的外侧页边空白位置用垂直双线(11 )进行了标示;一一修改了参考文献。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国电器工业协会提出。本文件由全国防爆电气设备标准化技术委员会(SAC/TC9)归口。本文件起草单位:南阳防爆电气研究所有限公司、煤科集团沈阳研究院有限公司、上海仪器仪表自控系统检验测试所有限公司、中煤科工集团重庆研究院有限公司、卧龙电气南阳防爆集团股份有限公司、新黎明科技股份有限公司、华荣科技股份有限公司、飞策防爆电器股份有限公司、创正电气股份有限公司、南阳中天防爆电气股份有限公司。本文件主要起草人:王军、李岳、张刚、鞠哲、白照吴、金兆辉、柳玉磊、郑振晓、周京、徐跃弟、蒋伟新、孙景富。本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为:GB 3836.9，1990年首次发布，2006年第一次修订，2014年第二次修订;GB 12476.6，2010年首次发布。V G/ T 3836.9-2021 引GB/ T 3836爆炸性环境旨在确立爆炸性环境用设备及其应用相关方面的基本技术要求，涵盖了爆炸性环境用设备的设计、制造、检验、选型、安装、检查、维护、修理以及场所分类等各方面，采用分部分标准的形式，包括但不限于以下部分:第1部分:设备通用要求;一一第2部分:由隔爆外壳d保护的设备;第3部分:由增安型e保护的设备;一一第4部分:由本质安全型i保护的设备;第5部分:由正压外壳p保护的设备;一一第6部分:由液浸型。保护的设备;第7部分:由充砂型飞保护的设备;一一第8部分:由n型保护的设备;第9部分:由浇封型m保护的设备;一一第11部分:气体和蒸气物质特性分类试验方法和数据;第12部分:可燃性粉尘物质特性试验方法;一一第13部分:设备的修理、检修、修复和改造;第14部分:场所分类爆炸性气体环境;一一第15部分:电气装置的设计、选型和安装;一一第16部分:电气装置的检查与维护;第17部分:由正压房间p和人工通风房间v保护的设备;一一第18部分:本质安全电气系统;第20部分:设备保护级别CEPL)为Ga级的设备;第21部分:设备生产质量体系的应用;第22部分:光辐射设备和传输系统的保护措施;一一第23部分:用于瓦斯和/或煤尘环境的I类EPLMa级设备;第24部分:由特殊型s保护的设备;一一第25部分:可燃性工艺流体与电气系统之间的工艺密封要求;第26部分:静电危害指南;一一第27部分:静电危害试验;第28部分:爆炸性环境用非电气设备基本方法和要求;一一第29部分:爆炸性环境用非电气设备结构安全型c、控制点燃源型b、液浸型飞第30部分:地下矿井爆炸性环境用设备和元件;一一第31部分:由防粉尘点燃外壳t保护的设备;第32部分:电子控制火花时限本质安全系统;一一第33部分:严酷工作条件用设备;第34部分:成套设备;一一第35部分:爆炸性粉尘环境场所分类。浇封型m是一种重要的防爆型式，在该技术的标准化方面，我国于1990年参考IEC文件制定了关于爆炸性气体环境用浇封型的GB3836.9-1990，随后于2006年和2014年采用IEC60079-18两次VI G/T 3836.9-2021 进行修订;并于2010年采用IEC61241-18制定了关于可燃性粉尘环境用浇封型的GB12476.6-2010。上述标准发布实施以来，浇封型防爆技术有了一定的新发展。在国际标准方面，相应标准现行版本为IEC 60079-18:2014，其主要技术内容也能适用于我国的情况。为适应防爆技术和产业发展，并与国际标准发展相一致，需要对GB3836.9进行修订，并将GB12476.6整合进来。本次修订在采用IEC60079-18 : 2014爆炸性环境第18部分:由浇封型m保护的设备主要技术内容的基础上，进行了适当的修改以适应我国的具体情况。本文件作为专用防爆型式部分，是对GB/ T 3836.1通用要求的补充和修改。1世G/T 3836.9-2021 爆炸性环境第9部分:由浇封型m保护的设备1 范围本文件规定了爆炸性气体环境或爆炸性粉尘环境用由浇封型m保护的电气设备、电气设备部件及Ex元件的结构、试验和标志的专用要求。本文件适用于额定电压不超过11kV的浇封型电气设备、电气设备的浇封部件及浇封Ex元件(以下统称m设备)。在爆炸性气体和可燃性粉尘可能同时出现的环境中使用的电气设备，宜要求附加保护措施。本文件不适用于不需要大气中的氧气就会燃烧的火炸药粉尘，也不适用于自燃物质。本文件不考虑粉尘中释放的可燃性气体或有毒气体形成的危险。本文件是对GB/T3836.1通用要求的补充和修改。当本文件的要求与GB/T3836.1的要求有冲突时，本文件的要求优先。2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/ T 1408.1 绝缘材料电气强度试验方法第1部分:工频下试验CGB/T1408.1-2016, IEC 60243-1: 2013, IDT) GB/ T 3836.1 爆炸性环境第1部分:设备通用要求CGB/ T 3836. 1- 2021, IEC 60079-0 : 2017, MOD) GB/ T 3836. 3 爆炸性环境第3部分:由增安型e保护的设备CGB/ T 3836. 3-2021, IEC 60079-7: 2015, MOD) GB/ T 3836.4 爆炸性环境第4部分:由本质安全型i保护的设备CGB/ T 3836.4-2021, IEC 60079-11: 2011, MOD) GB/ T 3836.8 爆炸性环境第8部分:由丑型保护的设备CGB/ T 3836.8-2021, IEC 60079-15: 2017,MOD) GB 3836.20 爆炸性环境第20部分:设备保护级别CEPL)为Ga级的设备CGB3836.20-2010, IEC 60079-26: 2006, MOD) GB/ T 3836.31 爆炸性环境第31部分:由防粉尘点燃外壳t保护的设备CGB/T3836.31-2021, IEC 60079-31:2013,MOD) GB/ T 7153 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器第1部分:总规范CGB/ T 7153-2002, IEC 60738-1: 1998, IDT) GB/ T 9364C所有部分)小型熔断器IEC60127 C所有部分)JGB/ T 9816.1 热熔断体第1部分:要求和应用导则CGB/ T 9816.1-2013, IEC 60691 : 2002, MOD) GB/ T 14536.10 家用和类似用途电自动控制器温度敏感控制器的特殊要求CGB/ T 14536.10一G/T 3836.9-2021 2008 ,IEC 60730-2-9-2004 , IDT) GB/ T 17045 电击防护装置和设备的通用部分CGB/T17045-2020 ,IEC 61140:2016,IDT) GB/ T 19212.1 变压器、电抗器、电源装置及其组合的安全第1部分:通用要求和试验CGB/ T 19212.1-2016 ,IEC 61558-1:2009,MOD) GB/ T 19212.7 电源电压为1100 V及以下的变压器、电抗器、电源装置和类似产品的安全第7部分:安全隔离变压器和内装安全隔离变压器的电源装置的特殊要求和试验CGB/ T 19212.7-2012 , IEC 61558-2-6: 2009, IDT) IEC 62326-4-1 印制电路板第4部分:层问连接的刚性多层印制电路板分规范第1节:性能详细规范性能级别A、B和CC Printed boards-Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections-Sectional specification-Section 1: Capability detail specification Performance levels A, B and C) ANSI/UL 248C所有部分)低压熔断器CStandardfor low-voltage fuses) ANSI/UL 746B聚合材料长期性能评价CStandard for polymeric materials-Long term prop erty evaluations) ANSI/UL 796 印制线路板CPrinted-Wiring Boards) IPC-A-600 印制板可接受性CAcceptability of Printed Boards) IPC-6012 刚性印制板品资格和性能规范CQualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards) 3 术语和定义GB/ T 3836.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。注:适用于爆炸性环境的其他术语和定义见GB/T2900.35。3.1 浇封型mencapsulation m 一种防爆型式，将可能产生点燃爆炸性混合物的火花或发热的部件完全封人复合物或有粘结的非金属外壳中，使其在运行或安装条件下不能点燃粉尘层或爆炸性环境。3.2 复合物的温度范围temperature range of the compound 无论是运行或贮藏，复合物的性能都能符合本文件要求的温度范围。3.3 自由表面free surface 暴露于爆炸性环境和/或粉尘层的复合物表面。3.4 开关触头switching contact 用来接通和断开电路的机械触头。3.5 粘结adhesion 具有防潮、气密和尘密作用的复合物与壁表面之间的永久粘合。3.6 计数故障countable fault 符合本文件结构要求的电气设备的部件上出现的故障。2 G/T 3836.9-2021 3.7 可靠隔离infallible separation 符合本文件规定的导电部件之间的被认为不会发生短路的隔离。3.8 固体绝缘solid insulation 模压、模铸，但不是浇铸的绝缘材料。注:由2层或多层电气绝缘材料制成的绝缘体，它们可靠地连接到一起，可视为固体。4 通则4.1 保护等级设备保护级别CEPL) 浇封型m电气设备应是:a) ma保护等级CEPLMa、Ga，Da);或b) mb保护等级CEPLMb、Gb、Db);或c) mc保护等级CEPLGc、Dc)。本文件的要求适用于m型的所有保护级别CEPL)，另有说明时除外。4.2 ma和mb保护等级的附加要求仅当元件在本文件规定的任何故障情况下不会对浇封造成机械的或热的损坏，才可不采取附加保护。或者，当内部元件的故障导致温度升高可能使浇封m失效时，应符合7.9的要求。4.3 ma保护等级的附加要求在电路中任何一处的工作电压不应超过1kV。4.4 额定电压和预期短路电流应确定额定电压和预期短路电流，以确保在相关的mamb或mc保护等级下不超过极限温度。5 对复合物的要求5.1 通则文件应规定所使用的复合物和浇封的工艺方法，包括预防形成孔隙的措施。至少应提供保证浇封m性能的复合物的特性。注:正确选择复合物考虑了运行过程中和出现允许故障时元件的膨胀。对复合物的基本要求见附录A。5.2 技术说明技术说明应包括:a) 复合物制造商的名称和地址;b) 准确完整的复合物资料，如果包括填充剂和其他添加剂，其百分比、混合物比例及型号;c) 如果适用，复合物的任何表面处理，例如涂清漆;3 G/T 3836.9-2021 d) 如果适用，为了获得复合物与元件的正确粘结，对于元件预处理的任何要求，例如清洁、酸洗;e) 如果可行，在设备根据8.2.2a)测定的最高温度下，符合GB/T1408.1的绝缘介电强度。如果不可行，5.3.2的要求适用;f) 复合物的温度范围包括最大和最小连续运行温度CCOT);g) 对于复合物是外壳的一部分的m型设备，符合GB/T3836.1规定的温度指数TI值。作为TI值的替代，相对热指数CRTI-机械)可按照ANSI/UL746B确定;h) 在颜色变化会影响复合物性能的情况下，用作试验样品的复合物的颜色;i) 如果采用6.2.2规定的替代试验方法，也包括导热系数。注:验证符合制造商复合物规范不是本文件的要求。5.3 复合物的性能5.3.1 吸水性复合物应按照8.1.1进行试验。如果不进行此试验，应按照GB/T3836.1的标志要求在设备防爆合格证编号后增加后缀X，并且在防爆合格证列出的特殊使用条件中应详细说明必要的预防措施。5.3.2 绝缘介电强度如果不能从材料制造商获得在8.2.2a)规定的设备最高工作温度下，依据GB/T1408.1试验的复合物绝缘介电强度，则应按8.1.2进行试验。注:验证符合制造商复合物规范不是本文件的要求。6 温度6.1 通则按照GB/T3836.1确定的复合物工作温度，不应超过复合物连续运行温度CCOT)的最高值。应按照GB/T3836.1确定在正常运行期间和在7.2.1规定的故障条件下的最高表面温度。m型设备应采取保护措施，防止在规定的故障条件下，对m设备的浇封产生不利影响。6.2 极限温度测定6.2.1 最高表面温度应根据4.4规定的供电条件，采用8.2.2规定的试验方法，测定最高表面温度。注:该温度用于确定爆炸性气体环境的温度组别，或者爆炸性粉尘环境用设备的最高表面温度CC)。6.2.2 复合物的温度应确定最热的元件。应按照8.2.2规定的用于正常工作的试验方法，确定靠近最热元件的复合物的最高温度。或者，如果复合物的导热系数大于空气的导热系数，可以通过计算，或者参考制造商参数，或者在元件浇封之前通过实际试验，确定最热元件的温度。注:空气的导热系数通常确定为0.25W/Cm. K)C标准条件)。6.3 温度极限在设备可能出现7.2.1规定的故障，或者，例如由于7.2.1的不利输入电压或不利负载有可能引起温度上升的情况，确定极限温度时需要考虑这些因素。4 G/T 3836.9-2021 为了安全，需要用保护装置限定温度时，应按7.9的规定在设备外部或直接集成在设备内部设置电气或热保护装置。7 结构要求7.1 通则如果复合物是外壳的一部分，应符合GB/T3836.1对非金属外壳和外壳的非金属部件的要求。如果复合物表面完全或部分被外壳包围，并且外壳是保护措施的一部分，那么外壳或外壳的部件应符合GB/T3836.1对外壳的要求。为了满足本文件的要求，在安装时可能要求用户提供附加保护措施满足本文件的要求，例如可能要采取附加机械保护措施，防止对设备造成直接冲击。对于这种情况，应按照GB/T3836.1的标志要求在设备防爆合格证编号后增加后缀X，并且在防爆合格证列出的特殊使用条件中应详细说明必要的预防措施。应采取适当措施，以适应元件在正常运行和出现7.2所述的故障时产生的膨胀现象。7.27.9中，对复合物是否粘结在外壳上有不同要求。进行粘结的目的是阻止爆炸性气体、潮气和粉尘进入界面(例如:外壳与复合物的界面、复合物与未完全埋人复合物的元件，如印制电路板和接线端子等的界面)。如果要求粘结是为了保持防爆型式，则应在完成所有规定试验之后仍能保持粘结。宜根据复合物的用途，选择各种具体应用的复合物。通常，对规定应用的复合物进行一次试验不能满足浇封m所有的应用。注:粘结试验正在考虑中。7.2 故障的确定7.2.1 故障检查当按照GB/T3836.1试验时，在以下情况下，浇封型m也不能失效:a) 最不利的输出负载;b) 两个内部计数故障(对于ma保护等级)和一个内部计数故障(对于mb保护等级)，并考虑7.2.2、7.2.3和7.2.4的要求。对于mc保护等级，不考虑故障。注:故障的例子:任何部件短路;任何部件失效;印制电路出故障，但不包括印制线路断开。一些部件的故障会导致不稳定的情况，例如在高电阻和低电阻之间发生的变化。在这些情况下需要考虑最不利的条件。如果一个故障导致出现一个或多个后续故障，例如，由于元件过载，则初始故障和后续故障应认为是一个故障。7.2.2 可靠元件对于ma和mb保护等级，如果按本文件的要求进行浇封，能够适应工作温度，并且不会在超过制造商规定的额定电压、额定电流或额定功率兰分之二的条件下运行，则应认为下列部件不会产生故障:一一电阻器;螺旋形单层绕组线圈;一一塑料筒电容器;纸质电容器;5 G/T 3836.9-2021 陶瓷电容器;一一半导体器件;按照7.9用作保护装置的半导体装置;按照7.9用作保护装置电阻器，如果它们符合GB/T3836.4的ia或ib保护等级的限流电阻的要求。对于ma和mb保护等级，符合GB/T3836.3要求的，包括导线直径小于0.25mm的绕组，如果按照本文件的要求进行浇封，则应认为不会产生故障。7.2.3 隔离元件下列元件用于隔离不同回路，应认为是提供隔离，并视为不会产生隔离失效:电隔离元件(光搞合器和继电器) 如果额定绝缘电压符合2U十1000 VC有效值，误差0%5%)或者1500 VC有效值)，取两者之中较大值CU为两回路额定电压有效值之和);或 对于隔离两端超过60V的额定绝缘电压(两回路额定电压有效值之和)，按照GB/T17045 在电路间提供双重绝缘或增强绝缘的光相合器和继电器;或 符合GB/T3836.4的ia或ib保护等级。一一变压器 符合GB/T19212.7;或 按照GB/T19212.1在电路间提供双重绝缘或加强绝缘;或 符合GB/T3836.4的ia或ib保护等级。注1:按制造商关于隔离的规范来验证符合上述标准不是本文件的要求。注2:按产品标准提供双重绝缘或加强绝缘的电隔离元件，被认为符合GB/T17045的要求，如符合IEC60747-5-5 的光搞合器。7.2.4 可靠隔离间距7.2.4.1 通则如果下述情况裸露带电部件之间的距离符合7.2.4.2要求，并且如果7.2.4.3适用，则不必考虑发生7.2.1规定的电压击穿故障的可能性:相同回路之间;或回路和接地金属零件之间;或一一两个独立回路之间(工作电压之和应作为表1的电压;如果一个工作电压小于另一个工作电压的20%，则此电压可以忽略)。7.2.4.2 通过复合物的间距如果浇封之前复合物内的问距是固定的或采用机械固定，并且间距符合表1规定的值，则对于ma保护等级和mb保护等级，应认为通过复合物的问距可靠，能防止短路。注:当给定特定最小厚度的适当粘结的非金属外壳按照表4和图1中的符号C允许复合物厚度为O时，关联载流部件的隔离距离仍被认为对短路是可靠的。mc保护等级规定的最小间距之间的距离以及ma保护等级和mb保护等级规定的可靠距离之间的距离被视为不可靠，应评定为一个计数故障。对于mc保护等级，小于规定的距离会降低浇封型m的防爆性能，可视为短路。对于mc保护等级，表1的值是结构要求，可在浇封之前通过机械固定达到要求。6 G/T 3836.9-2021 表1通过复合物的间距电压U最小间距(交流有效值或直流)a口1mV 口1日 mb 口1C 三三320.5 0.5 0.2 王三630.5 0.5 0.3 三三4001 1 0.6 三三5001.5 1.5 0.8 三三 6302 2 0.9 运1000 2.5 2.5 1.7 三三1600 4 4 三三3200 7 7 三二6300 12 12 10 000 20 20 a所示电压来自GB/T16935.1，并且是根据GB/T16935.1交流系统标称电压表规 定的电源电压的合理处理。在确定要求的距离时，工作电压可高于表中电压乘以1.1的系数。1.1的系数表示，在一个电路的多个地方，工作电压等于额定电压，只有一些常用的额定电压可以采用1.1的系数。7.2.4.3 通过固体绝缘的间距与m防爆型式有关的固体绝缘的距离，应至少是0.1mm并 且应满足8.2.4的绝缘介电强度试验。7.3 浇封中的净空间7.3.1 III类m型设备净空间总和不受限制，但每个单独的净空间的容积不应超过100cm3。净空间周围复合物的厚度应符合表2的要求。表2III类m型设备净空间周围复合物的最小厚度保护等级复合物的最小厚度净空间1cm3 1cm3净空间100cm3 从净空间到净空间或自由表 面3 mm 3 mm 盯1a有粘结的非金属或金属外壳3 mm (外壳+复合物)a3 mm (外壳+复合物)a 没有粘结的非金属或金属外壳3 mm 3 mm 净空间或自由表面1 mm 3 mm mb 有粘结的非金属或金属外壳1 mm (外壳+复合物)3 mm (外壳+复合物)a 没有粘结的非金属或金属外壳1 mm 3 mm 7 GB/T 3836.9-2021 表2(续)保护等级复合物的最小厚度净空间1cm3 1 cm3净空间:S:;100cm3 从净空间到净空间或自由表面1 mm 1 mm mc 有粘结的非金属或金属外壳1 mm (外壳+复合物)1 mm (外壳+复合物)没有粘结的非金属或金属外壳1 mm 1 mm 此表提出的材料厚度不表明符合GB/T3836.1要求的其他机械试验。注:有粘结的金属外壳，如果净空间内没有带电部件，对净空间可没有复合物厚度要求。a外壳壁厚二三1mm 7.3.2 1类和E类m型设备净空间总和不应超过:一一对于ma保护等级，10cm3 ; 一一对于、b和mc保护等级，100cm3。净空间周围复合物的最小厚度应符合表3的规定。表31类和E类m型设备净空间周围复合物的最小厚度保护等级复合物的最小厚度净空间:S:;1cm3 1 cm3净空间10cm3 10 cm3净空间100cm3 从净空间到净空间或自由表面3 mm(压力试验不允许3 mm 按照8.2.6) 有粘结的非3 mm(外壳+3 mm(外壳+复合物)不允许口la金属或金属外壳复合物)a (压力试验按照8.2.6)没有粘结的非金属3 mm(外壳+复合物)不允许3 mm 或金属外壳(压力试验按照8.2.6)净空间或自由表面1 mm 3 mm 3 mm(压力试验按照8.2.6) 有粘结的非金属1 mm(外壳+3 mm(外壳+复合物)3 mm(外壳+复合物) mb 或金属外壳复合物)(压力试验按照8.2.6) 没有粘结的非金属3 mm(压力试验按照8.2.6) 1 mm 3 mm 或金属外壳净空间或自由表面1 mm 1 mm 3 mm 有粘结的非金属或1 mm(外壳+1 mm(外壳+复合物)3 mm(外壳+复合物)，见注 口lC 金属外壳复合物)没有粘结的非金属1 mm 1 mm 3 mm 或金属外壳此表提出的材料厚度不表明符合GB/T3836.1要求的其他机械试验。注:有粘结的金属外壳，如果净空间内没有带电部件，对净空间可没有复合物厚度要求。a外壳壁厚二三1mm。8 G/T 3836.9-2021 7.4 复合物的厚度7.4.1 m型设备电气元件和电路周围复合物的最小厚度应符合表4和图1的要求。如果在有金属壁的外壳内使用符合7.2.4 .3的固体绝缘(如图1所示)，则复合物应粘附在壁上。注1:图1不代表实际结构，只是用于辅助理解表4，表示有自由表面、金属外壳、不同壁厚的塑料外壳的浇封电路。当给定特定最小厚度的适当粘结的非金属外壳按照表4和图1中的符号c允许复合物厚度为O时，相关载流部件的隔离距离仍被认为对短路是可靠的。注2:与这些载流部件相关的隔离距离(爬电距离和电气间隙)，允许具有O复合物厚度且仍被认为对短路是可靠的，是按照适用的有关工业标准的安全要求评定。i叶才+复合物自由表面塑料壁厚tl mm 符号说明:一一到自由表面的距离;b一一到金属外壳的距离;c 到壁厚t二月mm的非金属外壳的距离;d 到壁厚tlmm的非金属外壳的距离;E 到复合物内非载流部件的距离;f一一非载流部件到自由表面的距离。金属壁符合7.2.4.3的固体绝缘i叶卡可选的固体绝缘或无导体层压板塑料壁厚t2cm2 a二三3mm Q二三表l间距，但不小于3mm 有粘结的非金属外壳(壁厚tlmm) d二三3mm d二三表1间距，但不小 于1mm 9 GB/T 3836.9-2021 表4(续)项目ma保护等 级mb或mc保护等级有粘结的非金属外壳(壁厚t二三1mm) c二三(3mm-t)a c二三(表l间距_r)a没有粘结的非金属料外壳c=d二三3mm c=d二三表l间距，但不小于1mm 金属外壳b二月mm b二三表1间距，但不小于1mm 非载流部件r二月mm e二三表1间距，但不小于1mm 非载流部件自由表面f+e二三Qf+e二三a有粘结的非金属外壳，壁厚二三1mm时，如果运用公式时允许c=O，则元件可以靠在壳壁上。不管在任何情况下，复合物都应承受8.2.4规定的介电强度试验。7.4.2 电机用绕组对于绕组在槽内的电机，其固体槽绝缘应具有:a) 对于ma保护等级，槽绝缘最小厚度应有0.1mm，并且伸出槽外至少5mm。b) 对于ma和mb两种保护等级，槽的端部和绕组端部应用符合7.4.1要求的最小厚度的复合物进行保护。应按8.2.4进行绝缘介电强度试验，试验电压为2U十1000 V(有效值，误差O%5% ) ，至少为1500 V，频率在48Hz62 Hz之间。清漆和类似的涂层不视为固体绝缘。7.4.3 钢性贯穿连接的多层印制电路板7.4.3.1 通则符合IEC62326-4-1要求，性能级别为C级，或符合IPC-A-600和IPC-6012或ANSI/UL796，工作电压小于或等于500V的多层印制电路板，如果符合7.4.3.2的要求，应认为被浇封。注:验证符合制造商印制电路板性能规范不是本文件的要求。7.4.3.2 最小间距敷铜筒层压板和粘结薄膜的绝缘厚度应符合7.2.4.3的要求。注:当不被铜分隔时，绝缘厚度是层压板和粘结薄膜的组合。印制电路导体之间、多层印制电路板边缘或者其中任何孔之间的最小间距应符合表5中距离b的要求。如果边缘或孔利用从边缘或孔沿板表面延伸至少1mm的金属或者绝缘材料保护，则印制电路导体和金属或绝缘材料的问距可以缩短至表5中距离C。金属镀层最小厚度应为35m(见图2和表5)。表5多层印制电路板的最小间距距离ma保护等级mb保护等级mc保护等级G 3 mm 0.5 mm 0.25 mm b 3 mm 3 mm 1 mm L 3 mm 1 mm 0.5 mm d 0.1 mm，见7.2.4.30.1 mm，见7.2.4.30.1 mm，见7.2.4.310 表5(续)距离ma保护等级mb保护等级E 符合表l的距离符合表l的距离其中:G二一载流部件与外表面间通过覆盖层的距离;b 载流部件与外表面间沿着覆盖层的距离;c 从边缘或孔沿着板的表面延伸的金属或绝缘的长度;d二一要求隔离时粘结薄膜或芯板的厚度;E一一一要求隔离时多层(印刷电路板)内侧两电路之间的距离。人一一一一一一-咽一3 . . 1,1,1 01 l国010100 圃11,1 1,1,1 ,101 011,001 . H nllH圃，1.,1 1，1，1，回回1,1,1,1 回，01. ,1 回l,1,. ,0. fll. ,1 ,0101 ,11. . 符号和标引序号说明:| | 芯板和覆盖层粘结薄膜铜1一一通过触点用于端接;2一一通过触点将印制导体连接到层上。 ,1. ,1,1,1,1 1回，.11,1. ,1 /I 二: C / 图2多层印制电路板的最小间距7.5 开关触头7.5.1 通则开关触头应配置一附加外壳。注:浇封过程中复合物进入开关触头外壳会影响装置的功能。7.5.2 ma保护等级川国浇封之前，附加外壳应符合GB/T3836.8规定的气密装置的要求。注:灌封时气密外壳受到应力作用造成损坏会破坏