PCB对位精度介绍.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2005-7-28,*,PCB对位精度介绍,新技术应用推广中心,2005-7-28,1,内层曝光机,曝光机型号：志圣平行曝光机,对位方式：CCD镜头调整使上或下菲林重叠,标靶数：4个或2个,曝光方式：单面曝光,对位精度：0.6mil,PCB,上菲林,下菲林,2005-7-28,2,Mutiline冲孔机和 PIN-LAM,Mutiline冲孔机对位精度：1.0mil,Pin-Lam对位精度：2.0mil,PCB,Mutiline冲孔标靶,层压冲孔标靶,PCB,层压对位孔,2005-7-28,3,X光机,钻2个钻孔管位孔和1个方向孔,X光钻孔对位精度：,0.8mil,PCB,PCB,X光钻孔标靶，直径3.15mm的孔,X光钻孔标靶，直径3.15mm的孔,2005-7-28,4,机械钻孔机,对位方式：孔槽对位，零位设在板中心。在机械钻机的每个工作台面上都有一个孔（TOP点）和一个长槽在同一条直线上，上板时一个PIN位于TOP点，另一个PIN随板件的长短在槽内移动。,机械钻孔对位精度：2.0mil,零位,TOP点,2005-7-28,5,外层曝光机,曝光机型号：志圣半自动曝光机,对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠,标靶数：2个,曝光方式：单面曝光,对位精度：2mil,PCB,1.对位孔（2个）,2上菲林（2个）,3.下菲林（2个）,2005-7-28,6,感光阻焊曝光机,曝光机型号：志圣,对位方式：手动对位调整使菲林与对位标靶重叠,标靶数：4个或2个,曝光方式：单面曝光,对位精度：2mil,PCB,1.对位标靶,2.菲林,2005-7-28,7,菲林涨缩控制,内层菲林-1.5mil,次外层菲林-1.5mil,激光窗菲林-1.5mil,外层菲林-2.0mil,感光菲林-2.0mil,2005-7-28,8,内层层间对位精度分析,内层层间对位精度,内层图形精度,层间对准度,钻孔对位精度,菲,林,涨,缩,蚀,刻,后,板,件,涨,缩,曝,光,机,对,位,精,度,冲,孔,对,准,度,层,压,对准,度,X,光,打,孔,对,准,度,钻,孔,对,准,度,2005-7-28,9,内层层间对位精度分析,菲林涨缩变化：1.5mil,曝光机对位精度：0.6mil,蚀刻后板件涨缩：1.0mil,冲孔对准度：1.0mil,层间对准度：2.0mil,X光钻孔对准度：0.8mil,机械钻孔对准度：2.0mil,内层层间对位精度：,1.5,2,+0.6,2,+1.0,2,+1.0,2,+2.0,2,+0.8,2,+2.0,2,=3.60mil,内层焊环（相对于钻孔）单边要求3.60mil以上,适用范围：高多层板、BUM板采用PIN-LAM的部分,2005-7-28,10,内层层间对位精度分析,菲林涨缩变化：1.5mil,对位精度：0.6mil,蚀刻后板件涨缩：1.0mil,X光对准度：0.8mil,机械钻孔对位精度：2.0mil,内层层间对位精度：,1.5,2,+0.6,2,+1.0,2,+0.8,2,+2.0,2,=2.87mil,内层焊环（相对于钻孔）单边要求2.87mil以上,适用范围：四层板,2005-7-28,11,内层层间对位精度分析,菲林涨缩变化：1.5mil,对位精度：0.6mil,蚀刻后板件涨缩：1.0mil,X光对准度：0.8mil,机械钻孔对位精度：2.0mil,叠层对准度：3.0mil,内层层间对位精度：,1.5,2,+0.6,2,+1.0,2,+0.8,2,+2.02,+3.0,2,=4.15mil,内层焊环（相对于钻孔）单边要求4.15mil以上,适用范围：采用MASS-LAM的高多层板,2005-7-28,12,外层图形对位精度,外层图形对位精度,对位孔偏差,曝光机对位精度,菲林涨缩,钻孔对准度,机械钻孔对位精度：2.0mil,外层曝光机对位精度：0.6mil,菲林涨缩变化：2.0mil,外层图形对位精度：,2.0,2,+0.6,2,+2.0,2,=2.89mil,外层焊环（相对于钻孔）单边要求2.89mil以上,适用范围：所有板件,2005-7-28,13,激光钻孔对位精度,激光钻孔对位精度,激光钻孔对准度,激光窗偏差,对,位,孔,偏,差,曝,光机,对,位,精,度,菲,林,涨,缩,钻孔对准度,X光钻孔对准度,2005-7-28,14,激光钻孔对位精度,X光对准度：0.8mil,机械钻孔对位精度：2.0mil,曝光机对位精度：0.6mil,菲林涨缩变化：1.5mil,激光钻孔对准度：0.6mil,激光钻孔对位精度：,0.8,2,+2.0,2,+0.6,2,+1.5,2,+0.6,2,=2.76mil,内层连接盘（Target Pad）单边要求2.76mil以上,适用范围：BUM板件,2005-7-28,15,激光钻孔对位精度,外层图形对位精度,对位孔偏差,曝光机对位精度,菲林涨缩,钻孔对准度,激光孔偏差,菲,林,涨,缩,曝,光,机,对位,精,度,2005-7-28,16,激光钻孔对位精度,机械钻孔对位精度：2.0mil,外层曝光机对位精度：0.6mil,菲林涨缩变化：1.5mil,外层曝光机对位精度：0.6mil,菲林涨缩变化：1.5mil,外层图形对位精度：,2.0,2,+0.6,2,+1.5,2,+0.6,2,+1.5,2,=3.04mil,外层连接盘（Capture Pad）单边要求3.04mil以上,适用范围：BUM板件,2005-7-28,17,感光阻焊对位精度,感光阻焊对位精度,图形对位标靶偏差,曝光机对位精度,感光阻焊菲林涨缩,外层菲林涨缩,零补偿,曝光机对位精度：0.8mil,感光阻焊菲林涨缩变化：2.0mi,感光阻焊对位精度：,0.8,2,+2.0,2,=2.15mil,绿油窗（相对于完成后的外层线路）单边要求,2.15mil,以上,适用范围：所有板件,2005-7-28,18,激光直接钻铜皮对位方式及精度,激光直接钻铜皮Copper Direct,对位方式：CCD镜头调整对位,标靶数：4个，位于次外层，外层铜皮由激光直接打掉,钻孔方式：两面分别钻孔,PCB,激光钻孔对位标靶（4个），在直径6*6mm的铜区开直径1mm的空心区,2005-7-28,19,激光直接钻铜皮对位方式及精度,激光直接钻铜皮对位精度：,0.6mil,钻孔时直接对准内层Pad，因此与传统激光钻孔相比，对位精度有明显提高。2005-7-28,20,4次积层对位方式及精度,对位方式：,采用图形对位，标靶图形位于次外层。,与激光直接钻铜皮的对位方式类似，区别在于标靶处的外层铜皮以图形转移的方式提前蚀刻掉。,加工流程：,X光打管位孔-钻图形转移对位孔,内层图形转移1-开标靶窗,内层图形转移2-开激光窗,激光钻孔-钻激光孔,PTH-标靶窗被覆盖,内层图形转移3-开标靶窗,内层图形转移4-制作线路图形,2005-7-28,21,4次积层对位方式及精度,曝光机对位精度：0.6mil,菲林涨缩变化：1.5mil,激光钻孔位置精度：0.6mil,激光钻孔对位精度：,0.6,2,+1.5,2,+0.6,2,=1.72mil,由此得到：内层连接盘（,Target Pad),单边,1.72mil,以上,激光钻孔对位精度,钻孔对准度,曝光机对位精度,菲林涨缩,2005-7-28,22,4次积层对位方式及精度,激光钻孔对位精度：1.72mil,曝光机对位精度：0.6mil,菲林涨缩变化：1.5mil,盲孔焊盘对位精度：,1.72,2,+0.6,2,+1.5,2,=2.36mil,由此得到：盲孔焊盘（,Capture Pad),单边,2.36mil,以上,外层图形对位精度,激光钻孔对位精度,曝光机对位精度,菲林涨缩,2005-7-28,23,工艺控制,还可以通过调整曝光机的设置来提高对位精度，但同时增加了控制难度，将使更多的板件由于超出设定值而无法曝光。,减小PE值,减小ME值,减小Judge值,PE值：PCB与菲林（或两张菲林）的两个标靶之间长度的偏差。,ME值：菲林的涨缩（与初始值相比较）值,Judge:设定DX DY DQ,2005-7-28,24,ORC曝光机对位原理及一般设置,DY,DX,Q1,DQX,DQY,DQ1取DQX和DQY的绝对值较大值,DQ=(DQ1+DQ2+DQ3+DQ4)/4,Judge设定：,DX 20um,DY 20um,DQ 20um,与前面的对位精度有出入,PCB/Reference center,Mask center,PE 100um,ME 100um,2005-7-28,25,工艺控制,Judge模式：,X Y Q(我司设置模式）,X+QX Y+QY,以上两种模式针对Proportional divide point 和MARK point,Xn Yn,Xn Yn Circle,以上两种模式针对MARK point,20,20 2,20,20,20,2005-7-28,26,工艺控制,移动方式,XY Average：,X1=0 X2=0 X3=0 X4=20（X方向）,Average=（0+0+0+20）/4=5,X1=0-5=-5 X2=0-5=-5 X3=0-5=-5 X4=20-5=15,XY min-max:,X1=0 X2=0 X3=0 X4=20（X方向）,MIN-MAX=（0+20）/2=10,X1=0-10=-10 X2=0-10=-10 X3=0-10=-5 X4=20-10=10,2005-7-28,27,