资源描述
,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,P,*,中国南玻集团股份有限公司,CSG HOLDING CO.,LTD,组件原材料成本与质量控制,主要内容,背板,EVA,焊带,硅胶,接线盒,附录,背板,1.1,背板的结构及特点,由多层高分子薄膜经碾压黏合起来的复合膜,主要由三层组成:含氟膜(或其替代物),+PET,层,(,或其替代物),+,与,EVA,粘结层(有含氟膜、改性,EVA,、,PE,、,PET,等)。,特点:,优异的耐侯性,低的水汽渗透率,良好的电绝缘性,一定的粘结强度,经典,TPT,结构背板图示,背板,1.1.1,含氟膜(或其替代物),主要有,PVF,(聚偏氟乙烯)、,PVDF,(聚偏二氟乙烯)、,PTFE(,聚四氟乙烯)、,THV,(四氟乙烯、六氟丙烯、偏氟乙烯共聚物)、聚酰亚胺、改性,PET,(聚对苯二甲酸乙二酯)等。,各种膜性能对比,PVF,PVDF,PTFE,THV,聚酰亚胺,改性,PET,耐侯性,优,优,优,优,良,一般,使用温度,/,-70110,-40150,-190260,/,-260300,/,与,PET,黏合,一般,一般,一般,良,优,优,加工方式,挤出,/,流延,/,涂布,挤出,/,涂布,涂布,挤出,挤出,挤出,加工方式不同对膜的性能影响很大,一般说来挤出法优于流延法,涂布法因为其工艺尚不成,熟,性能相对最差。,背板,1.1.2 PET,(聚对苯二甲酸乙二酯),作用,:降低水汽透过率,优异的绝缘性能,缺点,:在高温高湿中容易水解,在紫外光照中易发生光降解,背板,1.1.3,与,EVA,粘结层,与,EVA,粘结层主要有含氟膜和,EVA,(不同于,EVA,胶膜)两大类,。,性能要求:,优秀的抗紫外能力,较高的光反射率,一定粘结强度,与,EVA,粘结层性能比较,价格,抗紫外,与,PET,粘结,对,PET,保护,与,EVA,粘结,含氟薄膜,贵,优,一般,优,良,EVA,便宜,一般,优,差,优,背板,1.2,市场上主流背板及其组成,目前背板主要有:,TPT,结构,,TPE,结构,纯,PET,结构,,APA,结构,,AAA,结构等。(此处,T,泛指含氟层),TPT,结构:含氟层,+PET+,含氟层,TPE,结构:含氟层,+PET+EVA,(低,VA,含量),APA,结构:聚酰亚胺,+PET+,聚酰亚胺,AAA,结构:三层聚酰亚胺复合,国外较知名的背板厂家有:,Isovolta,、,Madico,、,Covene,、,Honeywell,、,Krempel,、,3M,、,SFC,、,Toyal,等。,国内的背板厂家主要有:,台湾台虹,、杭州特富龙、苏州中来、苏州赛伍,其中特富龙和中来属于自主研发,台虹和赛伍的含氟膜是从国外采购。,背板,几种主流背板性能对比,背板,组成,耐侯性,缺陷,备注,Isovolta,AAA,三层聚酰亚胺,优,自清洁能力差,易脏污,机械强度较弱,Isolvolta,TPT,Tedlar+PET+Tedlar,优,层间剥离力弱,价格贵,Tedlar,为一代,SFC TPT,Tedlar+PET+Tedlar,良,NA,台虹,TPT,Tedlar+PET+Tedlar,良,二代,Tedler,逊于一代,Tedlar,为二代,Madico,TPE,Tedlar+PET+EVA,良,较薄,耐侯性能不及,TPT,Tedlar,为一代,日本,TOYO,PVDF+PET+PE,一般,PET,材质差,,PE,易发黄,PET,有两层,透明背板,PET+PET+PET,差,PET,自身结构耐侯性差,不同改性,PET,TOYO,黑色,与上结构一致,差,PET,材质差,易老化,添加黑色助剂,注:限于版面限制,背板型号和部分参数未示出;,一代,Tedlar,采用挤出吹塑法,二代采用流延法。,背板,1.3,背板的评价指标及检验方法,评价指标,检测项目,检测方法,外观,尺寸,瑕疵,符合进料检验作业指导书要求(目测,尺),力学性能,抗拉强度,/,断裂伸长,按照,GB/T 1040,测试要求进行测试(万能试验机),电学性能,击穿电压,按照,GB/T 1408,测试要求进行测试(电压击穿试验机),收缩率,二维尺寸稳定性,150,,,30min,测量背板二维尺寸变化(恒温箱),透水率,透水率测试,按照,ISO 15106-1,测试要求测试(透水率测试仪),粘结性能,与,EVA/,硅胶剥离强度,层间剥离强度,按照,GB/T 2791,测试要求测试(万能试验机),测试背板间剥离力最薄弱层,要求达到指标值,可靠性验证,参见附录,参考,IEC,要求测试(参见附录),注:可靠性测试主要是针对材料变更或定期检测;所列背板的测试项目,,可以根据实际情况选测。下同。,背板,1.4,常见的背板失效方式,背板自身结构缺陷,:使用年限不达标(表现为,PET,脆化、发黄,背板破裂,如纯,PET,结构组件一般使用年限不超过,10,年)。,层间胶黏剂缺陷,:背板层间分层(涂胶工艺稳定性问题,或层间胶黏剂粘结强度不够,或层间剥离力老化衰减快),与,EVA,粘结层缺陷,:脱层(表面处理问题,,EVA,质量问题,交联度不达标)、发黄(材料不耐老化,如东洋,PVDF+W-PET+V-PET+LE,的,LE,层容易老化发黄)。,背板的材质决定了组件的使用年限。,EVA,2.1 EVA,的交联反应,EVA,(乙烯,-,醋酸乙烯共聚物)胶膜是一种受热发生交联反应,形成热固性凝胶树脂的热固性热熔胶。,EVA,胶膜在未层压前是线性大分子,当受热时,交联剂分解,形成活性自由基,引发,EVA,分子间反应形成网状结构。从而提高,EVA,的力学性能、耐热性、耐溶剂性、耐老化性。,交联,EVA,2.2 EVA,的主要组成及对其性能影响,EVA,胶膜主要由,EVA,主体、交联剂体系(包括交联引发剂和交联剂)、阻聚剂、热稳定剂、光稳定剂、硅烷偶联剂等组成。,各部分对,EVA,性能的影响如下:,名称,对性能的影响,VA,含量,VA,含量越高,流动性越大,软化点越低,粘结性能越好,极性越大,分子量及分布,分子量越高,流动性越差,整体力学性能越好,交联剂体系,决定,EVA,的固化温度与固化时间。好的交联剂体系,可以降低气泡产生可能性,同时残留的自由基少,减少不稳定因素,阻聚剂,主要是用来延缓交联反应的时间,有利于抽真空时气泡的排除,抗氧剂,提高,EVA,的抗氧化性能,光稳定剂,提高,EVA,的耐紫外黄变,捕捉自由基,延缓,EVA,老化,硅烷偶联剂,提高,EVA,与玻璃的粘结强度,EVA,2.3 EVA,主要供应商及性能比对,EVA,厂家众多,主要,EVA,供应商有日本三井化学,,Bridgestone,,国内的如,First,,台塑。,下面是,Bridgestone S11,与,First F806,差异的对比。,名称,VA,含量,交联剂体系,耐黄变性能,剥离强度,流动性,出现气泡概率,Bridgestone S11,28%,左右,稳定,优,均匀,合适,较少,First F806,33%,左右,稍差,良好,波动大,偏大,较多,注:未列出的性能参数二者差距不大。,EVA,2.4 EVA,的评价指标及检验方法,评价指标,检测项目,检测方法,外观,尺寸,有无瑕疵,符合来料检验作业指导书要求(目测,尺),力学性能,与背板,/,玻璃剥离强度,抗拉强度,/,断裂伸长,按照,GB/T 2791/2790,中测试要求操作(万能试验机),按照,GB/T 1040,中测试要求操作(万能试验机),电学性能,击穿电压,按照,GB/T 1408,测试要求进行测试(电压击穿试验机),交联度,交联度测试,按照正常层压工艺,二甲苯萃取法,透光率,不同光谱光透过率,检测紫外光,/,可见光透过率(紫外分光光度计),老化黄变,黄变指数,紫外,湿热老化后测试其黄变指数,粘结可靠性,老化后与背板,/,玻璃剥离强度,对剥离样品进行紫外,/,湿热老化,按照,GB/T 2791/2790,中测试要求操作(万能试验机),可靠性验证,参见附录,参考,IEC,要求测试(参见附录),EVA,2.5,常见的,EVA,失效方式,发黄,:,EVA,发黄由两个因素导致(主要是添加剂体系相互反应发黄;其次,EVA,自身分子在氧气、光照条件下,,EVA,分子自身脱乙酰反应导致发黄),所以,EVA,的配方决定其抗黄变性能的好坏。,气泡,:气泡包括两种,层压时出现气泡和层压后使用过程中出现气泡。层压时出现气泡(,EVA,的添加剂体系,其它材料与,EVA,的匹配性,层压工艺均有关系);层压后出现气泡(这个导致的因素众多,一般是由材料间匹配性差导致)。,脱层,:与背板脱层(交联度不合格,与背板粘结强度差);与玻璃脱层(硅烷偶联剂缺陷,玻璃脏污,硅胶封装性能差,交联度不合格)。,焊带,3.1,焊带的结构和分类,3.1.1,焊带的结构如下图所示,焊带,3.1.2,焊带的分类,按铜基材分:纯铜(,99.9%,)、无氧铜(,99.95%,)、紫铜。,按涂锡层分:,60%Sn 40%Pb,62%Sn 36%Pb 2%Ag,96.5Sn 3.5%Ag,其它,按用途分:互联条、汇流条,按硬度分:,1.Soft 2.Extra Soft 3.Ultra Soft 4.Ultra Soft Plus,焊带,3.2,焊带的各种成分指标及可靠性,3.2.1,焊带的各种成分性能参数,种类,电阻率(,.cm,),铜,1.69*10,-6,锡,1.14*10,-5,铅,2.06*10,-5,银,1.62*10,-6,种类,热膨胀系数(,/,),铜,1.69*10,-6,硅,2.6*10,-6,种类,固相点,液相点,60%Sn/40%Pb,183,190,62%Sn/36%Pb/2%Ag,178,180,96.5%Sn/3.5%Ag,217,219,焊带,3.2.2,光伏行业对焊带的要求,低电阻率:,(,焊带电阻率,),=R,(,焊带电阻,),A,(,焊带截面积,),/L,(,焊带长度,),安全载流量截面积,一般对应,3.75,安培的电流强度的焊带的横截面应在,0.3,平方毫米或以上。,注:,Ulbrich,厂家提供的数据。,力学性能,因为焊带要接受温度循环试验冲击,所以需要一定的强度,否则容易发生断裂。,抗拉强度指标:单片焊带,150N/mm,2,,汇流条,200N/mm,2,.,抗老化性能,能耐一定的酸碱腐蚀性,具有良好的抗疲劳特性。能保证,25,年的使用寿命。,与硅片的相容性,尽量使用软态焊带,降低电池片与硅片的热应力,降低裂片率。,焊带,3.3,焊带的主要厂家及性能参数,焊带的厂家国外的如,Ulbrich,,国内的焊带厂家很多,如,Sveck,、宇邦等。,下边是对,Ulbrich,与,Sveck,焊带的性能比较,项目,Ulbrich,Sveck,铜基带尺寸,1.5*0.15mm,1.8*0.18mm,1.5*0.15mm,1.8*0.18mm,镀锡层成份,62%Sn36%Pb2%Ag,单面镀锡层厚度,0.03-0.05mm,0.02-0.0275 mm,0.0250.04mm,0.0250.04mm,铜基材电阻率,1.80*10,-6,.cm,1.80*10,-6,.cm,抗拉强度,Extra Soft 220-276 N/mm,Ultra Soft 220-269 N/mm,150N/mm,2,延伸率,Extra Soft 25%,Ultra soft 28%,15%,注:焊带的断裂伸长率与焊带的硬度相关联,一般来说,焊带越软,断裂伸长率越大。,焊带,3.4,焊带的评价指标及检验方法,评价指标,检测项目,检测方法,外观,尺寸,瑕疵,按照来料作业指导书的要求检测,力学性能,抗拉强度,/,断裂伸长,按照,GB/T 228,要求测试(万能拉力试验机),电阻率,电阻率测试,供应商提供数据(可以送第三方检测),成分分析,铜的纯度,镀层成分分析,外测,可靠性,参见附录,参考,IEC,要求测试(参见附录),硅胶,4.1,硅胶的分类,1,)单组分室温硫化硅橡胶,2,)双组分缩合型室温硫化硅橡胶,3,)双组分加成型室温硫化硅橡胶,脱,脱肟型,脱酸型,脱醇型,脱胺型,脱酰胺型,脱酮型,脱醇型,硅胶,4.1.1,单组分与双组分硅胶的区别,单组分硅胶是区别双组分硅胶而命名的,双组分硅胶在使用时需要将,A,(基体)、,B,(固化剂)两组分按一定比例混合,然后发生交联固化。单组分硅胶则是在使用前不需要加入固化剂,其生产过程中已加入潜伏性固化剂,使用时遇热或与空气中水汽反应就开始反应和固化。,单组分室温硫化硅橡胶的优点是使用方便,但深部固化较困难;双组分室温硫化硅橡胶的优点是固化时不放热,收缩率很小,不膨胀,无内应力,固化可在内部和表面同时进行,可以深部硫化;加成型室温硫化硅橡胶的硫化时间主要决定于温度,因此,利用温度的调节可以控制其硫化速度。,硅胶,4.1.2,单组分室温硫化硅橡胶反应原理(脱醋酸型),硅胶,4.2,不同端基硅胶性能差异(单组分),硅胶,4.3,硅胶的评价指标及检测方法(单组分),4.3.1,光伏行业对硅胶的总体性能要求,具有弹性,应变能力,良好的电绝缘性能,良好的耐气候性能,粘接、密封性能可靠不失效,硅胶,4.3.2,单组分硅胶在选材及使用过程中的注意事项,硅胶固化依懒大气中的水分,使硫化胶的厚度受到限制,只能用于厚度,6,毫米以下的场合;,对温湿度需有控制,湿度太大,会导致硬化后的橡胶强度降低湿度太小,固化速度减慢,不利于固化;,金属腐蚀问题:单组分,RTV,橡胶中的物质会引起金属腐蚀的可能。脱醋酸会引起生锈,脱肟型,RTV,橡胶在密闭状态下会腐蚀金属铜;,与,EVA,相容性:硅胶中的催化剂有可能与,EVA,中添加剂反应;,与接线盒相容性:脱肟型硅胶会与,PC,材质,的接线盒发生反应。,硅胶,4.3.3,硅胶的主要评价指标及检测方法,评价指标,检测项目,检测方法,外观,尺寸,瑕疵,按照来料作业指导书要求检测,固化参数,表干时间,/,固化速率,按照来料作业指导书要求检测,力学性能,抗拉强度,/,断裂伸长,按照,GB/T 528,测试要求测试,剥离性能,与背板剥离强度,按照,GB/T 2791,测试要求测试,剪切强度,与铝片拉伸剪切强度,按照,GB/7124,测试要求测试,匹配性,与焊带,/,接线盒,/EVA/,二极管匹配性,不与这些材料发生反应(一般,DH1000h,),电学性能,体积电阻率,/,击穿电压,可靠性,参见附录,参考,IEC,要求测试(参见附录),硅胶,4.4,硅胶的主要厂家,国外硅胶厂家如道康宁,国内的硅胶厂家有北京天山,上海回天,广州白云等。下边是天山硅胶的一些检测项目,(,仅作参考)。,硅胶,4.5,常见的硅胶失效方式,自身老化,:表现为硅胶表面发黄,弹性变差,或呈粉尘状,霉变等。自身老化可能导致封装不良。,剥离强度差,:表现为接线盒不能承受相应拉力而剥落,双组分灌封胶体现为与接线盒内壁粘结不良。,剪切强度差,:导致封装不良。,封装不良,:具体表现为湿漏电测试不通过,湿热后组件边缘失效。,接线盒,5.1,接线盒的种类及组成,5.1.1,接线盒的种类,接线盒主要有两种类型:普通和灌封两种。,普通接线盒采用硅胶密封圈密封,灌胶接线盒则采用双组分硅胶填充来灌封,普通接线盒应用较早,操作简单,但是密封圈使用年限较长时易老化。,灌封接线盒操作较复杂(需要填充双组分硅胶,并固化),但密封效果好,耐老化,能保证接线盒密封长期有效,且价稍便宜。,注:灌封装接线盒以前一般用于薄膜组件,但是目前如尚德、阿特斯等也将其应用与晶体硅组件。,接线盒,普通接线盒,灌封接线盒,接线盒,5.1.2,接线盒的组成及要求,接线盒主要由上盖、密封圈(灌封接线盒无)、二极管、连接装置、散热装置(取决于接线盒的设计)、盒体组成。,盒体及上盖:一般由,PPO,(聚苯醚)或,PA,(尼龙)注塑而成,要求具有优异的耐老化性能,并具有一定的强度,耐高温,抗温度冲击。,密封圈:防水防尘,要求弹性好,耐老化性能好。,二极管:起保护组件的作用,电性能符合要求,工作时结温不大于指标值,耐腐蚀。,连接装置:引出端强度达标。,接线盒,5.2,接线盒性能测试,评价指标,检测项目,测试方法,外观,尺寸,有无瑕疵,按照来料检验作业指导书操作,力学性能,弹片与汇流条拉力,二极管角卡紧力,导线与接线盒拉力,接线盒与固化后拉力,防火等级,耐火测试,外侧(土办法是点燃记录熄灭时间),导通性,导通测试,用万用表测试导线两端是否连通,耐低温能力,低温冲击,按,VDE V 0126-3-2006 6.3.10,要求测试,热变形,烘烤试验,90,,,4h,,有无变形,可靠性验证,参见附录,参考,IEC,要求测试(参见附录),接线盒,5.3,接线盒厂家,目前国内的接线盒厂家很多,如浙江仁和,苏州快可,冠日等。,连接器的性能好坏(指定参数达标的情况下)主要取决于密封圈质量的优劣,散热性能的优劣(大功率组件必须着重考虑),二极管的质量是否可靠等。,接线盒,5.4,接线盒常见的失效方式,二极管失效,:二极管击穿,不能反向导通(或反向导通时电阻过大),结温过高。,接线盒材料老化,:,PPO,材质一般耐老化性能良好,但是低温冲击强度不高,所以目前一般盒体采用,PPO,材质,连接器采用,PC,(聚碳酸酯)材质,但,PC,容易被多种物质腐蚀。接线盒老化主要体现在连接端子易被腐蚀,塑料螺母低温冲击容易出现破裂。,密封失效,:密封圈老化,或灌封胶出现问题,导致湿漏电不通过。,二极管失效导致的后果很严重:会导致组件报废,并引发火灾;或组件场不能正常工作,甚至损坏。,另外:接线盒的设计,特别是对散热性能的考虑也很重要。,附录,附录一:,IEC,中规定材料变更需补做的测试,附录二:材料变更时需做的可靠性验证,附录,A,公司常用组件物料厂家,背板:,Toyal,、,Isovolta,、,Madico,、赛伍、台虹等,(,后两家量很少)。,EVA,:,bridgestone,、,First,。,焊带:,Ulbrich,、,Seveck,等。,硅胶:天山。,接线盒:慈溪人和、,QC,(快可)、冠日等。,谢谢!,
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