1、1、焊接气孔
焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的孔穴。
产生原因：
1)母材或焊丝材料表面有油污、氧化膜清理不干净，或清理后未及时焊接。
2)保护气体纯度不够高，保护效果差。
3)供气系统不干燥，或漏气漏水。
4)焊接工艺参数选择不当。
5)焊接过程气体保护不良，焊接速度过快。
防止措施：
1)焊前彻底清理焊缝区和焊丝。
2)采用合格的保护气体，纯度应符合规范。
3)供气系统保持干燥，防止漏气漏水。
4)焊接工艺参数选择要合理。
5)注意保持焊炬、焊丝和工件间的准确位置，焊炬应尽量垂直于工件；尽量采用短弧施焊，喷嘴离工件距离应控制在10～15 mm
2、焊炬应做匀速直线运动，钨极应对准焊缝中心，往复匀速送丝；焊接现场要有挡风设施，不能有风流动，焊件应进行适当预热；注意引弧和收弧质量。
2、未焊透、未熔合
焊接时未完全熔透的现象，称为未焊透。
焊接时焊道与母材或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分，称为未熔合。
产生原因：
1)焊接电流控制过小，电弧过长，焊接速度过快，预热温度低。
2)焊缝间隙过小，钝边过大，坡口角度过小。
3)焊件表面及焊接层面间的氧化物清除不干净。
4)操作技术不熟练，不能把握送丝的良好时机。
防止措施：
1)选择正确的焊接电流参数。厚板焊接时，焊前进行工件预热80～120 ℃，使工件温度达到焊接要
3、求。
2)选择合适的焊接接头间隙和坡口角度。
3)加强焊件表面及焊接层面间氧化物的清理工作。
4)强化焊接操作技术，应正确判断坡口或焊层表面的熔化情况，采用大电流（一般应使焊部位在电弧引燃后5 s 之内能获得一定大小干净明亮的熔池，此时可加丝焊接）快速焊和快送少加焊丝的方法，精心施焊，可避免未焊透和未熔合现象的发生。
3、咬边
焊接后，母材与焊缝边沿交界处的凹陷沟槽称为咬边。
产生原因：
1)焊接工艺参数过大，焊接电流太大，电弧电压太高，热输入量过大。
2)焊接速度过快，焊丝还来不及将弧坑填充满就离开熔池，便会出现咬边。
3)焊炬摆幅不均匀，施焊时焊枪角度太大，摆动不到位
4、也会引起咬边。
防止措施：
1)调整降低焊接电流或电弧电压。
2)适当增加送丝速度或降低焊接速度和在熔池边缘的停留时间，使焊道填充饱满。
3)适当减小熔宽，增加熔深，提高焊缝的深宽比，对抑制咬边缺陷有明显作用。
4)施焊操作应使焊枪摆动均匀。
4、夹钨
焊接残留在焊缝金属中的非金属杂质称为夹渣。钨极因电流过大或与工件焊丝碰撞而使端头熔化落入熔池，即产生夹钨。
产生原因：
1)焊前清理不彻底，焊丝熔化端严重氧化，产生夹渣。
2)钨极末端形状与焊接参数选择不当，导致端头烧损，产生夹钨。
3)焊丝与钨极接触和错用了氧化性气体。
防止措施：
1)可采用机械法及化学清洗法，清
5、除坡口处及焊丝的氧化物及污垢；采用高频脉冲引弧，焊丝熔化端始终处于保护区内。
2)焊接电流与钨极端部形状应匹配。
3)提高操作技能，避免焊丝与钨极接触，更新惰性气体。
5、烧穿
由于熔池温度过高和填丝不及时，焊接熔化金属从坡口流出而形成穿孔的缺陷。
产生原因：
1)焊接电流过大。
2)焊接速度过慢。
3)坡口形式及装配间隙不合理。
4)焊工操作技术水平低。
防止措施：
1)适当减小焊接电流。
2)适当提高焊接速度。
3)坡口加工应符合规范，调整装配间隙，可增大钝边，减小根部间隙。
4)改进操作技术。
6、焊道过烧和氧化
焊道内外表面产生严重氧化产物。
产生原因
6、
1)钨极与喷嘴不同心。
2)气体保护效果差，气体纯度低，流量小。
3)熔池温度过高。
4)钨极外伸过长，电弧长度过大。
防止措施：
1)调整钨极与喷嘴的同心度。
2)确保气体纯度，适当增大气体流量。
3)适当增加电流，提高焊接速度，及时填丝。
4)钨极外伸适当缩短，电弧长度减小。
7、裂纹
在焊接应力等因素作用下，焊接接头局部区内的金属原子结合力被破坏产生的缝隙。
产生原因：
1)焊接结构不合理，焊缝过度集中，焊接接头拘束度过大。
2)熔池尺寸过大，温度过高，合金元素烧损多。
3)收弧过快，弧坑没有填充饱满，焊丝撤回过快；
4)焊接材料熔合比不合适。焊丝的熔化温度偏高时，会引起热影响区液化裂纹。
5)焊丝合金成分选择不当；当焊缝中的镁含量小于3%，或铁、硅杂质含量超出规定时，裂纹倾向增大。
6)弧坑没填满，出现弧坑裂纹
防止措施：
1)焊接结构的设计应合理，焊缝布置可相对分散些，焊缝应尽量避开应力集中，合理选择焊接顺序。
2)采用相对小的焊接电流，或适当加快焊接速度。
3)收弧操作技术要正确，收弧处可加引出板，避免收弧过快，也可采用电流衰减装置填满弧坑。
4)正确选择焊接材料。所选焊丝的成分与母材要匹配。
5)加入引弧板或采用电流衰减装置填满弧坑。
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