品保课制程管控及教育训练内容及PCB检验标准模板.doc

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品保课制程管控( PCB)
为了品保工作真正做到品质保证, 并提高每位品保人员的责任心, 更好的确保产品的品质, 为此对各站点进行相关品质管控, 使产线与品保能更好的配合, 故拟定如下几点:
一、 印刷制程:
1.印刷手每架一个纲板后进行自主检验OK后应立即通知现场IPQC进行首件检验, 如未IPQC首件OK就自行量产的, 出现异常时责任则由印刷负责, 品保人员应作监督作用, 发现未做首件的立即知会其现场主管要求做首件, 并开立”品质异常处理单”要求改进。
2.IPQC首件检验确切做到每条线、 每PCS进行检验, 确保无误后再量产。绝不能有经首件检验OK后仍有两个或两个以上固定问题未及时发现导致影响产品品质的。( 确切做好首件记录表。)
3.巡检时也必须要如同做首件一样进行检验, 避免有首件检验OK后遗漏的固定问题流入下工序, 且要注意有无杂物影响产品品质, 发现有异常则及时要求产线处理, 避免有因巡检验力度不够, 而造成印刷后的产品有3个以上固定问题的出现。
5.IPQC在巡检时应对印刷手的自主检验进行监督, 看是否每15PNL进行自主检验一次, 每半小时进行记录一次, 如未落实则立即知会其现场主管要求立即执行, 若有不落实的必须开立”品质异常处理单”要求改进。
4.线检人员自主检验OK后的PCB板, IPQC进行严格抽检, 一架板子至少抽10PNL进行仔细检验, 确保无固定问题后再转入下工序, 不允许有因抽检未及时发现问题导致影响产品品质问题。
5.印刷IPQC在首件检验时必须核对工程图或承认书以及承认样品, 特别是新料号, 绝不能出现有因未核对工程图或承认书而导致产品做出不符客户要求的。
6.印刷防焊时也必须作首件, 并作记录, 并落实核对生产通知单、 承认书及承认样品, 当印刷手知会IPQC做首件, 绝不能有IPQC不进行做首件而出现异常( 包括湿膜产品) 。IPQC应对未做首件机种加大抽检力度。NG的及时知会产线停产处理。直至处理OK后再量产。
二、 电镀制程:
　　1．IPQC对电镀制程做到每小时巡检一次, 针对一铜、 二铜、 镀镍、 镀金、 蚀刻等站点进行巡检, 并做好相关记录, 杜绝因巡检不及时与未及时发现异常而导致产品报废率增加。
　　2．巡检时应监督作业员的操作方式, 如上、 下槽有无轻拿轻放, 有无叠板或其它有违作业指导书操作的, 及时知会现场负责人进行纠正, 如在知会后未作改进的, 则开立”品质异常处理单”, 要求立即作出改进动作。
3．IPQC在巡查时必须进行对孔壁和板面的部分严格检验; 若有孔内无铜、 孔壁粗糙、 烧焦、 过蚀、 镀层发雾等。
三、 品检制程:
　　1.IPQC不定时抽检品检员修检测试OK后之产品, 发现问题及时要求品检员返工处理。
2.每小时对正测试的治具进行检测, 看有无异常, 并作记录。且不定时对测试OK后之PCB进行抽检, 发现有漏测现象及时要求全部重测, 并开立”品质异常处理单”要求责任单位立即改进。
3.对防焊后之PCB, 品检员在自主检验OK后进行抽检, 抽检时应查生产通知单, 测量PIN孔, 核对承认书及承认样品等动作, 发现有不符时及时提报并查明原因, 如相符则进行外观检验, 检验OK后转入下工序, 如有因未核对工程图或承认书而导致产品有异常或延误交期的,
4.成型后之PCB品检员在自主检验并称量好整包数量后, IPQC进行抽检, 按批量大小进行抽取, 批量小的可全检。先清点每小包的数量是否有误, 如有则要求重新称量, 如无误后再进行外观等检验, 如有异常则要求返工, 如无异常则可装箱。
5.装箱后品检员开立”产线入库单”, IPQC则核对单上数量、 品名、 PIN孔等书写是否正确, 确保无误后才可贴”Pａｓｓ”标签, 如产品到仓库后发现实物与外箱品名、 PIN孔、 数量不相符或是入库单与实物不符时, 分。
6.IPQC应对品检各作业员的作业方式进行监督, 看是否按作业指导书作业, 有无戴手套作业, 如有违返则及时知会其现场负责人进行纠正。
四、 冲床制程:
1.冲床作业员在量产一个型号前先进行试冲几模后自产检验OK后再通知IPQC进行首件检世验, 如未知会IPQC首件就自行量产的, 出现问题由产线自行负责。品保人员在发现未做首件就量产时, 及时知会其现场负责人进行处理。
2.IPQC接通知首件时, 检验一定要仔细认真, 从外观、 尺寸、 匹配等方面进行检验, 并落实核对工程图或承认书及承认样品, 如有因以上动作未落实到位导致产品出现异常或遭客户退货及客诉时。
3.首件OK后正式量产, IPQC每半小时巡检次, 1小时记录一次, 巡检时要接一模产品来看, 如同首件检验一样, 且同时监督作业员的操作是否正确, 如有违背作业指导书作业的, 则立即知会其现场负责人进行处理, 在半小时内仍未见改进的, 则开立”品质异常处理单”要求立即作出改进动作。
4.首件OK后IPQC口头知会作业员正式量产, 如首件未完成前作业业员自行成型的PCB, 出现异常后果则自行负责。IPQC在做首件如发现有异常时, 如尺寸不符或其它因素必须查资料或判定的, 应先知会给作业员要求先暂停, 直至查明后再通知量产, 如未及时知会作业员暂停的, 作业员在不知情的情况下量产的。
以上为制二课各制程品保需严格遵守, 而且以上内容将会例入个人绩效考核里面。请各IPQC谨遵职守, 严格把关, 将我司的品质控制好, 同时要与制造相互配合及协调, 如有协调不到的及时提报给上级, 由上级进行调解。望品保各同仁能齐心协力, 一同把我司的品质控制好! ! !
教育训练内容
一: 质量检验人员的基本要求
1.敬业: 明确质量的重要性。
2.正直: 遵守质量检验制度和规范, 忠于职守, 不徇私舞弊。
3.懂行: 熟悉生产过程, 掌握质量检验规范技能。
4.精业: 善于学习新知识和技能, 提高岗位创新。
二: 质量检验的基本类型
进料检制程检( 首件、 巡检、 抽检) 出货检( 终检)
1. 进料检验的主要项目: 原材料、 油墨、 板材、 辅助材料、 外发加工材料、 零配件等
2. 制程检( 又称为过程检、 工序检) 分为: 制程本身检、 QC检
3. 终检( 成品检) : 为了确保完全符合客户要求标准的。
三: 质量检验方式
1. 按检验实施位置地点分: 流动检验( 品保) 、 固定检验( 制造)
2. 按检验样本数量分: 抽样检验( 品保) 、 全数检验( 制造) 、 首件检验( 品保) 、 末件检验( 品保)
3. 按检验人员职责分: 专职检验( 制造) 、 自检( 制造) 、 互检( 制造、 品保)
4. 按检验对象被检后状态特征分: 非破坏性检验、 破坏性检验
5. 按产品检验方法特征分: 感官检验( 目视、 耳朵、 触摸) 、 理化检验( 物理化学物质的特性) 、 试验性使用检验( 样品试验、 客户插件、 组装)
四: 1.蚀刻常见的问题有: 残铜、 过蚀、 侧蚀
2.双面板造成砂孔的原因 油墨未印下、 操作时擦花油墨、 电镀电流过大击穿油墨
3.单面板造成砂孔的原因: 网板菲林制作有星点状脱落
4.残铜: 该蚀刻的地方未蚀刻掉
5.造成残铜的原因: 蚀刻机速度过快、 蚀刻液的波美度过高、 板面不清洁
6.造成过蚀的原因: 蚀刻机的速度过慢、 蚀刻液的波美度过低
7.当前我司使用的是抗碱性蚀刻液
五: 冲床常见的问题有: 油污、 毛边、 冲反、 冲偏、 破孔、 尺寸不符、 压伤、
1. 油污: 机台、 模具
2. 压伤: 板面模具有杂质、 模具刀口不利、 模具导柱导套有活动
3. 毛边: 模具刀口不利
4. 冲偏: 模具定位孔较大、 人员挂错孔
5. 破孔: 设计、 模具刀口不利、 不按方向操作
6. 尺寸不符: 模具本身尺寸不符、 用错模具、 模具刀口不利有斜边
7. 冲反: 人为因素
六: 1.PCB常见的缺陷有: 断短路、 氧化、 过蚀、 镀层发雾、 镀层粗糙、 铜箔、 残铜、 缺口、 黑孔、 烧焦、 尺寸不符、 阴影、 线路粗细不一
2.我司常见板材材质种类主要分: 纸板、 半纤维板、 纤维板
3.线路一般用300目/120T的网板、 防焊一般用150目/60T的网板
4.印刷网板一般检查: 网目、 张力、 红菲林线路情况
5.线路缺口不可超过原线路的1/3
6.手工印刷进行直接蚀刻去墨所使用的底片是正片。经电镀去墨蚀刻所使用的底片是负片。湿膜印刷恰相反
7.减成法是铜层厚直接蚀刻不需第二次加铜
PCB双面板检验标准
一、 本公司质量管理中, 将产品缺陷等级划分为三等
1.严重缺陷(CR): 产品的明显外观不良或功能性不符合质量规定。
2.主要缺陷(MA): 产品的重要功能不符合质量规定。
3.次要缺陷(MI): 产品的一般功能不符合质量规定。
二、 外观检验标准
1..(开路)线路断开, 变黑或电镀导孔(PTH)没导通。
open
2.(短路)任二不相连之线路, 因电镀刮伤不良或其它原因连在一起。
Short
3.(附着不良)金道层PCB浮起, 脱皮、 露铜或起泡有脱落之可能者。
4.(钻孔不良)
A.应钻孔的地方没钻孔。
B.有钻孔但被阻塞。
5.(龟裂)
A.PCB龟裂造成线路受损(含排PIN孔两边裂痕)。
B.PCB龟裂未造成线路受损, 但裂痕明显可判断者。
6.(线路太细)任何线路之宽度不能小于线路本身宽度之1/3。

7.(孔偏移)孔偏离正常位置。
NG
OK
8.(电镀不良)电镀因有杂质或外观不当, 而导致金道色泽昏黑(无法接线或可接线而拉力不足)
9.(PAD)偏移和标准底片不符。
10(刮伤)
A.PAD刮伤露出镍可焊接者。
B.PAD刮伤露出铜者。
C.PAD背面刮伤1CM以上超过3条．
12.(弯曲)以保证匹配为原则, 一般弯曲度<1/100PCB之长度。特殊情况可依客户要求来判定。
13.(固晶区, 打线区)不良
A.背防焊漆, 白漆覆盖固晶打线区位置不可超过1/4且固晶打线区不能小于0.8M/M*0.6M/M如有特殊规定依规定。
B.固晶区不能有压伤。
14.(防焊不良)
A.防焊遮住固晶, 打线区0.15MM上。
B应该有防焊的固晶, 打线区部位没有防焊。
C.固晶、 打线区因防焊而影响焊接时。
D.防焊颜色不符或颜色不均而造成花纹。
15(缺陷)PCB周围破损或凸出超过2MM
A.毛边。
B.污染: 金道因指纹或其它污染物造成黏粒接线及焊锡困难
C.残线: PCB残余金属屑可造成短路或外观不良。
16.( 尺寸不符) 尺寸依照工程图检验、 承认书、 承认样品。
四、 机构
1.( 匹配试验) 以标准反射盖套入PCB套进或分开, 字节或DP点必须留有一定范围空隙以供打线及固晶, 而不至造成压晶或压线之顾虑( 反射盖如能含盖PCB尺寸时只要匹配即可, 可不量测尺寸, 在不影响质量下也可对尺寸超出规格的PCB进行合格判定)
过紧: PCB套入REF后不能轻易倒出分开; 其过松: PCB套入REF后容易松动而造成碰伤压晶焊线不良等。其焊线位置至少露出10NIL、 针对配套之REF其字节避空位部分。
2.( 胶带试验) 以3MTPE黏住PCB下面压平搓热后撕掉然后检验镀金及绝缘漆不得脱落现象。
3.( 烘烤试验) PCB在135℃±5℃烘烤2小时后线路浮起起泡或有脱皮现象。
五、 备注
1. PCB和宽的尺寸和规格误差在小数点的二位时, 又要匹配外观及其它要求皆合格者, 即可直接判定为允收。
2. PCB　PIN孔的尺寸小于规格0.05MM以下时, 以试作没有匹配过紧时其它要求皆合格者, 即可直接判定为允收, 但仅就于插图PIN的机种
3. 符合以上两项要求判定合格。
六、 印刷
1短路
A.在1PNL中不能有1个因定短路点。
B可有1-3个短路修检时刮掉, 但应用刀具在成型线以外用箭头标示。
A. 线与线之间距离至少0.25MM以上, 否则将造成短路。
2.断路
A. 在线检时不可有3个以上断路
B. 线检后不能不断路现象
3.缺口
A. 每PNL不能有4个缺口
B. 因晶打线区不能有缺口
C. 线路缺口不可超过原线宽之1/3
4.阴影
A. 焊点上不能有阴影
B. 试镀后线路边缘不能有白雾或线路变细
5.印偏: 正面线路偏移不能超过0.1MM背面线路偏移不能超过0.15MM
6.黏胶轻微者在线检后用橡皮擦或防白水洗净后退洗。
7.指纹
A. 颜色不能变黑或深黄色
B. 固晶、 打线区、 PIN孔不能有指纹
8.氧化( 颜色变黑或深黄色)
9.线路缩小不能超过的线路之1/3孔环变细不能超过圆孔环之1/3。焊点不可缩小
10.防焊印刷偏位不可超过原焊点之1/4　
11.渗墨: 焊点大小不能小于原焊点之1/4　　
12.成型线以内不能有渗油墨和透油墨　　
13.油墨未印现。
14.防焊漆不可变细和断开
15.防焊烘烤150℃/60分钟, 以免白漆脱落
16.保持铜板干净、 油墨搅拌均匀, 不能渗墨和脱墨
七、 成型
1. 冲偏不能有破孔现象, 且不影响匹配和尺寸。
2. 压伤不能超过焊点之1/4( 固晶区不能＜0.8MM, 打线我不能＜0.6MM)
3. 油污不允许
4. 成型时不可粗糙造成翘起金道变形
5. 斜边不允许
6. 冲反不允许
7. 匹配不能过紧或过松
8. 成型尺寸公差为+0.10MM
9. 毛边高度不能超过0.15MM
10.V-CUT深度: 双面板单边深度为板材厚度的1/3, 单面板单边深度为板材厚度的1/4
11.V-CUT角度: 一般为30-45℃
12.V-CUT宽度:
0.6MM原板材V-CUT宽度为: 0.11MM-0.17MM
0.8MM原板材V-CUT宽度为: 0.14MM-0.22MM
1.0MM原板材V-CUT宽度为0.18MM-0.28MM
1.2MM原板材V-CUT宽度为0.22MM-0.36MM
1.6MM原板材V-CUT宽度为: 0.29MM-0.45MM