密封装置的检修.doc

密封装置的检修
　1．浮环密封的技术要求

　　(1)拆卸浮环密封组件时注意不可将浮环上巴氏合金面拉坏。

　　(2)浮环内圆面上的巴氏合金层应无划痕、沟槽、裂痕、脱层、磨损和嵌人硬性颗粒等缺陷；浮环的端面和壳体上与浮环配合的端面要平滑平整，接触均匀；浮环的轴向厚度误差小于0．01mm。

　　(3)浮环防转销无磨损、弯曲，位置和长度合适，无妨碍浮环正常浮起。

　　(4)低压缸浮环密封内环径向间隙为0．07～0．105mm，外环径向间隙为0.125～0.16mm；高压缸浮环密封内环径向间隙为0.07-0.105mm，中环和外环径向间隙均为0.15～0.185mm。

　　(5)所有o形环应无压扁、扭曲、缺肉、毛边、裂痕等缺陷，且弹性合格；装配后无过松和过紧现象；弹性片无损伤，弹性合格。

　　(6)浮环密封组件内侧的轴端密封环的密封齿无磨损，间隙符合标准要求；浮环密封外壳和密封环的接触面平整、平滑。

　　(7)改换零件时，应核对有关尺寸，特别是轴向尺寸，确保每一个零部件及及整个浮环密封组件安装到位。

　　(8)检修后做好浮环密封检修记录。

　　2．机械密封

　　(1)拆卸程序和检查

　　①拆卸有关仪表探头，拆卸有碍检修的有关管线。

　　②拆卸联轴器外罩，测量联轴器套筒浮动量；拆卸联轴器套筒，测量半联轴器在轴上位置和转子在缸体中的工作位置。

　　③测量止推轴承瓦量，取下瓦块检查巴氏合金磨损状况。

　　④打下止推盘和联轴器靠背轮；检查径向轴承瓦量和瓦块磨损状况，重点检查自由端径向轴承。

　　⑤将转子定位在工作位置，仔细检查两端机封的工作位置是否合适，测定轴套对机封外壳的位置；轻推转子，测定转子带机封时总窜量及分窜量。

　　⑥测定机封在壳体中位置，取下两端机封，检查机封内侧的石墨垫是否完好；测转子总窜量及分窜量。⑦解体机封，仔细检查：

　　a．检查机封轴套内O形环是否老化；

　　b．检查机封动静环是否有裂缝、裂痕、掉块等；

　　c．检查机封动环锁紧套是否松动；

　　d．检查机封动环下O形环是否老化；

　　e．检查其余0形环老化状况。