电子元器件检验标准-常见电子元器件的检验方法和要求.docx

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《电子元器件进货检验标准》
一、芯片
1〕目视检查，来料包装应完好无破损，标识清楚。
2〕封装正确，引脚完整，无断裂，无显然歪斜。
3〕表面不可有油污，水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
4〕抽取该批次的2到3块芯片使用，保证功能正常。
二、电阻
1〕目视检查，来料包装应完好无破损，标识清楚；
2〕色环颜色清楚易于识别，色环颜色与标称阻值相符，引脚无氧化、发黑； 数字标注正确。
3〕阻值与色环标识一致。
4〕电阻无断裂，涂覆层脱落；
5〕表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是 可被接收的。
6〕用万用表测量阻值。
7〕用 30W 或 40W 的电烙铁对电阻器的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。
三、电容
1〕目视检查，来料包装应完好无破损，标识清楚；
2〕 印字清楚，容量标识与标称容值相符 短引脚端的 PVC 封膜上应有“-〞 标记，为电容负极，长引脚为正极；引脚无氧化、发黑；
3〕电容无断裂无破裂，无涂覆层脱落， 〔电解电容〕电解液无漏出。
4〕表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
5〕用万用表测量容值。
6〕用30W或 40W 的电烙铁对电容的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。
四、电感
1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清楚；
2) 电感无断裂，涂覆层脱落；
3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是 可被接收的。
4) 抽取该批次的 2 到 3 块芯片使用，保证功能正常。
五、电桥
1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清楚；
2) 封装要光洁，无缺陷，无批锋；引脚无氧化，无机械损伤等现象。
3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是 可被接收的。
4) 抽取该批次的2到3块芯片使用，保证功能正常。
六、二极管
1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清楚；
2) 印字清楚，引脚无氧化、发黑；
3) 二极管本体无断裂，涂覆层脱落；
4) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
5) 将指针式万用表置于“R×1K〞档，用黑表笔接待测二极管的“+〞极，红表笔接“-〞 极，阻值应小于 5KΩ，将表笔调转，黑表笔接二极管的“-〞极，红表笔接“+〞极，阻值应为“∞〔无穷大〕 。
6) 发光二极管可用万用表两表笔直接点亮。
7〕用30W 或 40W 的电烙铁对电容的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。
七、三极管
1〕目视检查，来料包装应完好无破损，标识清楚；
2〕封装要光洁，无缺陷，无批锋；引脚无氧化，无机械损伤等现象。
3〕表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是 可被接收的。
4〕用 30W 或 40W 的电烙铁对电容的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。
5〕抽取该批次的2到3个三极管使用，保证功能正常。
八、继电器
1〕目视检查，来料包装应完好无破损，标识清楚；
2〕封装要光洁，无缺陷，无批锋；引脚无氧化，无机械损伤等现象。
3〕表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
4〕抽取该批次的2到 3 个继电器使用，继电器线圈两端加上标称直流电压，继电器吸合状况优良，接点通断可靠。
九、数码管
1〕目视检查，来料包装应完好无破损，标识清楚；
2〕封装要光洁，无缺陷，无批锋；引脚无氧化，无机械损伤等现象。
3〕表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
4〕抽取该批次的2到 3 个数码管使用，每段显示无异常，亮度一致。
十、蜂鸣器
1〕目视检查，来料包装应完好无破损，标识清楚；
2〕封装要光洁，无缺陷，无批锋；引脚无氧化，无机械损伤等现象。
3〕表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
4〕抽取该批次的 2 到 3 个数码管使用，蜂鸣声响亮清楚。
十一、变压器
将变压器按连接到交流 220V 电源上，在空载的状况下，用万用表测量各二次绕组两 端的电压，假设所得测量值约高于标定电压的 5％，变压器正常：假设所测电压值相差太多，说 明该变压器存在匝间短路或匝数不对；假设万用表的指针无指示 则说明该变压器的二次线组 已开路，然后再长时间通电〔几分钟到十几分钟〕应无严重发热现象；如果该变压器一接通 电源就有焦味、冒烟或严重发烫，则说明变压器严重短路，不能再持续使用。

十一、PCB进厂检验
1〕 外观
进货要与采购单定购版本一致；
2 〕线路无短路，开路现象；
3〕 非线路之导体〔残铜〕须离线路以上；面积必需2；
4 〕PAD中间打孔，孔位偏移或PAD受损，单边不小于 30%；
5〕 钻孔不同意多钻，漏钻，变形和末透等情形；
6 〕不同意线路翘起等情形(线路翘皮)；
7 〕PCB 线路之 PAD 不得有翘起之情形〔焊点翘起〕；
8 〕不同意线路露铜沾锡等情形；
9 〕实际线路宽度不得偏离原始制定宽度的±20%；
10 〕PAD上沾漆面积必需≤10%原始面积;
11 〕起泡面积距离线路必需以上，最大直径，且是在零件覆盖之处；
12 〕外形公差为mm；
13 〕PCB不同意出现断裂现象；
14 〕基板边缘凸齿或凹缺不平；
15 〕PCB板面文字不能有损坏不可识别之情形；
16 〕PCB板面不能残留助焊剂，胶质等油污；

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