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新版新产品试产工艺流程.doc

1、新产品试产工艺步骤 工艺准备 OK 工艺内部评审 试产准备会 人员培训 试产首件 批量试产 工艺内部评审 工艺总结 试产总结会 试产总结汇报 NG OK OK OK OK OK OK OK OK 新产品试产工艺步骤具体说明 一.工艺准备: 1 ) 参考图纸: 工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。 2) 工艺输出文件: 确定工艺输出文件是否都已下发。 工艺输出文件包含: BOM文件: 电路板BOM、 裸机B

2、OM、 包装BOM、 附件(产品)BOM等。 PCBA托工: PCB拼接图: 发到印制板厂印制板加工要求(长、 宽、 厚、 拼接方法等) 钢网制作文件: 外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图: 提供单板尺寸、 置描述 PCBA焊接作业指导书: 外协托工电路板焊接加工要求。 检验文件: 成品检验规程、 出厂检验汇报。 调试作业指导书: 内容包含芯片程序烧录、 电路板程序烧录、 电气参数测试、 功效测试。 组装作业指导书: 内容包含工艺步骤、 生产配置表、 各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写焊接、 装配、 验证、 网络

3、配置等内容)。 包装作业指导书: 指导产品怎样包装及验证。 老化作业指导书: 指导老化过程关键有机芯老化、 整机老化和老化统计。 设备操作指导书: 设备安全操作规程。 二.工艺内部评审: 1)工艺文件评审: 评审有没有缺点地方。需要改善地方 2) 首板样机内部评审: 评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。 3) 工装夹具评审: 评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。 4) 了解P

4、CBA外协加工情况, 确定其对后续组装及调试是否有影响。如有需要则在试产准备会上通报, 并约定出处理方法。 试产前工艺评审会要以邮件形式发出会议统计。 三、 试产准备会确定内容 1、 明确试产目标: 2、 确定试产性质 试产性质包含: 1) 用户要求/新机种 2) 更换供给商 3) 设计变更/工程试做 4) 常规试验 5) 工程试验 6) 增加模具/工程试做 7) 其她 3、 参考图纸、 BOM表、 工艺文件: 工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。 4、 物料齐套性确定---计划部通

5、报物料齐套情况。包含生产备料后报缺及缺料到货日期等信息。 5、 IQC来料检验情况: 数据内容包含不良问题问题点, 判定结果, 判定人。(方便后期组装时对接收不良品验证及影响产品装配情况判定)。 6、 工装、 设备调配情况---生产部依据生产配置表评定满足情况。 7、 人员调配情况---生产部依据生产配置表评定满足情况。 8、 项目组员试产工作分工: 工艺协同硬件提供调试、 测试技术支持。工艺协同结构提供装配技术支持。 9、 试产计划: 依据试产准备会时确定时间做出试产计划, 以邮件形式发给各项目组员。试产计划内容包含人员培训时间: 生产部调配时间(正式试产前) 试产开始

6、时间: 生产部按排期确定试产时间 首件检验时间(QA估算): 试产总时间 (PE估算): 试产总结会时间(PE估算): 试产准备会要填写《签到表》, 会后发出<<试产准备会会议纪要>>, 对应问题对未完成跟踪项确定计划完成时间和实际完成时间 , 对对应责任人跟踪完成进度。并在试产前一天发出通报, 说明延误原因及计划完成时间生产部针对计划完成时间重新确定试产时间 。 四、 人员培训会 1、 产品介绍, 对此次试产产品做出初步认识 2、 产品各部件了解 3、 工艺文件讲解(工艺步骤、 配置、 关键工位及注意事项、 检验关键点、 安全事项) 4、 样品装

7、配过程说明和演示。 培训时填写<<产品试产培训(说明)统计表>>。 五、 试产产品首件 1、 试产期间由项目责任人、 研发工程师、 工艺工程师、 质量工程师现场指导生产。 2、 首件数量: 监护仪产品5台; 手持产品、 指夹产品及附件产品各10台。 3、 首件检验: 生产填写好<<首件检验汇报>>后交质量部检验。 4、 质量部在第一时间对首件产品进行全部检测并回复测试结果, 5、 相关技术人员依据首件检验结果在试产现场做首件评审确定是否能够进行后续批量试生产(试产继续或暂停) 六、 首件经过后进行批量试产 1、 试产过程中生产数据统计: 生产部如实统计物料不良百分比和每

8、个测试工序不良比率, 立刻通报物料情况。天天将全部数据提供给工艺工程师。工艺工程师依据生产提供数据, 统计整个生产过程中组装、 测试等问题。 2、 工艺对统计数据分析归类, 并和相关人员共同约定提出处理方案。 3、 天天试产结束后现场开总结会, 针对当日不良制订第二天改善方案。生产部和品管部在试产阶段为关键信息数据提供方, 工艺部为信息数据汇总和分析方。 4、 工艺在试产过程中进行排线、 流水线优化、 统计工时和统计产能。 5、 试产时生产部要统计以下表格 5.1 芯片烧录: 在PCB板外协托工前要先烧芯片需填写<< 芯片烧录程序统计表.xls>>。 5.2调试: 调试时需填写<<

9、动态忧率表>>, 目: 确定产能, 查看不良百分比, 确定关键不良点, 方便工艺改善及不良分析处理。调试后对不良品进行维修并填写<<电路板测试不良统计>>。 5.3组装: 半成品、 成品、 数据上传、 网络配置阶段分别填写<<动态忧率表>>。维修时填写<<维修统计>>。对检验返工机器也要填写<<维修统计>>。 5.4 物料: 生产对试产机种各物料损耗情况统计<<物料不良统计表>>。<<物料不良统计表>>内容包含领料数、 使用数、 来料不良数、 生产损耗。对接物料工站作业员填写<<物料不良统计表>>, 生产部统计后填写<<物料不良统计表>>。 5.5检验: QC对试产检验总数、 不良率、

10、问题点及工时、 人员做出统计, 并做总结。 注: 附件进行批量试产时只需填写《附件产品过程质量统计表》即可。 6、 工艺部“试产总结会“前出示表格: 6.1 试产过程问题统计 : 统计试产中发觉问题 内容按功效问题、 结构问题、 来料不良、 生产装配问题分类统计, 并统计试产中处理方法及后期处理方法。 6.2、 试产过程统计: 依据生产统计<<动态忧率表>>总结试产中产能及不良率。并对 试产过程中临时停线时间做统计。 6.3、 维修统计表: 依据生产在调试和装配阶段统计维修统计总结关键不良点,并反馈到 相关部门进行控制和改善。 6.4、 损耗率: 依据生产统计<<物料

11、不良统计表>>做出统计并确定出损耗率及对生产损耗进行控制和来料不良经过IQC反馈给供方。 七.工艺内部评审 1.工艺文件评审: 评审文件缺失和需要改善地方, 以后需注意地方 1.1 参考图纸: 针对该试产项目参考图纸及相关信息由工厂各部门提出是否需要更新及更新需求, 并由工艺部跟踪更新进度。 1.2 工艺输出文件: 确定工艺输出文件是否需要更新及更新内容。 1.3 了解PCBA外协加工情况, 确定PCBA问题及其改善情况。对有待处理及其它需求则在试产总结会上通报, 并约定处理方法。

12、 试产后工艺评审会要以邮件形式发出会议统计。 1.4由工艺部门汇总PCBA外协加工问题。对有待处理及其它需求则在试产总结会上通报, 并约定处理措施进行整改。并在会后发出<<试产评审会会议统计>> 2.工装夹具评审: 评审工装夹具使用效果, 及以后需要完善地方. 3.试产整体评审: 评审试产过程碰到问题, 及良好处理方案, 相互交流试产经验 试产后工艺评审会要以邮件形式发出会议统计。 八.工艺总结 1、 生产概述: 简单介绍试产各阶段作业时间、 所用人数、 所用设备等。 2..物料情况: 是否满足生产备

13、料及计划需求, 是否存在来料不良及来料不良临时方法和长久处理方法。可参见<<物料不良统计表>> 1.1 PCB及PCBA生产情况 1.2 PCB板拼接及印制板加工。 1.3电路板外托工中暴露焊接、 搬运、 设计不良等问题。 1.4电路板外托工中焊接质量怎样控制而得以确保(人员和相关检验设备)。 1.5电路板来料检验、 调试中存在问题可参见<<电路板测试不良统计>> 从中表现出调试环境是否满足、 器件来料不良、 焊接及设计不良。 3、 产品装配情况 3.1按产品工艺步骤反馈出试产中功效问题、 结构问题、 来料不良及生产装配问题和以上所提问题在试产过程中处理方法及后期处理方法。可

14、参见<<试产过程问题统计>>和<<装配阶段维修统计>>。 3.2 对关键工站进行尤其说明: 如高温老化、 打高压、 测漏电流、 数据上传、 网络配置、 裸机检验、 包装等。 3.3 按工艺步骤对各工站进行工艺性分析: 可能存在遗患, 并提出处理方案。 4、 工艺文件 4.1 对试产前工艺文件完成情况进行说明 , 试产后工艺文件更新进行说明。 4.2 工艺步骤评价及工艺瓶颈说明。 5、 工装、 设备情况 说明试产中工装、 设备情况, 新工装及设备性能和效果验证

15、等。 6、 提升产品设计工艺性意见和提议 简单列出设计暴露问题。为提升产品工艺水平, 可加入部分合理性提议, 避免遗留隐患。 7、 工艺总结结论 对产能(可参见<<试产过程统计>>)、 工艺合理性、 设备加工能力做出评价, 并对工艺性意见和提议做好良好改善后估计效果做出评定。然后给出工艺部对此次试产结论 九、 试产完成后召开试产总结会 1、 试产结束后, 由工艺部组织项目组组员召开“试产总结会”,就<<试产过程问题统计>>中问题协商出长久处理方案。会后对协商出长久处理方案分类验证, 分类为功效设计问题、 结构设计问

16、题、 装配问题由工艺验证, 来料问题由工艺和IQC共同验证。 2、 集合工厂各个部门碰到问题, 与项目组组员一起协商处理方案, 并在会后依据协商方案进行整改。为后期批量生产打好基础。 3、 参考图纸、 BOM表、 工艺文件更新: 工艺部在试产结束后内部召开试产后工艺评审会整合在试产准备会上做通报。 十、 试产总结汇报 “试产总结会”后工艺部组织填写《试产总结汇报》, 并交到项目管理部。《试产总结汇报》中工艺责任人对工艺合理性、 设备加工能力、 产能做出评价, 对试产做出工厂结论和提议。并附上工艺部试产总结汇报。工艺部试产总结汇报内容以下: 注: 工艺在试产过程中进行排线, 统计工时, 试生产后对工艺文件和生产配置进行更新。

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