FPC柔性电路板构成流程.doc

柔性电路板
介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成一个含有高度可靠性, 绝佳可挠性印刷电路板。简称软板或FPC, 含有配线密度高、 重量轻、 厚度薄特点.
关键使用在手机、 笔记本电脑、 PDA、 数码相机、 LCM等很多产品
产前处理
制作一张质地优良FPC板必需有一个完整而合理生产步骤, 从生产前预处理到最终出货, 每一道程序都必需严谨实施。在生产过程中, 为了预防开短途经多而引发良率过低或降低钻孔、 压延、 切割等出工艺问题而造成FPC板报废、 补料问题, 及评定怎样选材方能达成用户使用最好效果柔性线路板。产前预处理显得尤其关键。
产前预处理, 需要处理有三个方面, 这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评定, 关键是评定用户FPC板是否能生产, 企业生产能力是否能满足用户制板要求以及单位成本; 假如工程评定经过, 接下来则需要立即备料, 满足各个生产步骤原材料供给, 最终, 工程师对: 用户CAD结构图、 gerber线路资料等工程文件进行处理, 以适合生产设备生产环境与生产规格, 然后将生产图纸及MI（工程步骤卡）等资料下放给生产部及文控、 采购等各个部门, 进入常规生产步骤。
生产步骤
双面板制
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
单面板制
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
生产工艺
表面处理: 沉金、 防氧化、 镀金、 喷锡
外形处理: 手工外形、 CNC（数控机床）切割、 激光切割
基材铜厚: 1/3盎司、 1/2盎司、 1盎司、 2盎司、 4盎司
检测仪
依据柔性电路板材质特征及广泛应用领域, 为了更有效节省体积和达成一定正确度, 使三度空间特征和薄厚度愈加好应用到数码产品、 手机和笔记本电脑中。柔性电路板（FPC）检测使用仪器为光学影像测量仪。

特征
⒈短: 组装工时短
全部线路都配置完成.省去多出排线连接工作

  FPC电路板
⒉ 小: 体积比PCB小
能够有效降低产品体积.增加携带上便利性
⒊ 轻: 重量比 PCB （硬板）轻
能够降低最终产品重量
4 薄: 厚度比PCB薄
能够提升柔软度.加强再有限空间内作三度空间组装
应用
移动电话
着重柔性电路板轻重量与薄厚度.能够有效节省产品体积, 轻易连接电池, 话筒, 与按键而成一体.
电脑与液晶荧幕
利用柔性电路板一体线路配置, 以及薄厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕展现
CD随身听
着重柔性电路板三度空间组装特征与薄厚度. 将庞大CD化成随身携带良伴
磁碟机
不管硬碟或软碟, 都十分依靠FPC高柔软度以及0.1mm超薄厚度, 完成快速读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.
最新用途
硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等组成要素
无线充电线圈阵列, 将电磁集中在一定区域, 降低空间传输消耗, 从而提升电能转换效率。
基础结构
铜箔基板（Copper Film)

  [1]
铜箔: 基础分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板胶片: 常见厚度有1mil与1/2mil两种.
胶（接着剂）: 厚度依用户要求而决定.
覆盖膜保护胶片（Cover Film)
覆盖膜保护胶片: 表面绝缘用. 常见厚度有1mil与1/2mil.
胶（接着剂）: 厚度依用户要求而决定.
离形纸: 避免接着剂在压着前沾附异物; 便于作业.
补强板(PI Stiffener Film)
补强板: 补强FPC机械强度, 方便表面实装作业.常见厚度有3mil到9mil.
胶（接着剂）: 厚度依用户要求而决定.
离形纸: 避免接着剂在压着前沾附异物.

EMI: 电磁屏蔽膜, 保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。
优缺点
多层线路板优点:组装密度高、 体积小、 质量轻,因为高密度装配、 部件(包含零部件)间连线降低,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也能够组成电路阻抗,可形成含有一定高速传输电路,能够设定电路、 电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功效与需求;安装方便、 可靠性高。
深圳多层pcb板缺点(不合格):成本高、 周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、 多功效、 高速度、 小体积大容量方向产物。伴随电子技术发展,尤其是大规模和超大规模集成电路广泛应用,多层印制电路密度较高快速、 高精度、 高数改变方向出现细纹。
发展前景
基于中国FPC宽广市场, 日本、 美国、 台湾各国和地域大型企业都已经在中国设厂。到, 柔性线路板与刚性线路板一样, 取得了极大发展。不过, 假如一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘汰”法则, FPC现处于高潮与衰落之间区域, 在没有一个产品能替换柔性板之前, 柔性板要继续占有市场份额, 就必需创新, 只有创新才能让其跳出这一怪圈。
那么, FPC未来要从哪些方面去不停创新呢？关键在四个方面:
1、 厚度。FPC厚度必需愈加灵活, 必需做到更薄;
2、 耐折性。能够弯折是FPC与生俱来特征, 未来FPC耐折性必需更强, 必需超出1万次, 当然, 这就需要有愈加好基材;
3、 价格。现阶段, FPC价格较PCB高很多, 假如FPC价格下来了, 市场肯定又会宽广很多。
4、 工艺水平。为了满足多方面要求, FPC工艺必需进行升级, 最小孔径、 最小线宽/线距必需达成更高要求。
所以, 从这四个方面对FPC进行相关创新、 发展、 升级, 方能让其迎来第二春!