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1、 电容屏项目评估checklist 项目名称： 评估时间： 项目schedule 试产时间 量产时间 发行 查对 核准 电容屏项目评审 Check List 评估项目 一般规格 基本讯息 客户名称 / 客户料号 / 寸别 / 4.5´ IC选用 / FT6306 客户提供资料 外观规定（若无，则以我司为准） 客户提供外观原则 图纸 有 产品规格书 无 “Each CTP项目评估申请表” 无 质量协议 有 环境保护规定 有 构
2、造评审 产品构造 G+F or G+F+F or Other G+F Channel 分派（X：Y） 需满足IC规格 16*16 Pitch (X：Y） 需满足IC规格 7.27*7.27 银浆线宽/线距（L/S） 0.10/0.10 （局部可为0.08/0.08） 0.1/0.1 Sensor边框与否满足需求（需注明：客户图纸尺寸/我司评估尺寸/与否满足需求） FPC出线端边框 4.90/6.70 左边框 3.69/ 是 右边框 3.69/ 是 非FPC出线端边框 5.5mm 玻璃（材料型号/厚度） 7.0"如下：0.70mm 7.0"(
3、含）以上：0.95mm以上 旭硝子，0.70 上 OCA（材料型号/厚度） 黑色面板： 7.0"如下：0.10mm 7.0"(含）以上：0.075mm 白色面板： 7.0"以上：0.175mm 7.0"(含）以上：0.175mm 0.125mm 上 ITO 材料型号/厚度 JSR,0.125mm 面阻抗/蚀刻痕（有/无） 150Ω，无 下 OCA(材料型号/厚度) 0.05mm 无 下 ITO（若为G+F构造，则无下ITO） 材料型号/厚度 无 面阻抗/蚀刻痕（有/无） 无 TP 总厚度及公差与否满足需求（客户需求尺寸） 总厚度/公差：±0.10
4、 是，0.95±0.10mm FPC（材料型号/厚度） 1、有耐折弯或死折需求，使用压延铜； 2、无耐折弯需求，使用电解铜； 3、可参照客户指定规定 电解铜/厚度0.10 FPC线宽/线距（L/S） 提议0.075/0.075 0.075/0.075 FPC 外形与否满足需求 / 是 IC封装大小 依IC规格 6*6 元器件补强区域尺寸 依IC规格及客户需求 13*9mm 元器件补强（材料/厚度） 补强厚度一般规格： 7.0"以上：0.20 7.0"以上：0.30 钢片补强，0.20mm IC面与否需要贴高温绝缘胶布 需要 需要 IC补强面
5、与否贴双面胶或导电胶及厚度 需要，一般为0.10 需要，双面胶，0.10mm 元器件区域总厚度 1.4Max or依IC高度 Max 1.35mm 插接金手指补强（材料/厚度） 补强厚度一般规格：0.20 PI，0.2mm 插接金手指处总厚度及公差 一般公差为±0.03 or ±0.05 满足规定 FPC Bonding 与否封胶 1. 若整机外围密封完全可不需封胶； 2、其他一般需求要封胶 否 IC 四面与否需要封胶 需要 需要 电气性能评审 硬件平台/操作系统 / Android 天线位置 重要确认天线位置与Sensor走线与否重叠 依图
6、纸指定，符合规定 LCD 寸别/辨别率/驱动方式（DC or AC） 4.5/800*480/DC Vcom LCD 与TP Gap 0.30mm或以上 0.40mm 坐标原点 一般为产品正面放置左上角或者依图纸指定 未知 触点数量 IC性能与否满足客户需求 单点加手势 CTP精度规定（需注明测试铜棒直径和精度公差 中间区域 Ø8，±1.5mm 周围区域 Ø8，±2.5mm 驱动IC位置 COB or COF COF 触摸按键 数量 / 实现方式(ITO/FPC) 3个/ITO 接口形式 I²C or SPI or USB or 其他 I²C
7、 接口信号电压（I/O VDD） 一般为1.8-VDD 1.8V 供电电压（VDD） 2.8V 功耗(重要确认IC性能与否满足客户需求) 工作模式（Active Mode） 未知 监视模式（Monitor Mode） 未知 睡眠模式（Sleep Mode） 未知 待机模式 断电/非断电 未知 扫描频率（Scanning Rate） 1点@80Hz ， 2点@70Hz 》60Hz ESD 规定 接触放电 ±8kv B level 空气放电 ±12kv B level FPC与否需加贴PC5500 需要（重要是加强抗ESD能力） 需要 机械
8、性能评审 Cover Glass性能需求 DOL＞8μm；CS＞400Mpa DOL＞10μm，CS>450Mpa 根据客户规定 45g鋼球,高度為30cm ，中心点3次，无破损 表面硬度（≥6H） 6H 3点抗弯强度 S≥200Mpa ≥260Mpa 光学性能评审 透光率（TT） TT≥85% TT≥85% 雾度（Haze） Haze＜2% ＜2% 色度（b*） b*＜3 无规定 玻璃表面效果（可附档阐明） AF or AR or 其他 无规定 IR 孔规定 颜色/波长/透光率 (丝印深蓝色) 可见光 550nm ， 透过率 10% ±
9、5%； 红外光 850 nm ， 透过率 70% 以上 按键孔规定 颜色/波长/透光率 pantone cool gray 8c 20% ±5% Transparent 工艺评审 Cover OD（L * W） 依图纸 131.10x63.80 Sensor OD（L * W） 依图纸 上ITO 开料尺寸（L * W） 依 Sensor OD 400*340 排版模数 依材料尺寸 12 上ITO排版运用率 70%以上 73.50% 下ITO开料尺寸（L * W） 依 Sensor OD 无 下ITO 排版运用率（仅做报价参照，不做规格评估）
10、 / / Cover 倒角 1、正背面倒角C0.15; 2、正面倒角C0.30，背面倒角C0.10（需保证倒角后，其直边需≥0.30 正背面倒角C0.15 Cover 开孔位置 需满足开孔位置离边缘2mm以上 听筒孔 Cover OD公差 7.0" 如下：±0.05 7.0"（含）以上：±0.10 ±0.05 Cover VA 公差 7.0" 如下：±0.10 7.0"（含）以上：±0.15 ±0.1 Sensor OD公差 7.0" 如下：±0.15 7.0"（含）以上：±0.20 ±0.15 上下ITO组合公差 ±0.20 无 Sens
11、or 贴合公差 ±0.20 ±0.15 FPC 位置公差 ±0.50 ±0.5 可视区保护膜距Cover VA尺寸 0.30mm或以上 0.3mm 泡棉内框距可视区保护膜尺寸 0.50mm或以上 无 底胶内框距泡棉或可视区保护膜尺寸 0.50mm或以上 无 正面保护膜贴合公差 ±0.20 ±0.20 正面保护膜贴合与否有气泡规定 中间区域不管控，边缘开放式气泡不可以 可满足规定 良率评审 一般以3.5"TP ,L/S=0.1/0.1，G+F+F构造，外观以我司通用A类客户为准，进行比较确认 屏体良率：80% 80% FPC 良率：78% 78
12、 Cover Glass 良率：82% 82% 底胶及保护膜良率:85% 85% 成品信赖性评审 比对厂内测试项目，客户与否其他不一样样需求 可此外附档阐明 根据客户检查规范 包装评审 出货国内or出货国外 需求特殊测试项目 出货国内 环境保护评审 RoHS（中国、欧盟） or Reach RoHS 评审阐明 1.机壳机构设计TP到LCD距离0.05mm，需加厚泡面胶保证0.3mm距离. 评审成果 ■ 可满足客户需求，可开案； □ 部分不满足客户需求，但与客户沟通可变更开案； □ 部分不满足客户需求，客户不一样意变更，无法开案； □ 其他： 制作： 核准：
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