主机板介绍-msiPPT.ppt

MSI PE,2011.,11.1,主机板介绍,1,主机板介绍,主机板生产流程介绍,-3 -5,主机板架构,-6 -11,主机板测试,-12-14,制程改善案例分享,-15-19,分析工具用法,-20-21,主机板装机注意要点,-22,2,微星深圳工厂,-,生产联想主板在,A,栋二楼,3,Micro-Star International,3,厂房区,生活,区,A,B,A,C,D,E,F,C,D,B,主机板生产流程,-SMT,4,DIP Process,主机板生产流程,-DIP,5,主机板架构,-H61,主机板架构,-H61,：,6,主机板架构,-H61,主机板实物,-H61,：,7,主机板架构,-H61,主机板架构,-H61,：,CPU,支持,Intel LGA1155 sandy Bridge,支持,2,根,DDR3 1066&1333,支持,PCIE 16X,插槽*,1,PCH,DVI-D connector*1,VGA connector*1,后置,USB,接口*,4,，支持,USB1.1,和,USB2.0,前置,USB,接口最多支持,6,个，支持,USB1.1,和,USB2.0,PCIE1X,插槽支持,2,个,集成网卡为,RTL8111E,，支持,1000M,网,集成声卡为,HD audio ALC662,SATA,接口最多支持,4,个,BIOS,为,SPI rom,，为,32Mbit,SIO,芯片为,NCT6776F,，支持,PS2,的键盘鼠标，后置有,COM1,，同时支持,COM2 Head,和,LPT Head,8,主机板架构,-RS760,主机板架构,-RS760,：,9,主机板架构,-RS760,主机板实物,-RS760,：,10,主机板架构,-APU,主机板架构,-,Fusion,：,11,主机板测试介绍,-H61,主机板测试介绍,-H61,：,AOI,测试,AOI,是英文,Automatic Optical Inspector,的简写，中文名为自动光学检测仪。,主要检测元件的外观。,12,主机板测试介绍,-H61,主机板测试介绍,-H61,：,ATE,测试,ATE,是,Automatic Test Equipment,的简写，中文名为自动测试设备。,主要检测单一器件的功能和一部份上电测试。,13,主机板测试介绍,-H61,主机板测试介绍,-H61,：,F/T,测试,Function Test,为主板的功能测试，主要测试整板的所有端口和所支持的功能。,14,CPU,夹具,CPU,夹具优点：,最大限度避免,CPU socket bent pin,。,15,CPU,插拔流程,CPU,插拔流程：,16,取腳座支架蓋子上,CPU,流程,從線上取板放置到測試工位,打開,CPU,腳座 支架蓋子并目檢,使用制具放置,CPU,取下腳座支架膠蓋,蓋上,CPU,支架,打開,CPU,腳座支架,裝上,CPU,腳座支架膠蓋,使用制具取出,CPU,目檢并蓋上,CPU,支架,主板放置到流水線,打螺丝治具,打螺丝治具优点,：,最大限度避免用电批打螺丝滑落打坏线路和元件。,(,备注：机箱设计和组装打螺丝方便程度直接相关）,17,打螺丝治具用法,打螺丝治具用法,盖上治具,-,锁螺丝,-,打开治具,-,检查作业完成,18,防刮伤机架,防刮伤机架,最大限度避免产品刮伤和撞伤。,19,诊断卡,-TL309,诊断卡,因,H61,的平台已经淘汰,PCI,插槽，原来的,PCI,接口的诊断卡已经不适用了，目前只能用,TL309,卡插到,LPC_DEBUG,插针上，如下图，附件是主要的代码对照表。,20,BIOS,引导卡,-TL399,BIOS,引导卡,因刷,BIOS,会存在失败的风险，,bios,刷失败会直接造成上电后断电或不开机。,用,bios,引导卡可以进行重新修复。使用步骤如下：,1.,将对应的,bios,引导卡插到故障主板对应的,SPI,插针上,2.,开机将刷,bios,的光碟片放入光碟机，并开机按,F12,选择光驱启动,3.,在进入光碟启动前将,BIOS,引导卡拔下,4.,光碟启动自动刷新,bios,5.,刷新完后关机，此时主板,bios,修复,21,主机板装机注意要点,因主板存在许多,ESD,敏感的电子元件，需要做好,ESD,防护。,因主板上有许多,SMT,的贴片元件，线路很细，要注意轻拿轻放，不要堆叠板，推拉板，作业台面要整齐，不要出现磕碰。,往主板上的插孔或插槽插配件时，要保持直插直拔。,一些配件会有防脱落设计，再拔这些配件时需注意拔的方式。,机箱里面不能有多余的螺丝挡片等金属异物，清除异物需在断电的状态下进行。,不要折弯主板。,主板在刷,BIOS,的时候一定不能中断。,拆下的主板要加上,CPU,脚座保护盖，装上防静电袋。,21,Thanks for,your attention,