《SMT外观检验标准》(文档).xls

1 1、目目的的:明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。2 2、范范围围:适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验.3 3、权权责责:3.1 品质部：3.1.1 负责本标准的制定和修改。3.1.2 负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。3.2 生产部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。4.4.名名词词解解释释：4.1判定分为：目标、允收和拒收 目标(Target):外观完全满足理想状况。（本标准中，不做图片详解）允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。拒收(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。4.2缺陷等级 致命缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CR):可以在运输过程中导致相关人员或在使用过程中导致使用者或 相关人员生命安全的缺陷 主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MA):导致产品失去全部或部分主要功能,或者严重影响结构装配的,从而显著降低产品使用性的缺陷。次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MI):导致产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽影响产品性能,但会使 产品价值降低的缺陷。5.5.检检验验条条件件 5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强为 2支40W日光灯),被检测的PCB与光源之距离 为:100CM以内，工作台表面的照明至少应该达到1000lm/m。5.2将待测PCB置于执检测者面前,目距 20CM内(约手臂长).6.6.检检验验方方法法：检验时按“N”形或“Z”形，元件从大到小对元件的安装、焊接、外观逐一进行检查。7.7.不不良良术术语语 7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。7.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不 良现象 7.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。7.3.1 横向（水平）偏位-元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；又叫：侧面移位）7.3.2 纵向（垂直）偏位-元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）7.3.3 旋转偏位-元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位）7.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。7.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。7.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。7.7 少件：要求有元件的位置未贴装物料。7.8 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。7.9 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。7.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。7.11 锡裂：锡面裂纹。7.12 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。7.13 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。7.14 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。7.15 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。7.16 反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。7.17 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。7.18 少锡：指元件焊盘锡量偏少。7.19 多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。7.20 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。7.21 锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。7.22 断路：指元件或PCBA线路中间断开。7.23 溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。7.24 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。项目元件种类标准要求参考图片判定偏移片式元件侧面偏位(侧面偏移）1.侧面偏移时，最小连接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）：二级1/2，三级3/4；按P与W的较小者计算。MA片式元件末端偏移(末端偏移）不允许在Y轴方向有末端偏移（二级、三级）MA城堡型端子（侧面偏移）最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的（二级1/2）（三级1/4）.MA城堡型端子（末端偏移）不接受任何末端偏移B（二级、三级）MA圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。（二级、三级）MA圆柱状元件（末端偏移）不接受任何末端偏出B（二级、三级）MA圆柱状元件末端连接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2.（二级、三级）MAJ形引脚元件（侧面偏移）侧面偏移（A）不得大于引脚宽度(W)的（二级1/2）/（三级1/4）.MAJ形引脚元件（末端偏移）末端偏移B不作定义，但需确保侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%.MA项目元件种类标准要求参考图片判定偏移鸥翼型引线元件（侧面偏移最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽(W)的（二级1/2或0.5mm，取较小者）/（三级1/4或0.5mm，取较小者）MA鸥翼型引线元件（末端偏移1、脚长L小于3倍引线宽度W不允许出现偏出B；2、偏出违反最小电气间隙MA表面贴装面阵列焊料球偏出，违反最小电气间隙MA底部有散热面端子元器件二级/三级：1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%；2、散热面端子的末端偏出焊盘；3散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%；4、散热面偏出违反最小电气间隙MA反贴/反白元件翻贴片式元器件的电气要素面朝下.（即：丝印面向下）片式电阻常见。一级可接受，二三级制程警示MI立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MA焊锡高度无引脚元件最小填充高度F为焊料厚度G加城堡高度H的（二级25%）/（三级50%）MA侧立 片式元件不允许宽、高比超过（二级2/1）/（三级1.25/1）的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见MA项目元件种类标准要求参考图片判定错件 所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象MA少件 所有物料不允许有出现元件漏贴的现象MA反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)MA多件 所有物料不允许有空位焊盘贴装元件MA连锡/短路所有元件1、横跨在不应该相连的导体上的焊接连接；2、焊料跨接到毗邻的非公共导体或元器件上。MA空焊 所有元件不接受焊盘无锡的组装不良.MA虚焊/假焊所有元件 不允许虚焊、假焊.MA多锡片式元件最大焊点高度（E）可以偏出焊盘或延伸到端帽金属镀层顶部或侧面；但不可接触元器件本体顶部或侧面。MA多脚元件不接受焊料触及封装元器件本体的多锡现象。MA项目元件种类标准要求参考图片判定锡裂 所有元件不允许焊锡与元件焊端之间形成的焊接存在破裂或裂缝现象MA少锡片式/圆柱状元件1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊盘宽度（P）的（二级1/2）/（三级3/4）；2.锡面须光滑，焊接轮廓宽度L1/2D，锡面高度T1/4DMA锡尖 所有元件锡尖的长度不得大于违反组件最大高度要求或引线伸出要求，且不能违反元件之间最小电气间隙要求。MI锡孔 所有元件有针孔、吹孔、空洞，只要焊接满足所有其他要求，一级可接受，二三级制程警示MIBGABGA目视.放大镜或X-ray观察可见的焊料桥接，或对焊盘润湿不完全MA冷焊/锡膏未融化所有元件不接受标准检验环境下目视明显存在焊接后锡膏未完全融化的不良品MA浮高 所有元件元件本体浮起与PCB的间隙不得大于0.2mm。MA翘脚有引脚元件不允许元件引脚变形而造成假焊、虚焊等不良.MA元件丝印不良有丝印元件1.不接受有丝印要求的元件出现无丝印或丝印无法辨认的PCBA;2.允许丝印模糊但可辨认。MA项目元件种类标准要求参考图片判定元件破损所有元件不接受元件本体破损的不良品MA金属镀层缺失所有元件元件焊端金属镀层缺失超过了元器件宽度W或厚度T的25%（每一个端子）MA起铜箔所有元件 焊接造成铜箔翘起的现象MA起泡/分层PCB起泡1.起泡或分层范围不得超过镀通孔间距或或内层导线距离的1/4.2.裸板出货的产品不接受起泡或分层.MA露铜PCB1.不允许PCB线路有露铜的现象2.不影响引线的露铜面积不得大于1mm.MA跳线（搭线连接）PCBA1.导线搭焊在元件引脚上，焊接长度必须大于引脚长度的3/42.导线与引脚接面处的焊点可接受3.引线连接时不能过于松弛，需要与PCB粘合紧贴，而不对其它线路造成影响4.连接引线长度不得超过20mm,同一PCB搭线不得超过两处MA插件堵孔PCBA不接受锡膏残留于插件孔、螺丝孔的不良现象，避免造成DIP组装困难MA变形PCB焊接后的弓曲和扭曲程度与PCB最大对角线的比值不可超出0.75%MA金手指上锡PCB金手指上不允许有焊锡残留的现象MA金手指刮伤PCB1.不接受金手指有感划伤的不良。2.非接触区域刮伤但未露底材长度不可超出1mmMA项目元件种类标准要求参考图片判定金手指脏污/绿油PCB不允许金手指上残留绿油或脏污MAPCB脏污PCB（不含金手指板）1.焊接面.线路等导电区不可有脏污或发白。2.在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于2.5m。MAPCB刮花PCB1.带金手指的PCB不接受有感划伤。MA2.板面允许有轻微划痕，长度小于10mm;宽度小于1.0mmMA3.可接受板面或板底的划痕,但不可伤及线路MIPCB丝印所有产品1.产品品牌LOGO、机型及相关认证文字不可存在残缺、重影等不良MA2.元件位置、方向等文字标示出现残缺、重影等不良但不影响辨识MI红胶 胶接元件回流焊后不接受有红胶溢出焊盘或元件可焊端（引脚）.MA助焊剂残留PCBA不接受目视明显（正常检验条件）助焊剂残留于PCBA上.MA锡珠 所有元件焊料球未被裹挟、包封、连接或正常工作环境会引起焊料球移动；焊料球违反最小电气间隙MA9.参考文件IPC-A-610F电子组装的可接受性