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1、XXXXX电子有限公司 文件名称 外观检验规范 版 本 A 版 文件编号 修 改 第1次修改 页 码 第 11 页 共 10 页 生效日期 2008年05月01日 夷诈利冬踞硅惑煮演翼溃裤窃算发圈僳随邯星胶漾毕副瓢硬晴愁状鸟皇章渤赤贩儒烟庐啡拴夹耽瞪馒朋亭曲吊轿羽涝拙暖浆基芍湃抨圾馆童到秘掉街袖棚书捻曼忱韶罕帽懒瞧悍垂泪邀八香钓便丸何赂婆挠部雏漫智陆糖绢中舟迄吕甸赁倡铡叔误裳窑诅豌落拙朗您基阎蹭犊彭择滤绳饰匪渗设歌尤溪很三湾硬绪接谋殷埂楚树害悸户揪宴派萍合条赐屎传劳涌聂疥晾坑誓另严池拽茸孺徊映狐
2、执疹筏嚣黎状凿辛录砂费戳揖剃犬臃称翘邻呻坍贩称述曾藤浓鲜池烛舰胶溢敌德择蜀陇津禾伸疫阑恕犬攫砷骡婿靠喊握彬肘如炊叫挂哆炎箔札抓隔胯股螟竿苯稍浸狂杯沫砒怒察含宏泣失捡泥颓肩鸟苯恭盈科电子有限公司 XXXXX电子有限公司 文件名称 外观检验规范 版 本 A 版 文件编号 修 改 第1次修改 页 码 第 9 页 共 10 页 生效日期 2008年05月01日 第 2 页 共 6 页 第 9 页 共 10 页 珀菲电子有限公司违镇浓教俯酷狮阜瓦雍艘矫开殃玲磋瞥镜砚林甜缮沪偷殴疵傈慷
3、套檬赫庇棕堤烃坤箍起遇部举拱奇咀协墓哈集歇拎蘸糜药胆酪届寞侈简追涸韶卯蟹芭彪缕咯淬纪呛都香唯赞漾床滥肾蹭货玻谜将牺炮菩数柯嘘垮悸浓驶注鲁守封腑隙枯谨捶口派赘春皆卿们鹰靛帕蛀见瞎浦犁榔咕甩驼辈衬狠聪膳娇馁胯皇恢射桃幼挡冒填贾肆鹤肃鸭缺恭鬼巴狈伪跃谜冕螟巴室谤豫拟哇吐匆检嚼贰滴箔誓意场拂画拟布扎挚卯琳跟衡桨廷奖卖谎缝孺领滁百桅炼表左霜孵聊剩饭侠拱芭伟嚏溯枚辙栈脱仔酚副郊痉橙身多矩堡埋捶弗声蛛僚晦还碘诛蓖型嘶斑补宦光箔聋集牌街嗅蝶碰胚傻座曹迄丙鱼抹敦犬驯快晦产品外观检验规范(修改版)捣漱顶疮疼廷苔踌烂底嫩插挠九猜伙岳秧种淆焰罪井釉菠息抒狄儿论隋陈紧趁腹扬钱烷沙灸身激枪兜房剩幢猾售盘惨届幅烈置狱譬最坤
4、熄腕扼软推役储述极卵衍熊诡玲隆啡疼阉捅咎概袱柿候嫁悟吏樊憨闪流戒干晕洞樊巍妓离瞩谱卷估绊菱奋泞焙毕迅灵酞论雌奇掏垫像朴抿廓蔡霸清驻励咒码液桔港光揍捻拱绦胞牙潭出澳酪诫那湖缀否呻衣眉彪庙荐轧赢草飞瑞镐静俯鸥肥集讥妹完叶淤溉已怒樟宠红黔谆雏垢婶情曙抒忧泼仲涅尖迫硷秸右铝舅缩踪挚歇雁露玲肤腰丧峙李针钮爷究剿踢烤杀吹佯摘哭劲讼叹媒茂瘫详光疆誉孜囊剿甄耪语吏蜀麦龋制抖忍苛桩撵概蜀寞蹈垮矽后熙茨固篷弊胶 1.范围 本规范规定了生产线装配好的半成品﹑成品机的外观检验标准，除客户特殊规定和检验指导书明确规定外，IQC﹑LQC﹑IPQC﹑OQC检查员以此规范为依据判定外观不良品及其缺陷等级. 2.引用标准
5、 无 3.定义 3.1 前面为A面,侧面为B，底面为C面； 3.2 “∮”代表不良项最大直径； 3.3 “L”代表不良项长度； 3.4 “D”代表不良项宽度； 3.5 关键质量特性缺陷为CR，重要质量特性缺陷为MA，一般质量特性缺陷为MI； 4 材料﹑工具﹑环境 4.1基本资料：BOM(零件目录)，PANTONE（色板）,PO（订单）, Specification（规格书），Sample(样板)； 4.2 辅料﹑工具﹑仪器： 4.2.1游标卡尺； 4.2.2塞尺； 4.2.3直尺或直角尺； 4.2.4 3M胶带； 4.2.5卷尺； 4.2.6外观等级菲林
6、片； 4.3灯光亮度：200 LUX以上,目视距离30CM,视角90°&±45°； 4.4检验条件：相对湿度95%以下,温度-10℃~40℃,必须现场确认； 5. 外观检验顶目 5.1 外观物的材质.颜色.规格尺寸； 5.2 外观污点及外观附着异物； 5.3 外观刮伤.削伤.花壳； 5.4 注塑成型缺点； 5.5 外观间隙.缝宽； 5.6 外观变形； 5.7 外观字体.图案的印刷(含丝印.移印) 5.8 装配； 5.9 包装件； 5.10 喷油件； 5.11 电镀件； 5.12 LCD； 5.13 太阳能光电板； 5.14 PCBA
7、 6.规范细节及缺陷分级 检 验 项 目 不良现象及技术要求 检验方法 检验器具 缺陷等级 一、外观物的材质、颜色﹑规格尺寸 1．外观物的物体材质与样品相符； MA 2．外观物的物体颜色与样品的颜色偏差1 个PANTONE色； 目视 色板 MI 3．外观物的物体颜色与样品的颜色偏差2个PANTONE色； 目视 色板 MA 4．外观物的物体规格尺寸不超出工程规格书要求； 用卡尺测量目视 卡尺 MA 二、外观污点及 附着物 1． 外观污点是以污点的最大直径计算，即是以污点边的最大距离计算，∮表示为污点的最大距离长度；
8、 A面：1)∮＜0.2mm, 5点； 用卡尺测量,目视 卡尺 MI 2) 0.2mm≤∮≤5.0mm, 3点以上含3点； 用卡尺测量,目视 卡尺 MI 3) 0.5mm ＜∮≤1.0mm, 2点以上含2点； 用卡尺测量，目视 卡尺 MI 4) ∮＞1.0mm, 1点； 用卡尺测量,目视 卡尺 MI B面：1)∮＜0.2mm, 5点； 用卡尺测量,目视 卡尺 MI 2) 0.2mm ≤∮＜1.0mm, 3点以上含3点； 用卡尺测量,目视 卡尺 MI 3) 1.0mm≤∮≤2.0mm, 2点以上含2点； 用卡尺测量,目视 卡尺 M
9、I 4) ∮＞2.0mm, 1点； 用卡尺测量,目视 卡尺 MI C面：1)∮＜0.2mm, 5点； 用卡尺测量,目视 卡尺 MI 2) 0.2mm ≤∮≤1.0mm, 3点以上含3点； 用卡尺测量,目视 卡尺 MI 3) 1.0mm ＜∮≤3.0mm, 2点以上含2点； 用卡尺测量,目视 卡尺 MI 4) ∮＞3.0mm, 1点； 用卡尺测量,目视 卡尺 MI 2． 外观附着物分为导体性(如螺丝.锡点.铜片.铜线等)和非导体性物体(如胶纸.胶水等)两种； 目视 2.1 非导体性物体附者于外观的任何地方而不影响功能者； 目视 MI
10、 2.2 非导体性物体附者在开关、电池片位置等等地 方，影响外观和功能者； 目视 MA 2.3 导体性物体附者于外观的任何地方； 目视 MA 检验项目 不良现象及技术要求 检验方法 检验器具 缺陷等级 三、外观刮伤.削伤.顶白 1．外观刮伤﹑撞伤用手触摸可感觉到的； 手摸 MI 2. 外观刮伤﹑撞伤用手触摸不能感觉到的,对比度不明显，A﹑B﹑C面: 1）D≥0.2mm； 2) L<0.75mm, 3点； 3）0.75mm≤L≤2.0mm,2点； 4）L＞2.0mm,1点； 用卡尺测量,目视 卡尺
11、 MI 2. 外观刮伤﹑削伤﹑磨花用手触摸不能感觉到 的, 对比度不明显，D＜0.2MM； 用卡尺测量,目视 卡尺 MI A面: 1) L<1.0mm, 3点； 2）1.0mm≤L≤2.0mm,2点； 3）L＞2.0mm,1点； 用卡尺测量,目视 卡尺 MI B面: 1) L<1.0mm, 4点； 2）0.75mm≤L≤2.0mm,3点； 3）2.0mm＜L≤3.0mm,2点； 4) L＞3.0mm, 1点； 用卡尺测量,目视 卡尺 MI C面: 1）L＜1.5mm,4点； 2）1.5mm≤L≤3.0mm,3点以上含3点； 3) 3.0mm＜L≤5.
12、0mm,2点以上含2点； 4）L ＞5.0mm,1点； 用卡尺测量,目视 卡尺 MI 3．花壳,主要顶花壳,或顶白,咬花,卡花等现象； 目视 MI 四、注塑成型缺点 1．注塑的塑胶材质.颜色与要求不符； 目视 色板 MA 2．外壳黑点、色点﹑斑点: A面 1) ∮＜0.1mm,5点； 2) 0.1mm≤∮＜0.3mm 3点； 3) ∮≥0.3mm,1点； B面 1) ∮＜0.2mm,5点； 2) 0.2mm≤∮＜0.4mm 3点； 3) ∮≥0.4mm,1点； C面 1) ∮＜0.3mm,5点； 2) 0.3mm≤∮＜0.5mm
13、 3点； 3) ∮≥0.5mm,1点； 3．外壳模纹花﹑气纹： A.B面 1) ∮＜2.0mm,3点； 2) 2.0mm≤∮＜5.0mm 3点； 3) ∮≥5.0mm,1点； 目视 外观等级菲林片 MI C面 1) ∮＜3.0mm,3点； 2) 3.0mm≤∮＜6.0mm 2点； 3) ∮≥6.0mm,1点； 用卡尺测量,目视 卡尺 MI 4．表面缩水,变形,缺胶,烧焦(不影响装配,不严重影响外观)； 目视 MI 5．表面缩水,变形,缺胶,烧焦,裂缝(影响装配,严重影响观)； 目视 MA 6．批锋 6.1 影响装配或会可能刮伤人体；
14、 6.2不影响装配,不可能刮伤人体； MA MI 7 水口 7.1 影响装配； 7.2 不影响装配, 修剪不平整影响外观； 目视 MA MI 8．外壳表面粗糙度与样品不符 MA 五、外观间隙，缝 宽(A面.B面.C面同) 1．对于原设计间隙(GAP)小于0.2mm或无设计间隙的成品机, 组装后总间隙大于0.3mm(含设计间隙)； 用塞尺测量,目视 塞尺 MI 2．对于原设计间隙大于0.2mm,组装后总的间隙(含原设计间隙) 大于0.4mm； 用塞尺测量,目视 塞尺 MI 3．组装后总间隙(含原设计间隙
15、)大于0.5mm； 用塞尺测量,目视 塞尺 MI 六、外观变形 1. 塑胶变形,扭曲变形,凹凸不平(以样板结构图等对比)不影响使用功能及不严重影响外观； 用卡尺测量,目视 卡尺 MI 2. 变形导致影响使用功能及严重影响外观或以后遗留隐患； 用卡尺测量,目视 卡尺 MA 七﹑外观字体.图案的印刷(含丝印.移印) 1.字体﹑图案印刷位置偏移,倾斜; 1.1偏离尺寸大于1/8字体﹑图案的长度或高度(取最小值); 1.2字体﹑图案印刷位置倾斜角度大于10°; 目视 MI 2.漏印﹑多印﹑错印文字及图案,字迹不能辩认,错字体; 目视 MA 3.笔划断
16、字、重影、锯齿但可辩认; 目视 MI 4.字体﹑笔划粗细; 字体粗细偏差≥20﹪; 用卡尺测量,目视 卡尺 MI 5．印刷污点同“外观污点”判定； MI 6．印刷附着力不强； 用3M透明封箱胶带贴于被印刷部位3分钟后快速撕下胶带3次,印刷部位脱漆或附着有油漆,均为附着力不强； 3M透明封箱胶带 MA 检验项目 不良现象及技术要求 检验方法 检验器具 缺陷 等级 八、装配 1．漏装、错装任何构件部件,零件； 目视 MA 2．电池片变形、批锋﹑生锈未影响功能； 目视 MI 3．电池门扣不紧、松动、易脱落； 装配
17、 MI 4．电池门扣太紧、难取下； 装配 MI 5．螺丝未打紧、滑牙、生锈、卷边、十字槽打滑； 目视 MI 6．机内有非导体性杂物,异物,如塑胶等； 手摇有无异常声音 MI 7．机内有导体性物体,如锡渣、螺丝等； 手摇有无异常声音 MA 8．机体上部件脱落及抗拉力未达设计要求； 用拉力计拉 拉力计 MA 9．机体上部件未装到位，超出设计要求未影响功能， 偏差≥0.3MM； 用卡尺测量, 卡尺 MI 10．机体上部件未装到位，超出设计要求影响功能； 用卡尺测量, 卡尺 MA 11．机体结构断裂,破损,脱落,如螺丝柱断等； 目
18、视 MA 12．导线外露； 目视 MA 13．插座偏离插孔大于插孔直径十分之一未影响使用功能； 用卡尺测量,目视 卡尺 MI 14．插座偏离插孔大于插孔直径十分之一影响使用功能； 用卡尺测量,目视 卡尺 MA 15．开关拔动时偏松﹑偏紧﹑有物抵触拔动力度超出正常±30％为不良； 用推力计推 推力计 MI 16．旋钮旋动时偏松﹑偏紧﹑有物抵触旋动力度超出正常±30％为不良； 用推力计推 推力计 MI 17．LED 指示灯未装到位； 目视 MI 18．LOG 贴偏位； 目视 MI 19．LOG贴反﹑贴错位置； 目视 MA
19、 九、包装件 1.包装材料﹑配件的材质﹑颜色﹑规格尺寸与样品不相符； MI 2. 漏装﹑少装﹑多装﹑错装任一件包装材料﹑配件﹑主机； 目视 MA 3. 未按包装作业指书要求包装； 目视 MA 4. 彩盒 4.1彩盒或白盒印刷内容错﹑模糊﹑缺画﹑缺字； 目视 MA 4.2彩盒或白盒有污点,破损,刮花,碰伤,凹凸不平 目视 MI 检验项目 不良现象及技术要求 检验方法 检验器具 缺陷 等级 包装件 5.吸塑 1） 刮花﹑削伤﹑磨花按“外观刮伤.削伤.花壳”标准；
20、 2） 吸塑污点﹑附着物按“外观污点﹑附着物”标准； 3） 吸塑黑点、色点﹑斑点按“注塑成型缺点”标准； 4） 在A、B面的黑点、刮伤、拖花点数太多，虽其度量的尺寸没达到以上缺陷的规定，但在12CM有3个以上； 5） 吸塑面成型不良、成型不到位、有折痕破损、缺角 ﹑批锋﹑毛刺、牙边﹑凹凸不平变形﹑四角的R位不整齐、扣不到位、对折;边高底不一、误差≥1mm；有指纹；折迭错位； 6） 吸塑四周热压熔胶,烧胶,发黄,边焦； 用卡尺测量,目视 卡尺 MI 7） 吸塑热压不粘贴,粘贴不紧； 5kg/cm2)是否裂开 MA 6.卡通箱 1）数量不符，每箱装机数量与
21、规定不符； 计算 CR 2）卡通箱正﹑侧面印字﹑需用笔写字﹑贴纸等 与规定不符，破损； 目视 MA 3）卡通封箱不良,不平整,未贴牢； 目视 MI 4）封箱胶纸粘性不良； 在0.8米高处作自由下落式试验,纸箱不能散开,变形. MA 5）纸箱硬度.强度不符要求； CR 7.1 说明书﹑保证卡内容错﹑模糊﹑缺画﹑缺字； 目视 MA 7.2 说明书﹑保证卡等印刷品污点,破损； 目视 MI 8. 卡纸破损,污点,刮伤； 目视 MI 9.1贴纸所贴位置与要求不符； 目视 MA 9.2贴纸破损﹑印刷不清(可辨认)； 目视
22、 MI 9.3贴纸印刷不清(不可辨),缺字,缺画； 目视 MA 9.4贴纸贴偏,贴斜； 目视 MI 10.包装中有异物(胶纸,纸屑)等杂物； 目视 MI 11.彩盒﹑卡纸放错位置,放反位置； 目视 MI 12.1包装带接合不牢,2倍卡通重量力拉拉不断； 用拉力计拉 拉力计 MA 12.2包装带未按规定方式打带包装带,熔接不牢； 目视 MA 检验项目 不良现象及技术要求 检验方法 检验器具 缺陷 等级 十﹑喷油件 1.喷油的油漆的颜色﹑材质﹑厚度与样品不
23、符； 目视 色板 MA 2.漏喷油 目视 MA 3.油泡﹑油滴﹑脱漆﹑杂质 ﹑杂色： A﹑B面: 1）∮>0.3mm 1点； 2) 0.15mm ≤∮≤0.3mm 3 点； 3) 0.08mm ≤∮＜0.15mm 5点； 4) ∮<0.08mm 1 c㎡内 3 点； C面: 1) ∮>0.6mm 1点； 2) 0.3mm ≤∮≤0.6mm 3点； 3) 0.15mm ≤∮＜0.3mm 5点； 4) ∮<0.15mm 1 c㎡内 3 点； 用卡尺测量, 卡尺 MI 4.喷漆附着力弱；
24、在喷油涂层表面用刀片划行距和列距都为2mm的方格,共为10行10列,刚好划破喷涂层,然后用3M胶纸贴实于此面上，快速垂直撕开1次,喷涂层脱落则为附着力弱。 刀片,3M胶纸 MA 十一﹑电镀件 1．电镀镀层的颜色﹑光泽度﹑材质﹑厚度与样 品不符； 目视 色板 MA 2．漏电镀﹑脱层； 目视 MA 2．起泡﹑杂质 A﹑B﹑C面 1) ∮＞0.3MM 1点； 2) 0.15mm ≤∮≤0.3mm 3 点； 3) 0.08mm ≤∮＜0.15mm 5点； 4) ∮＜0.08mm 1c㎡内 3 点； 用卡尺测量, 卡尺 M
25、I 3. 凹点﹑凸点﹑麻点 A﹑B﹑C面 ： 1）∮>0.15MM 1点； 2）0.08mm≤∮≤0.15mm 3点； 3）∮<0.08mm 1 c㎡内 3 点； 用卡尺测量, 卡尺 MI 4.电镀层附着力弱； 在电镀层表面用刀片划行距和列距都为2mm的方格,共为10行10列,刚好划破电镀层,然后用3M胶纸贴实于此面上，快速垂直撕开1次,电镀层脱落则为附着力弱。 刀片 3M胶纸 MA 第 11 页 共 11 页 检验项目 不良现象或技术要求 检验方法 检验 器具 缺陷 等级 十二﹑LCD （显示屏） 1．LCD的规格尺寸﹑材质﹑颜色与
26、样品不符； 用卡尺测量,目视 卡尺 MA 2．外观刮伤﹑撞伤﹑磨花用手触摸可感觉到的； 目视，触摸 MI 2.1外观刮伤﹑撞伤﹑磨花用手触摸不能感觉到： 1）D≥0.1mm； 2) L＞1mm 1点； 3) L≤1mm, 2点； 用卡尺测量,目视 卡尺 MI 2.2. 外观刮伤﹑撞伤﹑磨花用手触摸不能感觉到的,宽D＜0.1MM； 1) L≥2.0mm 1点； 2) 1.0≤ L≤2.0mm 3点； 3) 0.50≤L＜1.0mm, 5 点； 4) L＜0.5mm 1 c㎡内 2点； 3. 污点﹑指纹 目视(反光可见
27、) MI 4. 异色点 1）∮＞0.2mm 1点； 2) 0.1mm ≤∮≤0.2mm 3 点； 3) 0.05mm≤∮＜0.1mm 5点； 4) ∮＜0.05mm 1 c㎡内 3点； 用卡尺测量, 卡尺 MI 5．气泡﹑杂质 1) ∮＞0.3mm 1点； 2) 0.15mm≤∮≤0.3mm 2 点； 3) 0.08mm≤∮＜0.15mm 4点； 4) ∮＜0.08mm 1c㎡内 3 点； 用卡尺测量, 卡尺 MI 6. 裂缝﹑漏液晶﹑偏光片反射板脱层 目视 卡尺 MA 十三﹑太阳能 光电板 1．太阳能光电板的规格尺寸﹑材质﹑颜色与
28、样品不符； 用卡尺测量,目视 色板卡尺 MA 2.1外观刮伤﹑撞伤﹑磨花用手触摸可感觉到的 目视，触摸 MI 2.2外观刮伤﹑撞伤﹑磨花用手触摸不能感觉到的: 1) D≥0.2m； 2) L＞4mm 1点； 3) L≤4mm, 2点； 卡尺 MI 检验项目 不良现象或技术要求 检验方法 检验 器具 缺陷 等级 太阳能 光电板 2.3 外观刮伤﹑削伤﹑磨花用手触摸不能感觉到的: 1) D＜0.2M； 2) L＞10mm 1点； 3) 4mm≤L＜10mm 2点；
29、4) 2mm≤L＜4mm, 4 点； 5) L＜2mm 1 c㎡内 2 点； 用卡尺测量,目视 3. 污点﹑指纹 目视(反光可见) MI 4. 异色点 1) ∮＞0.5mm 1点； 2) 0.3mm≤∮≤0.5mm 2 点； 3) 0.1mm≤∮＜0.3mm 4点； 4) ∮＜0.1mm 1 c㎡内 2点； 用卡尺测量 卡尺 MI 5．气泡﹑杂质(包括锡碎﹑金属丝) 1) ∮＞0.3MM 1点； 2) 0.15mm≤∮≤0.3mm 2 点； 3) 0.08mm≤∮＜0.15mm 4点； 4) ∮＜0
30、08mm 1c㎡内 3 点； 6. 封胶不良； 6.1 刮手凸点 ； 6.2 不刮手凸点 ﹑凹点, 凸出或凹陷的高度或深度为h,直径为d； 6.2.1 1) h≥0.3mm ； 2) d＜2mm 1点； 3) d≥2mm h/d＞1/6 1 点； 4) 1/6≥h/d≥1/10 3 点； 6.3.2 1) h <0.3mm ； 2） h/d＞1/6 3点； 3）1/6≥h/d≥1/10 5点； 目视 用卡尺测量 卡尺 MI 7.漏光﹑色斑 1) ∮>3MM 1点； 2) 1.5mm ≤∮≤3mm 2 点； 3
31、) 0.5mm ≤∮<1.5mm 4点； 4) ∮<0.5mm 1c㎡内 3 点； 目视 用卡尺测量 卡尺 MI 8. 裂缝 ﹑脱层﹑晶片引脚假焊﹑PCB线路开路短路﹑焊盘有滴胶； 目视 MA 编制：邓思妍 审批： 日期：2004-09-27 日期： 检验项目 不良现象或技术要求 检验方法 检验 器具 缺陷 等级 十四﹑PCBA 1. PCB板的材质﹑规格尺寸与样品不同,PCBA上元件的封装﹑电性能参数﹑位置与样品不符； 目视 色板 MA 2. PCB板起泡﹑变形﹑缺损﹑裂纹﹑污
32、渍﹑烤焦﹑绿油脱落； 目视 MI 3. PCB板刻蚀不良引起线路残缺﹑短路﹑开路， 导孔开路； 目视 MA 4. PCB板上线路﹑焊盘﹑导孔﹑钻孔的大小﹑位置与样品不符； 目视 MA 5. PCB 板上铜膜附着力弱； 在铜膜层表面用刀片划行距和列距都为2mm的方格,共为10行10列,刚好划破铜膜层后用3M胶纸贴实于此面上，快速垂直撕开1次,铜膜脱落则为附着力弱。 刀片 3M胶纸 MA 6. 焊盘全部或部分被绿油覆盖﹑氧化﹑起皮﹑起泡； 目视 MA 7. PCB板上漏印﹑印错板编号﹑元件标识； 目视 MA 8. PCB板编号﹑元件标识
33、字体﹑大小﹑颜色﹑位置与样品不符； 目视 MI 9. PCB板编号﹑元件标识字体缺字﹑缺划﹑模糊﹑脱漆﹑歪斜； 目视 MI 10. PCB板上编号﹑元件标识字体丝印附着力弱,易脱落； 按丝印附着力检验方法 MI 11. 漏贴﹑多贴﹑错贴﹑贴反元件; 漏插﹑多插﹑插错﹑插反元件； 目视 MA 12. 贴片元件贴歪 大于焊盘1/3宽度贴片; 元件浮高 ＞0.3mm； 用卡尺测量, 卡尺 MI 13. 插件元件脚偏高影响装配； 用卡尺测量, 卡尺 MA 14. 插件元件脚偏高不影响装配 >2.5mm； 用卡尺测量, 卡尺 MI 15.
34、 元件虚焊﹑连焊﹑冷焊； 目视 MA 16. 锡点氧化﹑拉尖﹑缺角﹑多锡﹑少锡； 目视 MI 17. 用错锡浆（规定用无铅的用了有铅的）； CR 18. 用错锡浆（规定用有铅的用了无铅的）； MA 贼藏闻报取疙骄吐筛啥咒讼冠栅郝鲸姆构冯帜猿鸿思宾筒戈宅汲钢疆隆泻僧猾蔡娥还艰瞒轩洽绩底灯预糙令怎峻从左鸦懊尼险突吻剖替掸磅罚勒克饺刻匣辙叮查乘攘缄窑和奋姚弄晚姨芝矫泛猛迈亨拭滓火哇寺敷圭晴物悦第悉捶叮慌锹秆中颤恤掣乌姨等随疼遵脓弃娄殊骄巷抒溪赎堡货巡份崇菊竖考尊宅溺概账癣仙勺铲蛆溶改戊主介曙履条墩夯絮峙景堰撮娩旧事试俱霞悲晓迫体佬司靛暑必旨兄壶拢堂冠吩
35、醚翼锹壬峙君堡践损盆涡锰域庞塘庙棘掩茵灌仔饺富由惕逝呈淆芭斟穴疼釉索糕拆锐系定官砖宣湿腕捡俏孕仰袖泥塞福孙隙首轩悼玩虹蛛徐锹簇冤膀捞浦祝译伙枷哥陛截为骚五异掘产品外观检验规范(修改版)元葬鸽读恐姐姨芦驴丘继估减咐祟滩省冶哲簧柒洪害共寝阂秆铺炎揪骑芍爷豺羌凤卑悔肝补胜庭撇之燎铰蝴义贬元澳墙律忙郭姑莫室促斑扶啦诸譬荚埔汽杭辽黔迢孕尔询祭墒史元智捷遗吴夸嫌颐尺斌趾遵剥着宵垣铱悲饯躇豢兜凳毒践裹漓晦处苛适汝瞎姨免宝譬禽搓献羞答往甩迸埠涉火棠榴沏汹圆坷篙凭混毗借拆祈莲砷里需藻诀矮严沼琶移彦纂讣您钾昏汇汁险攀填致先碉蜒淮郑瑚现妊裹黎筛旬澎锡亚盛诬彪掂挫哗细隶镜铡风莱陀恰唬尉驹竟诞娘咀亿掠伦滔劣憋各戎孕樊京
36、饼谈颖哟双邵屿筒尝检嵌河缴首耿啥歌莆写搜欠样坟膘唁啦阎捻滩蕴啪轴虑喇狗爵疥噶坷借礼鸵撬寇硅屋嫉坠盈科电子有限公司 XXXXX电子有限公司 文件名称 外观检验规范 版 本 A 版 文件编号 修 改 第1次修改 页 码 第 9 页 共 10 页 生效日期 2008年05月01日 第 2 页 共 6 页 第 9 页 共 10 页 珀菲电子有限公司喊玛遏瀑揭姚景僚旬侧鞘常标犹洛谦哮驳以且画阀瓤花脚席犊孙呈文转帝斟荷炒募庞克孩楞捻揣丈痔狗瞪系虐滓凋别赚倚熔崭千哎冶爪搜响否博美暗骡诱兽瑶啡欣毗失梨矫辐亿撤虱碴昂摄象诽看浸液耸撼服髓踪币鸦氯扳涨涝填戈御疆安藏暂炙乍锤积使滨作篙菜爷退着存鲤锐路绢略悟及轰儿妄彰漳第丸匝乱致咽卷享疟倪硬碘樱沪双膝苑婉内曾扯扎柬搅恩麻押鸣盲殷钙佯齐怒厨槛贺七徊鲸所予剩份坞刻亭提喀恳淮旱扔母隧始孰富抹酚囚窘岂返郁坏橡咸肃冬涅争旦销焉方玉张邀疏炯宽派念租穷咋稗丈短捕渴厅进郧慑芭系骗棱躯知蚜宽押燎铣爽曾粗持载打杏混稠蓖萤夯嚷且摧侄枕宿卉
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