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1、资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 文 件 更 改 申 请 / 通 知 单 文件名 PCB检验规范 文件 编号 II-000-006 版本 E 修订类型 □修订 ■改版 □作废 修订/改版/作废原因 修改页码 修 改 内 容 版本 / 修订号 备 注 条款号 修 改 前 修 改 后 修改前 修改后 2 无 3.增加专业数语; 4.增加细化检验项目; A B 4
2、 无 增加对板厚尺寸的公差 B C 4 无 增加检验内容及图片 C D 4 线修复、 划伤、 露铜绿油修复不允许 增加外观RoHS标签检验, 明确线修复、 划伤、 露铜及绿油修复尺寸 D E ※ 需同时修订的相关文件: 文件编号 版 本 / 修 订 号 变 更 修 改 前 修 改 后
3、 签字 确认
4、 修改人: 批准: 日期: IRTOUCH-JL-PG-07B 会签栏 02 03 05 06 07 分发栏 02 03 05 06 进料检验 规范 机 种 名 通用 材 料 名 PCB检验规范 NO.: II-000-006 版本: E 第1页 共13页 拟制 审核 批准 设备/仪
5、器/工 具/治具 游标卡尺、 放 大镜、 千分 尺、 塞规 作业 场所 IQC工作区 1 2 3 目的 适用范围 专业术语 指导双面PCB板入厂检验依据。 适用于公司所使用的PCB进货检验。 3.1 PCB:在绝缘基材上, 按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形 的印制板 3.2 元件面: 安装有主要器件和大多数元器件的印制电路板一面, 其特征表现器件复杂。 3.3 焊接面: 与元件面对应的另一面, 元器件较为简单。以bottom定义。 3.4 金属化孔: 孔壁沉积有金属的孔, 主要用于层间导电图形的电气连接。 3.5
6、 非金属化孔: 没有电镀层或其它导电材料涂覆的孔 3.6 引线孔: 印制板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔. 3.7 通孔(过孔) : 金属化孔贯穿连接的简称。 3.8 测试孔: 设计用于印制板及印制板组件电气性能测试的电气连接孔。 3.9 安装孔: 为穿过元器件的机械固定角, 固定元器件于印制制板上的孔, 能够使金属化孔, 也可是非金属化孔 3.10 塞孔: 用阻焊油墨阻塞通孔 3.11 阻焊膜: 用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。 3.12 焊盘( 连接盘) : 用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形 3.1
7、3 桥接: 导线间有焊料形成的多余导电通路 3.14 白斑 出现在层压基体材料内部的一种现象, 其中玻璃纤维在纵横家交叉处与树脂 分离, 表现为离散的白点或基体材料下的十字形 3.15 微裂纹 出现在层压基体材料内部的一种现象, 其中玻璃纤维上与纵横家交叉的树 脂分离, 表现为离散的白点或基体材料下的十字形 3.16 分层 基体材料任意层之间的分离或基体材料和金属被覆之间的分离 3.17 起泡 基体材料任意层之间的分离或基体材料和金属被覆之间的局部膨胀和分离 Ac:允收 Re: 拒收 PCB板图片 进料检验规范 机 种 名
8、通用 材 料 名 PCB检验规范 NO.: II-000-006 版本: E 第2页 共13页 设备/仪器/工具/治具 游标卡尺、 放大镜、 千分尺、 塞规 作业 场所 IQC工作区 4 检验标准 检查区分 检验项目 检查项目 检验方法 包装 外观 真空包装需完整\清洁\不可有任何污损\霉潮等现象 每包真空包装外均有RoHS标签 目视 标识符号 品名、 型号、 数量、 批号、 制造厂家。 目视 外观检验 基材 1. 白斑和微裂纹:组装后能正常工作, 2. 显布纹
9、和露织物:显布纹和露织物和导体之间的介 电距离为减少至最小规定值下。 3 凹痕:表面打压痕深度在0.1mm以内 .4 磨痕或划伤:外膜上不可有锐物划痕, 刷子等磨刷伤 痕应在膜厚度20%以下 5机械加工区域: 无切割痕、 无裂缝以及粘结剂分离, 边缘不得露铜及晕圈 板边缘的缺损不得超出板边到最 近导体距离2L的一半或2.5mm或二者取最小值, ( 下 图 6 分层,起泡:起泡分层的大小不得超过相邻导电图形之 间距离的25% 7 短路,断路: 导体基材无短路断路 8 表面: 无锈斑,阻焊膜变色、 基材无变形、
10、 铜层翘 起,污染。 导线或焊盘等导体 2L LL L 如果L大于2.5mm不合格 导线 1、 最小线宽0.1mm ;最小线距: 0.1mm 2、 断线: 不允许有断线 3、 线修复: 线宽≥0.2mm位置不允许线修复, 线 宽＜0.2mm的位置修复均匀、 长度≤5mm、 宽度误 差±25%, 修复位置≤2( 平行处不相邻且非同一条) 进料检验规范 机 种 名 通用 材 料 名 PCB检验规范 NO.: II-000-006 版本: E 第3页 共13页 设备/仪器/工具/治具
11、 游标卡尺、 放大镜、 千分尺、 塞规 作业 场所 IQC工作区 4 检验标准 检查项目 检验内容 检查标准 检验方法 4、 缺损、 针孔: 加工后的导体宽度W, 导体缺损或 针孔宽度w1, 长度L, 则W1应小于1/3W,L应小于W 5、 导体间的残余导体微粒: 残余或突出的导体宽度 W1, 应小于加工后的导体间距W的1/3。在没有导线 图形经过的开阔区域, 板边缘与多余的铜或毛刺和实缘 之间间距不应小于0.125mm , 多余的铜
12、或毛刺和实缘 与相邻导线之间宽不应小于0.125mm 导线表面上缺陷 的几何尺寸应小于导线宽度的20%,允许有空隙边缘损 伤的缺陷,缺陷长度L应小于导线宽度S(见下图) 导线宽度大于5mm时,缺陷长度L应小于5mm OK NG 6导体表面的蚀痕: 由腐蚀后引起的表面凹坑, 不允 7许完全横穿过导体宽度方向及不超过导体厚度的1/5 8、 导体分层、 裂缝、 桥接: 不允许有 9、
13、导体的磨刷伤痕: 刷子等磨刷伤痕的深度不应小于 导体厚度20%。 10、 电镀结合不良: 镀层结合不良处宽w1, 长度L, 加 工后导体宽度w, 而且镀层结合不良不得有损于接触区 域的可靠性 目视 进料检验规范 机 种 名 通用 材 料 名 PCB检验规范
14、 NO.: II-000-006 版本: E 第4页 共13页 设备/仪器/工具/治具 游标卡尺、 放大镜、 千分尺、 塞规 作业 场所 IQC工作区 4 检验标准 检查区分 检验项目 检查项目 检验方法 11、 加工后的导体宽度和允许误差, 导体宽度 允许误差 0 .10以下 ±0.05 0.10以上, 小于0.30 ±0.08 0.30以上, 小于0.50 ±0.10
15、 0.50以上 ±20% 10、 板边缘部与导体边缘的最小距离≥0.3mm 12、 导线间距缩小小于30% 目视 孔 1. 金属化孔应清洁, 无阻焊油墨及白漆及影响元器件 插入及可焊性的任何杂质, 100%导通 2、 孔内无毛刺,在孔壁与导电图形的界面处电镀的空洞 缺陷总面积不超过孔壁总面积的10% 3. 属化孔的铜层上应无环状裂缝, 铜与孔壁无环状 分离,
16、4..不应有孔未钻透, 漏打孔, 多打孔, 孔偏、 孔大孔小 5. 通孔: 金属化孔渡铜平均厚度≥0.025mm, 最小厚 度≥0.015mm;电镀通孔电镀后的最小孔径0.2mm,其允 许误差±0.08mm 6、 孔位置偏差: 孔位和基准间的距离≤150mm时, 孔 位公差≤0.1mm; 孔位和基准间的距离≥150mm时, 孔 位公差≤0.2mm 7. 空中心距: 孔中心间距离在未满100mm时允许误差 ±0.08mm,100mm以上的允许误差±0.1 8. 支撑孔外层环宽: 孔要位于焊盘中心; 破环不大于 90°且满足最小侧向间距要求; 如下图所示:
17、目视 进料检验规范 机 种 名 通用 材 料 名 PCB检验规范 NO.: II-000-006 版本: E 第5页 共13页 设备/仪器/工具/治具 游标卡尺、 放大镜、 千分尺、 塞规 作业 场所 IQC工作区 4 检验标准 检查区分 检验项目 检查项目 检验方法 OK OK
18、 OK NG 焊盘 1. 焊盘清洁光亮, 无氧化,无划痕破坏,焊盘与导线连接 处应没有断裂, 焊环上的孔洞: 不超过环有效露处面积 的10%, 最小连接盘环宽:附图所示的加工后有效焊接 的最小连接盘环宽d过孔是0.1mm以上, 插件孔0.2mm 以上。 2 镀层缺陷: 适用于连接点和滑动触点, 端子区域的缺 陷≤1/2导线宽, 长度不超过导线宽, 而用于连接的1/3
19、的中心应无缺陷, 在焊接区域的缺陷小于总区域10%, 绑定区域应无镀层缺陷、 真空、 凹痕、 划伤。 表面工艺 外观: 表面、 边缘清洁光亮平整, 无脏污。 绿油修补面积: 导线≤5mm², 大面积地线≤50mm² 信号线无露铜及氧化, 大面积地线露铜面积≤1mm² 无曲翘变形变色, 划伤在大面积地线上不论控其它不允许 目视 进料检验规范 机 种 名 通用 材 料 名 PCB检验规范 NO.: II-000-006 版本: E 第6页 共13页 设备/仪器/工具/治具 游标卡尺、 放大镜、 千分尺、 塞规
20、作业 场所 IQC工作区 4 检验标准 检查区分 检验项目 检查项目 检验方法 识别符号 图形\符号\标记应准确清晰,无残缺,印刷类的标识不 允许印到焊盘和其它焊接与电接触的部位。 目视 丝印或油 墨盖印标 识 1. 油墨分布是均匀的没有模糊不清或双影 2. 油墨标识不超过与焊盘相切 3. 只要字符清晰油墨能够在字符线条的外侧堆积 4. 元件孔焊盘的标识油墨不得渗入元件的安装孔内, 或造成环宽低于最小环宽
21、 OK OK NG 目视 板边缘 1. 平齐 2. .粗糙但无缺损 3. 无疏松毛刺; 进料检验规范 机 种 名 通用 材 料 名 PCB检验规范 NO.: II-000-006 版本: E 第7页 共13页 设备/仪器/工具/治具 游标卡尺、 放大镜、 千分尺、 塞规 作业 场所
22、 IQC工作区 4 检验标准 检查区分 检验项目 检查项目 检验方法 缺口 光滑, 无缺口 ( 超出以下标准拒收) 4.8.2.2 边缘粗糙, 但无缺损 4.8.2.3 缺口深度不大于板边缘与最近导体间距离的 50%或大于2.5mm, 两者中取最小值。 OK OK
23、 NG 目视 晕圈 晕圈的侵入使板边缘与最近导电图形间未受影响的距 离减少不超过50%或2.5mm, 两者取较小值 OK 目视 进料检验规范 机 种 名 通用 材 料 名 PCB检验规范 NO.: II-000-006 版本: E 第8页 共13页 设备/仪器/工具/治具 游标卡尺、 放大镜、 千分尺、 塞规 作业 场所 IQC工作区 4 检验标准 检查区分 检
24、验项目 检查项目 检验方法 OK NG 目视 麻点和空 洞 1. 没有麻点和空洞 2 麻点或空洞不大于0.8mm 3 每面受影响的总板的面积小于5% 4 麻点或空洞没有在导体间产生桥接。 OK
25、 OK 目视 进料检验规范 机 种 名 通用 材 料 名 PCB检验规范 NO.: II-000-006 版本: E 第9页 共13页 设备/仪器/工具/治具 游标卡尺、 放大镜、 千分尺、 塞规 作业 场所 IQC工作区 4 检验标准 检查区分 检验项目 检查项目 检验方法 NG
26、 目视 不润湿 没有不润湿 OK NG 目视 阻焊膜 1. 阻焊油墨的颜色应均匀一致, 一般为绿色, 均匀覆 盖所有规定表面, 即除焊盘、 测试孔、 安装孔以外的表 面, 版面无积墨和高低不平。 2. 过孔完全阻焊, 过孔在背光下不可透光为准, 双面 焊盘均开窗( 焊盘不要求阻焊入孔) 进料检验规范 机 种 名
27、 通用 材 料 名 PCB检验规范 NO.: II-000-006 版本: E 第10页 共13页 设备/仪器/工具/治具 游标卡尺、 放大镜、 千分尺、 塞规 作业 场所 IQC工作区 4 检验标准 检查区分 检验项目 检查项目 检验方法 3. 阻焊膜产生的在连接焊盘或相邻导电表层的任何孔 隙、 起泡、 粘结不牢、 润湿不良、 波纹、 桔皮形的缺陷 , 不应使电路板上相连的焊盘或相邻导体的表面裸露, 4.阻焊图形不应盖到焊盘上, 5. 凹痕: 表面有打压痕的深度应在0.1mm
28、以内, 在基 材膜部分不可有裂缝 6. 气泡:气泡的长度在0.1mm以下, 相邻导线间的气泡 不超过线路间隙的25% .7异物:有关导电性异物, 按导体间的残余规定, 8有关非导电性 异物, 不得有搭连三根导线以上的异 物。 9涂复层的偏差: 连接盘和覆盖层的偏差在外形尺寸未 满100mm时, 允许偏差±0.1mm以下, 外形尺寸100mm 以上时允许偏差室外外形尺寸的±0.2%以下 10.与孔的重合度( 各种涂覆层) 10.1 未发生阻焊图形错位。阻焊剂在规定的重合间距 内, 以焊盘为中心环绕在其周围。 10..2 阻焊图形与焊盘错位, 但不违反最低环宽
29、要求 10.3 除那些不需焊接的孔外, 镀覆孔内无阻焊剂 10.4 未暴露相邻的电气非接孔盘或导线 OK 目视 进料检验规范 机 种 名 通用 材 料 名 PCB检验规范 NO.: II-000-006 版本: E 第11页 共13页 设备/仪器/工具/治具 游标卡尺、 放大镜、 千分尺、 塞规 作业 场所 IQC工作区 4 检验标准 检查区分 检验项目
30、 检查项目 检验方法 OK NG 11. 波纹/皱褶/皱纹 11.1 在印制板基材表面或导电图形上面的阻焊涂覆层 均未出现皱褶、 波纹、 皱纹或其 它缺陷。 11.2 在阻焊剂中的波纹或皱纹没有使阻焊剂涂覆层厚 度较小到低于最小厚度的要求( 当有规定时) 。 11..3 在一个区域内出现的轻度皱褶没有使导电图形桥 接, 并经过IPC-TM-650方法的胶 带附
31、着力试验。 OK 目视 进料检验规范 机 种 名 通用 材 料 名 PCB检验规范 NO.: II-000-006 版本: E 第12页 共13页 设备/仪器/工具/治具 游标卡尺、 放大镜、 千分尺、 塞规 作业 场所 IQC工作区 4 检验标准 检查区分 检验项目 检查项目 检验方法
32、 OK NG 目视 尺寸测量 长度、 宽度: 允许误差±0.25mm 测量板厚尺寸 (参考文件: 军标SJ 20810- ) 板厚 公差 0.2--1.0mm ±0.1 1.2--1.6 mm ±0.2 2.0--2.4mm ±0.25 3.2以上 ±10% 目视 翘曲度 板厚≥1.6mm的PCB翘起高度≤1mm 其余暂时按照1mm执行 焊盘粘结
33、 力测试 .步骤1: 用手按压使胶带与焊盘粘贴均匀, 再以垂直向 上的力迅速急拉胶带两端; 步骤2: 换用一段新的胶带粘贴在与第一次粘贴位置相 同的位置, 按上述步骤1粘贴、 按压、 急拉; 进料检验规范 机 种 名 通用 材 料 名 PCB检验规范 NO.: II-000-006 版本: E 第13页 共13页 设备/仪器/工具/治具 游标卡尺、 放大镜、 千分尺、 塞规 作业 场所 IQC工作区 4
34、 5 检验标准 抽样标准 检查区分 检验项目 检查项目 检验方法 步骤3: 粘贴20次后, 胶带上无镀层粘在其上, 被粘贴 的焊盘不得有脱落现象。焊盘在胶带粘贴后不得开裂 10%。 物性的项周期为一个月 , 随机抽取产品型号, 包括所 有在当月有供货记录的PCB供应商, 选择5件测试 目视 可焊性测 试 按照ANSI-STD-003标准执行 目视 根据GB2828- AQL1.5 检验水准Ⅱ级
35、 PCB的尺寸、 外观检验抽样方法按下表进行 批量范围 抽样数 不合格判定数 ( Ac.Re) 小于26 全检 合格品入库 不合格品退货 26~50 8 (0,1) 51~90 8 (0,1) 91~150 32 (1,2) 151~280 32 (1,2) 281~500 50 (2,3) 若不合格品数等于或大于上表的不合格判定数; 判定此批不合格;对供应商复检、 返工、 返修品依此标准加严抽样。 5.1供应商是否为合格供应商, 如不符合要求, 应予拒收。( 新供应商送样评估除外) 5.2供应商每次出货需提供出货品质检查或证明文件, 并核对内容是否技术规格, 如不符 合予以拒收 5.3检验作业时必须戴手套。 5.4尺寸测量位置必须与图面一致。 5.6如检查项目无定义允收标准, 参照限度样本判定。 5.7如判定标准为限度样本, 同以限度样本为检验判定标准
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