PCBA不良焊点形成分析与检验规范课件.ppt

請按一下鼠標，編輯標題文的格式。,請按鼠標，編輯大綱文字格式。,第二個大綱級,第三個大綱級,第四個大綱級,第五個大綱級,第六個大綱級,第七個大綱級,第八個大綱級,第九個大綱級,*,不良焊點形成、,分析与檢驗規范,1,导致,PCBA,失效的主要原因,2,PCBA,主要失效模式,3,PCBA,形成过程与影响因素,4,PCBA,焊点主要失效分析,5,失效分析的方法和作业程序（,1,）,6,失效分析的方法和作业程序（,2,）,7,冷焊,特點,焊點呈,不平滑,之外表，嚴重時於線腳四周，產生,塌锡,或,裂縫,。,允收標準,無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,OK,NG,8,影響性,焊點壽命較短，容易於使用一段時間後，開始產生,焊接不良,之現象，導致功能失效。,造成原因,1.,焊點凝固時，受到不當,震動,(,如輸送皮帶,震動,),。,2.,焊接物,(,線腳、焊墊,),氧化,。,3.,潤焊,時間,不足。,9,補救處置,1.,排除焊接時之震動,來源,。,2.,檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過,於嚴重，可事先,Dip,去除氧化。,3.,調整焊接速度，,加長,潤焊時間。,10,針孔,特點,於焊點外表上產生如,針孔,般大小之孔洞。,允收標準,無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,OK,NG,11,影響性,外觀不良且焊點強度較差。,造成原因,1.PCBA,含,水氣,。,2.,零件線腳受,污染,(,如矽油,),。,3.,倒通孔之空氣受零件,阻塞,，不易逸出。,12,補救處置,1.PCB,過爐前以,80100,烘烤,23,小時。,2.,嚴格要求,PCB,在任何時間任何人都不得,以手,觸碰,PCB,表面，以避免污染。,3.,變更零件腳成型方式，避免,Coating,落於,孔內，或察看孔徑與線徑之,搭配,是否有,風孔之現象。,13,短路,特點,在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生,相連,現象。,允收標準,無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,OK,NG,14,影響性,嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損害。,造成原因,1.,板面,預熱,溫度不足。,2.,輸送帶速度過,快,，潤焊時間不足。,3.,助焊劑,活化,不足。,4.,板面吃錫高度過,高,。,5.,錫波表面,氧化物,過多。,6.,零件間距過近。,7.,板面過爐方向和錫波方向不配合。,15,補救處置,1.,調,高,預熱溫度。,2.,調,慢,輸送帶速度，並以,Profile,確認板面,溫度。,3.,更新助焊劑。,4.,確認錫波,高度,為,1/2,板厚高。,5.,清除錫槽表面,氧化物,。,6.,變更設計加大零件間距。,7.,確認過爐方向，以避免並列線腳同時過,爐，或,變更設計,並列線腳同一方向過爐。,16,漏焊,特點,零件線腳四週未與焊錫,熔接,及,包覆,。,允收標準,無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,OK,NG,17,影響性,電路無法,導通,，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測,。,造成原因,1.,助焊劑,不均勻,2.,助焊劑未能完全,活化,。,3.,零件設計過於密集，導致錫波,陰影,效應。,4.PCB,變形,。,5.,錫波,過低,或有攪流現象。,6.,零件腳受污染。,7.PCB,氧化、受污染或防焊漆沾附。,8.,過爐速度太,快,，焊錫時間太,短,。,18,補救處置,1.,調整助焊劑發泡槽,氣壓,及定時清洗。,2.,調整預熱,溫度,與過爐速度之搭配。,3.PCB Layout,設計加開,氣孔,。,4.,調整,框架,位置。,5.,錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。,6.,更換零件或增加浸錫時間。,7.,去廚防焊油墨或更換,PCB,。,8.,調整過爐,速度,。,19,線腳長,特點,零件線腳吃錫後，其焊點線腳長度,超過規定,之高度者。,允收標準,0.8mm,線腳長度小於,2.5mm,0.8mm,線腳長度小於,3.5mm,OK,NG,20,影響性,1.,易造成,錫裂,。,2.,吃錫量易,不足,。,3.,易形成,安距,不足。,造成原因,1.,插件時零件,傾斜,，造成一長一短。,2.,加工時,裁切,過長。,21,補救處置,1.,確保插件時零件,直立,，亦可以加工,Kink,的方式避免傾斜。,2.,加工時必須確保線腳長度達到規長度。,3.,注意組裝時偏上、下限之線腳長。,22,特點,焊錫未能沾滿整個錫墊，且,吃錫高度,未達線腳長,1/2,者。,允收標準,焊角須大於,15,度，未達者須二次補焊。,錫少,OK,NG,23,影響性,錫點強度不足，承受外力時，易導致,錫裂,，其二為焊接面積變小，長時間易引響焊點壽命。,造成原因,1.,錫溫,過高、過爐時,角度,過大、助焊劑,比,重,過高或過低、,後檔板,太低。,2.,線腳過,長,。,3.,焊墊,(,過大,),與線徑之搭配不恰當。,4.,焊墊太相鄰，產生拉錫。,24,補救處置,1.,調整,錫爐。,2.,剪短,線腳。,3.,變更,Layout,焊墊之,設計,。,4.,焊墊與焊墊間增加防焊漆區隔。,25,特點,焊點錫量過多，使焊點呈外突曲線,。,允收標準,焊角須小於,75,度，未達者須二次補焊。,錫多,OK,NG,26,影響性,過大的焊點對電流的導通並無太大幫助，但卻會使焊點,強度,變弱。,造成原因,1.,焊錫溫度過,低,或焊錫時間過,短,。,2.,預熱溫度,不足，,Flux,未完全達到活化及,清潔的作用。,3.Flux,比重過,低,。,4.,過爐角度太小。,27,補救處置,1.,調高,錫溫,或調慢過爐,速度,。,2.,調整預熱,溫度,。,3.,調整,Flux,比重。,4.,調整錫爐過爐,角度,。,28,特點,在零件線腳端點及吃錫路線上，成形為多餘之,尖銳錫點,者。,允收標準,錫尖長度須小於,0.2mm,，未達者須二次補焊。,錫尖,OK,NG,29,影響性,1.,易造成,安距,不足。,2.,易,刺穿,絕緣物，而造成耐壓不良或短路。,造成原因,1.,較大之金屬零件吸熱，造成零件局部吸,熱不均。,2.,零件線腳過,長,。,3.,錫溫不足或過爐時間太快、,預熱,不夠。,4.,手焊烙鐵溫度,傳導,不均。,30,補救處置,1.,增加預熱,溫度,、降低過爐,速度,、提高錫,槽,溫度,來增加零件之受熱及吃錫時間。,2.,裁短,線腳,。,3.,調高溫度或更換導熱面積較大之烙鐵頭。,31,特點,於焊點外表上產生肉眼清晰可見之,貫穿孔洞,者。,允收標準,無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,錫洞,OK,NG,32,影響性,1電路無法,導通,。,2.,焊點強度,不足。,造成原因,1.,零件或,PCB,之,焊墊,銲錫性不良。,2.,焊墊受,防焊漆,沾附。,3.,線腳與孔徑之,搭配,比率過大。,4.,錫爐之錫波不穩定或輸送帶,震動,。,5.,因預熱,溫度過高,而使助焊劑無法活化。,6.,導通孔內壁,受污染或線腳镀錫不完整。,7.AI,（,auto inset),零件,過緊,線腳緊偏一邊。,33,補救處置,1.,要求供應商,改善,材料焊性。,2.,刮除焊墊上之,防焊漆,。,3.,縮小,孔徑。,4.,清洗錫槽、,修護,輸送帶。,5.,降低,預熱溫度,。,6.,退回,廠商處理。,7.,修正,AI,程式，使線腳落於導通孔中央。,34,特點,於,PCB,零件面上所產生肉眼清晰可見之,球狀錫,者。,允收標準,無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,錫珠,NG,NG,35,影響性,1.,易造成“線路短路”的可能。,2.,會造成安距不足，電氣特性易受引響而,不穩定。,造成原因,1.,助焊劑,含水量,過高。,2.PCB,受潮,。,3.,助焊劑,未完全活化。,36,補救處置,1.,助焊劑儲存於陰涼且乾燥處，且使用後,必須將蓋蓋好，以防止,水氣,進入；發泡,氣壓加裝油水過濾器，並定時檢查。,2.PCB,使用前需先放入,80,烤箱,兩小時。,3.,調高,預熱溫度,，使助焊劑完全活化。,37,特點,焊點上或焊點間所產生之,線狀錫允收標準,無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,錫渣,NG,NG,38,影響性,1.,易造成線路短路。,2.,造成焊點未潤焊。,造成原因,1.,錫槽焊材,雜度,過高。,2.,焊錫時間太,短,。,3.,焊錫溫度,受熱,不均勻。,4.,焊錫,液面,太高、太低。,5.,吸錫槍內,錫渣,掉入到,PCB,。,39,補救處置,1.,定時清除錫槽內之,錫渣,。,2.,調整焊錫爐輸送帶,速度,。,3.,調整焊錫爐錫溫與,預熱,。,4.,調整焊錫,液面,。,5.,養成正確使用吸錫槍使用方法，及時保,持桌面的,清潔,。,40,特點,於焊點上發生之,裂痕,，最常出現在線腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。,允收標準,無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,錫裂,NG,NG,41,影響性,1.,造成電路上,焊接不良,，,不易檢測,。,2.,嚴重時電路,無法導通,，電氣,功能失效,。,造成原因,1.,不正確之,取、放,PCB,。,2.,設計,時產生不當之焊接機械應力。,3.,剪腳,動作錯誤。,4.,剪腳過,長,。,5.,錫,少,。,42,補救處置,1.PWB,取、放接不能同時抓取零件，且須,輕取、輕放。,2.,變更設計。,3.,剪腳時不可,扭彎拉扯,。,4.,加工時先控制線腳長度，插件避免,零件,傾倒,。,5.,調整錫爐或重新補焊。,43,特點,在同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生,相連,現象。,允收標準,無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,錫橋,OK,NG,44,影響性,對電氣上毫無影響，但對焊點外觀上易造成短路判斷之混淆。,造成原因,1.,板面,預熱,溫度不足。,2.,輸送帶速度過,快,，潤焊時間不足。,3.,助焊劑,活化,不足。,4.,板面吃錫高度過,高,。,5.,錫波表面,氧化物,過多。,6.,零件間距過近。,7.,板面過爐方向和錫波方向不配合。,45,補救處置,1.,調,高,預熱溫度。,2.,調,慢,輸送帶速度，並以,Profile,確認板面,溫度。,3.,更新助焊劑。,4.,確認錫波,高度,為,1/2,板厚高。,5.,清除錫槽表面,氧化物,。,6.,變更設計加大零件間距。,7.,確認過爐方向，以避免並列線腳同時過,爐，或,變更設計,並列線腳同一方向過爐。,46,特點,印刷電路板之焊墊與電路板之基材產生,剝離,現象。,允收標準,無此現象即為允收，若發現即需報請專人修補焊墊。,翹皮,NG,NG,47,影響性,電子零件無法完全達到,固定,作用，嚴重時可能因震動而致使線路,斷裂,、功能失效。,造成原因,1.,焊接時溫度過,高,或焊接時間過,長,。,2.PCB,之銅箔,附著力,不足。,3.,焊錫爐溫過,高,。,4.,焊墊過,小,。,5.,零件過大致使焊墊無法承受震動之,應力,。,48,補救處置,1.,調整烙鐵,溫度,，並修正焊接動作。,2.,檢查,PWB,之銅箔,附著力,是否達到標準。,3.,調整焊錫爐之溫度至正常範圍內。,4.,修正焊墊。,5.,於零件底部與,PWB,間點膠，以增加附著,力或以機械方式固定零件，減少震動。,49,