IC封装流程介绍演示幻灯片.ppt

按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,按一下以編輯母片標題樣式,封装流程介绍,一.,封装目的,二.,IC,内部结构三.封装主要流程简介,四.产品加工流程,1,简介,In,Out,2,IC,封装属于半导体产业的后段加工制程，主要是将前制程加工完成（即晶圆厂所生产）的晶圆上的,IC,予以分割，黏晶、打线并加上塑封及成型。,其成品（封装体）主要是提供一个引接的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统，并避免硅芯片受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。,封装的目的,3,树脂(EMC),金,线(WIRE),L/F,外引,脚,(OUTER LEAD),L/F,内引脚,(INNER LEAD),晶片(CHIP),晶片,托盘(DIE PAD),封装产品结构,4,傳統 IC,主要封裝流程,-1,5,傳統 IC,主要封裝流程,-2,6,芯片切割,(Die Saw),目的：用切割刀将晶圆上的芯片切割分离成单个晶粒,(Die),。,其前置作业为在芯片黏贴,(Wafer Mount),，即在芯片背面贴上蓝膜,(Blue Tape),并置于铁环,(Wafer Ring),上，之后再送至芯片切割机上进行切割。,7,晶粒黏贴,(Die Bond),目的：将晶粒置于框架,(Lead Frame),上，并用银胶,(Epoxy),黏着固定。,导线架是提供晶粒一个黏着的位置,(,称作晶粒座，,Die Pad),，并预设有可延伸,IC,晶粒电路的延伸脚。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至金属匣,(Magazine),内，以送至下一制程进行焊线。,8,9,焊线,(Wire Bond),目的：将晶粒上的接点用金线或者铝线铜线连接到导线架上之内引脚，从而将,IC,晶粒之电路讯号传输到外界。,焊线时，以晶粒上之接点为第一焊点，内引脚上之接点为第二焊点。先将金线之端点烧成小球，再将小球压焊在第一焊点上。接着依设计好之路径拉金线，将金线压焊在第二点上完成一条金线之焊线动作。,10,11,拉力测试,(Pull Test),、金球推力测试,(Ball Shear Test),以确定焊线之质量。,焊线,(Wire Bond),测试,12,封胶,(Mold),目的：,1,、防止湿气等由外部侵入；,2,、以机械方式支持导线架；,3,、有效地将内部产生之热排出于外部；,4,、提供能够手持之形体。,黑胶-IC,透明,胶-IC,13,封胶的过程为将导线架预热，再将框架置于压铸机上的封装模具上，再以半溶化后之树脂,(Compound),挤入模中，待树脂硬化后便可开模取出成品。,Mold Cycle-1,14,空 模,合 模,放入L/F,注 胶,开 模,开 模,Mold Cycle-2,15,切脚成型,(Trim/Form),目的：将导线架上已封装完成的晶粒，剪切分离并将不需要的连接用材料切除。,封胶完成之导线架需先将导线架上多余之残胶去除,(Deflash),，并且经过电镀,(Plating),以增加外引脚之导电性及抗氧化性，而后再进行切脚成型。成型后的每一颗,IC,便送入塑料管,(Tube),或载带,(Carrier),，以方便输送。,16,去,胶/去纬(Dejunk/Trimming),去,胶/去纬前,去,胶/去纬后,17,去,胶（Dejunk）的目的：所谓去胶，是指利用机械模具将脚尖的费胶去除；亦即利用冲压的刀具（Punch）去除掉介于胶体（Package）与（Dam Bar）之間的多余的溢胶。,Dam Bar,去,胶位置,去,胶/(Dejunk),18,去,纬（Trimming）的目的：,去纬是指利用机械模具将脚间金属连接杆切除。,去,纬位置,外腳位置,去,纬(Trimming),19,去框（Singulation）的目的：將已完成,盖印（Mark）制程的Lead Frame，以沖模的方式将Tie Bar切除，使Package与Lead Frame分开，方便下一个制程作业。,Tie Bar,去,框(,Singulation),20,成型 Forming,Forming punch,Forming anvil,成型（Forming,)的目的：,將已去,框的Package的Out Lead以连续冲模的方式，将产品的脚弯曲成所要求之形状。,21,海,鸥 型,插入引腳型,J,型,成 型 前,F/S 的型式,22,检验,(Inspection),在制程当中，为了确保产品之质量，也需要做一些检测,(In-Process Quality Control),。如于焊线完成后会进行破坏性试验，而在封胶之后，则以,X,光,(X-Ray),来检视胶体内部之金线是否有移位或断裂之情形等等。一颗已完成封装程序的,IC,，除了通过电性功能测试之外，在制程管制上必须保证此颗,IC,要能通过一些可靠性测试，如压力锅测试,(PCT),、热冲击测试,(TST),、及热循环测试,(TCT),、盖印的永久性测试、脚疲劳试验等等。,23,SOIC-8,加工流程,24,SOIC-8,加工流程,25,SOIC-8,加工流程,26,