过程检查作业指引.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,过程检查作业指引,FPC,过程控制,品质部,2008,年,1,月,15,日,过程检查作业指引,目的：,确定生产过程的主要监控点，明确控制方法，指导,PQA,检查进行有效的过程控制。,使用工具：,尺，放大镜，,3M,拉脱胶带，刀笔，手套。,开 料,主要管控点：,1.,所用物料的正确性,检查方法：确认部品票和流程卡,检查频度：首检检查,判定标准：完全相符,开料,2.,所开物料的尺寸正确 性,检查方法：按开料图进行实测,检查频度：首检检查,图片：,判定标准：,公差,1mm,备注：,特殊要求按流程卡,长,对角 宽,开料,3,所开物料的外观状态,检查方法：目视，放大镜,检查频度：,20%,抽检,图片：重点关注压伤,氧化,判定标准：,满足后续品质要求,备注：,发现不良全检,开料,4,开料数确认,检查方法：,人工计数,检查频度：抽检,12,卡,无图片,判定标准：计数准确,磨 板,1,沉铜前磨板：孔内无异物不可有塞孔、板表无胶无氧化等异物,检查方法：对光检查孔透光、目视,/,放大镜,检查频度：,20%,抽检,无图片,判定标准：不可有氧化、附胶、塞孔不良,备注：发现不良全检要用高压水洗去除孔内杂质,磨板,2,图形前磨板：板面无伤、氧化、异物等,检查方法：目视,/,放大镜,检查频度：,20%,抽检,无图片,判定标准：满足后续品质要求,备注：发现不良全检,磨板,3,贴覆盖膜前磨板：板面无氧化、异物,检查方法：目视,/,放大镜,检查频度：,10%,抽检,图片：异物,判定标准：满足后续品质要求,备注：发现不良全检,磨板,4,贴补强前磨板：板面无油污、粗化,检查方法：目视,/,放大镜,检查频度：,10%,抽检,无图片,判定标准：补强贴附面粗化、无油污,备注：发现不良全检,磨板,5,电镍金前磨板：板面无胶、异物、无氧化,检查方法：目视,/,放大镜,检查频度：,20%,抽检,图片：氧化,判定标准：满足后续品质要求,备注：发现不良全检,磨板,6,OSP,前磨板：板面无胶、异物、无氧化,检查方法：目视,/,放大镜,检查频度：,20%,抽检,图片：异物,判定标准：满足后续品质要求,备注：发现不良全检,磨板,7,阻焊前磨板：板面无胶、突起异物、无氧化,检查方法：目视,/,放大镜,检查频度：,10%,抽检,图片：氧化,判定标准：满足后续品质要求,备注：发现不良全检,钻 孔,1,样品的图纸对照,检查方法：用基板对照钻孔图,检查频度：样品全数检查,无图片,判定标准：与图纸相符,钻孔,2,孔数和孔径检查,检查方法：按图纸目视检查孔数，直规检查孔径,检查频度：样品全检,/,批 量检首件,检查要点：重点关注插孔和定位孔,判定标准：与图纸相符,钻孔,3,钻孔偏,/,孔变形,检查方法：,菲林对照检查,检查频度：,20%,抽检,检查要点：,重点关注导通孔,判定标准：,偏不可破孔变形不影响孔径,备注：发现不良全检,钻孔,4,完成品外观（毛刺,/,胶）,检查方法：目检胶,/,伤,/,氧化,/,放大镜检毛刺,检查频度：,20%,抽检,检查要点：,毛刺,0.2mm,判定标准：满足后续品质要求,备注：发现不良全检,钻孔,5,铣边品的外形规格,检查方法：利用卡尺寸检查,检查频度：,10%,抽检,判定标准：公差,0.1mm,备注：特殊要求按图纸,钻孔,6.V,槽尺寸,(,深度,/,偏移,),检查方法：目视,二次,检查频度：每卡,3,次抽检,判定标准：符合图纸公差,备注：发现不良全检,钻孔,7.V,槽外观,检查方法：目视,检查频度：,10%,抽,判定标准：无,V,槽线残留,无铜丝,无露铜,备注：发现不良全检,沉电铜,1.,沉电铜的厚度（孔,/,面）,检查方法：微切片,检查频度：每缸两点,判定标准：行业标准,备注：特殊要求按流程卡,沉电铜,2.,板面外观,(,铜粒,/,烧板,),检查方法：放大镜,检查频度：,20%,抽检,检查要点：参照产品线路的布局,判定标准：满足后线品质要求,备注：发现不良全检,图 形,1.,干膜贴附状况,检查方法：目视,/,放大镜,检查频度：,20%,抽检,判定标准：无杂质,/,破损,/,毛边,备注：发现不良全检,图形,2.,胶片对位,检查方法：目视,/,放大镜,检查频度：,20%,抽检,判定标准：无杂质,/,异物,/,毛边,备注：发现不良全检,图形,3.,曝光不良,(,线路,/,阻焊,),检查方法：目视,/,放大镜,检查频度：,20%,抽检,判定标准：线路,/,焊盘清晰,备注：发现不良全检,图形,4.,阻焊印刷板外观,(,杂质,/,塞孔,),检查方法：目视,/,放大镜,检查频度：,20%,抽检,判定标准：不可有插件孔严重阻焊入孔,备注：发现不良显影全检,图形,5.,显影不良,(,线路,/,阻焊,),检查方法：目视,/,放大镜,检查频度：,20%,抽检,判定标准：焊盘表面不可有绿油,备注：发现不良全检,蚀 刻,1.,线宽,/,线距,检查方法：二 次元,检查频度：首件,检查要点：不可出现过蚀现象,判定标准：线宽,/,线距的设计值,0.1mm,公差是,0.03mm,0.1mm,公差是,0.04mm,-0.01MM,备注：特殊情况按客户使用要求判定,2,1,蚀刻,2.,蚀刻不净,检查方法：目视,/,放大镜,(,底灯,),检查频度：,20%,抽检,判定标准：蚀刻不净不允许存在,蚀刻,3.,开路,/,短路,检查方法：目视,/,放大镜,(,底灯,),检查频度：,40%,抽检,不良品由生产部修正,(,隔离,),判定标准：开路废弃,/,短路修理后按外观限度判定,备注：全检后抽检,发现不良全数返检,层 压,1.,贴覆盖膜,检查方法：目视,/,放大镜,检查频度：,20%,抽检,发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案,判定标准：,上盘异物,0.15mm,备注：电产,0.10mm,电 镀,1.FPC,沉镀铜厚度测量,检查方法：金相显微镜,检查频度：,2,次,/,卡,判定标准：行业标准,备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案,电镀,2.FPC,电镍金厚度测量,检查方法：荧光测厚仪,检查频度：,2,次,/,卡,2,张,/,次,2,点,/,张,判定标准：首件判定按图纸公差的,50%,判定；无公差要求的按规格值,+0.012,5,判定,.,备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案,电镀,3.FPC,电锡铜厚度测量,检查方法：荧光测厚仪,检查频度：,2,次,/,卡,2,张,/,次,2,点,/,张,判定标准：,首件判定按图纸公差的,50%,判定；无公差要求的按规格值,+0.012,5,判定,.,备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案,电镀,4.FPC,电锡厚度测量,检查方法：荧光测厚仪,检查频度：,2,次,/,卡,2,张,/,次,2,点,/,张,判定标准：,首件判定按图纸公差的,50%,判定；无公差要求的按规格值,+0.012,5,判定,.,备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案,电镀,5.PCB,沉镀铜厚度测量,检查方法：金相显微镜,检查频度：,2,次,/,卡,判定标准：行业标准,备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案,电镀,OSP,检查方法：由,FQC,进行全数外观检查,备注：发现不良隔离，品质部、工程部、生产部研讨处置方案,冲 压,1.,外观,检查方法：目视,/,放大镜,检查频度：首件,判定标准：按完成品检验标准,备注：由,FQC,确认,冲压,2.,外形,检查方法：二次元,检查频度：首件,判定标准：按客户图检查寸法,备注：由物测室确认,放 映 结 束,谢谢观赏！,