SMT-SAMSUNG贴片机操作教程(课堂PPT).ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,YUKWANG,08/5/5.,SAMSUNG MOUNT,资料,（,SM320/SM321,）,WEI LIANG JIU.,1,作业前点检及开,/,关机,1.,确认空气压力处于正常范围内？,2.,电源有没有被接通？,3.,紧急停止按钮有没有被解除？,4.FEEDER,站位上有没有异物？,5.,传送带及机器周围处于可运行状态了吗？,6.,贴装头处于可运行状态了吗？,一,.,作业前点检：,二,.,开机：,1.,将设备上的红色开关向左旋转,90,度,2.,开关打开后等待，系统自动进入,MARK5,3.,待系统进入,MARK5,结束后点击,HOME,机器自动回原点,4.,原点回归结束后点击下键：,应用菜单,暖机,点击使用暖机时间设定,暖机开始,三,.,关机：,1.,关机时点击菜单上的,HOME,原点,2.,原点回归后点击菜单上的关机系统提示确,定退出菜单吗？点击,YES,即可,3.,将设背上的红色开关向右选转,90,度,2,四,.CAMERA,的用途,五,.,控制,BOARD,六,.CALIBRATION,一,.,基本菜单介绍,二,.,坐标原理,三,.,程序制作,3,一,.,基本菜单介绍,开始,停止,继续,完成,下载数据,生产信息,新建,保存,关机,打开,PCB,生产完停止,PCB,编辑,生产信息,应用,检测,系统安装,复位,4,生产信息,贴片速度,正常,跳过所有的进行生产,【,空打,】,跳过吸料排列生产,跳过排列生产,PCB,进板时吸嘴动作,抛料时停止,等待时先进料,原点,Visframe,吸嘴位置,密码,PCB,进板速度,中速,Z Axis,下降延时（,mm,）,5,:,见下页,公司名称,板,/PCB,名称,PCB,进来,板的宽度,轨道移动,设定原点,y,坐标,设定原点,x,坐标,Z axis,移动高度,等待类型,固定类型,板的长度,PCB,出去,PCB,锁定,止挡器上,/,下,工作台上,/,下,取消,/,不保存,拼板信息,MARK,信息,坏板标记,移动,保存,基板信息,6,PCB Array,:,X axis,拼板多少,Y axis,拼板多少,应用,拼板全部跳过,拼板全部工作,X axis,坐标值,Y axis,坐标值,拼板角度,拼板跳过,保存,7,Fiducial mark:,选取,MARK,类型,外形,检测,自动调整,扫描,MARK,尺寸,MARK,颜色,外光,内光,X,搜索范围,Y,搜索范围,宽度,x,宽度,y,Mark,点判定合格值,8,:,见下页,编辑元件,新建元件,相同元件,复制,粘贴,删除,按元件组排列,元件库,更新元件,删除元件组,更改元件组,搜索,9,NEW Part,：,输入元件名,选取相应的元件组,选取相应元件的尺寸,元件的长度,相机亮度,元件的宽度,脚的宽度,脚的长度,误差,元件厚度,料槽深,元件外形,检测,自动检测,注册元件,真实显示,忽略中心偏移量,移动,关闭,10,：,FEEDER,信息,选取元件的,Feeder,位置,Feeder,类型,推动次数,X axis,坐标,Y axis,坐标,下降高度,吸料角度,元件库角度,跳过,抛料位置,前,/,后,FEEDER,相机亮度,自动校正坐标位置,两点决定坐标,吸取,FEEDER,推动上,/,下,更改,FEEDER,站位,偏移量,11,：,元件名称,X axis,坐标,Y axis,坐标,下降高度,角度,选取对应的元件名,选取对应的,Feeder,位置,选取吸嘴位置,选取几号嘴,循环,跳过,拼板,局部,MARK,元件坐标导出,元件坐标导入,取消,移动,保存坐标,拼板,拼板扩充,查找,插入一行,删除,两点决定坐标,元件上使用,MARK,移动,X Y Z,坐标,调整,清除循环,刷新,FEEDER,刷新吸嘴,12,二,.SAMSUNG MOUNT,的坐标原理,0,此向旋转时，角度为正向。,由三个,R,轴马达控制,6,个,Head,的,R,旋转,x,y,z,0,此向旋转时，角度为正向。,1,个,R,轴,MOtor,控制,x,y,z,x,z,SAMSUNG Mount,坐标原理,X,、,y,轴可以在程序制作时变更其正向方位，但建议最佳选择系统默认方位，勿随意变更，减少在品质控制时产生的干扰。,YAMAHA Mount,坐标原理,Samsung X AXIS,坐标为正数越 大越向左越小越向右，负数越小越向左反而越大越向右，,Y AXIs,为正数越大越向上越小越向下，负数越小越向上反而越大越向下，,Z AXIS,坐标为正数越大越向上越小越向下，负数越小越向上反而越大越向下，,R AXIS,正数越大为逆时针旋转，负数越大为顺时针旋转，,HEAD,排列顺序为从左至右,YAMAHA X AXIS,坐标数值为越大越向右越小越向左负数越小越向右越大越向左，,Y AXIS,正数越大越向上越小越向下，负数越小越向上越大越向下，,Z AXIS,坐标为正数越大越向下越小越向上，负数越小越向下越大越向上，,R AXIS,坐标为正数越大逆时针旋转，负数越大顺时针旋转，,HEAD,排列顺序为从右至左,坐标说明,：,坐标说明：,13,三,.,程序编辑,1,步骤,1.,PCB,编辑,板,输入公司名称,输入,PCB,名称,输入板的长度,和宽度,输入完移动轨道,找出第一个,PCB,上的原点,把板放在感应处,点,PCB IN,进板,拼板编辑,输入,X Y AXIS,多少个拼板然,后点击,APPLY,应用,第一个设定的原点坐标在,5.,项上已设定，直接设定下一个拼板,MARK,编辑,选取,MARK,类型，,PCB fiduciai,或,block fiducial,第一个拼板上的坐标位置后面的拼板都必须找相同的位置,14,三,.,程序编辑,2,步骤,2.,找出,MARK,点的坐标,MARK,名在两个尺寸不同时进行更改,输入,MARK,点尺寸,设定,PART,信息,新建元件,输入新的元件名称不可输逗号,选取相应元件的数据库,选取相应元件的尺寸,选取所用的相机,建立完后点击,Register,注册,设定,REEDER,信息,选取所需的,FEEDER,位置,选取所需的,FEEDER,位置,设定,MOUNT,信息,输入贴片名称找出坐标值以及角度,选取该件所用的元件名及所需的,FEEDER,位置,15,三,.,程序编辑,3,步骤,3.,选取吸嘴位置及几号头,选取该件所用的元件名及所需的,FEEDER,位置,找出坐标后点击,GET,保存,当元件尺寸过大时不能确定在焊盘的中心时可采用两脚定位,当元件尺寸过大时可以在给该元件作两个,MARK,点不影响其它元件贴装,保存文件,程序编辑完成，进入,Product,里生产即可,注意事项,：,1.,在,Step,里选取元件所需,Part,时一定要选,好相应的,Part,不然会发生错料现象,2.,在设定元件角度时，一般的电容,.,电阻只,有,0,度和,90,度之分，二极管,.conn.led.,以及其它异性元件时一定要注意方向,3.,在选取元件后输入该元件真实的厚度，,不然会有乱件，少件以及损伤吸嘴等现,象发生,4.,新建元件后给与元件正确的,FEEDER.,吸,嘴,.,相机,.,尺寸,.,亮度,16,四,.CAMERA,的用途,1.Fly camera,2.Fiducial camera,3.Fix camera,17,1.Fly camera,的作用：运行时进行视觉校正，主要识别,CHIP.SOP.SMALL.,QFP 15mm.10mm 22mm.25mm,等尺寸大小的元器件,2.Fiducial camera,的作用：,X.Y AXIS,校正,.,校正贴装位置,.,校正点识别等,.,料带上的位置识别,3.FIX camera,的作用：识别元件,QFP BGA,和异性元件视觉,45mm.35mm.,25mm,多种视觉功能，最小间距,0.3mm,18,五,.,控制,BOARD,BOARD,名称 对象 功率,Encode I/F Board Y1.Y2.Axis MOTOR 1KW,AXIS Board 1 X,Axis,MOTOR 750W,AXIS Board 2 Z1.Z2.Z3.Z4,Axis,MOTOR,AXIS Board 3 Z5.Z6.SW.WD,Axis,MOTOR,AXIS Board 4 R1R6.Steping,Axis,MOTOR,备注：,X AXIS Motor,与,Y AXIS Motor,不可以调换,19,六,.Calibration ,校正,1.SKEW Compensation:,2.X.Y Limit search,：,3.Camera Offset calibration :,（,1.,）,Fid cam scale,：,（,2.,）,Fix1 camera,：固定相机更换时位置偏移或发生异常时进行校正,（,3.,）,Fid camera,：移动相机更换时位置偏移或发生异常时进行校正,（,5.,）,Head offset,：,HEAD,偏移时十字光标不再孔的中心位置时进行校正,（,6.,）,Fly camera,：飞行相机更换时位置偏移或发生异常时进行校正,（,7.,）,Fly camera offset,：,HEAD,与,HEAD,之间发生偏移时进行校正,（,8.,）,Fly to Fix offset,：飞行相机与固定相机的中心位置有偏移时进行校正,（,9.,）,R axis offset,：贴片时角度旋转不精确时进行,R AXIS,校正,(1.)X.Y AXIS,极限位置错误时进行,X.Y AXIS,极限搜索校正,(1.),20,