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SMT表面组装技术实训报告
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2020年4月19日
文档仅供参考
《SMT表面组装技术》
实 训 报 告
指导老师： 朱 静 梁 颖
姓 名： 杜薇薇
班 级： 212361
学 号： 121965
航空电子工程系
5月
目 录
一、 实训项目。
二、 实训目的。
三、 实训操作。
四、 实训总结。
2、
实训项目：NE555+CD4017流水灯、BGA植球、手工贴片芯片焊接。
实训目的：了解贴片操作的过程，经过具体操作更加深入的学习了解回流焊接的生产流程，经过对BGA的植球学习植球技术，经过芯片的焊接提升自己的焊接技术。
实训操作：
1、 流水灯
（1） 焊膏印刷：观察所用的印制板，找到对应的模板，将印制板固定在平整的板子上然后仔细的和模板上的位置一一对应，从冰箱中拿出焊膏涂抹在模板上用刮刀在对应的孔位上来回刮动直到所有透过孔的焊盘上都沾有焊膏，小心取下印制板。
（2） 贴片：将刷好焊膏的电路板放在平整的桌面上找到需要的元器件和与之对应的位置，用镊子夹
3、好元件放到位置上
（3） 焊接：将贴好元器件的印制板放到回流焊机中，设定好温度曲线和对应的时间，点开始。
（4）检测（缺陷分析）：桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过 或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时， 搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。
芯吸现象又称吸料现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相严重的虚焊现象。一般原因是引脚的导热率过大，升温
4、迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生
将待修冲压件从工位器具上或从工位器具中取出放在钣金工作台上。
将待修冲压件擦拭干净，确认生产线标出的缺陷。对生产线标出的缺陷按位置与程度，选择合适的工具与方法修复 随时用手感验证修复后的表面平整度的状态.修复后，用目测、手感、样件相结合的方式对整个制件进行二次检验。
（5）返修
(6)其它
2.BGA植球
找到废旧的BGA封装芯片用电烙铁把以前的焊球融化，并刮洗干净。用洗板水芯片焊接面清洗干净，然后把芯片固定在植球台上选好相应的焊球，然后用热风
5、枪吹焊球透过模板固定到芯片的焊点上，等冷却完了后检查。
3.芯片焊接
找到废旧的电脑主板，用热风抢吧芯片取下来，并用镊子把芯片引脚处理好，芯片焊接时先用烙铁取点焊锡丝把芯片固定好，采用拖焊的方式把芯片的每一边焊好，用焊锡膏吧多余的焊锡抹掉就能够了。
实训总结：我的实习经过提前的资料接触和大量的理论与实践结合使我快速的熟悉了SMT生产的各个步骤，了解了自己的岗位要求，学会了日常生产中的机器生产操作，熟悉了自己的工作重心，为自己以后的顺利入职打下了良好的基础。这一点让我深刻地体会到做任何事情都必须早准备、多学习、勤动手、多努力，学以致用才是最重要的。 而且从实训中我还认识了到实践的重要性。实践中蕴涵着无穷无尽的知识，这些知识需要我们在实践去发现、去总结。这一切证明了实践出真知，实践是认识发展的动力和源泉。这段艰难的经历将激励我在以后的日子更加努力的付出，因为只有付出才有可能获得成功。
焊接BGA芯片的时候一定要选择比芯片大一号的风嘴进行焊接。拔桥（芯片）时，一定要确定锡珠都已受热融化后方可拔桥。至少加热到能轻易用镊子拨芯片。否则有焊盘掉点，主板报废的风险！芯片加热后，不能用洗板水或酒精之类的加速冷却，以防其炸裂！完成植球工艺后，应将BGA器件清洗干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。
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