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硬件模块名称详细设计说明书
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北京中创信测科技股份有限公司
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描述
作者
2、
目 录
1 概述 3
1 .1 目的 3
1 .2 硬件概述 3
1 .3 定义 3
1 .4 参考文献 3
2 详细结构 3
2 .1 硬件结构、模块划分 3
2 .2 模块详细描述 3
3 硬件对外接口 4
3 .1 板际接口 4
3 .2 系统接口 4
3 .3 软件接口 4
3 .4 调测接口 4
3 .5 用户接口 4
4 关键器件 4
5 测试、调试计划（技术） 4
6 其它 4
模块名称详细设计说明书
关键词：
摘 要：
1 概述
1 .1 目的
详
3、细说明编写本文档的目的。如为升级文档还要说明升级的原因，主要增加了哪些功能，解决了哪些问题。
1 .2 硬件概述
简要说明该硬件名称，在整个产品中的位置、作用。
1 .3 定义
定义所有必要的术语，以便读者可以正确地理解本文档，包括词头和缩写。
1 .4 参考文献
列出所有参考文献名称、作者、标题、编号、发布日期和出版单位等基本信息。
2 详细结构
2 .1 硬件结构、模块划分
从系统的角度阐述硬件的逻辑实现，提供硬件的逻辑框图，划分模块，对其中的各模块的功能进行简要说明。
在这里先划分模块，阐述模块之间的关系，再按模块分章节，在模块章节中分别描述各模块的功能、接口、
4、数据结构和可编程器件。
2 .2 模块详细描述
2.2.1 模块1
a) 功能描述
详细描述本模块的功能，给出本模块的功能框图。（图号已在模板样式中，必须放在附图的下面，紧跟着附图，内容描述写：如图1所示，……)
图1 XXXX
b) 与其他模块的接口
详细说明本模块对其他模块接口每个/组信号的详细定义。
c) 实现
详细说明本模块的实现方法，包括使用的芯片、主要电路分析和解释。如果本模块使用了可编程器件，此处应提供可编程器件的外部管脚图（含说明）、内部逻辑框图（含说明）。
2.2.2 模块2
同模块1。
3 硬件对外接口
3 .1 板际接口
以
5、表格形式列出硬件单板与母板插座信号的位置和定义，并详细说明单板对其他单板接口，包括每一个/组信号与哪块单板相连，输入/输出关系。以波形图的形式说明每组接口的时序，如果接口是标准接口（或其子集），如PCI，只需给出必要的说明。
接口信号仅仅给出定义是不够的，表格形式可以使读者很快找到信号的准确位置。
3 .2 系统接口
单板与本系统外设备的接口。
3 .3 软件接口
站在CPU（也就是软件人员）的角度，描述所有软件人员需要了解的硬件细节，包括Memory map、中断等信息。这里所说的CPU，包括本板的CPU和对其他板对本板进行控制的CPU。
3 .4 调测接口
详细说明单板上所有调试用接口，包括调试专用指示灯、跳线、拨码开关、电源保险丝、ISP接口、软件测试接口、硬件测试点等。
3 .5 用户接口
详细说明单板的面板上所有与用户有关的接口，包括面板指示灯、光口、以太网口、同轴电缆接口、串口等。
4 关键器件
对单板中的关键器件详细说明其软硬件特性并分析优缺点，如果曾经有多个可选对象，应说明目前选择该器件的原因和不选其他可能性的原因。
5 测试、调试计划（技术）
简要说明对该单板的测试、调试计划，主要从技术的角度说明测试或调试的目标。
6 其它
其它重要详细设计信息。
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