Module全贴合技术基础介绍PPT学习课件.ppt

,保密资料,未经许可禁止外发,Module全贴合技术知识,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,*,全贴合技术基础介绍,目录,触摸屏基础介绍,A,、,TP,的定义和应用,B,、,TP,的种类介绍,C,、电容触摸屏的分类,全贴合基础介绍,A,、全贴合的定义,B,、,OCA,和,OCR,流程介绍,C,、,OCA,和,OCR,对比介绍,2,2025/4/30 周三,什么叫,TP,？,触摸屏（,Touchpanel,TP,；,Touchscreen,，,TS),又称为触控屏，触控面板,简单来说是个可接入触头等输入讯号显 的感应式 示装置,应用领域：,TP,的定义及应用领域,3,2025/4/30 周三,TP,的种类及应用,4,2025/4/30 周三,TP,的种类及原理,5,2025/4/30 周三,TP,的种类及原理,6,2025/4/30 周三,TP,的种类及原理,7,2025/4/30 周三,TP,的种类及原理,8,2025/4/30 周三,TP,的种类及原理,9,2025/4/30 周三,各类触摸屏对比,10,2025/4/30 周三,电容触摸屏种类（堆叠结构）,11,2025/4/30 周三,电容触摸屏种类（,Film Type,）,12,2025/4/30 周三,电容触摸屏种类（,Glass Type,）,13,2025/4/30 周三,电容触摸屏种类（保护玻璃整合式）,14,2025/4/30 周三,电容触摸屏种类（显示屏整合式）,15,2025/4/30 周三,电容触摸屏种类（,G1F,和,GF1,）,16,2025/4/30 周三,全贴合技术发展,17,2025/4/30 周三,全贴合技术发展,全贴合（,l Full lamination,：）：,也称为 面贴合 或,non-air-gap,技术，是运用以水胶,OCR,或光学胶（,OCA,），将显示屏与触控模块以无缝隙的方式，完全黏贴在一起。,口字胶贴合：也叫框贴，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定,18,2025/4/30 周三,全贴合胶材,-OCA,19,2025/4/30 周三,OCA,流程说明,LCM,模组,20,2025/4/30 周三,OCA,流程说明,常用,OCA,贴附方式：翻转式滚轮贴附、网板式滚轮贴附,21,2025/4/30 周三,全贴合胶材,-OCR,22,2025/4/30 周三,OCR,流程说明,LCM,模组,23,2025/4/30 周三,OCR,流程说明,24,2025/4/30 周三,OCA/OCR,对比说明,25,2025/4/30 周三,OCA/OCR,对比说明,-,重工性,26,2025/4/30 周三,OCA/OCR,对比说明,-,尺寸可对比性,27,2025/4/30 周三,OCA/OCR,对比说明,-,溢胶性,28,2025/4/30 周三,OCA/OCR,对比说明,-,间隙补充性,29,2025/4/30 周三,OCA/LOCA/SCA,材料对比,OCA,工艺之缺点,1、,OCA,胶膜表面带有粘性，剥离离型膜时表面易留痕，贴合时易产生气泡，易吸附尘埃和杂质造成二次污染；,2,、,OCA,胶膜与,FILM,贴合的过程中,手工贴压力不均易褶皱产生气泡，对于,G+G,贴合用垂压式组合机,而且,加热加压下的空气难排除,这样非常容易产生气泡，而且脱泡机的作用也不大；,3、,OCA,对流动性能差，对,sensor,贴合或,cover glass,贴合时，难以对,ITO,线路的沟壑填补或油墨的填补；,4,、,OCA,的粘接性能不强，贴合好的产品，存在反弹的风险；,5、,OCA,对于大尺寸生产效率低，人工本成本高，,OCA,G+G 贴合,时对于中等尺寸（,10,寸左右）较难进行，对于,大尺寸贴合时（如,15.6,寸,48,寸,72,寸）很难进行，随着尺寸的增大难度更加艰难，生产效率低良品率也较低；,6、,OCA,贴合好后不能有效的增加屏幕的强度和防爆的能力，特别是对于,OGS,需防爆膜贴合，贴合后屏幕防爆效,果不佳，不耐摔屏幕易损坏。,LOCA,工艺之缺点,LOCA,工艺是在克服于,OCA,工艺的缺点的基础上迅速发展起来的,1,、,LOCA,固化时边框处和,FPC,处难以固化彻底，需再次固化。,2,、,LOCA,溢胶难以控制，溢胶到边缘的胶又难以清理，特别是对于大尺寸的贴合（如,15.6,寸,50,寸,72,寸）溢胶很,难控制，生产成本高，生产效率低；,3,、,LOCA,过程相对复杂，需经过点胶图形、预固化、固化的过程，产品需要多次搬运，人工成本也较高；,4、,LOCA,在点胶、流平、盖,sensor,或,cover glass,的过程中易产生气泡；,5、,LOCA,流平的过程中，可能会造成流平的单位面积胶的厚度不一样；,6,、,LOCA,在固化的过程中，在运输带上运动有可能导致移位，,sensor,或,cover glass,面积越大越易产生。,30,2025/4/30 周三,OCA/LOCA/SCA,材料对比,UV-OCA,运用于,2009,年,最早为一家美国公司运用。于 高仁电子材料公司于,2009,年与该美国公司共同研发并运用于市场。,1,、,SCA,光学胶定位在全贴合，大尺寸全贴合，大尺寸贴合。,2、,SCA,光学胶,表面无粘性,，在贴合时易操作、调整快、对位准贴合精度高。,3,、,SCA,光学胶在一定的热压条件下可流动，排除了气泡产生的可能性。,对,ITO,线路和油墨缝隙的不规则的表面填充,OCA,表现不良，,LOCA,表现良好，,SCA,在热压的状态下表现的非常好。,4,、,SCA,光学胶,不会产生溢胶,的情况，光学胶的粘接性能强，,不存在出货后有反弹,的说法。,5,、,SCA,光学胶是中性产品，,OCA,或,LOCA,部分产品存在一定的弱酸性，,ITO,有被腐蚀的趋势，特别是在高温高湿的环境下，,腐蚀加快、透光性变差、阻值升高、造成电路断裂、产品失效；,6,、,SCA,光学胶,无吸水性,，且在热压贴合后具有超强的抗渗水性不受外界的湿气/水气的侵蚀和破坏，极好的保护产品的外观和,ITO,线路的稳定；,7,、,SCA,光学胶光的折射率与玻璃相近，减少了光的折射，还原并增强了一体贴合的效果，使有画面更加自然清晰；,8,、,SCA,光学胶的贴合方式以热压方式，通过离子反应交换对接最终达成固化，不受极寒极热/热胀冷缩等外部环境的影响，从根,本上保护和延长触摸屏的稳定和寿命；,9,、,SCA,光学胶对,r sensor,桥接处的保护，触摸屏结构 构,ITO sensor,桥接处并非平面结构，桥接位置突起，使用,OCA,贴合时，,OCA,胶质较硬和难流动性，在使用贴合机时对桥接处压力过大有产生压坏的风险，,SCA,有,良好的弹变性,，在热压时可融化可流动，对桥接结构非但无影响且能保护桥接结构；,10,、,SCA,光学胶在压力设备的过程中，流平性好，且流平的单位面积的胶量一样，有效的保障了单位面积的厚度一致，,LOCA,存,在流平的单位面积的胶量不一样，造成贴合厚度不一影响了触控的灵敏性。,11,、,SCA,光学胶生产效率高，采用一体成型的热压设备，可以进行,cover glass+sensor,一次成型；,12,、,SCA,光学胶加工热压设备一次性可大量贴合，工作效率高、产能大、设备可适应不同的尺寸贴合，一台设备即可完成不同的尺寸/数量的贴合，可大大的提高生产效率和降低生产成本；,13,、,SCA,对光学胶对,OGS,与,LCM,的 贴合，采用,SCA,的贴合的方式可以明显的增加它的,强度和防爆,；,31,2025/4/30 周三,THE END,THANK YOU,32,2025/4/30 周三,