1、实验十五 手工绘制双列直插元件封装
图1 双列直插封装
一 实验目的
1 掌握手工绘制元件封装库的流程。
2 熟悉手工绘制元件封装菜单和工具栏的基本使用。
二 实验内容
手工绘制如下图1所示双列直插元件DIP16封装
三 实验步骤
1 新建元件封装库
单击菜单File/New/ Library /PCB Library，进入元件库编辑器。
2 新建元件
执行菜单命令Tools/New Component，弹出如图1所示的界面，。然后单击 按钮取消元件封装向导，进入手工制作环境，这时库里面会出现一个默认名为“PCB COMPONENT_1-DUPLICATE”
2、的空元件封装，如图2所示。
图1 元件封装向导 图2 库中显示空元件封装名
图3 更改元件封装名称
光标指到该封装名称处，单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行Rename命令，再在随后弹出如图3的对话框中更改封装名称为“DIP16”，然后单击 按钮，此时库中显示输入新元件封装名称“DIP16”。
3 设置元件封装参数
1) 执行菜单命令Tools/Library Options，系统将弹出图 4所示的封装库参数设置对话框。
2) 在该对话框中，板面参数分组设置：
【Measurem
3、ent Unit】(度量单位)：用于设置系统度量单位。系统提供了两种度量单位，即Imperial(英制)和Metric(公制)，系统默认为英制。
【Snap Grid】(栅格)：用于设置移动栅格。移动栅格主要用于控制工作空间中的对象移动时的栅格间距，用户可以分别设置X、Y向的栅格间距。
【Component Grid】(元件栅格)：用于设置元件移动的间距。
【Electrical Grid】(电气栅格)：主要用于设置电气栅格的属性。
【Visible Grid】(可视栅格)：用于设置可视栅格的类型和栅距。
【Sheet Position】(图纸位置)：
4、该操作选取项用于设置图纸的大小和位置。
图4 封装库参数设置对话框
4 放置元件
1） 确定基准点。
执行菜单Edit/Jump/Location命令，系统将弹出如图5所示的对话框，在X/Y-Location编辑框中输
5、入原点坐标值(0，0)，单击“OK”按钮，光标指向原点位置。这是因为在元件封装编辑时，需要将基准点设定在原点位置。
2）放置焊盘。
单击绘图工具栏中的 按钮，光标变为十字，中间带有一个焊盘，随着光标的移动，焊盘跟着移动。移动到适当的位置后，单击鼠标将其定位。相邻焊盘间距为100 mil，两列焊盘之间的间距为300 mil。根据尺寸要求，连续放置16个焊盘，如图6所示。
图5 位置设置对话框 图6 在图纸上放置焊盘
3）修改焊盘属性。
放置焊盘时，如按Tab键可进入如图7所示的焊盘属性对话框，以便设置焊盘的属性。
4） 放置外轮
6、廓线。
将工作层面切换到顶层丝印层，即Top Overlay层。单击绘图工具栏中的按钮，光标变为十字。将光标移动到适当的位置后，单击鼠标左键确定元件封装外形轮廓线的起点，随之绘制元件的外形轮廓，如图8所示。
5）绘制圆弧。
单击绘图工具栏中的按钮，在外形轮廓线上绘制圆弧。圆弧的参数为半径25 mil，起始角270°，终止角90°。执行命令后，光标变为十字。将光标移动到适当的位置后，先单击鼠标左键确定圆弧的中心，然后移动鼠标并单击右键确定圆弧的半径，最后确定圆弧的起点和终点。绘制完的图形如图9所示。
图7 焊盘属性对话框 图8 绘
7、制外轮廓后的图形图9 绘制好的元件的外形轮廓
5 设置元件封装的参考点
为了标记一个PCB元件用作元件封装，需要设定元件的参考坐标，
执行Edit/Set Reference子菜单中的相关命令。其中有【Pin1】、【Center】和【Location】三条命令。如果执行【Pin1】命令，则设置引脚1为元件的参考点；如果执行【Center】命令，则表示将元件的几何中心作为元件的参考点；如果执行【Location】命令，则表示由用户选择一个位置作为元件的参考点。通常设定Pin1(即元件的引脚1)为参考坐标。
四 思考题
1 简述制作PCB元件库的基本过程？
2 绘制元件外轮廓线时，若选择Top layer层，该元件库能否正常使用，为什么？
3 绘制如图DIP-8封装库
浙ICP备2021020529号-1 | 浙B2-20240490 
